Sata復(fù)合式連接器制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及連接器的制作，尤其涉及一種SATA復(fù)合式連接器制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]SATA連接器作為一種常用的電氣元件，不但結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且在用于電連接時(shí)安裝也比較方便。SATA連接器主要包括塑膠主體以及端子兩個(gè)部分，在傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中，端子為一個(gè)整體，先通過(guò)二次或多次折彎成型，然后將其整體插設(shè)于塑膠主體上，在上述制作過(guò)程中，端子在進(jìn)行后續(xù)幾次折彎工藝時(shí)，由于角度問(wèn)題不易控制，制作比較麻煩，而且在折彎以及安裝過(guò)程中均難以保證端子焊接面的平面度，通常在安裝完成后還需要再次處理，增加制作成本，成品率也較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種SATA復(fù)合式連接器制作工藝，旨在用于解決現(xiàn)有的SATA連接器中端子采用整體結(jié)構(gòu)，制作不是很方便的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:提供一種SATA復(fù)合式連接器制作工藝，包括以下工藝步驟:
成型塑膠主體、若干組端子組件以及端子排，每一組所述端子組件包括用于與外設(shè)PCB板焊接的焊接端子以及與外設(shè)電氣元件電連接的接觸端子；
將各所述焊接端子插設(shè)于所述端子排上，各所述接觸端子插設(shè)于所述塑膠主體上；將所述端子排固定于所述塑膠主體上，每一組所述焊接端子與所述接觸端子接觸，且所述端子排與所述塑膠主體夾設(shè)各所述接觸端子與各所述焊接端子的接觸位置；
檢測(cè)每一組所述端子組件的所述接觸端子與所述焊接端子之間是否電性導(dǎo)通；
檢測(cè)各所述焊接端子的焊接面的平面度。
[0005]進(jìn)一步地，在制作焊接端子時(shí)，注塑成型第一料帶，所述第一料帶沿其長(zhǎng)度方向依次間隔形成若干焊接端子，各所述焊接端子均沿垂直于所述第一料帶的長(zhǎng)度方向由所述第一料帶的邊沿向內(nèi)側(cè)延伸形成，將各所述焊接端子均插設(shè)于所述端子排上后裁剪所述第一料帶連接各所述焊接端子的部分以使各所述焊接端子為單獨(dú)個(gè)體。
[0006]具體地，成型所述端子排時(shí)，所述端子排上形成有若干第一插槽，各所述焊接端子均具有焊接部，所述焊接面位于該所述焊接部上，將各所述焊接端子分別對(duì)應(yīng)插設(shè)于各所述第一插槽內(nèi)，各所述焊接端子的所述焊接部均伸至與其對(duì)應(yīng)的所述第一插槽的外側(cè)，沿靠近所述端子排邊沿處同步折彎各所述焊接部。
[0007]進(jìn)一步地，在折彎各所述焊接部之前所述第一料帶上折彎形成有用于防止各所述焊接端子的所述焊接部折彎變形的保護(hù)腳，所述保護(hù)腳位于所述第一料帶連接各所述焊接端子的區(qū)域上，保護(hù)腳的長(zhǎng)度延伸方向與各焊接部折彎后的長(zhǎng)度延伸方向相同且其長(zhǎng)度大于各所述焊接部的長(zhǎng)度。
[0008]進(jìn)一步地，在制作接觸端子時(shí)，注塑成型第二料帶，所述第二料帶沿其長(zhǎng)度方向依次間隔形成若干所述接觸端子，各所述接觸端子均沿垂直于所述第二料帶的長(zhǎng)度方向由所述第二料帶的邊沿向內(nèi)側(cè)延伸形成，將各所述接觸端子均插設(shè)于所述塑膠主體上后裁剪所述第二料帶連接各所述接觸端子的部分以使各所述接觸端子為單獨(dú)個(gè)體。
[0009]進(jìn)一步地，在成型所述塑膠主體時(shí)，所述塑膠主體上形成有若干第二插槽，所述第二料帶在形成各所述接觸端子時(shí)，各所述接觸端子均具有沿其長(zhǎng)度方向延伸的彎折結(jié)構(gòu)，將各所述彎折結(jié)構(gòu)分別伸入各所述第二插槽內(nèi)且各所述彎折結(jié)構(gòu)的頂點(diǎn)均抵頂所述第一插槽的內(nèi)壁。
[0010]具體地，在裁剪所述第二料帶之前將各所述接觸端子均折彎形成有夾設(shè)部，所述夾設(shè)部的長(zhǎng)度延伸方向與所述彎折結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度延伸方向之間具有夾角，將各所述彎折結(jié)構(gòu)分別伸入各所述第二插槽內(nèi)時(shí)各所述夾設(shè)部均位于所述第二插槽外側(cè)，且將所述端子排安裝于所述塑膠主體上時(shí)各所述夾設(shè)部均夾設(shè)于所述端子排與所述塑膠主體之間且分別與其對(duì)應(yīng)的所述焊接端子接觸。
[0011 ] 進(jìn)一步地，在成型所述塑膠主體時(shí)，所述塑膠主體的相對(duì)兩端均形成有卡槽，且在將所述端子排固定于所述塑膠主體之前將兩個(gè)接地片分別鉚合至兩個(gè)所述卡槽內(nèi)。
[0012]進(jìn)一步地，在成型所述塑膠主體時(shí)所述塑膠主體上成型有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第一導(dǎo)向槽，所述端子排在成型時(shí)也形成有與兩所述第一導(dǎo)向槽一一對(duì)應(yīng)的兩個(gè)凸出部，推動(dòng)所述端子排將兩個(gè)所述凸出部分別滑入兩個(gè)所述第一導(dǎo)向槽內(nèi)并均形成卡接，所述端子排夾設(shè)于兩個(gè)所述第一導(dǎo)向槽之間。
