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一種銀合金鍵合絲的制備方法與流程

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一種銀合金鍵合絲的制備方法與流程

本發(fā)明涉及電子封裝互連材料領(lǐng)域,尤其涉及一種銀合金鍵合絲的制備方法。



背景技術(shù):

半導(dǎo)體元器件的焊接80%以上采用引線鍵合連接,隨著集成電路及半導(dǎo)體器件向高密度、高集成度和小型化發(fā)展,軍工產(chǎn)品、智能手機(jī)、無(wú)人駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體封裝工藝、技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高,鍵合絲品質(zhì)優(yōu)劣決定了ic封裝產(chǎn)品的性能。鍵合絲分為傳統(tǒng)鍵合絲與非傳統(tǒng)鍵合絲兩大類,傳統(tǒng)鍵合絲以金絲為代表、品質(zhì)優(yōu)良性能可靠,但因成本因素嚴(yán)重制約著金絲在中高端封裝市場(chǎng)的壟斷地位與占有率,非傳統(tǒng)尤其是非傳統(tǒng)高端鍵合絲雖有顯著的成本優(yōu)勢(shì)、但因其品質(zhì)問(wèn)題制約著其全面替代傳統(tǒng)鍵合絲的市場(chǎng)與應(yīng)用;目前高端非傳統(tǒng)鍵合絲的主要生產(chǎn)與供應(yīng)商僅局限于國(guó)外少數(shù)實(shí)力強(qiáng)大的專業(yè)制造商,國(guó)內(nèi)高品質(zhì)非傳統(tǒng)鍵合絲相對(duì)于國(guó)外尚屬于一片空白、市場(chǎng)需求幾乎100%依賴于進(jìn)口,嚴(yán)重制約并影響國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)業(yè)的成本控制能力與競(jìng)爭(zhēng)力,因此,研究開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端非傳統(tǒng)鍵合絲已是當(dāng)務(wù)之急。

非傳統(tǒng)鍵合絲中的銀合金鍵合絲主要用于led封裝,銀電火花在自然空氣形成球(fab)的溫度與金相似,是優(yōu)良的鍵合材料。由于金屬銀的易遷移、易硫化、易氧化等缺陷,目前較少有單獨(dú)使用銀絲作為電子封裝的互連材料,市場(chǎng)普遍采用銀絲表面鍍厚金再低溫退火處理的辦法來(lái)規(guī)避銀金屬本身存在的缺陷。但因需要加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)多達(dá)40%的金材料才能有效緩解金屬銀的易腐蝕等缺陷,此工藝大大提高了銀合金鍵合絲的成本,限制了其廣泛應(yīng)用。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種銀合金鍵合絲的制備方法,該方法制備的銀合金鍵合絲抗腐蝕和長(zhǎng)期的鍵合可靠性。

本發(fā)明提供了一種銀合金鍵合絲的制備方法,包括以下步驟:

將銀合金絲表面鍍金層,精拉絲,退火,得到銀合金鍵合絲;

所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.1×103~1.5×103:0.01~0.5;

所述退火的溫度為200~800℃。

優(yōu)選地,所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.2×103~1.0×103:0.02~0.3。

優(yōu)選地,所述鍍金層的厚度為0.02~0.3μm。

優(yōu)選地,所述銀合金絲鍍金后精拉絲至直徑0.7~1.2mil。

優(yōu)選地,所述退火的溫度為350~800℃。

優(yōu)選地,所述退火的時(shí)間為10~180min。

優(yōu)選地,所述銀合金絲包括0~10wt%的金、0~5wt%的銅和0~5wt%的鈀;所述金、銅和鈀的含量不同時(shí)為0。

優(yōu)選地,所述銀合金鍵合絲的外層為金銀合金層;所述金銀合金層的厚度為0.05~0.5μm。

優(yōu)選地,所述退火在惰性氣氛下進(jìn)行。

本發(fā)明提供了一種銀合金鍵合絲的制備方法,包括以下步驟:將銀合金絲表面鍍金層,精拉絲,退火,得到銀合金鍵合絲;所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.1×103~1.5×103:0.01~0.5;所述退火的溫度為200~800℃。本發(fā)明通過(guò)采用銀合金絲表面電鍍金層,控制金的用量,并熱處理退火,讓金層擴(kuò)散到銀中軸的外層,使得銀合金鍵合絲抗腐蝕,且具有長(zhǎng)期的鍵合可靠性。另外,該方法制備的銀合金鍵合絲反光性好,柔軟度好和優(yōu)異的推拉力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:銀合金鍵合絲暴露在h2s中沒(méi)有觀察到腐蝕點(diǎn),通過(guò)led的可靠性測(cè)試;經(jīng)受實(shí)驗(yàn)室抗老化等效測(cè)試10000h的測(cè)試后,仍保持一定的鍵合強(qiáng)度;銀合金鍵合絲的拉斷力為8~12g,推球剪切力為35~45g。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制備銀合金鍵合絲過(guò)程的示意圖;

