一種芯片級白光led及其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及白光LED領域，特別是涉及一種芯片級白光LED及其制作方法。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有基于藍光發(fā)光二極管(light emitting d1de, LED)芯片的白光LED器件的制成工藝為:首先將LED芯片安裝于一管殼或基板內，電極連接后在管殼或基板內涂覆或點噴黃色(或多色)熒光粉。藍光LED芯片配合黃色熒光粉(PCLED，phosphor convertedlight emitting d1de)方法簡單易行、研究應用最為廣泛。而PCLED白光實現(xiàn)的一個關鍵技術就是熒光粉層的涂覆工藝，熒光粉層的厚度和形狀直接影響LED白光的出光均勻度、色度一致性和出射效率。
[0003]目前有三類突光粉涂敷方式，傳統(tǒng)型、平面涂層(Uniform Distribut1n)、突光粉遠離型(Remote Phosphor)，均為先將LED封裝到管座或基板后再實施涂覆。使用傳統(tǒng)方法制作的LED熒光粉層的厚度和形狀難以精確控制，導致光場分布不均勻，并且由于LED芯片都安裝于一管殼或基板內，使得LED發(fā)光時，只有一個面發(fā)光，造成熒光粉發(fā)光效率低，熒光粉浪費嚴重。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明解決的技術問題是，提供一種芯片級白光LED及其制作方法，能夠實現(xiàn)熒光粉涂層均勻性、厚度可控，且一致性良好，發(fā)光角度大，能夠降低生產成本，適于大批量生產。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種芯片級白光LED的制作方法，包括:將多個LED芯片間隔預設的距離置于膠膜上，放置在甩膠機工作臺上；將預定量的混合有熒光粉和膠體的混合物置于多個LED芯片上，同時開啟甩膠機，使膠體均勻覆蓋在多個LED芯片四周；固化混合有熒光粉和膠體的混合物，形成熒光粉膠層；切割以得到多個單顆封裝好的白光LED。
[0006]其中，將多個LED芯片間隔預設的距離置于膠膜上的步驟包括:將覆晶LED外延片置于膠膜上壓實，并進行劃片和倒模以得到與膠膜緊貼的多個LED芯片；加熱并對膠膜施力使多個LED芯片間隔預設的距離。
[0007]其中，將多個LED芯片間隔預設的距離置于膠膜上的步驟包括:將覆晶LED外延片置于膠膜上壓實，并進行劃片和倒模以得到與膠膜緊貼的多個LED芯片；利用自動貼片系統(tǒng)將多個LED芯片間隔預設的距離貼片至另一膠膜上。
[0008]其中，固化混合有熒光粉和膠體的混合物的步驟包括:采用紫外光或藍光照射混合有熒光粉和膠體的混合物至完全固化，形成熒光粉膠層；或加熱固化混合有熒光粉和膠體的混合物，形成熒光粉膠層。
[0009]其中，根據(jù)白光的出光均勻度和色度、顯色一致性控制熒光粉膠層的厚度和形狀。
[0010]其中，將預定量的混合有熒光粉和膠體的混合物置于多個LED芯片上的步驟包括:放置圍壩于多個LED芯片的周圍；將預定量的混合有熒光粉和膠體的混合物置于圍壩內部的多個LED芯片上。
[0011]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種芯片級白光LED，包括:LED芯片，包括第一電極和第二電極，第一電極和第二電極位于LED芯片的同一個面上；突光粉,附著在LED芯片的不同于第一電極和第二電極所在面的其余五個面上，使得第一電極和第二電極上電時，LED芯片通過附著有熒光粉的其余五個面發(fā)光。
[0012]其中，第一電極和第二電極分別位于LED芯片同一個面的兩端。
[0013]其中，第一電極的尺寸大于第二電極的尺寸，且第一電極為N型電極，第二電極為P型電極。
[0014]其中，白光LED用于貼裝使用。
