一種徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法及熱敏電阻的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子元器件的制作方法，尤其涉及一種熱敏電阻的制作方法及其制得的熱敏電阻。
【背景技術】
[0002]熱敏電阻是指對溫度敏感的電阻元件，在不同的溫度下表現(xiàn)出不同的電阻值，進而作為溫度傳感器的常用組成部件。熱敏電阻按照溫度系數(shù)不同分為正溫度系數(shù)熱敏電阻器(PTC)和負溫度系數(shù)熱敏電阻器(NTC)。PTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越大，NTC熱敏電阻在溫度越高時電阻值越低。按照引線的設置方式不同，電阻可以分為軸向引線熱敏電阻，和徑向引線熱敏電阻，另外還有無引線的片狀電阻器。
[0003]請參閱圖1，其為現(xiàn)有技術中的徑向NTC熱敏電阻的示意圖，該NTC熱敏電阻包括玻璃頭01、熱敏電阻芯片02、電極03和引線04。該熱敏電阻芯片02的兩端設置電極03，引線04通過電極03與熱敏電阻芯片02的兩端固定連接，玻璃頭01套設在熱敏電阻芯片02、電極03和引線04與熱敏電阻芯片02固接的端部所形成的整體結構外，起保護作用。
[0004]傳統(tǒng)的徑向玻封NTC熱敏電阻多采用手工生產(chǎn)，不僅生產(chǎn)效率低，且質(zhì)量波動大、一致性差、合格率低，難以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種制作方法簡單、生產(chǎn)效率高、成本低、易于實現(xiàn)大批量生產(chǎn)的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法。
[0006]本發(fā)明所采用的技術方案是:
[0007]—種徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟:
[0008](1)打紙排裁線:采用自動裁線機將引線拉直，并按設定線長尺寸裁剪長度一致的引線，等距整齊地排列在紙排上，通過高溫膠帶固定，形成引線支架；
[0009](2)粘電極:將裁好的引線的一端整齊粘上金屬電極漿料；
[0010](3)上芯片:使用上芯片夾具在粘有金屬電極漿料的一端的每兩根引線之間推入一芯片;
[0011](4)烘干固化:將步驟(3)得到的半成品放入網(wǎng)帶烘箱中烘干固化，使芯片與引線牢固結合；
[0012](5)將玻殼套在芯片上；
[0013](6)將步驟(5)得到的半成品放入燒結爐中燒結，使燒結后的玻殼融合并在芯片與引線外形成致密的玻璃包裹層；
[0014](7)清洗測試:將燒結后氧化的引線使用去氧化液去氧清洗，然后進行電氣性能測試。
[0015]相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明所述的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法，制作工藝流程大大縮短，且制得的熱敏電阻電阻值的一致性好、合格率高、外觀一致，大幅提高了生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。此外，上述制作方法簡單，易于實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。
[0016]進一步地，所述引線選用直徑為0.1-0.3mm的杜鎂絲線。杜鎂絲線具有與玻璃一致的膨脹系數(shù)，且封裝時杜鎂絲線中氧化亞銅在玻璃中的擴散有利于提高其與玻璃封裝的強度。
[0017]進一步地，步驟(2)中，所述金屬電極漿料為燒結溫度為500°C左右的低溫銀漿；先將銀漿倒入銀漿槽中并將其刮平，再將所述引線的一端浸入所述銀漿中，使引線的端部粘上銀漿。優(yōu)選地，銀漿槽中銀漿的深度為0.1?0.2mm，有利于在引線一端粘上適量的銀漿。
[0018]進一步地，步驟(3)中，先將芯片放入上芯片夾具的定位槽內(nèi)，再啟動夾具上升頂針將粘有金屬電極漿料的一端的每兩根引線從中間撐開，然后移動推板將排列好的芯片推入到撐開的引線中間，最后下降頂針使引線合攏，從而使芯片的電極兩邊各粘有一根引線。使用該專用于上芯片的夾具將芯片推入撐開的兩根杜引線中間再使引線合攏從而在芯片電極兩邊粘上引線，相比較傳統(tǒng)的人工操作，不僅生產(chǎn)效率大幅提高，而且成品率、合格率、電阻阻值的一致性、外觀的一致性均大幅提升，適用于大批量生產(chǎn)高質(zhì)量的徑向玻璃封裝熱敏電阻。
[0019]進一步地，步驟(4)中，將步驟(3)得到的一排排半成品放入網(wǎng)帶烘箱中，在150°C下烘干一小時。經(jīng)過網(wǎng)帶烘箱的烘干，芯片與引線牢牢結合在一起。
[0020]進一步地，步驟(5)中，先在燒玻陶瓷夾具底面墊上一塊氧化鋁基片，再將步驟
(4)得到的半成品等距插入燒玻陶瓷夾具中，然后通過模板將玻殼套入芯片上，并使玻殼頂端與芯片頂端的距離約為玻殼高度的1/3。步驟(1)中裁線時需根據(jù)燒玻陶瓷夾具的高度設計引線的尺寸，便于該步驟(5)的進行。步驟(6)中，采用網(wǎng)帶燒結爐燒結，先將爐膛充入氮氣，再將整個燒玻陶瓷夾具和步驟(5)得到的半成品一起放在網(wǎng)帶上燒結，并將燒結爐溫度設為500?600°C，頻率設為25±5Hz，經(jīng)過燒結后的玻殼融合并在芯片與引線外形成致密的玻璃包裹層。燒結后形成的致密玻璃包裹層能夠有效地保護芯片。
