保護(hù)帶剝離方法和保護(hù)帶剝離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在粘貼于半導(dǎo)體晶圓(下面，適當(dāng)稱作“晶圓”)的電路形成面的保護(hù)帶上粘貼剝離帶之后、通過對該剝離帶進(jìn)行剝離而以使保護(hù)帶與剝離帶成為一體的方式從晶圓剝離保護(hù)帶的保護(hù)帶剝離方法和保護(hù)帶剝離裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在完成了圖案形成處理的晶圓的表面上粘貼了保護(hù)帶后，對已粘貼有保護(hù)帶的晶圓的整個背面均勻地實(shí)施背磨處理。在將已粘貼有保護(hù)帶的晶圓輸送到進(jìn)行分離處理以將晶圓細(xì)分?jǐn)喑尚酒那懈罟ば蛑埃瑥谋砻鎸⒈Ｗo(hù)帶剝離。
[0003]作為將保護(hù)帶從晶圓表面剝離的方法，例如如下那樣實(shí)施。即，在剝離保護(hù)帶之前，預(yù)先將位于剝離帶的粘貼開始側(cè)的保護(hù)帶的至少一部分剝離?；蛘?，相對于位于粘貼開始側(cè)的保護(hù)帶垂直地刺入針，之后，通過使針和晶圓相交叉地相對地水平移動，從而預(yù)先將保護(hù)帶的至少一部分從晶圓剝離。即，形成了剝離起點(diǎn)，以便易于剝下保護(hù)帶。
[0004]在形成剝離起點(diǎn)之后，一邊從該剝離起點(diǎn)起粘貼剝離帶并將剝離帶剝離一邊以使保護(hù)帶與剝離帶成為一體的方式從晶圓剝離保護(hù)帶(參照專利文獻(xiàn)1)。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2007-311735號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

_6] 發(fā)明要解決的問題
[0007]然而，在所述以往方法中產(chǎn)生了如下那樣的問題。
[0008]近年來，為了能夠?qū)崿F(xiàn)伴隨著應(yīng)用而快速進(jìn)步的高密度安裝，要求晶圓的薄型化。另外，存在晶圓薄型化的同時晶圓的尺寸變大的傾向。伴隨著所述薄型化和大型化，晶圓的剛性降低，因此，容易產(chǎn)生晶圓的裂紋。
[0009]因此，為了加強(qiáng)晶圓，利用具有如下各種特性的保護(hù)帶:與以往使用的保護(hù)帶相比，為高彈性，彈性極限較大，而彈性模量較小，或者，與以往產(chǎn)品的厚度相比厚度較厚。在如以往那樣使針刺入這些保護(hù)帶的情況下，產(chǎn)生了不能形成將保護(hù)帶從晶圓剝離的剝離起點(diǎn)這樣的問題。例如，針僅是刺入粘合層，而沒有將保護(hù)帶剝離。只是利用針使保護(hù)帶局部產(chǎn)生地彈性變形，而沒有將保護(hù)帶剝離。另外，在將針從粘合層拔出之后，該粘合層會返回到原來的形狀。進(jìn)而，保護(hù)帶以粘貼在晶圓上的狀態(tài)裂開。
[0010]本發(fā)明是鑒于這樣的情況而做出的，其主要目的在于，提供能夠?qū)⒈Ｗo(hù)帶從晶圓表面精度良好地剝離的保護(hù)帶剝離方法和保護(hù)帶剝離裝置。
_1] 用于解決問題的方案
[0012]為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)。
[0013]S卩，一種保護(hù)帶剝離方法，其用于將剝離帶粘貼于被粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面上的保護(hù)帶并將該剝離帶剝離，由此，以使保護(hù)帶與剝離帶成為一體的方式從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離保護(hù)帶，其特征在于，該保護(hù)帶剝離方法包括以下工序:第1剝離工序，在該第1剝離工序中，將具有能與所述保護(hù)帶的周側(cè)面相抵接的相對面的第1剝離構(gòu)件按壓于該周側(cè)面，在使保護(hù)帶的周緣部分的一部分彈性變形的狀態(tài)下將該保護(hù)帶的周緣部分的一部分剝離；以及第2剝離工序，在該第2剝離工序中，在使所述第1剝離構(gòu)件退避之后，自所述保護(hù)帶的進(jìn)行了彈性變形的部分起，利用第2剝離構(gòu)件一邊將剝離帶粘貼于所述保護(hù)帶一邊將該剝離帶剝離，由此，以使保護(hù)帶與剝離帶成為一體的方式從半導(dǎo)體晶圓剝離保護(hù)帶。