圖2為沒(méi)有經(jīng)過(guò)鍍金處理的銀鍵合絲和本發(fā)明實(shí)施例1制備的銀合金鍵合絲的fab顯微圖和腐蝕測(cè)試結(jié)果圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供了一種銀合金鍵合絲的制備方法,包括以下步驟:

將銀合金絲表面鍍金層,精拉絲,退火,得到銀合金鍵合絲;

所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.1×103~1.5×103:0.01~0.5;

所述退火的溫度為200~800℃。

本發(fā)明通過(guò)采用銀合金絲表面電鍍金層,控制金的用量,并熱處理退火,讓金層擴(kuò)散到銀中軸的外層,使得銀合金鍵合絲抗腐蝕,且具有長(zhǎng)期的鍵合可靠性。另外,該方法制備的銀合金鍵合絲反光性好,柔軟度好和優(yōu)異的推拉力。

在本發(fā)明中,所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.1×103~1.5×103:0.01~0.5;優(yōu)選為0.2×103~1.0×103:0.02~0.3。

在本發(fā)明中,所述鍍金層的厚度優(yōu)選為0.02~0.3μm。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,所述鍍金層的厚度為0.17μm或0.28μm。

在本發(fā)明中,所述銀合金絲鍍金后優(yōu)選精拉絲至直徑0.7~1.2mil。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,所述銀合金絲鍍金后優(yōu)選精拉絲至直徑21μm或30μm。

在本發(fā)明中,所述退火的溫度為200~800℃,優(yōu)選為350~800℃。所述退火的時(shí)間優(yōu)選為10~180min;在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,所述退火的溫度為350℃或650℃;所述退火時(shí)間為30min或60min。

在本發(fā)明中,所述銀合金絲包括0~10wt%的金、0~5wt%的銅和0~5wt%的鈀;所述金、銅和鈀的含量不同時(shí)為0。在本發(fā)明的具體實(shí)施例中,所述銀合金絲由銀90wt%、金5wt%、銅2wt%和鈀3wt%組成;或所述銀合金絲由銀88wt%、金10wt%和銅2wt%組成;或所述銀合金絲由銀95wt%,金2wt%,銅2wt%和鈀1wt%組成。

在本發(fā)明中,所述銀合金鍵合絲的外層為金銀合金層;所述金銀合金層的厚度為0.05~0.5μm。

在本發(fā)明中,所述退火在惰性氣氛下進(jìn)行;所述惰性氣氛優(yōu)選為氮?dú)饣驓鍤狻?/p>

本發(fā)明提供了一種銀合金鍵合絲的制備方法,包括以下步驟:將銀合金絲表面鍍金層,精拉絲,退火,得到銀合金鍵合絲;所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.1×103~1.5×103:0.01~0.5;所述退火的溫度為200~800℃。本發(fā)明通過(guò)采用銀合金絲表面電鍍金層,控制金的用量,并熱處理退火,讓金層擴(kuò)散到銀中軸的外層,使得銀合金鍵合絲抗腐蝕,且具有長(zhǎng)期的鍵合可靠性。另外,該方法制備的銀合金鍵合絲反光性好,柔軟度好和優(yōu)異的推拉力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:銀合金鍵合絲暴露在h2s中沒(méi)有觀察到腐蝕點(diǎn),通過(guò)led的可靠性測(cè)試;經(jīng)受實(shí)驗(yàn)室抗老化等效測(cè)試10000h的測(cè)試后,仍保持一定的鍵合強(qiáng)度;銀合金鍵合絲的拉斷力為8~12g,推球剪切力為35~45g。

本發(fā)明在采用較少金用量,控制成本的前提下,提高銀合金鍵合絲的抗腐蝕性和反光性,使其在led封裝領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。

為了進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明,下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的銀合金鍵合絲的制備方法進(jìn)行詳細(xì)地描述,但不能將它們理解為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。

實(shí)施例1

在0.36mm的銀合金絲(含銀88wt%,金10wt%,銅2wt%)外層鍍金,控制金層厚度為0.17μm,然后精拉絲到直徑為21μm。隨后在350℃氮?dú)鈿夥障拢M(jìn)行熱處理60min,得到鍍金銀基合金鍵合絲,即銀合金鍵合絲。銀合金鍵合絲的制備過(guò)程示意圖如圖1所示,圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制備銀合金鍵合絲過(guò)程的示意圖。由圖1可以看出:在銀基表面鍍金層,通過(guò)拉絲和退火工藝,制得表層為金銀合金層的銀合金鍵合絲;實(shí)施例1所得銀合金鍵合絲的表面顏色與無(wú)鍍金層的銀合金絲相當(dāng)。

