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螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法

文檔序號(hào):9565985閱讀:174來源:國知局
螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法;運(yùn)用于白光發(fā)光二級(jí)管的LED基板,該裝置是利用該發(fā)光單元固置于該螢光復(fù)合樹脂基板,而可達(dá)到六面發(fā)光、光通量高、散熱又好的效果需求。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED的COB (chip on board)工藝技術(shù),主要是將發(fā)光元件直接固定在基板(鋁、PCB、陶瓷)上的工藝而行之多年,然,該項(xiàng)傳統(tǒng)LED的COB (chip on board)工藝技術(shù)所產(chǎn)生的LED產(chǎn)品,卻存在有單面發(fā)光、與光通量低無法有效提升的困擾缺憾的所在。
[0003]因此缺憾而所衍生的COG (chip on glass)工藝技術(shù),主要是將發(fā)光元件直接固定在玻璃基板上的工藝,因此而改變?yōu)榱姘l(fā)光、且光通量高于COB (chip on board)工藝技術(shù)。
[0004]但C0G(chip on glass)工藝技術(shù)卻仍有其如下缺點(diǎn)存在:
[0005]一、玻璃基板散熱性較傳統(tǒng)的基板(招、PCB、陶瓷)差很多。
[0006]二、在制造過程中比起COB (chip on board)工藝技術(shù),COG (chip on glass)工藝技術(shù)的玻璃基板容易碎裂,造成良率約只有60%,且生產(chǎn)速度慢。
[0007]三、因?yàn)椴AЩ鍥]有內(nèi)含螢光粉,封裝膠內(nèi)含螢光粉,晶片發(fā)光后會(huì)造成正反二面色溫不同。
[0008]因此,如何解決此種已知習(xí)者的傳統(tǒng)LED的C0B(chip on board)工藝技術(shù)、COG (chip on glass)工藝技術(shù)效果不完全等的不易實(shí)用的困擾,即是待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]鑒于上述已知技術(shù)所造成的缺憾,本發(fā)明提供一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法的主要目的在于,螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置可六面發(fā)光、光通量高、散熱好,且無正反兩面色溫不同的問題。
[0010]本發(fā)明提供一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法的另一目的在于螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管其制造方法工藝可以達(dá)到大幅提升生產(chǎn)的良率與速度。
[0011]為達(dá)到上述及其他目的,本發(fā)明提供一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法,適用于白光發(fā)光二級(jí)管。
[0012]本發(fā)明提供一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法尤可應(yīng)用于白光發(fā)光二級(jí)管的LED基板裝置與制作方法。
[0013]本發(fā)明提供一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法,其裝置是包括有螢光復(fù)合樹脂基板,該螢光復(fù)合樹脂基板是由一混合物經(jīng)固化反應(yīng)所制得;二導(dǎo)電支架,所述每一導(dǎo)電支架部分與該基板連接;發(fā)光單元,該發(fā)光單元設(shè)置于該基板的表面上;二導(dǎo)電線,所述每一導(dǎo)電線分別連接該發(fā)光單元再各別連接于導(dǎo)電支架;封裝材,該封裝材是由一混合物固化反應(yīng)所制得。
[0014]該螢光復(fù)合樹脂基板混合物包括可固化復(fù)合樹脂、硬化劑、螢光材。
[0015]該可固化復(fù)合樹脂,為樹脂與玻璃填充物的結(jié)合。
[0016]該可固化復(fù)合樹脂中的樹脂為環(huán)氧樹脂(Epoxy)、雙酚A系環(huán)氧樹脂(BisphenolA Epoxy)、脂環(huán)系環(huán)氧樹脂(Cycloaliphatic Epoxy)、聚娃氧燒改質(zhì)環(huán)氧樹脂(SiloxaneModified Epoxy Resins)、聚酸甲酯改質(zhì)環(huán)氧樹脂(Acrylic Modified Epoxy Resins)、其他有機(jī)改質(zhì)環(huán)氧樹脂(Other organic Modified Epoxy Resins)、娃氧樹脂(Silicone)、??圭凝膠(Silicone gel)、娃橡膠(Silicone Rubber)、娃氧燒樹脂(Silicone Resin)、有機(jī)改質(zhì)聚石圭氧燒樹脂(Organic Modified Silicone Resin)的一種或幾種。
[0017]該可固化復(fù)合樹脂中的玻璃填充物是選擇一般玻璃(Si02)或藍(lán)寶石玻璃(A1203),其型態(tài)以玻璃粉、納米級(jí)玻璃粉、納米級(jí)藍(lán)寶石玻璃粉、玻璃球、玻璃薄膜、玻璃纖維、玻璃纖維布、藍(lán)寶石玻璃粉、藍(lán)寶石玻璃球或藍(lán)寶石玻璃纖維、以二氧化硅(Si02)為主體改質(zhì)的粉體、以三氧化二鋁(αι203)為主體改質(zhì)的粉體呈現(xiàn)。
