本發(fā)明屬于led燈條領(lǐng)域，尤其是涉及一種適用于tv的背光燈條的制作工藝。

背景技術(shù)：

1、目前電子產(chǎn)品的背光技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，tv液晶顯示屏在往更節(jié)能、更薄、更亮、更清晰的方向發(fā)展。其中，普通液晶顯示屏使用的ccfl光源，也就是冷陰極螢光燈管，因?yàn)榧夹g(shù)限制，普通液晶顯示屏的光亮度并不是完全均勻的，壽命也比較短。為了將液晶顯示屏做到顯示更清晰，更薄更節(jié)能省電，越來越多的液晶顯示屏使用led背光源替換ccfl光源?，F(xiàn)有的led背光源結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本較高，嚴(yán)重影響了led背光源的推廣和應(yīng)用?，F(xiàn)有技術(shù)如中國專利申請?zhí)?01020117402.7，公告日為2010.11.03，其公開了一種直下式超薄led背光模組，具體公開了直接將未封裝的led芯片光源設(shè)置在pcb板上，然后在單個(gè)led芯片光源表面涂覆透明膠或熒光膠，即可實(shí)現(xiàn)與實(shí)現(xiàn)封裝的led芯片光源同樣的效果，減少了對led芯片光源實(shí)現(xiàn)封裝的工藝，減少了背光源厚度而在led上設(shè)置光學(xué)裝置，大大計(jì)生了成本，該結(jié)構(gòu)僅僅是在led芯片外設(shè)置有透明膠或熒光膠，但是并不會(huì)考慮到需要在led芯片外設(shè)置有透明膠然后再設(shè)置熒光膠，而現(xiàn)有技術(shù)中如中國專利申請?zhí)?01610451502.5，公布日為2016.09.14，其公開了雙層結(jié)構(gòu)芯片級封裝光源及其制造方法，其是在led芯片外設(shè)置有熒光膠然后在熒光膠層外設(shè)置有透明膠層，然后通過烘烤形成為芯片級封裝光源，但是若將該光源應(yīng)用到背光燈條中，需要先形成封裝光源然后在將封裝光源放置貼付在燈板上，這樣生產(chǎn)工藝復(fù)雜，同時(shí)將該芯片級封裝光源貼付在燈板上時(shí)由于其外部設(shè)置有熒光膠以及透明膠從而使得其無法實(shí)現(xiàn)芯片之間小距離貼付，進(jìn)而使得光源與光源之間的間距過大，從而無法做到小間距的效果，同時(shí)光源與光源之間間距過大容易在光源與光源之間的交疊區(qū)域出現(xiàn)明暗交替區(qū)域現(xiàn)象，從而使得發(fā)光的均勻性不好，同時(shí)直接通過熒光膠沒有透明膠進(jìn)行折射將會(huì)導(dǎo)致發(fā)光角度過小，使得發(fā)光效果不好的問題，因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種適用于tv的背光燈條的制作工藝，通過本發(fā)明制作的背光燈條可以使得發(fā)光更加均勻發(fā)光效果好，生產(chǎn)工藝簡單。

2、為達(dá)到上述目的，一種適用于tv的背光燈條的制作工藝，具體步驟包括；

3、（1）在基板上涂刷錫膏。

4、（2）放置兩個(gè)以上led芯片在基板上進(jìn)行固晶。

5、（3）在每個(gè)led芯片上點(diǎn)熒光膠。

6、（4）進(jìn)行第一次烘烤。

7、（5）在烘烤完成后的熒光膠上點(diǎn)透明膠，透明膠包覆在熒光膠設(shè)置。

8、（6）進(jìn)行第二次烘烤。

9、（7）在烘烤完成后的透明膠上點(diǎn)固定膠并在固定膠上貼透鏡。

10、（8）進(jìn)行第三次烘烤，使得透鏡固定，最終得到背光燈條。

11、所述背光燈條包括基板和發(fā)光單元，所述發(fā)光單元設(shè)有一個(gè)以上并設(shè)置在基板上，所述發(fā)光單元包括透鏡、透明膠、熒光膠和led芯片；所述led芯片設(shè)置在基板上，在led芯片上方設(shè)有熒光膠，所述透明膠設(shè)置在熒光膠上方，透鏡覆蓋透明膠設(shè)置，所述熒光膠覆蓋led芯片設(shè)置，所述透明膠覆蓋熒光膠設(shè)置，每個(gè)相鄰的發(fā)光單元之間的間距為1mm-100mm；所述透鏡的折射率為1.47-1.5，所述透鏡的收光孔的直徑為led芯片的直徑的1.5-2倍，所述透鏡收光孔的內(nèi)徑為2.3mm-4.6mm。

