表面安裝技術(shù)器件及相關(guān)方法
【專利說明】
[0001] 相關(guān)申請的交叉引用
[0002] 本申請要求于2014年10月15日提交的、題為"SMT DEVICES"的美國臨時申請第62/ 064435號的優(yōu)先權(quán)，其公開在此通過引用被明確地整體并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本公開設(shè)及表面安裝技術(shù)(SMT)器件。
【背景技術(shù)】
[0004] 在很多電子應(yīng)用中，諸如射頻(RF)電路之類的電子電路被實現(xiàn)為使得組件安裝在 諸如封裝基板或電路板之類的基板的表面上。此類組件通常被稱為表面安裝技術(shù)(SMT)器 件，或者被稱為表面安裝器件(SMD)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 根據(jù)一些教導(dǎo)，本公開設(shè)及包括電氣元件和連接到該電氣元件的多個端子的表面 安裝技術(shù)(SMT)器件。該SMT器件還包括被配置為支撐該電氣元件和多個端子的主體。該主 體含有具有長度、寬度W及比該寬度大的高度的長方體形狀。該主體包括被配置為允許SMT 器件的表面安裝的基準(zhǔn)平面。
[0006] 在一些實施例中，主體可包括多個層。在一些實施例中，電氣元件可包括電容元 件，使得SMT器件為電容器。電容元件可包括在各個層上形成的第一組導(dǎo)電板和第二組導(dǎo)電 板。第一組和第二組導(dǎo)電板可被布置成交錯結(jié)構(gòu)，并且該第一組導(dǎo)電板可電連接到第一端 子，第二組導(dǎo)電板可電連接至第二端子。
[0007] 在一些實施例中，第一組和第二組導(dǎo)電板可大致與基準(zhǔn)平面平行。主體的高度大 于寬度可W允許實現(xiàn)W下的至少一個:導(dǎo)電板之間更厚的介電層、更多數(shù)量的導(dǎo)電板、更厚 的導(dǎo)電板。更厚的介電層可致使電容的擊穿電壓增加。更多數(shù)量的導(dǎo)電板可致使電容器的 電容增加。更厚的導(dǎo)電板可致使品質(zhì)因數(shù)值如曽大。
[000引在一些實施例中，第一組和第二組導(dǎo)電板可大致與基準(zhǔn)平面垂直。主體的高度大 于寬度可W允許實現(xiàn)具有更大面積的導(dǎo)電板。導(dǎo)電板的更大面積可致使電容器的電容增 加。導(dǎo)電板的更大面積可致使導(dǎo)電板的制造產(chǎn)量增加。
[0009] 在一些實施例中，多個端子可包括第一和第二L形端子，每個L形端子均具有在基 準(zhǔn)平面上的導(dǎo)電墊，W及在電連接到該導(dǎo)電墊的端壁上的導(dǎo)電壁，從而形成L形。第一L形端 子的導(dǎo)電壁可電連接到第一組導(dǎo)電板，第二L形端子導(dǎo)電壁可電連接到第二組導(dǎo)電板。
[0010] 在一些實施例中，電氣元件可包括電感元件，使得SMT器件為具有繞組的電感。電 感元件可包括形成在各層上的多個導(dǎo)電跡線，使得繞組的第一端電連接到第一端子、繞組 的第二端電連接到第二端子。
[0011] 在一些實施例中，導(dǎo)電跡線可大致與基準(zhǔn)平面平行。主體的高度大于寬度可W允 許實現(xiàn)W下中的至少一個:導(dǎo)電跡線的增加的應(yīng)數(shù)、導(dǎo)電跡線的增加的厚度、W及繞組與基 準(zhǔn)平面之間增加的間隔。導(dǎo)電跡線的增加的應(yīng)數(shù)可致使電感器更大的電感。導(dǎo)電跡線的增 加的厚度可致使更強(qiáng)的電流處理能力或更高的品質(zhì)因數(shù)值Q或者兼而有之。繞組與基準(zhǔn)平 面之間增加的間隔可致使更高的品質(zhì)因數(shù)值Q。