[0015]通過上述方案，本發(fā)明的有益效果是:通過將多個LED芯片間隔預設的距離置于膠膜上，放置在甩膠機工作臺上；將預定量的混合有熒光粉和膠體的混合物置于多個LED芯片上，同時開啟甩膠機，使膠體均勻覆蓋在多個LED芯片四周；固化混合有熒光粉和膠體的混合物，形成熒光粉膠層；切割以得到多個單顆封裝好的白光LED，能夠實現(xiàn)熒光粉涂層均勻性、厚度可控，且一致性良好，發(fā)光角度大，能夠降低生產成本，適于大批量生產。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明第一實施例的芯片級白光LED的制作方法的流程示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明第一實施例的芯片級白光LED的制作設備的示意圖；
[0018]圖3是圖2中的制作過程中芯片級白光LED的俯視圖和截面圖；
[0019]圖4是本發(fā)明第一實施例的芯片級白光LED的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]請參閱圖1-3，圖1是本發(fā)明第一實施例的芯片級白光LED的制作方法的流程示意圖。如圖1所示，芯片級白光LED的制作方法包括:
[0021]步驟S10:將多個LED芯片間隔預設的距離置于膠膜上，放置在甩膠機工作臺上。
[0022]在步驟S10中，將覆晶LED外延片置于膠膜上壓實，并進行劃片和倒模以得到與膠膜緊貼的多個LED芯片。其中覆晶LED外延片是由已經制備好的許多個LED芯片組成，需要對這許多個LED芯片進行劃片后才能得到單個的LED芯片。在本發(fā)明實施例中，將覆晶LED外延片放置于膠膜上壓實，繃緊于支架上，然后進行劃片、裂片后倒模，然后加熱并對膠膜11施力使多個LED芯片間隔預設的距離。具體地，如圖2所示，許多個LED芯片10構成的覆晶LED外延片置于膠膜11上并壓實，支架12將膠膜11固定并且繃緊，對覆晶LED外延片進行劃片、裂片，再倒模使得芯片電極與膠膜11緊貼。然后支撐部13加熱到預設溫度，從底部給支撐部13施加適當?shù)牧?，將膠膜11上的LED芯片10頂開，此即擴膜，使得LED芯片10相互間隔預設的距離。其中在進行正式生產之前要通過實驗總結得到加在支撐部13底部的力和支撐部13的溫度與LED芯片10擴膜后相互之間間距的關系，通過這個關系可以有效控制后續(xù)過程中LED芯片四周熒光粉層的厚度。在本發(fā)明的其他實施例中，也可以將覆晶LED外延片置于膠膜上壓實，并進行劃片和倒模以得到與膠膜緊貼的多個LED芯片，以得到多個單顆的LED芯片，然后利用自動貼片系統(tǒng)逐個將多個單顆的LED芯片間隔預設的距離精確地貼片至另一膠膜上。在本發(fā)明實施例中，膠膜優(yōu)選為藍膜，當然也可以使用可以柔軟而富彈性且能夠緊貼LED芯片的其他膜層。
[0023]步驟S11:將預定量的混合有熒光粉和膠體的混合物置于多個LED芯片上，同時開啟甩膠機，使膠體均勻覆蓋在多個LED芯片四周。
[0024]在執(zhí)行步驟S11之前，需要調配合適的熒光粉體，具體地，根據(jù)LED芯片顆數(shù)、灌粉面積、熒光粉膠層的高度、所需色溫、顯色指數(shù)等要求調配熒光粉，形成混合有熒光粉和膠體的混合物。在步驟S11中，首先將貼有LED芯片的膠膜置于甩膠機工作臺處，同時將計量好的預定量的熒光粉和膠體的混合物點灌在膠膜上的多個LED芯片上。開啟甩膠機，控制速度，將預定量的熒光粉和膠體的混合物均勻覆蓋在LED芯片四周。在本發(fā)明實施例中，也可以放置圍壩于多個LED芯片的周圍，將預定量的混合有熒光粉和膠體的混合物置于圍壩內部的多個LED芯片上。具體地如圖3所示，圍壩14位于LED芯片的外圍，如此混合有熒光粉和膠體的混合物15限制點灌在圍壩14的內部，如此可以節(jié)省熒光粉的使用，減少熒光粉的浪費，節(jié)約成本。其中，膠體為高透光率型，可為紫外或藍光光敏的有機硅膠、環(huán)氧樹脂膠體等，也可為熱