12、上述結(jié)構(gòu)的背光燈條，通過設(shè)置熒光膠，使得led芯片發(fā)出的藍(lán)光能夠更好的轉(zhuǎn)換成白光，光從led芯片射出經(jīng)過熒光膠混合之后形成白光，然后通過透明膠進(jìn)行第一次折射處理，然后再通過透鏡二次光學(xué)處理并發(fā)射射出，從而使得led芯片發(fā)射出的發(fā)散的光線經(jīng)過兩次進(jìn)行折射之后使得一些發(fā)散的光線更加集中從而使得光線的亮度增加，同時(shí)由于透鏡的收光孔的直徑為led芯片直徑的1.5-2倍，從而一方面能使得收光孔與led芯片兩側(cè)的距離不會(huì)太大，進(jìn)而減少位于led芯片兩側(cè)與收光孔兩側(cè)之間沒有發(fā)光的區(qū)域從而導(dǎo)致led發(fā)光效果差且均勻性不好的問題，由此使得led芯片發(fā)光效果好，更均勻，另一方面通過透鏡收光孔直徑的設(shè)置使得led芯片的直徑與發(fā)光光源之間的最小間距相差不大，進(jìn)而使得相鄰兩個(gè)發(fā)光光源之間的亮暗交替區(qū)域較少，從而使得整個(gè)燈條的發(fā)光比較均勻，同時(shí)上述工作方法，無需先制作出發(fā)光光源，通過直接在基板上貼付led芯片之后通過兩次點(diǎn)膠形成熒光膠層以及透明膠層結(jié)構(gòu)，最后覆蓋透鏡，即可形成整個(gè)燈條結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝簡單且可靠。

13、進(jìn)一步的，熒光膠的高度為0.6mm-1.5mm；熒光膠的直徑為1.6mm-2.5mm；透明膠最外層的高度為1.6mm-3.2mm，透明膠最外層的直徑為2.3mm-4.6mm，透明膠的厚度小于熒光膠的厚度。

14、以上設(shè)置，由于透明膠的厚度小于熒光膠的厚度，從而使得led芯片激發(fā)熒光膠發(fā)光并混合之后形成白光，然后通過透明膠的折射之后使得出射角度增大，同時(shí)透明膠的厚度比熒光膠的厚度小，防止過多透明膠對熒光膠進(jìn)行折射，且確保發(fā)光強(qiáng)度的同時(shí)增加出射角度。

15、進(jìn)一步的，所述熒光膠的高度為1mm，熒光膠的直徑為2mm；透明膠最外層的高度為2.4mm，透明膠最外層的直徑為3.5mm。

16、以上設(shè)置，將熒光膠的高度設(shè)置為1mm，且直徑設(shè)置為2mm，從而使得熒光膠層為半球形，從而從熒光膠的出光更加均勻，另外透明膠最外層的厚度為1.4mm，透明膠最外層在直徑方向上的厚度為1.5mm，從而使得透明膠在直徑方向的兩側(cè)的厚度增大，從而在led芯片的兩側(cè)進(jìn)一步增加折射效果，防止兩側(cè)出現(xiàn)明暗區(qū)域。