[0012] 在一些實施例中，導(dǎo)電跡線可大致與基準(zhǔn)平面垂直。主體的高度大于寬度可使得 導(dǎo)電跡線的應(yīng)具有更大的直徑。導(dǎo)電跡線的應(yīng)的更大直徑可致使更大的品質(zhì)因數(shù)值Q。
[0013] 在一些實施例中，多個端子可包括第一和第二L形端子，每個L形端子均具有在基 準(zhǔn)平面上的導(dǎo)電墊，W及在電連接到該導(dǎo)電墊的端壁上的導(dǎo)電壁，從而形成L形。第一L形端 子的導(dǎo)電壁可電連接到該繞組的第一端，第二L形端子導(dǎo)電壁可電連接到該繞組的第二端。 L形端子可致使繞組的寄生電容降低。
[0014] 在一些實施例中，電氣元件可包括電阻元件，使得SMT器件為電阻。電阻元件可在 主體的一個表面來實現(xiàn)。電阻元件可在主體的安裝側(cè)上實現(xiàn)。主體的高度大于寬度可允許 在作為面板處理時電阻W更高的產(chǎn)率制造。
[001引在一些實施例中，電氣元件可包括無源電路，使得SMT器件為無源組件。主體的高 度大于寬度可允許無源電路W距離基準(zhǔn)平面的更遠(yuǎn)距離來放置。
[0016] 在一些實施例中，長度可具有大約250WI1的值。寬度可具有大約125皿的值。高度可 具有大于 125]im、130]im、1 SOum 或 200]im的值。
[0017] 在一些實施方式中，本公開設(shè)及電子模塊，該電子模塊包括被配置為容納多個組 件的封裝基板，W及被安裝在封裝基板上的半導(dǎo)體裸忍。該半導(dǎo)體裸忍包括集成電路。電子 模塊還包括在封裝基板上安裝的一個或多個表面安裝技術(shù)(SMT)器件。每個SMT器件包括電 氣元件和連接到該電氣元件的多個端子。SMT器件還包括被配置為支撐該電氣元件和多個 端子的主體。該主體具有長度、寬度W及比該寬度大的高度的長方體形狀。
[0018] 在一些實施例中，集成電路可被配置為提供射頻(RF)功能。
[0019] 根據(jù)一些實施方式，本公開設(shè)及一種無線裝置，其包括被配置為產(chǎn)生射頻(RF)信 號的收發(fā)機(jī)、與該收發(fā)機(jī)進(jìn)行通信并配置為處理RF信號的RF模塊。該RF模塊包括被配置為 容納多個組件的封裝基板W及在封裝基板上安裝的半導(dǎo)體裸忍。該半導(dǎo)體裸忍包括集成電 路。RF模塊還包括在封裝基板上安裝的一個或多個表面安裝技術(shù)(SMT)器件，每個SMT器件 包括電氣元件和連接到該電氣元件的多個端子。SMT器件還包括被配置為支撐該電氣元件 和多個端子的主體。該主體為具有長度、寬度W及比該寬度大的高度的長方體形狀。該無線 裝置還包括與該RF模塊通信的天線。該天線被配置為促進(jìn)已處理RF信號的傳送。
[0020] 為了概括本公開，已在本文中描述了本發(fā)明的某些方面、優(yōu)點和新穎性特征。但是 應(yīng)該理解，所有運些優(yōu)點并不一定依據(jù)本發(fā)明的任何特定的實施例來實現(xiàn)。因此，可W實現(xiàn) 或?qū)嵤┍疚乃虒?dǎo)的一個優(yōu)點或一組優(yōu)點、而不必實踐如本文所教導(dǎo)或建議的其它優(yōu)點的 方式來體現(xiàn)或?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明。
