裸片接合裝置及接合方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及裸片接合裝置及接合方法，特別涉及從晶圓拾取裸片的筒夾的異物除去方法。
【背景技術】
[0002]所謂裸片接合裝置是以焊料、鍍金、樹脂為接合材料將裸片(植入電子電路的硅基板的芯片)接合(搭載并粘接)于引線框或配線基板等(以下稱為基板)的裝置。
[0003]在將該被稱為裸片的半導體芯片接合在例如基板的表面上的裸片接合裝置中，一般是利用被稱為筒夾的吸附噴嘴反復執(zhí)行從晶圓吸附拾取裸片并搬送到基板上，施加按壓力并加熱接合材料來進行接合的動作(作業(yè))。
[0004]所謂筒夾是指如圖5所示具有吸附孔6a而抽吸空氣來吸附保持裸片的保持工具。
[0005]在上述一系列的動作中，需要使裸片吸附于筒夾，因此有時會在裸片與筒夾的頂端部(吸附面)的間隙中附著例如以在切割工藝中產(chǎn)生的晶圓切肩為主體的異物。當其附著量達到規(guī)定量以上時則存在裸片的元件部或保護膜的破壞、或者配線發(fā)生斷線的可能性。
[0006]為此，例如在專利文獻1中，作為在筒夾頂端吸附裸片并將其搭載于引線框上的裝置，使用在其途中進行鼓風而將筒夾頂端附著的異物吹掉除去、或者用刷將異物除去的方法來進行接合。
[0007]現(xiàn)有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開平6 - 302630號公報

【發(fā)明內容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]但是，粘著力強的異物特別是在筒夾的裸片吸附部上存在臺階的情況下，則無法僅通過刷拭除去(清潔)。并且，鼓風即使能夠除去異物，也存在除去的異物飛散而附著于制品的問題。
[0012]本發(fā)明針對上述問題，目的是提供一種裸片接合裝置及接合方法，其能夠實現(xiàn)能夠確實地除去粘著力強的異物的筒夾清潔而避免異物飛散。
[0013]用于解決課題的方法
[0014]用于解決上述課題的本申請發(fā)明，如果舉出其一個例子，則是一種裸片接合裝置，其特征在于，具有:使設于頂端的筒夾吸附面吸附裸片而從晶圓拾取裸片的拾取頭；將所拾取的裸片接合在基板上的接合頭；利用由多個具有十μπι至數(shù)百ym的線寬的金屬刷毛扎成的極細金屬刷將吸附面上的異物除去的清潔裝置；使極細金屬刷與吸附面接觸的接觸單元；沿著吸附面使極細金屬刷與吸附面相對地移動的移動單元；以及對接觸單元和移動單元進行控制的控制部。
[0015]另外，如果舉出另一個例子，則是一種接合方法，其特征在于，具有:從晶圓拾取裸片并將裸片接合在基板上的第一步驟；以及在吸附裸片的筒夾的吸附面上，使由多個具有十ym至數(shù)百μm的線寬的金屬刷毛扎成的極細金屬刷沿著吸附面與吸附面相對地移動來清潔吸附面的第二步驟。
[0016]發(fā)明的效果
[0017]因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種裸片接合裝置及筒夾接合方法，其能夠實現(xiàn)能夠確實地除去粘著力強的異物的筒夾清潔而避免異物飛散。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明的裸片接合裝置的第一實施方式的示意俯視圖。
[0019]圖2是在圖1中從箭頭A方向觀察時對接合頭41的動作進行說明的圖。
[0020]圖3是表示拾取裝置的結構的圖。
[0021]圖4是表示拾取裝置的結構的圖。
