熱量的傳遞；為了使得所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的電阻更小，從而減小所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602發(fā)熱量，且方形的導(dǎo)體容易導(dǎo)致尖端放電，因此，所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602需設(shè)置為圓柱形，例如，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102分別設(shè)置為圓形，如圖8所示，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的橫截面分別設(shè)置為圓形，所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602為圓形，這樣，一方面有利于熱量的傳遞，另一方面減小了發(fā)熱量，同時(shí)也避免了尖端放電。
[0046]為了減小所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102在所述殼體100內(nèi)所占用的空間，例如，如圖3所示，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102相互垂直，例如，所述支撐塊120位于所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的直角夾角處，例如，所述殼體100為方形，所述外接口 103數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述外接口 103分別設(shè)置于方形殼體100的兩個(gè)相互垂直的側(cè)壁104上，這樣，供電電路則的零線和火線則分別連接于所述方形散熱插座10的兩個(gè)相互垂直的側(cè)壁104上的外接口 103 ;例如，所述殼體100為方形，所述外接口 103數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述外接口 103設(shè)置于所述圓形殼體100的側(cè)壁104上，兩個(gè)外接口 103之間的弧面為90°，例如，如圖2所示，兩個(gè)所述外接口 103設(shè)置于所述殼底110，便于供電電路的接入。
[0047]為了進(jìn)一步減小所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102在所述殼體100內(nèi)所占用的空間，例如，如圖4所示，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102相互平行，這樣，所述外接口 103則僅需設(shè)置一個(gè)，一個(gè)外接口 103即可與供電電路的零線和火線同時(shí)連接，精簡(jiǎn)了所述散熱插座10的結(jié)構(gòu)。
[0048]為了避免所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602之間的距離太近，而導(dǎo)致熱量過(guò)于集中，難以散發(fā)，例如，如圖1和圖5所示，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102相對(duì)設(shè)置，例如，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102以所述支撐塊120為對(duì)稱點(diǎn)對(duì)稱且相對(duì)設(shè)置，這樣，最大范圍地增加了所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的間距，避免了所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的熱量集中，更利于熱量的散發(fā)。
[0049]為了降低所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的發(fā)熱量，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的內(nèi)徑均設(shè)置為8mm?16mm，應(yīng)該理解的是，導(dǎo)體的電阻與導(dǎo)體的橫截面積成反比，因此，當(dāng)所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的橫截面積越大時(shí)，所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的電阻越小，則所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的發(fā)熱量越小，因此，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的內(nèi)徑均設(shè)置為8mm?16mm時(shí)，所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602的直徑與所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的內(nèi)徑相同，一方面使得所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602分別與所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102充分接觸，使得所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602可以高效地傳遞至所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102，另一方面則使得所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602橫截面積較大，從而使得所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602發(fā)熱量較小。
[0050]值得一提的是，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的內(nèi)徑也不能過(guò)大，過(guò)大則增加了所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的體積，從而增加制造成本，也使得所述殼體100內(nèi)部的空余空間減小，不利于散熱，因此，優(yōu)選地，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的內(nèi)徑均設(shè)置為10?14mm ;優(yōu)選地，所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的內(nèi)徑均設(shè)置為12mm，這樣，一方面使得所述第一導(dǎo)體601和所述第二導(dǎo)體602發(fā)熱量較小，另一方面，減小了所述第一保護(hù)筒101和所述第二保護(hù)筒102的體積，使得所述殼體100內(nèi)部的空余空間增大，從而提高散熱效率。
[0051]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡(jiǎn)潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說(shuō)明書記載的范圍。
[0052]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱插座，其特征在于，包括: 殼體，所述殼體包括殼底，所述殼底設(shè)置有支撐塊、第一保護(hù)筒、第二保護(hù)筒和外接口，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒與所述殼底一體成型，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒內(nèi)分別設(shè)置有第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體，所述支撐塊設(shè)置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔與所述第一保護(hù)筒連通，所述第二通孔與所述第二保護(hù)筒連通，所述第一導(dǎo)體的第一端穿設(shè)于所述第一通孔，所述第二導(dǎo)體的第一端穿設(shè)于所述第二通孔，所述第一導(dǎo)體的第二端和所述第二導(dǎo)體的第二端均設(shè)置于所述外接口； 插片，固定設(shè)置于所述支撐塊上，且所述插片分別與所述第一導(dǎo)體的第一端和所述第二導(dǎo)體的第一端連接； 面板，扣合于所述殼體，且所述面板設(shè)置有插孔，所述插孔與所述插片對(duì)應(yīng)； 兩個(gè)彈片，兩個(gè)所述彈片設(shè)置于所述外接口內(nèi)，且分別與所述第一導(dǎo)體第二端和所述第二導(dǎo)體的第二端連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒分別設(shè)置為圓形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒分別設(shè)置為方形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒相互垂直。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒相互平行。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒相對(duì)設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒的內(nèi)徑均設(shè)置為8mm?16mm。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒的內(nèi)徑均設(shè)置為10?14mm。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的散熱插座，其特征在于，所述第一保護(hù)筒和所述第二保護(hù)筒的內(nèi)徑均設(shè)置為12mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種散熱插座，包括：殼體，殼體包括殼底，殼底設(shè)置有支撐塊、第一保護(hù)筒、第二保護(hù)筒和外接口，第一保護(hù)筒和第二保護(hù)筒與殼底一體成型，第一保護(hù)筒和第二保護(hù)筒內(nèi)分別設(shè)置有第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體，支撐塊設(shè)置有第一通孔和第二通孔，第一通孔與第一保護(hù)筒連通，第二通孔與第二保護(hù)筒連通，第一導(dǎo)體的第一端穿設(shè)于第一通孔，第二導(dǎo)體的第一端穿設(shè)于第二通孔，第一導(dǎo)體的第二端和第二導(dǎo)體的第二端均設(shè)置于外接口。本發(fā)明以第一保護(hù)筒和第二保護(hù)筒作為絕緣層，具有較強(qiáng)的耐熱性和導(dǎo)熱性，可有效將熱量第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體的熱量傳遞至殼底，并通過(guò)殼體散發(fā)熱量，且第一保護(hù)筒和第二保護(hù)筒不容易燃燒，很好的消除了安全隱患。
【IPC分類】H01R13/46
【公開(kāi)號(hào)】CN105244661
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510703673
【發(fā)明人】楊人代
【申請(qǐng)人】惠州市加邁電器有限公司
【公開(kāi)日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年10月23日