一種耦合結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及通信射頻技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種耦合結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]多系統(tǒng)接入平臺的頻帶非常寬(690MHz?3000MHz)，且所需的耦合精度高，使得傳統(tǒng)的探針耦合方式無法滿足要求，即無法在合路器和電橋上集成。目前，現(xiàn)有技術(shù)中通過外接耦合器，實(shí)現(xiàn)超寬頻帶的耦合。但是所增加的耦合器體積大、質(zhì)量大，增加了多系統(tǒng)接入平臺的整體尺寸、重量和成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種體積小、耦合頻帶寬耦合結(jié)構(gòu)，它便于集成設(shè)置在合路器、電橋等需信號耦合的器件上。
[0004]其技術(shù)方案如下:一種耦合結(jié)構(gòu)，包括:殼體，所述殼體設(shè)有第一軸孔與第二軸孔，所述第一軸孔與所述第二軸孔相連通，所述殼體內(nèi)部通過所述第二軸孔與所述殼體外部相通;耦合口接頭，所述耦合口接頭包括耦合接頭外導(dǎo)體、耦合接頭介質(zhì)及耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體，所述耦合接頭外導(dǎo)體通過所述耦合接頭介質(zhì)與所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體相連，所述耦合接頭外導(dǎo)體位于所述殼體外部，所述耦合接頭介質(zhì)與所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體均裝設(shè)在所述第一軸孔中；射頻接頭，所述射頻接頭包括射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體，所述射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體裝設(shè)在所述第二軸孔中；耦合棒與支撐介質(zhì)套，所述耦合棒端部設(shè)有第三軸孔，所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體裝入所述第三軸孔中，所述耦合棒靠近所述第三軸孔的一端外側(cè)壁設(shè)有臺階，所述支撐介質(zhì)套套設(shè)在所述臺階上，所述支撐介質(zhì)套與所述第一軸孔間隙配合，所述耦合棒與所述射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體相對設(shè)置。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一軸孔內(nèi)側(cè)壁設(shè)有限制所述耦合棒軸向移動的凸緣，所述凸緣與所述耦合棒間隙配合，所述支撐介質(zhì)套端部翻折形成有環(huán)形板，所述環(huán)形板位于所述凸緣與所述臺階之間。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述耦合棒端部伸入到所述第二軸孔中、并與所述射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體之間具有間隙。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一軸孔與所述第二軸孔之間垂直設(shè)置。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三軸孔包括第一孔段與第二孔段，所述第一孔段與所述第二孔段相通，所述耦合接頭介質(zhì)端部裝入到所述第一孔段中，所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體端部固定在所述第二孔段中。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體端部與形成所述第二孔段的內(nèi)側(cè)壁相焊接。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體端部開設(shè)有一個(gè)以上開口槽，所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體端部通過所述開口槽分成兩個(gè)以上部分。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第三軸孔還包括第三孔段，所述第三孔段連通所述第一孔段與所述第二孔段，所述第三孔段的內(nèi)徑在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐漸減小。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐介質(zhì)套為PTFE、FEP或PFA材料熱縮成型而成。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述耦合棒為銅合金或鋁合金材料，所述耦合棒的表面鍍有銀層。
[0014]下面結(jié)合上述技術(shù)方案對本發(fā)明的原理、效果進(jìn)一步說明:
[0015]1、上述的耦合結(jié)構(gòu)，在殼體設(shè)置第一軸孔與第二軸孔，耦合接頭與射頻接頭分別裝設(shè)在第一軸孔與第二軸孔中。將耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置在耦合棒的第三軸孔中，能使得耦合內(nèi)導(dǎo)體在第三軸孔中產(chǎn)生電感。其次，支撐介質(zhì)套裝設(shè)在耦合棒的臺階上，以使得耦合棒與殼體能夠形成較大的接地電容。同時(shí)，耦合棒與射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體相對設(shè)置，使得能夠形成耦合電容，實(shí)現(xiàn)信號的耦合?？梢?，本發(fā)明無需增大第二軸孔，便能實(shí)現(xiàn)超寬頻帶帶內(nèi)波動小的耦合，能省去單獨(dú)的耦合器，使得結(jié)構(gòu)簡單，尺寸小，并方便集成設(shè)置在合路器、雙工器、濾波器、電橋或接頭上。