[0018]該螢光復(fù)合樹脂基板混合物以總量為100wt%計(jì)算,可固化復(fù)合樹脂的玻璃填充物含量范圍為1¥丨%至70?七%。
[0019]該硬化劑是選擇酸酐類(Acid Anhydride)的硬化劑或光起始劑(Initiator)或酉分酸樹月旨(Phenolic Resins)或白金觸媒(Platinum based Catalyst)。
[0020]該螢光材以黃色螢光材為主,另包括其他輔助色溫及演色性調(diào)整的紅色或綠色或橘色螢光材。
[0021]該螢光材為招酸鹽系(Aluminate)、娃酸鹽系(Silicate)、氮化物系(Nitride)以及氮氧化物系(Oxynitride)螢光材料。
[0022]所述每一導(dǎo)電支架部分內(nèi)嵌在該基板中。
[0023]該發(fā)光單位為發(fā)出500nm以下波長的發(fā)光單元的藍(lán)光發(fā)光二級(jí)管晶粒或紫光發(fā)光二級(jí)管晶粒。
[0024]該封裝材混合物包括可固化樹脂、硬化劑、螢光材。
[0025]該封裝材中混合物的可固化樹脂,其樹脂選擇為環(huán)氧樹脂(Epoxy)、雙酚A系環(huán)氧樹脂(Bisphenol A Epoxy)、脂環(huán)系環(huán)氧樹脂(Cycloaliphatic Epoxy)、聚娃氧燒改質(zhì)環(huán)氧樹脂(Siloxane Modified Epoxy Resins)、聚酸甲酯改質(zhì)環(huán)氧樹脂(Acrylic Modified EpoxyResins)、其他有機(jī)改質(zhì)環(huán)氧樹脂(Other organic Modified Epoxy Resins)、娃氧樹脂(Silicone)、石圭凝膠(Silicone gel)、石圭橡膠(Silicone Rubber)、聚娃氧燒樹脂(SiliconeResin)、有機(jī)改質(zhì)聚娃氧燒樹脂(Organic Modified Silicone Resin)的一種或幾種。
[0026]本發(fā)明一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管制造方法為:
[0027]A)首先,先制作出該螢光復(fù)合樹脂基板,其包括有可固化復(fù)合樹脂、硬化劑、螢光粉材。
[0028]B)再,將所述二支導(dǎo)電支架部分內(nèi)嵌在該螢光復(fù)合樹脂基板中連接,形成所述二支導(dǎo)電支架與螢光復(fù)合樹脂基板連接。
[0029]C)接著,以一發(fā)光元件,將其設(shè)置于該螢光復(fù)合樹脂基板的表面上,然后提供二條導(dǎo)電線,所述二條導(dǎo)電線分別連接于該發(fā)光元件,與各自的導(dǎo)電支架上。
[0030]D)最后,將該封裝材覆蓋至所述導(dǎo)線及該發(fā)光元件上,對該封裝材施予一能量,形成螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管的成品。
[0031]因此,本發(fā)明提供一種螢光復(fù)合樹脂基板白光發(fā)光二級(jí)管裝置及其制造方法,借由該螢光復(fù)合樹脂基板混合物包括可固化復(fù)合樹脂、硬化劑、螢光材的組成,而能運(yùn)用于白光發(fā)光二級(jí)管運(yùn)作時(shí),所以當(dāng)該發(fā)光單元發(fā)光時(shí)可以從正反面與四側(cè)面同時(shí)產(chǎn)生六面發(fā)光,光通量自然是高于COB (chip on board)技術(shù),且因該螢光復(fù)合樹脂基板本身含有螢光粉,所以晶片反面光源可以直接撞擊螢光粉發(fā)出白光,因此光通量也一樣大于C0G(chip onglass)技術(shù),且無正反兩面色溫不同的問題存在,又因?yàn)槲灩鈴?fù)合樹脂基板含有螢光粉,且底部有多邊形或圓孔狀的設(shè)計(jì),所以散熱比玻璃基板好很多,接近傳統(tǒng)的PCB或鋁基板,再者因?yàn)槲灩鈴?fù)合樹脂含有玻璃材料,其剛性與玻璃接近,但又不像純玻璃這么脆,所以兼顧了剛性與韌性而大幅提升了生產(chǎn)的良率與速度的效果需求,因而成為本發(fā)明的有效創(chuàng)意者。
【附圖說明】
[0032]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一步驟實(shí)施例的外觀立體示意圖。
[0033]圖2是根據(jù)本發(fā)明第一步驟實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)放大后的外觀立體示意圖。
[0034]圖3是根據(jù)本發(fā)明第二步驟實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)放大后的外觀立體示意圖。
[0035]圖4是根據(jù)本發(fā)明完成步驟實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)放大后的外觀立體示意圖。
[0036]圖5是根據(jù)本發(fā)明制造方法實(shí)施例的流程示意圖。
[0037]1 一螢光復(fù)合樹脂基板
[0038]2—二導(dǎo)電支架
[0039]3—發(fā)光單元
[0040]4 一二導(dǎo)電線
[0041]5—封裝材
【具體實(shí)施方式】
[0042]以下是通過特定的具體實(shí)例說明搭配本發(fā)明的實(shí)施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明也可通過其他不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用,本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)
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