[0014]作用、效果
[0015]采用所述方法，通過使第1剝離構(gòu)件的抵接面接觸于保護(hù)帶的周側(cè)面并對保護(hù)帶的周側(cè)面進(jìn)行按壓，能夠一邊使保護(hù)帶的周緣部分進(jìn)行彈性變形一邊將保護(hù)帶的周緣部分剝離。保護(hù)帶的以該彈性變形了的狀態(tài)被剝離的部分的粘接力降低。因而，通過以該剝離部分為起點(diǎn)一邊粘貼剝離帶一邊剝離剝離帶，能夠?qū)⒈Ｗo(hù)帶自晶圓可靠地剝離。即，相對于以往方法中的在利用針的情況下不能形成剝離部分的保護(hù)帶，在利用該方法時，能夠在形成成為剝離起點(diǎn)的剝離部位。
[0016]此外，在所述方法中，也可以是，第1剝離構(gòu)件具有自其與保護(hù)帶之間的抵接面朝向上方傾斜的傾斜面，將由于該第1剝離構(gòu)件的按壓而彈性變形并被剝離下來的保護(hù)帶搭載在傾斜面上。
[0017]采用該方法，通過將自晶圓剝離下來的保護(hù)帶搭載在傾斜面上，能夠抑制第1剝離構(gòu)件對晶圓作用過度的按壓。換言之，能夠避免晶圓的破損。另外，由于剝離下來的保護(hù)帶的粘接面滑動接觸于傾斜面，因此能夠使粘接力進(jìn)一步降低。因而，能夠避免剝離下來的部分再粘接于晶圓。
[0018]另外，為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的，本發(fā)明采用如下結(jié)構(gòu)。
[0019]S卩，一種保護(hù)帶剝離裝置，保護(hù)帶剝離裝置用于將剝離帶粘貼于被粘貼在半導(dǎo)體晶圓的表面上的保護(hù)帶并將該剝離帶剝離，由此，以使保護(hù)帶與剝離帶成為一體的方式從半導(dǎo)體晶圓的表面剝離保護(hù)帶，其特征在于，該保護(hù)帶剝離裝置包括以下構(gòu)件:保持臺，其用于載置并保持所述半導(dǎo)體晶圓；剝離帶供給機(jī)構(gòu)，其用于朝向所述半導(dǎo)體晶圓供給帶狀的剝離帶；第1剝離構(gòu)件，其具有能與所述保護(hù)帶的周側(cè)面相抵接的相對面，用于將該相對面按壓于周側(cè)面而將保護(hù)帶的一部分剝離；剝離機(jī)構(gòu)，其利用第2剝離構(gòu)件將剝離帶粘貼于所述保護(hù)帶的被所述第1剝離構(gòu)件剝離了的部分并將該剝離帶折回并剝離，由此，以使保護(hù)帶與剝離帶成為一體的方式從半導(dǎo)體晶圓剝離保護(hù)帶；水平驅(qū)動機(jī)構(gòu)，其使第1剝離構(gòu)件以及第2剝離構(gòu)件以與所述保持臺相交叉的方式相對地水平移動；以及帶回收機(jī)構(gòu)，其用于將與所述保護(hù)帶一體化了的剝離帶卷取并回收。
[0020]作用、效果
[0021]采用該結(jié)構(gòu)，能夠一邊使第1剝離構(gòu)件的抵接面抵接于保護(hù)帶的周側(cè)面一邊對保護(hù)帶周側(cè)面進(jìn)行按壓。因而，與針相比，能夠在使第1剝離構(gòu)件以較大的面積接觸于保護(hù)帶的周側(cè)面的狀態(tài)下對保護(hù)帶的周側(cè)面進(jìn)行按壓，因此能夠一邊使保護(hù)帶彈性變形一邊將保護(hù)帶自半導(dǎo)體晶圓可靠地剝離。另外，由于彈性變形了的該剝離部分的接觸力降低，因此能夠利用第2剝離構(gòu)件一邊粘貼剝離帶一邊開始將保護(hù)帶可靠地剝離。即能夠適當(dāng)?shù)貙?shí)施所述方法。