測(cè)試實(shí)施例1制備的銀合金鍵合絲與常規(guī)銀合金絲的線焊性能和可靠性,結(jié)果發(fā)現(xiàn)鍍金銀合金絲的焊接效果與常規(guī)銀合金絲相似,但推拉力測(cè)試結(jié)果更為優(yōu)異,分別為拉斷力12g,推球剪切力45g。

將沒(méi)有經(jīng)過(guò)鍍金處理的銀鍵合絲和實(shí)施例1所得的銀合金鍵合絲暴露在h2s中,腐蝕結(jié)果如圖2所示,圖2為沒(méi)有經(jīng)過(guò)鍍金處理的銀鍵合絲和本發(fā)明實(shí)施例1制備的銀合金鍵合絲的fab顯微圖和腐蝕測(cè)試結(jié)果圖,其中圖2中a為沒(méi)有經(jīng)過(guò)鍍金處理的銀鍵合絲的fab顯微圖;b為沒(méi)有經(jīng)過(guò)鍍金處理的銀鍵合絲的腐蝕測(cè)試結(jié)果圖;c為實(shí)施例1所得的銀合金鍵合絲的fab顯微圖;d為實(shí)施例1所得的銀合金鍵合絲的腐蝕測(cè)試結(jié)果圖。由圖2可以看到:經(jīng)過(guò)本發(fā)明的方法鍍金處理后,耐腐蝕能力大為提高,沒(méi)有觀察到腐蝕點(diǎn),通過(guò)了led的可靠性測(cè)試(圖2中c和d)。相反,沒(méi)有經(jīng)過(guò)鍍金處理的銀鍵合絲第一焊點(diǎn)顯示很嚴(yán)重的腐蝕(圖2中a和b),沒(méi)有通過(guò)led的可靠性測(cè)試。且鍍金銀合金絲的抗腐蝕大大高于常規(guī)銀合金絲。更重要的是,經(jīng)過(guò)此法所得鍵合絲具有長(zhǎng)期的鍵合可靠性,可在經(jīng)受實(shí)驗(yàn)室抗老化等效測(cè)試10000h的測(cè)試后,仍保持一定的鍵合強(qiáng)度。

實(shí)施例2

在0.75mm的銀合金絲(含銀90wt%,金5wt%,銅2wt%,鈀3wt%)外層鍍金,控制金層厚度為0.28μm,然后精拉絲到直徑為30μm。隨后在650℃氮?dú)鈿夥障?,進(jìn)行熱處理60min,得到銀合金鍵合絲。

測(cè)試實(shí)施例2制備的銀合金鍵合絲與常規(guī)銀合金絲的線焊性能和可靠性,結(jié)果發(fā)現(xiàn)鍍金銀合金絲的焊接效果與常規(guī)銀合金絲相似,但推拉力測(cè)試結(jié)果更為優(yōu)異,分別為拉斷力10g,推球剪切力38g。

實(shí)施例2所得銀合金鍵合絲的表面顏色及鍵合可靠性與實(shí)施例1類似。

實(shí)施例3

在0.20mm的銀合金絲(含銀95wt%,金2wt%,銅2wt%,鈀1wt%)外層鍍金,控制金層厚度為0.17μm,然后精拉絲到直徑為21μm。隨后在350℃氮?dú)鈿夥障?,進(jìn)行熱處理30min,得到銀合金鍵合絲。

測(cè)試實(shí)施例3制備的銀合金鍵合絲與常規(guī)銀合金絲的線焊性能和可靠性,結(jié)果發(fā)現(xiàn)鍍金銀合金絲的焊接效果與常規(guī)銀合金絲相似,但推拉力測(cè)試結(jié)果更為優(yōu)異,分別為拉斷力8g,推球剪切力35g。

實(shí)施例3所得銀合金鍵合絲的表面顏色及鍵合可靠性與實(shí)施例1類似。

由以上實(shí)施例可知,本發(fā)明提供了一種銀合金鍵合絲的制備方法,包括以下步驟:將銀合金絲表面鍍金層,精拉絲,退火,得到銀合金鍵合絲;所述銀合金絲的直徑和鍍金層的厚度比為0.1×103~1.5×103:0.01~0.5;所述退火的溫度為200~800℃。本發(fā)明通過(guò)采用銀合金絲表面電鍍金層,控制金的用量,并熱處理退火,讓金層擴(kuò)散到銀中軸的外層,使得銀合金鍵合絲抗腐蝕,且具有長(zhǎng)期的鍵合可靠性。另外,該方法制備的銀合金鍵合絲反光性好,柔軟度好和優(yōu)異的推拉力。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:銀合金鍵合絲暴露在h2s中沒(méi)有觀察到腐蝕點(diǎn),通過(guò)led的可靠性測(cè)試;經(jīng)受實(shí)驗(yàn)室抗老化等效測(cè)試10000h的測(cè)試后,仍保持一定的鍵合強(qiáng)度;銀合金鍵合絲的拉斷力為8~12g,推球剪切力為35~45g。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

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