[0021]進一步地，作為另一玻璃封裝方式，步驟(5)中，使用定位夾具將玻殼定位，使紙排與定位夾具臺面平行，再將步驟(4)得到的半成品帶有芯片一端對準玻殼，平移紙排將芯片套入玻殼內(nèi)，并使玻殼頂端與芯片頂端的距離約為玻殼高度的1/3。步驟(6)中，采用C型燒結爐燒結，先將爐膛充入氮氣，再將步驟(5)得到的半成品整齊放在網(wǎng)帶上，并使套有玻殼的一端伸入C型燒結爐內(nèi)燒結，將燒結爐溫度設為500?600°C，頻率設為25±5Hz，經(jīng)過燒結后的玻殼融合并在芯片與引線外形成致密的玻璃包裹層。燒結后形成的致密玻璃包裹層能夠有效地保護芯片。
[0022]本發(fā)明還提供一種徑向玻璃封裝熱敏電阻，其根據(jù)上述的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法制作而成。
[0023]相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明所述的徑向玻璃封裝熱敏電阻，制作工藝簡單，且其電阻值的一致性好、合格率高、外觀一致，便于實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
[0024]為了更好地理解和實施，下面結合附圖詳細說明本發(fā)明。
【附圖說明】
[0025]圖1是現(xiàn)有技術中的NTC熱敏電阻的結構示意圖；
[0026]圖2是本發(fā)明中用于制作引線的杜鎂絲線的示意圖；
[0027]圖3是本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(1)的示意圖；
[0028]圖4是本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(2)的示意圖；
[0029]圖5是本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(3)的示意圖；
[0030]圖6是本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(4)的示意圖；
[0031]圖7是實施例1的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(5)的示意圖；
[0032]圖8是實施例1的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(6)的示意圖；
[0033]圖9是實施例2的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(5)的示意圖；
[0034]圖10是實施例2的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法的步驟(6)的示意圖；
[0035]圖11是本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0036]實施例1
[0037]本實施例的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法，包括以下步驟:
[0038](1)打紙排裁線:采用自動裁線機將引線4拉直，并按設定線長尺寸裁剪長度一致的引線4，等距整齊地排列在紙排5上，通過高溫膠帶固定，形成引線支架；
[0039]請參閱圖2，其為本發(fā)明中用于制作引線的杜鎂絲線的結構示意圖。本實施例中，選用直徑為0.1-0.3mm的杜鎂絲線作為引線4，杜鎂絲又稱覆銅鐵合金絲，是以Fe_Ni合金為芯絲，18%-28% (重量比)的銅包覆，將銅包覆表層氧化處理后形成氧化亞銅致密層。其具有有以下優(yōu)點:一，杜鎂絲線具有與玻璃一致的膨脹系數(shù)，當玻璃漿料燒結后形成玻璃包裹層緊密包裹在杜鎂絲線上時，杜鎂絲線和玻璃包裹層在外界溫度下的膨脹程度一致，防止兩者分裂脫離；二，杜鎂絲表面的氧化亞銅在玻璃中發(fā)生擴散，有利于提高其與玻璃包裹層的強度。
[0040]請參閱圖3，其為本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法步驟⑴的示意圖。用自動裁線機將杜鎂絲線拉直，按預設長度裁剪出長度一致的杜鎂絲線作為引線4，并使每兩根引線4作為一對引線，該兩根引線4間相隔一定距離排列，該距離與熱敏電阻芯片2的寬度相當。多對引線4等距整齊排列在長條形的紙排5上，用高溫膠帶將引線4固定在支架5上，從而形成引線支架。
[0041](2)粘電極:將裁好的引線4的一端整齊粘上金屬電極漿料；
[0042]請參閱圖4，其為本發(fā)明的徑向玻璃封裝熱敏電阻的制作方法步驟(2)的示意圖。選用貴金屬漿料作為電極金屬漿料，如銀漿或鉑漿，本實施例中優(yōu)選燒結溫度為500°C左右的低溫銀漿30，加入適當?shù)恼澈蟿{(diào)配好粘度后倒入銀漿槽61中并刮平，形成高度為0.l-ο.2_的銀漿層。然后將引線4的一端浸入該銀漿30中，然后取出，使引線4的一端部粘上銀漿30。其中，該粘結劑的成分包括溶劑、粘合劑、玻璃粉料等，制成后的銀漿粘度優(yōu)選120-140Kcps (cps為布氏粘度單位)。
[0043](3)上芯片:使用上芯片夾具在粘有金屬電極漿料