17、進(jìn)一步的，每個(gè)相鄰的發(fā)光單元之間的間距為50mm。

18、以上設(shè)置，能確保發(fā)光單元之間的間距小的同時(shí)也能使得相鄰發(fā)光單元的大小接近間距大小，確保發(fā)光均勻性。

19、進(jìn)一步的，所述透鏡的折射率為1.48，所述透鏡的收光孔的直徑為led芯片的直徑的1.8倍。

20、以上設(shè)置，采用1.48的折射率使得透鏡的折射率接近透明膠層，使得折射的效果更好。

21、本發(fā)明還提供一種適用于tv的背光燈條的制作工藝，具體步驟包括：

22、（1）在基板上涂刷錫膏。

23、（2）放置兩個(gè)以上led芯片在基板上進(jìn)行固晶。

24、（3）在每個(gè)led芯片的外圍點(diǎn)圍壩。

25、（4）進(jìn)行第一次烘烤。

26、（5）在烘烤完成后的圍壩內(nèi)點(diǎn)熒光膠，使得熒光膠覆蓋led芯片。

27、（6）進(jìn)行第二次烘烤。

28、（7）在烘烤完成后的熒光膠上點(diǎn)固定膠并在固定膠上貼透鏡。

29、（8）進(jìn)行第三次烘烤，使得透鏡固定，最終得到背光燈條。

30、所述背光燈條包括基板和發(fā)光單元，所述發(fā)光單元設(shè)有一個(gè)以上并設(shè)置在基板上，所述發(fā)光單元包括透鏡、圍壩、熒光膠和led芯片；所述led芯片設(shè)置在基板上，所述圍壩包圍led芯片設(shè)置，在led芯片和圍壩之間設(shè)有熒光膠，所述透鏡覆蓋在圍壩上方，所述熒光膠覆蓋led芯片設(shè)置，所述圍壩包圍led芯片設(shè)置，所述圍壩為擋光膠，所述圍壩的內(nèi)側(cè)與led芯片的外側(cè)之間設(shè)置有間隙，每個(gè)相鄰的發(fā)光單元之間的間距為1mm-100mm；所述透鏡的折射率為1.47-1.5，所述透鏡的收光孔的直徑為led芯片的直徑的1.5-2倍；所述透鏡收光孔的內(nèi)徑為2.3mm-4.6mm。

31、上述結(jié)構(gòu)的背光燈條，通過設(shè)置熒光膠，使得led芯片發(fā)出的藍(lán)光能夠更好的轉(zhuǎn)換成白光，光從led芯片射出經(jīng)過熒光膠混合之后形成白光，然后通過位于led芯片兩側(cè)的擋光膠對led芯片兩側(cè)的光進(jìn)行阻擋防止兩側(cè)漏光進(jìn)行第一次處理，然后再通過透鏡二次光學(xué)處理并發(fā)射射出，從而使得led芯片發(fā)射出的發(fā)散的光線經(jīng)過擋光膠的阻擋之后在通過透鏡進(jìn)行折射之后使得一些發(fā)散的光線更加集中從而使得光線的亮度增加，同時(shí)由于透鏡的收光孔的直徑為led芯片直徑的1.5-2倍，從而一方面能使得收光孔與led芯片兩側(cè)的距離不會(huì)太大，進(jìn)而減少位于led芯片兩側(cè)與收光孔兩側(cè)之間沒有發(fā)光的區(qū)域從而導(dǎo)致led發(fā)光效果差且均勻性不好的問題，由此使得led芯片發(fā)光效果好，更均勻，另一方面通過透鏡收光孔直徑的設(shè)置使得led芯片的直徑與發(fā)光光源之間的最小間距相差不大，進(jìn)而使得相鄰兩個(gè)發(fā)光光源之間的亮暗交替區(qū)域較少，從而使得整個(gè)燈條的發(fā)光比較均勻，同時(shí)上述工作方法，無需先制作出發(fā)光光源，通過直接在基板上貼付led芯片之后通過兩次點(diǎn)膠形成熒光膠以及擋光膠結(jié)構(gòu)，最后覆蓋透鏡，即可形成整個(gè)燈條結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝簡單且可靠。

32、進(jìn)一步的，圍壩的高度小于或等于led芯片的高度。

33、以上設(shè)置，通過設(shè)置圍壩的高度不大于led芯片的高度，從而使得圍壩過多地遮住led芯片的發(fā)光，從而提高發(fā)光亮度。

34、進(jìn)一步的，熒光膠的高度為1.6mm-3.0mm；熒光膠的直徑為2.3mm-4.6mm；圍壩內(nèi)側(cè)與led芯片之間的間距為0.5mm-1.0mm，圍壩的高度為0.3mm-0.7mm。

35、以上設(shè)置，熒光膠的高度遠(yuǎn)大于圍壩的高度，從而使得通過熒光膠提高白光的出光率的同時(shí)也不會(huì)過多增加發(fā)光單元之間的間距。

36、進(jìn)一步的，所述熒光膠的高度為2.3mm；熒光膠的直徑為3.5mm；圍壩內(nèi)側(cè)與led芯片之間的間距為0.7mm，圍壩的高度為0.5mm；每個(gè)相鄰的發(fā)光單元之間的間距為50mm。

37、以上設(shè)置，將熒光膠設(shè)置為高度大于熒光膠的半徑，從而使得熒光膠為上端厚兩端薄的結(jié)構(gòu)，從而使得上端的出光更多，能確保發(fā)光單元之間的間距小的同時(shí)也能使得相鄰發(fā)光單元的大小接近間距大小，確保發(fā)光均勻性。

38、進(jìn)一步的，所述透鏡的折射率為1.48，所述透鏡的收光孔的直徑為led芯片的直徑的1.8倍。

39、以上設(shè)置，采用1.48的折射率使得透鏡的折射率接近透明膠層，使得折射的效果更好。