嵌埋有被動式電子元件的封裝結構及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種封裝結構及其制作方法，特別涉及一種嵌埋有被動式電子元件的封裝結構及其制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著半導體封裝技術的發(fā)展,除傳統(tǒng)打線式(wire bonding)及覆晶(flip chip)的半導體封裝技術外，目前半導體裝置已開發(fā)出不同的封裝類型，例如直接在封裝基板中嵌埋并電性整合被動電子元件，此種封裝件能縮減整體封裝結構的體積并提升電性功能，因此成為一種封裝的趨勢。
[0003]現(xiàn)行嵌埋有被動式電子元件的封裝基板發(fā)展趨勢中，常依賴激光盲孔導通被動元件與線路。然而，局限于激光盲孔結構的因素，此工藝過程主要應用在四層板以上的結構，因此嵌埋有被動式電子元件的封裝基板的厚度難以降低。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明提供一種嵌埋有被動式電子元件的封裝結構及其制作方法，被動元件與線路之間以導電橋跨接的方式導通，借此以減少封裝基板的厚度。
[0005]本發(fā)明的一個方面提供了一種嵌埋有被動式電子元件的封裝結構，其包含基板、被動式電子兀件以及第一導電橋?；灏谝槐砻?、相對于第一表面設置的第二表面、貫通第一表面與第二表面的開口以及分別形成于第一表面和第二表面上的第一線路層和第二線路層。被動式電子元件設置于開口中且具有外露于開口的第一電極墊，被動式電子元件與基板間存在空隙。第一導電橋連接被動式電子兀件的第一電極墊與第一線路層而跨接空隙設置，其中第一導電橋的材料為導電膠。
[0006]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，嵌埋有被動式電子元件的封裝結構還包含絕緣保護層，絕緣保護層覆蓋在第一線路層和第二線路層上，且絕緣保護層包含多個開孔，第一線路層和第二線路層分別包含多個電極圖案，開孔對應第一線路層和第二線路層的電極圖案設置。
[0007]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，絕緣保護層填滿被動式電子元件與基板間的空隙。
[0008]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，被動式電子元件包含第二電極墊，嵌埋有被動式電子元件的封裝結構還包含第二導電橋，連接第二電極墊與第二線路層且跨接空隙設置，其中第二導電橋為導電膠。
[0009]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，被動式電子元件包含第二電極墊，嵌埋有被動式電子元件的封裝結構還包含第二導電橋，連接第二電極墊與第一線路層且跨接空隙設置，其中第二導電橋為導電膠。
[0010]本發(fā)明的一個方面在于提供了一種嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的制作方法，其包含提供基板，基板具有相對的兩個表面、貫穿兩個表面的開口以及分別形成于兩個表面上的兩個線路層；在基板的一側粘帖膠帶，以封住開口的一側；提供被動式電子元件，將被動式電子元件由基板的另一側置入基板的開口，并固定在膠帶上，在被動式電子元件與基板之間保留空隙，被動式電子元件具有電極墊，線路層具有鄰近開口的電極圖案；在基板的另一側網(wǎng)印導電膠，使導電膠接觸電極墊與電極圖案；固化導電膠，以形成跨接空隙兩側且連接電極墊與電極圖案的導電橋；以及移除粘帖在基板的一側的膠帶，使被動式電子元件被導電橋固定。
[0011]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，網(wǎng)印導電膠的步驟包含提供具有孔洞的網(wǎng)板，對準孔洞與空隙。
[0012]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，孔洞的寬度大于被動式電子元件與基板之間的空隙。
[0013]在本發(fā)明的另一個或多個實施例中，嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的制作方法，還包含在基板的相對的兩個線路層覆蓋絕緣保護層，且絕緣保護層填滿空隙。
[0014]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，絕緣保護層的材料為防焊綠漆。
[0015]與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0016]本發(fā)明設計被動元件與線路之間以導電橋跨接的方式導通，導電橋通過網(wǎng)板設計由導電膠固化形成，其工藝過程與材料簡單易取得，被動元件還可通過導電橋來固定。如此一來，被動元件與線路之間的導通方式不需依賴激光盲孔，該封裝結構可以應用于兩層板的產品而減少封裝基板的厚度。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的剖面圖。
