打線裝置及排除不良焊線的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種打線裝置及排除故障的方法，尤指一種用于排除打線裝置故障的方法及所用的打線裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝件的焊線作業(yè)(wire bond),通常是使用金線(Au wire)將晶片的電性連接至如導(dǎo)線架或基板的晶片承載件相互電性連接?，F(xiàn)有打線作業(yè)的制程，如圖1A至圖1F所示。如圖1A所示，提供待電性連接的多個(gè)焊結(jié)點(diǎn)111與用于輸出可接觸連接該焊結(jié)點(diǎn)111的焊線110的焊件21，如圖1B所示。接著，如圖1C所示，該焊件21移動(dòng)至另一焊結(jié)點(diǎn)111，并藉該焊線110將任二該焊結(jié)點(diǎn)111電性連接，如圖1D所示。最后，如圖1E所示切割焊線，并回到機(jī)臺(tái)原點(diǎn)燒球形成焊球(如圖1F所示)，繼續(xù)新的打線作業(yè)。
[0003]然而，參閱圖2A至圖2C，當(dāng)焊結(jié)點(diǎn)111’上有異物F(如，硅粉末殘留、氧化鋁過厚等)或焊線材料燒球異常(如，焊球過大、過小或焊球變形等)等，易造成焊球與晶片上的焊墊(bond pad)焊接的共晶性不良而產(chǎn)生焊球脫落(ball lift)的問題。當(dāng)發(fā)生焊球脫落現(xiàn)象時(shí)，如第2C圖所示，于用于與該焊結(jié)點(diǎn)111’接觸的不良焊線110則無(wú)法有效的進(jìn)行電性連接，并沾粘異物F，此時(shí)機(jī)臺(tái)則會(huì)自動(dòng)停止運(yùn)作并呼叫使用者。換言之，現(xiàn)有機(jī)臺(tái)發(fā)生焊球脫落的缺失時(shí)，必須等待使用者來修復(fù)，導(dǎo)致發(fā)生焊球脫落缺失的機(jī)臺(tái)無(wú)法繼續(xù)原所執(zhí)行中的打線制程，遂導(dǎo)致產(chǎn)線停滯，降低整體生產(chǎn)效能。
[0004]因此，如何提出一種能自行排除故障的打線裝置，以解決發(fā)生焊球脫落問題時(shí)，整體處理速度，提升生產(chǎn)效能，確為此相關(guān)領(lǐng)域所迫切待解的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明揭露一種打線裝置及排除不良焊線的方法，以提升整體生產(chǎn)效能。
[0006]本發(fā)明的打線裝置，包括:具有用于進(jìn)行打線作業(yè)的第一區(qū)域與位于該第一區(qū)域外的第二區(qū)域的承載器；用于收納焊線的焊件；以及用于移動(dòng)該焊件至該承載器的第一區(qū)域，以藉由該移動(dòng)器與該焊件的配合，將該焊件上的不良焊線由該焊件移除至該第二區(qū)域上的移動(dòng)器。
[0007]本發(fā)明還揭露一種利用前述打線裝置的排除不良焊線的方法，包括:當(dāng)該焊件上的焊線呈現(xiàn)不良時(shí)，將該焊件移動(dòng)至該承載器的第二區(qū)域；作動(dòng)該移動(dòng)器與該焊件；以及移除該焊件上的不良焊線，使該不良焊線脫落至該第二區(qū)域上。
[0008]前述排除故障的方法中，作動(dòng)該移動(dòng)器與該焊件的步驟還包括彎折該不良焊線，以移除該焊件上的不良焊線，使該不良焊線脫落至該第二區(qū)域上。
[0009]前述排除故障的方法中，該焊件包括:用于輸出焊線的焊嘴；以及用于固定該焊線的線夾，其中，該焊線用于接觸并連接任二該焊結(jié)點(diǎn)。
[0010]前述打線裝置及排除故障的方法中，該電子元件具有多個(gè)焊結(jié)點(diǎn)，該焊件用于輸出供電性連接任二該焊結(jié)點(diǎn)的焊線。所述打線裝置及排除故障的方法中，該電子元件包括基板、半導(dǎo)體晶片、中介板、經(jīng)封裝或未經(jīng)封裝的半導(dǎo)體元件。