[0016]2、第一軸孔內(nèi)側(cè)壁設(shè)有限制耦合棒軸向移動的凸緣，通過凸緣限制耦合棒移動，以實(shí)現(xiàn)所要求耦合量的提取，且安裝結(jié)構(gòu)較為簡單。凸緣與耦合棒間隙配合，以避免耦合棒與殼體電性接觸。支撐介質(zhì)套端部翻折形成有環(huán)形板，且環(huán)形板位于凸緣與臺階之間，使得耦合棒臺階端面與殼體絕緣隔離。
[0017]3、耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體端部固定在第二孔段中，使得耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體與耦合棒之間連接結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。第三孔段的內(nèi)徑在第一孔段至第二孔段的方向上逐漸減小，如此便于將耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體裝入到耦合棒的第三軸孔中。
[0018]4、耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體端部通過所述開口槽被分成兩個(gè)部分，由于耦合棒為銅合金或鋁合金材料，耦合棒端部在開設(shè)開口槽后所形成兩個(gè)部分之間便具有彈性。如此將兩個(gè)部分?jǐn)D壓塞入到第三孔段中，便能夠?qū)Ⅰ詈习襞c耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體之間連接固定，這樣方便實(shí)現(xiàn)耦合棒與耦合接頭之間進(jìn)行拆裝。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施例所述耦合結(jié)構(gòu)的分解示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實(shí)施例所述耦合接頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為圖2在A-A處的剖視圖；
[0022]圖4為本發(fā)明實(shí)施例所述耦合接頭與耦合棒連接結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0023]圖5為本發(fā)明實(shí)施例所述耦合接頭與耦合棒連接結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0024]圖6為本發(fā)明實(shí)施例所述耦合接頭、耦合棒及支撐介質(zhì)套相分離的示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明:
[0026]10、殼體，11、第一軸孔，12、第二軸孔，13、凸緣，20、耦合口接頭，21、耦合接頭外導(dǎo)體，22、耦合接頭介質(zhì)，23、耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體，231、開口槽，30、射頻接頭，31、射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體，40、耦合棒，41、第三軸孔，411、第一孔段，412、第二孔段，413、第三孔段，42、臺階，50、支撐介質(zhì)套，51、環(huán)形板。
【具體實(shí)施方式】
[0027]下面對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0028]如圖1、2所示，本發(fā)明所述的耦合結(jié)構(gòu)，包括:殼體10、耦合口接頭20、射頻接頭30、耦合棒40與支撐介質(zhì)套50。
[0029]所述殼體10設(shè)有第一軸孔11與第二軸孔12。所述第一軸孔11與所述第二軸孔12相連通，且所述殼體10內(nèi)部通過所述第二軸孔12與所述殼體10外部相通。
[0030]請參閱圖4或5，所述親合口接頭20包括親合接頭外導(dǎo)體21、親合接頭介質(zhì)22及親合接頭內(nèi)導(dǎo)體23。所述耦合接頭外導(dǎo)體21通過所述耦合接頭介質(zhì)22與所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體23相連。耦合接頭外導(dǎo)體21是空心的，耦合接頭介質(zhì)22也是空心的。如此，耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體23穿過耦合接頭介質(zhì)22中后，兩者一并裝入到耦合接頭外導(dǎo)體21內(nèi)。所述耦合接頭外導(dǎo)體21位于所述殼體10外部，所述耦合接頭介質(zhì)22與所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體23均裝設(shè)在所述第一軸孔11中。
[0031]請參閱圖3，所述射頻接頭30包括射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體31，且所述射頻接頭內(nèi)導(dǎo)體31裝設(shè)在所述第二軸孔12中。所述耦合棒40端部設(shè)有第三軸孔41，且所述耦合接頭內(nèi)導(dǎo)體23裝入所述第三軸孔41中。所述耦合棒40靠近所述第三軸孔41的一端外側(cè)壁設(shè)有臺階42，所述支撐介質(zhì)套50套設(shè)在所述臺階42上，使得耦合棒40與殼體10之間絕緣隔離。支撐介質(zhì)套50與第一軸孔11間隙配合，使得避免耦合棒