發(fā)光結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種發(fā)光結(jié)構(gòu)，尤指一種使用脆性基板的發(fā)光結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今發(fā)光二極管最急需解決的問題之一為散熱問題，無論是針對發(fā)光二極管本身 封裝結(jié)構(gòu)的改良或是將發(fā)光二極管放置于散熱系數(shù)較高的金屬板的方式或是利用散熱風(fēng) 扇、散熱膏等以輔助散熱皆常見于各式應(yīng)用中。近年來，較為盛行的方式為，將發(fā)光二極管 設(shè)置于陶瓷基板上，藉以通過陶瓷基板本身良好的散熱性質(zhì)，以提升發(fā)光二極管整體的散 熱效率。
[0003] 在實務(wù)應(yīng)用中，由于陶瓷基板屬于脆性材質(zhì)，因此如何穩(wěn)定的固定陶瓷基板而不 使其崩壞，為相關(guān)技術(shù)人員于固定陶瓷基板時常見的問題之一。其中，目前較為常見的方式 為裝設(shè)一固定用外框于陶瓷基板外部，藉以穩(wěn)定的夾持陶瓷基板，而外框再鎖固于承載板 上。然，此種設(shè)置方式，帶來了諸多不便，例如：依據(jù)不同尺寸大小的陶瓷基板，必須量身制 作外框，如此相對提升整體成本；再者，外框的設(shè)置會遮擋發(fā)光二極管所發(fā)出的光線，相關(guān) 技術(shù)人員必須調(diào)整發(fā)光二極管的發(fā)光角度等。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明實施例在于提供一種發(fā)光結(jié)構(gòu)，其可解決現(xiàn)有技術(shù)中利用外框夾持陶瓷基 板所帶來的遮光以及成本提升等問題。
[0005] 本發(fā)明其中一實施例所提供的一種發(fā)光結(jié)構(gòu)，其包括：一承載板；一發(fā)光模塊，所 述發(fā)光模塊包括一設(shè)置在所述承載板上的脆性基板及一設(shè)置在所述脆性基板上的發(fā)光單 元；一鎖固組件，所述鎖固組件包括至少兩個螺接件及至少兩個分別套設(shè)在至少兩個所述 螺接件上的彈性件，其中每一個所述螺接件螺接在所述承載板上且同時施加一作用力于所 述承載板和所述脆性基板，以使脆性基板固定于承載板上，每一個所述彈性件設(shè)置在相對 應(yīng)的所述螺接件與所述承載板之間，以調(diào)節(jié)至少兩個所述螺接件施加在所述脆性基板上的 所述作用力。
[0006] 本發(fā)明的有益效果可以在于，本發(fā)明實施例所提供的發(fā)光結(jié)構(gòu)，其可通過"每一個 所述螺接件螺接在所述承載板上且同時施加一作用力于所述承載板和所述脆性基板的上 表面"以及"每一個所述彈性件設(shè)置在相對應(yīng)的所述螺接件與所述承載板之間"的設(shè)計，以 調(diào)節(jié)至少兩個所述螺接件提供所述脆性基板的作用力，使得脆性基板在不易崩壞的情況下 可穩(wěn)固地設(shè)置于承載板上。
[0007] 為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說 明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0008] 圖1為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第一實施例的分解圖。
[0009] 圖2為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第一實施例的組裝示意圖。
[0010] 圖3為圖2的A-A切割面的剖面示意圖。
[0011] 圖4為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第二實施例的分解圖。
[0012] 圖5為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第二實施例的剖面示意圖。
[0013] 圖6為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第三實施例的分解圖。
[0014] 圖7為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第三實施例的組裝示意圖。