[0013]進(jìn)一步地，在成型所述塑膠主體時(shí)所述塑膠主體上還成型有相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第二導(dǎo)向槽，所述端子排成型時(shí)還形成有與兩個(gè)所述第二導(dǎo)向槽一一對(duì)應(yīng)的兩個(gè)凸塊，推動(dòng)所述端子排將兩個(gè)所述凸塊分別滑入兩個(gè)所述第二導(dǎo)向槽內(nèi)并均形成卡接，所述第二導(dǎo)向槽的延伸方向與所述第一導(dǎo)向槽的延伸方向相同，且兩個(gè)所述第二導(dǎo)向槽之間的連接面垂直于兩個(gè)所述第一導(dǎo)向槽之間的連接面。
[0014]本發(fā)明具有下列技術(shù)效果:
本發(fā)明的制作工藝中，端子組件包括焊接端子與接觸端子兩個(gè)部分，兩者分別單獨(dú)成型，然后將成型的焊接端子插設(shè)于端子排上，將接觸端子插設(shè)于塑膠主體上，然后將端子排安裝于塑膠主體上，通過(guò)端子排與塑膠主體的夾設(shè)作用使得各焊接端子與對(duì)應(yīng)的接觸端子穩(wěn)定接觸，同時(shí)檢測(cè)每一組的端子組件中焊接端子與接觸端子之間是否電性導(dǎo)通以及焊接端子的焊接面的平面度。在上述制作過(guò)程中，焊接端子與接觸端子均單獨(dú)成型，且成型都比較簡(jiǎn)單，端子組件無(wú)需經(jīng)過(guò)多次折彎成型，可以大大降低其制作工藝，而且由于焊接端子與接觸端子可分開(kāi)進(jìn)行，兩者制作時(shí)互不干擾，對(duì)此能夠有效提高端子組件的制作效率，另夕卜，由于降低了焊接端子的制作工藝，進(jìn)而可以有效保證在安裝后各焊接端子焊接面的平面度，提高制作后連接器的產(chǎn)品質(zhì)量，制作成本也較低。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的SATA復(fù)合式連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的SATA復(fù)合式連接器的第一視角的爆炸圖；
圖3為圖1的SATA復(fù)合式連接器制作時(shí)第一料帶與端子排的爆炸圖；
圖4為圖1的SATA復(fù)合式連接器制作時(shí)焊接端子插設(shè)于端子排上且未裁剪第一料帶時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為圖1的SATA復(fù)合式連接器的端子排的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為圖1的SATA復(fù)合式連接器的塑膠主體的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為圖1的SATA復(fù)合式連接器的焊接端子與接觸端子的接觸示意圖；
圖8為圖1的SATA復(fù)合式連接器的端子排卡接于塑膠主體上的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]參見(jiàn)圖1以及圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種SATA復(fù)合式連接器制作工藝，通過(guò)該工藝可以制作SATA復(fù)合式連接器，對(duì)于SATA復(fù)合式連接器，主要包括塑膠主體1、端子排3以及若干組端子組件2，而每一端子組件2則又包括一焊接端子21以及一接觸端子22，焊接端子21主要用于與外設(shè)PCB板(圖中未示出)之間形成焊接，接觸端子22則主要用于與外設(shè)電氣元件(圖中未示出)接觸以使兩者之間形成電連接，SATA復(fù)合式連接器的制作工藝主要包括一下工藝步驟:
依次成型塑膠主體1、端子排3、若干焊接端子21以及若干接觸端子22，對(duì)于焊接端子21與接觸端子22的個(gè)數(shù)要對(duì)應(yīng)，對(duì)于塑膠主體1、端子排3、焊接端子21以及接觸端子22均為注塑成型；
將成型后的各焊接端子21均插設(shè)于端子排3上，同時(shí)還將各接觸端子22插設(shè)于塑膠主體I上，各焊接端子21之間均間隔設(shè)置，各接觸端子22之間也均間隔設(shè)置，且各焊接端子21與各接觸端子22 —一對(duì)應(yīng)；
將插設(shè)有焊接端子21的端子排3安裝于插設(shè)有接觸端子22的塑膠主體I上，此時(shí)每一組的端子組件2的焊接端子21與接觸端子22均接觸，且每一組端子組件2的接觸位置位于塑膠主體I與端子排3之間，即通過(guò)塑膠主體I與端子排3之間的夾設(shè)作用以保證每一組端子組件2的焊接端子21與接觸端子22之間接觸的穩(wěn)定性；
當(dāng)端子排3安裝固定于塑膠主體I上后，應(yīng)檢測(cè)每一組端子組件2的接觸端子22與焊接端子21之間是否電性導(dǎo)通，一般為直接將每一組的接觸端子22與焊接端子21串聯(lián)于檢測(cè)電路中，通過(guò)檢測(cè)電路的通斷測(cè)試接觸端子22與焊接端子21之間是否接觸良好；在端子排3與塑膠主體I安裝固定后還應(yīng)需要檢測(cè)各焊接端子21的焊接面2111的平面度，通常采用CCD (圖像傳感器)檢測(cè)各焊接面2111的平面度，對(duì)于平面度則為各焊接面2111應(yīng)位于同一平面內(nèi)且均平行于外設(shè)PCB板的焊接部211位。
[0018]在上述制作工藝中，兩檢測(cè)步驟之間沒(méi)有先后