[0018]圖2為本發(fā)明一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的俯視圖。
[0019]圖3為本發(fā)明另一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的剖面圖。
[0020]圖4A至圖4H為本發(fā)明一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的制作方法不同階段的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下將以附圖公開本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多具體的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些具體的細節(jié)不應用來限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施方式中，這些具體的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式表示。
[0022]同時參照圖1與圖2，其中圖1為本發(fā)明一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的剖面圖，圖2為本發(fā)明一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的俯視圖。本發(fā)明提供了一種嵌埋有被動式電子元件的封裝結構，其包含基板100、被動式電子元件200以及第一導電橋410?；?00包含第一表面110、相對于第一表面110設置的第二表面120、貫通第一表面110與第二表面120的開口 130、以及分別形成于第一表面110和第二表面120上的第一線路層140和第二線路層150。被動式電子元件200設置于開口 130中且具有外露于開口 130的第一電極墊210，被動式電子元件200與基板100間存在空隙300。第一導電橋410連接被動式電子元件200的第一電極墊210與第一線路層140而跨接空隙300設置，其中第一導電橋410的材料為導電膠，導電膠可為銀膠、銅膠或錫膠等，其具有導電的功效。
[0023]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，嵌埋有被動式電子元件的封裝結構還包含絕緣保護層500，請參照圖1，為方便說明起見，圖2并未示意絕緣保護層500。絕緣保護層500覆蓋于第一線路層140和第二線路層150上，用以保護線路以免刮傷并隔絕線路以免意外導通。絕緣保護層500可包含多個開孔510，第一線路層140包含多個電極圖案142，開孔510對應該第一線路層140的電極圖案142設置，使電極圖案142可以通過開孔510外接電路。
[0024]第二線路層150也可以根據(jù)需求設計包含電極圖案152，絕緣保護層500可包含對應電極圖案152設置的開孔520，使電極圖案152可以通過開孔520外接電路。
[0025]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，絕緣保護層500還填滿被動式電子元件200與基板100間的空隙300。被動式電子元件200除了通過導電橋410與基板100固定之外，還可以通過絕緣保護層500封裝固定。絕緣保護層500的材料例如可以為綠漆。
[0026]在本發(fā)明的一個或多個實施例中，嵌埋有被動式電子元件的封裝結構還包含第二導電橋420,第一導電橋410與第二導電橋420位于基板100的同一表面。被動式電子兀件200包含第二電極墊220，第二導電橋420連接第二電極墊220與第一線路層140的電極圖案142且跨接空隙300設置，其中第二導電橋420的材料為導電膠。通過第一導電橋410和第二導電橋420,可使被動式電子兀件200的第一電極墊210和第二電極墊220與基板100的第一線路層140的電極圖案142電性連接。第一導電橋410與第二導電橋420位于基板100的同一側,如此一來,可在第一線路層140上進行被動式電子兀件200相關的電路設計。
[0027]參照圖3，圖3為本發(fā)明的另一實施例中嵌埋有被動式電子元件的封裝結構的剖面圖。由于本實施例與圖1的實施例相似，在此僅就不同的結構進行詳細說明，而不再描述相同的結構。嵌埋有被動式電子兀件的封裝結構包含第一導電橋410和第二導電橋420,兩者位于基板100的不同表面,而不同于圖1的實施例中第一導電橋410和第二導電橋420位于同一表面的狀況。在本實施例中，被動式電子兀件200包含第一電極墊210和第二電極墊220，第一導電橋410連接第一電極墊210與第一線路層140的電極圖案142且跨接空隙300設置，第二導電橋420連接第二電極墊220與第二線路層150之電極圖案152且跨接空隙300設置，其中第一導電橋410和第二導電橋420的材料為導電膠。
[0028]通過第一導電橋410和第二導電橋420,可使被動式電子兀件200的第一電極墊210和第二電極墊