[0015] 圖8為圖7的B-B切割面的剖面示意圖。
[0016] 圖9為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第四實施例的示意圖。
[0017] 圖10為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第五實施例的第一示意圖。
[0018] 圖11為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第五實施例的第二示意圖。
[0019] 圖12為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第五實施例的第三示意圖。
[0020] 圖13為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第六實施例的組裝示意圖。
[0021] 圖14為圖13的C-C切割面的剖面示意圖。
[0022] 圖15為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第六實施例中所述的脆性基板與導(dǎo)熱層的示意圖。
[0023] 圖16為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第七實施例的組裝示意圖。
[0024] 其中，附圖標(biāo)記說明如下：
[0025]Z:發(fā)光結(jié)構(gòu)
[0026] 1 :7承載板
[0027]10 :螺孔
[0028]2 :發(fā)光模塊
[0029] 20:脆性基板
[0030]21:發(fā)光單元
[0031]211:發(fā)光二極管
[0032] 212:環(huán)形膠框
[0033] 213 :封裝膠體
[0034] 22:焊墊
[0035] 23:緩沖件
[0036] 24 :導(dǎo)熱層
[0037] 25:防污層
[0038]251:第一開口
[0039]252:第二開口
[0040] 3 :鎖固組件
[0041] 30 :螺接件
[0042] 301:頭部
[0043] 302:螺柱
[0044] 31:彈性件
[0045] 32:墊片
[0046] 321:凹槽
[0047] 322:軟性墊片
[0048] 4 :導(dǎo)熱墊
[0049]a:緩沖件的厚度
[0050] b:脆性基板的寬度
[0051] d:脆性基板的厚度
[0052] h:導(dǎo)熱墊的厚度
[0053] L:至少兩個所述螺接件之間的距離
[0054] P:鎖固組件與脆性基板的夾角
[0055] Y:彈性件被壓縮在螺接件及承載板之間的變形長度
【具體實施方式】
[0056] 〔第一實施例〕
[0057] 請一并參閱圖1至圖3。圖1為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第一實施例的分解圖；圖2為 本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第一實施例的組裝示意圖；圖3為發(fā)光結(jié)構(gòu)的第一實施例的組裝后的 剖面示意圖。如圖1及圖2所示，發(fā)光結(jié)構(gòu)Z包含：一承載板1、一發(fā)光模塊2及一鎖固組 件3。承載板1至少包含兩個對邊邊緣或?qū)沁吘壴O(shè)置的螺孔10。發(fā)光模塊2至少包含： 一脆性基板20、一發(fā)光單元21及至少兩個焊墊22。發(fā)光單元21設(shè)置于脆性基板20上，焊 墊22可設(shè)置于脆性基板20的另外兩對角邊緣上，且與發(fā)光單元21電性連接，藉以連接至 外部電源，以對發(fā)光單元21進(jìn)行供電。其中，上述脆性基板20較佳地可以是陶瓷基板、玻 璃基板、硅基板或碳化硅基板。鎖固組件3包含：一螺接件30及一彈性件31。螺接件30包 含有一頭部301及一螺柱302 ;頭部301與螺柱302 -體成形，且頭部301相對于螺柱302 具有較大的截面積。彈性件31可為一彈簧，其套設(shè)于螺接件30的螺柱302。