[0022]圖5(a)是表示筒夾的裸片吸附面的圖，圖5(b)是表示筒夾的吸附面上附著的Si肩的實際例的圖。
[0023]圖6是作為模擬Si肩的試驗用粉體示出日本粉體工業(yè)技術協(xié)會的試驗用粉體1的第2種(硅砂)的圖。
[0024]圖7是表示評價方法的試驗流程圖。
[0025]圖8是表示作為工具使用極細金屬刷時的試驗用粉體的附著時和除去后的評價位置的圖像的圖。
[0026]圖9是表示作為工具使用牙刷時的試驗用粉體的附著時和除去后的評價位置的圖像的圖。
[0027]圖10是表示作為工具使用極細金屬刷時的異物殘存率的變化的圖。
[0028]圖11是表示作為工具使用鼓風時的異物殘存率的變化的圖。
[0029]圖12是表示作為工具使用DAF、牙刷、電動牙刷時各自的異物殘存率的變化的圖。
[0030]圖13是表示筒夾清潔裝置的第一實施例的圖。
[0031]圖14是表示裸片接合裝置的實施方式1中的接合頭在基板上進行的接合動作以及筒夾清潔動作的動作流程的圖。
[0032]圖15是表示裸片接合裝置的第二實施方式的圖。
[0033]圖16是表示筒夾清潔裝置的第二實施例的圖。
[0034]圖中:
[0035]1—裸片供給部；2—拾取部；21—拾取頭；31—中間載臺；4一接合部；41 一接合頭；44一基板識別攝像機；45—裸片姿態(tài)識別攝像機；6—筒夾；6a—筒夾的吸附孔；6p—筒夾的按壓部；6s—筒夾的裸片吸附面；7—控制部；10、10A、10B—裸片接合裝置；11一晶圓；12—拾取裝置；13—頂起組件；18—裸片粘接薄膜(DAF) ;60、60A、60B—筒夾清潔裝置；61—極細金屬刷；62—移動框部；63—抽吸部；65—驅動部；67—升降裝置；D—裸片屮一基板。
【具體實施方式】
[0036]以下使用附圖等對本發(fā)明的一個實施方式進行說明。并且，在各圖的說明中對于具有同一功能的結構要素附加同一符號而為避免重復盡量省略說明。
[0037](實施方式1)
[0038]圖1是本發(fā)明的裸片接合裝置10的第一實施方式10A的示意俯視圖。圖2是在圖1中從箭頭A方向觀察時對接合頭41的動作進行說明的圖。
[0039]裸片接合裝置10A主要具有:供給在基板P上進行實裝的裸片D的裸片供給部1 ;從裸片供給部1拾取裸片并將拾取的裸片D在基板P或已被接合的裸片上接合的接合部4 ;對筒夾6的裸片吸附面上的異物進行清潔的筒夾清潔裝置60A (60);將基板P向接合位置搬送的搬送部5 ;向搬送部5供給基板P的基板供給部9K ;以及接受實裝后的基板P的基板搬出部9H ;監(jiān)視各部的動作并進行控制的控制部7。
[0040]首先，裸片供給部1具有保持晶圓11的晶圓保持臺12和從晶圓11頂起裸片D的由虛線表示的頂起組件13。裸片供給部1利用未圖示的驅動單元在XY方向上移動，使將要拾取的裸片D移動到頂起組件13的位置。
[0041]接合部4具有:從晶圓11拾取裸片D并在搬送過來的基板P上進行接合的接合頭41 ;使接合頭41在Y方向上移動的Y驅動部43 ;拍攝搬送中的基板P的位置識別標記(未圖示)來識別將要進行接合的裸片D的接合位置的基板識別攝像機44 ;以及檢測從晶圓11拾取的裸片D的姿態(tài)的裸片姿態(tài)識別攝像機45。如圖2所示，接合頭41在其頂端具有能夠裝拆地保持筒夾6的筒夾保持器6h。如圖5所示，筒夾6具有介由接合頭41與抽吸栗(未圖示)連接的吸附孔6a而利用吸附孔吸附保持裸片D。
[0042]筒夾清潔裝置60A(60)設置在從晶圓11拾取裸片D的拾取位置、和載置并按壓接合裸片的接合位置之間，如后所述利用極細金屬刷61