[0022]此外，在該結(jié)構(gòu)中，也可以使第2剝離構(gòu)件如下那樣構(gòu)成。例如，第1剝離構(gòu)件具有自抵接面起向上方傾斜的傾斜面。或者，第1剝離構(gòu)件的抵接面構(gòu)成為以與半導(dǎo)體晶圓的曲率相同的曲率凹入地彎曲。
[0023]采用該結(jié)構(gòu)，在保護(hù)帶的剝離工序中自半導(dǎo)體晶圓剝離下來的保護(hù)帶搭載在傾斜面上。即，不使第1剝離構(gòu)件對保護(hù)帶作用過度的按壓。因而，能夠抑制按壓所導(dǎo)致的晶圓的破損。另外，通過使抵接面具有與晶圓相同曲率的凹入彎曲，能夠使該抵接面可靠地抵接于保護(hù)帶的周側(cè)面。因而，能夠一邊使保護(hù)帶可靠地彈性變形一邊將保護(hù)帶剝離。
[0024]采用本發(fā)明的保護(hù)帶剝離方法和保護(hù)帶剝離裝置，能夠?qū)⒈Ｗo(hù)帶自晶圓表面精度良好地剝離。
【附圖說明】
[0025]圖1是保護(hù)帶剝離裝置的主視圖。
[0026]圖2是表示保護(hù)帶剝離裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0027]圖3是第1剝離構(gòu)件的立體圖。
[0028]圖4是安裝框的立體圖。
[0029]圖5是表示保護(hù)帶的剝離動作的圖。
[0030]圖6是表示保護(hù)帶的剝離動作的圖。
[0031]圖7是表示保護(hù)帶的剝離動作的圖。
[0032]圖8是表示保護(hù)帶的剝離動作的圖。
[0033]圖9是表示保護(hù)帶的剝離動作的圖。
[0034]圖10是變形例的第1剝離構(gòu)件的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下，參照【附圖說明】本發(fā)明的一實(shí)施例。
[0036]圖1涉及本發(fā)明的一實(shí)施例，其是表示保護(hù)帶剝離裝置的整體結(jié)構(gòu)的主視圖，圖2是表示保護(hù)帶剝離裝置的主要部分的概略結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0037]如圖1所示，保護(hù)帶剝離裝置由保持臺1、帶供給部2、第1剝離機(jī)構(gòu)3、第2剝離機(jī)構(gòu)4以及帶回收部5構(gòu)成。
[0038]如圖2所示，保持臺1是在表面上具有多個吸附孔6的金屬制的卡盤臺。此外，保持臺1并不限定由金屬制成，也可以由多孔質(zhì)陶瓷形成。
[0039]另外，保持臺1支承于可動臺8，該可動臺8以能夠沿著前后水平地配置的左右一對軌道7前后滑動的方式支承于該左右一對軌道7。絲杠10對可動臺8進(jìn)行絲杠進(jìn)給驅(qū)動，由脈沖馬達(dá)9對該絲杠10進(jìn)行正反驅(qū)動。此外，這些軌道7、可動臺8、脈沖馬達(dá)9、以及絲杠10等構(gòu)成本發(fā)明的水平驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
[0040]帶供給部2將自原料卷導(dǎo)出的剝離帶Ts引導(dǎo)至后述的第2剝離單元21。
[0041]第1剝離機(jī)構(gòu)3在由升降臺11懸臂支承的臂12的頂端下部具有第1剝單元13。升降臺11以借助設(shè)于裝置基臺的左右一對縱軌道15能夠滑動升降的方式受到支承，且利用球軸進(jìn)行升降，該球軸與馬達(dá)16連結(jié)并被馬達(dá)16驅(qū)動。
[0042]第1剝離單元13具有安裝于支承框17的第1剝離構(gòu)件18。如圖3所示，第1剝離構(gòu)件18由金屬塊構(gòu)成，該金屬塊具有與保護(hù)帶PT相接觸的平坦的抵接面19。此外，在本實(shí)施例中，傾斜面斜向下傾斜，但也可以是鉛垂面。因而，傾斜面能夠根據(jù)所使用的保護(hù)帶PT的特性等而在例如30°?