[0058] 在實際應(yīng)用中，上述發(fā)光單元21可以包含有多個發(fā)光二極管211、一環(huán)形膠框212 及一封裝膠體213 ;其中，多個發(fā)光二極管211設(shè)置于脆性基板20上，且電性連接焊墊22， 環(huán)形膠框212環(huán)繞所述多個發(fā)光二極管211設(shè)置，而封裝膠體213容置于環(huán)形膠框212所 圍繞的范圍內(nèi)，且覆蓋所述多個發(fā)光二極管211 ;封裝膠體213為透光材料，且可以依據(jù)所 需于封裝膠體213內(nèi)填充有熒光物，如熒光粉。
[0059] 如圖2及圖3所示，鎖固組件3將發(fā)光模塊2鎖固于承載板1上。詳細(xì)地說，螺接 件30的螺柱302鎖固于承載板1的螺孔10內(nèi)，且螺接件30的頭部301的下緣抵靠于脆性 基板20的上表面，直接于脆性基板20的上表面施加一作用力，而彈性件31的兩端面分別 抵頂螺接件30的頭部301及承載板1，藉以調(diào)節(jié)螺接件30施加在脆性基板20的作用力，可 使脆性基板20穩(wěn)固地設(shè)置于承載板1上。
[0060] 〔第二實施例〕
[0061] 請一并參閱圖4及圖5。圖4為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第二實施例的分解圖；圖5為 本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第二實施例的組裝后的剖面示意圖。如圖所示，發(fā)光結(jié)構(gòu)Z包含：一承 載板1、一發(fā)光模塊2及一鎖固組件3。關(guān)于承載板1及發(fā)光模塊2的詳細(xì)說明，請參閱上 述實施例，于此不再贅述，本實施例與上述實施例不同的是，鎖固組件3的各螺接件30更可 以分別套設(shè)有一墊片32,舉例來說，各墊片32可以是圓形片體，且其截面積可以是大于螺 接件30的頭部301下緣的截面積，藉以可增加鎖固組件3與脆性基板20的接觸面積，而使 得鎖固組件3所施加于脆性基板20上的作用力，更平均地分散于該脆性基板20上，且可有 效避免因施力面積太小，使得應(yīng)力集中，而造成脆性基板20破裂的問題。另外，所述多個墊 片32更具有輔助螺接件30垂直地鎖固于承載板1上的功能，如此可使螺接件30有效地于 脆性基板20施加作用力。
[0062] 在更好的實施形式中，各墊片32更可以包含有一凹槽321，例如墊片32可以是圓 形片體，而該凹槽321則可以是占墊片32整體的四分之一圓，且該凹槽321的深度可以是 占墊片32厚度的二分之一，藉以當(dāng)螺接件30鎖設(shè)于承載板1上時，各墊片32的各凹槽321 可以對應(yīng)扣合于脆性基板20上，而穩(wěn)固地抵靠于承載板1的上表面。
[0063]〔第三實施例〕
[0064] 請一并參閱圖6至圖8。圖6為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第三實施例的分解圖；圖7為 本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第三實施例的組裝示意圖；圖8為本發(fā)明的發(fā)光結(jié)構(gòu)的第三實施例的 組裝剖面示意圖。
[0065] 如圖6及圖7所不，發(fā)光結(jié)構(gòu)Z包含：一承載板1、一發(fā)光模塊2及一鎖固組件3。 承載板1包含至少兩個螺孔10,其可以是如圖中所示，設(shè)置于承載板1的對角。發(fā)光模塊 2包含：一脆性基板20、一發(fā)光單元21、至少兩個焊墊22及至少兩個緩沖件23。發(fā)光單元 21設(shè)置于脆性基板20上，緩沖件23設(shè)置于脆性基板20的對角邊上，與螺接件30 (或螺孔 10)的位置接近且相對應(yīng)。焊墊22設(shè)置于脆性基板20相對設(shè)置有緩沖件23的另一對角邊 上，且電性連接發(fā)光單元21。其中，上述脆性基板20較佳地可以是陶瓷基板，緩沖件23可 以是具有彈性及光反射特性的膠體。值得注意的是，發(fā)光單元21的環(huán)形膠框212的材料可 與緩沖件23相同，因此在制作過程中，可采點膠（dispensing)或模制（molding)方式于脆 性基板20上同時設(shè)置環(huán)形膠框212與緩沖件23。
[0066] 鎖固組件3包含：一螺接件30、一彈性件31及一墊片32。螺接件30具有一頭部 301及一螺柱302,且頭部301與螺柱302 -體成形。墊片32套設(shè)于螺接件30的螺柱302， 且抵靠于螺接件30的頭部301，彈性件31套設(shè)于