[0011]于一實(shí)施例中，該承載器包括多個(gè)承載體，該第一區(qū)域與該第二區(qū)域位于不同承載體。
[0012]前述打線裝置及排除故障的方法中，該第二區(qū)域形成有可焊接塊，供該焊件排除故障，該第一接點(diǎn)與第二接點(diǎn)定義于同一可焊接塊上，供該第一縫接端與線尾端接觸連接。于一實(shí)施例中，該可焊接塊的材質(zhì)為鎳金合金。于另一實(shí)施例中，該可焊接塊為具有鎳金合金層的基板。
[0013]前述的打線裝置，還包括:感測(cè)器，其用于偵測(cè)該焊件上的不良焊線。
[0014]前述的打線裝置中，該焊線具有用于與該焊結(jié)點(diǎn)接觸的第一縫接端與相對(duì)的線尾端。
[0015]由上可知，本發(fā)明的打線裝置及排除故障的方法，藉由該承載器具有第二區(qū)域的設(shè)計(jì)，于該焊件發(fā)生故障時(shí)，得以藉由該移動(dòng)器控制該焊件自行排除故障，提升整體生產(chǎn)效倉(cāng)泛。
[0016]此外，當(dāng)該打線裝置具有感測(cè)器時(shí)，不僅能在焊件發(fā)生故障時(shí)，使該移動(dòng)器將該焊件移動(dòng)至該承載器的第二區(qū)域進(jìn)行自動(dòng)故障排除，更得以于第一時(shí)間通知使用者。
【附圖說明】
[0017]圖1A至圖1F為現(xiàn)有打線作業(yè)的制程的示意圖；
[0018]圖2A至圖2C為現(xiàn)有打線作業(yè)發(fā)生異常的示意圖；
[0019]圖3A至圖3H為本發(fā)明打線裝置的故障排除方法的示意圖；以及
[0020]圖4及圖4’為本發(fā)明打線裝置應(yīng)用于連續(xù)生產(chǎn)制程中的上視示意圖，其中，圖4’為圖4的另一實(shí)施方式示意圖。
[0021]符號(hào)說明
[0022]11電子元件
[0023]110不良焊線
[0024]110’正常焊線
[0025]110a第一縫接端
[0026]110a’第二縫接端
[0027]110b、110b’ 線尾端
[0028]111、111’ 焊結(jié)點(diǎn)
[0029]20、20’承載器
[0030]200承載體
[0031]201可焊接塊
[0032]201a第一接點(diǎn)
[0033]201b第二接點(diǎn)
[0034]21焊件
[0035]211焊嘴
[0036]212線夾
[0037]23移動(dòng)器
[0038]24感測(cè)器
[0039]30輸送器
[0040]A第一區(qū)域
[0041]B第二區(qū)域
[0042]F異物。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0044]須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如「上」、「下」、「端」、「前」、「后」、「左」、「右」、「點(diǎn)」、「第一」、「第二」及「一」等用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0045]如圖3A所示，為本發(fā)明的打線裝置，其包括:具有用于進(jìn)行打線作業(yè)的第一區(qū)域A與位于該第一區(qū)域A外的第二區(qū)域B的承載器20 ;用于收納焊線的焊件21 ;用于移動(dòng)該焊件21至第一區(qū)域A的移動(dòng)器23，以藉由該移動(dòng)器23與該焊件21的配合將該焊件21上的不良焊線110由該焊件21移除至該第二區(qū)域B上。
[0046]于本實(shí)施例中，該承載器20承載有電子元件11，且該電子元件11具有多個(gè)焊結(jié)點(diǎn)111’，該焊件21用于輸出供電性連接任二該焊結(jié)點(diǎn)111’的焊線，且該電子元件11為基板、半導(dǎo)體晶片、中介板、經(jīng)封裝或未經(jīng)封裝的半導(dǎo)體元件。
[0047]此外，該移動(dòng)器23可為機(jī)器手臂或軌道等，并無(wú)特別限制。
[0048]又，該焊件21包括一焊嘴