【附圖說明】
[0021 ]圖1示出了在封裝基板上安裝的示例表面安裝技術(shù)(SMT)器件的平面圖。
[0022] 圖2示出圖1中示例的側(cè)視圖，其中減少尺寸的SMT器件的高度T與大型SMT器件的 高度TO保持大致相同。
[0023] 圖3示出了具有減小的占位面積的SMT器件可具有增加的高度T的示例配置。
[0024] 圖4示出了在一些實施例中，圖3中SMT器件的增加的高度T可W允許實現(xiàn)更多的特 征層，其中該特征層可大致與水平面平行。
[0025] 圖5示出了在一些實施例中，與SMT器件相關(guān)聯(lián)的一個或多個電氣元件可被定向為 與水平面大致垂直。
[00%]圖6示出了在一些實施例中，SMT器件的增加的高度T可W在SMT器件內(nèi)放置一個或 多個電氣元件時提供更大的靈活性。
[0027]圖7A-7C示出了作為SMT器件實現(xiàn)的電容器的各種視圖，其中多個平行板被布置為 與水平面大致平行。
[00%]圖8A-8E示出了作為SMT器件實現(xiàn)的電容器的各種視圖，其中多個平行板被布置為 與水平面大致垂直。
[0029] 圖9示出了作為SMT器件實現(xiàn)的電感器的一個示例，其中在其各自平面上形成的多 個導(dǎo)電特征可進(jìn)行電連接從而形成繞組。
[0030] 圖10示出了作為SMT器件實現(xiàn)的電阻器的一個示例。
[0031] 圖11描述了可由射頻(RF)模塊實現(xiàn)的橫向尺寸的減少，該射頻(RF)模塊具有包含 如本文所述的一個或多個特征的多個減少尺寸的SMT器件。
[0032] 圖12示意性地描繪了具有本文所述的一個或多個有利特征的示例無線裝置。
【具體實施方式】
[0033] 本文所提供的標(biāo)題，如果有的話也僅是為了方便，并不必然影響所要求保護(hù)的發(fā) 明的范圍或含義。
[0034] 由于諸如智能手機(jī)之類的無線裝置在保持一定的器件尺寸的同時變得更為復(fù)雜 且功能更強(qiáng)，因此希望使得給定無線裝置的組件變得更小。例如，期望在保持一定性能水平 的同時，使得諸如功率放大器(PA)模塊、PA-雙工器(PAD)模塊、前端(FE)模塊、開關(guān)模塊、低 噪聲放大器(LNA)模塊、分集接收(DRx)模塊之類的射頻(RF)模塊更小。在運種模塊中，可有 促進(jìn)與該模塊相關(guān)的各種功能的多達(dá)70個表面安裝技術(shù)(SMT)器件。因此，減小部分或全部 運種SMT器件的占位面積可減小模塊的總面積。
[0035] 圖1示出了在封裝基板16上安裝的示例SMT器件10的平面圖。運種封裝基板可被配 置為容納多個組件，包括SMT器件10和具有RF集成電路的半導(dǎo)體裸忍HdSMT器件10被示出 為具有橫向尺寸LO (長度)和WO (寬度）。
[0036] 在圖1的示例中，減少尺寸的SMT器件12可替代SMT器件10。減少尺寸的SMT器件12 被示出為具有橫向尺寸L(長度)和W(寬度）。因此，通過使用示例SMT器件12可實現(xiàn)占位面積 減少大約L0XW0-LXW。并且，運種占位面積減少的部分或全部可有助于在給定的封裝基板 上實施多個SMT時所需的面積的整體減少。
[0037] 圖2示出了圖1中示例的側(cè)視圖，其中減少尺寸的SMT器件12的高度T可與SMT器件 10的高度TO保持大致相同。在運種減少配置中，可能會犧牲性能和/或增加成本。例如，被實 施為運種減少尺寸的SMT器件的電容器和電感器會遭受品質(zhì)因數(shù)(Q)的降低。
[0038] 在圖2的示例中，注意到半導(dǎo)體裸忍14或其它一些組件具有明顯大于SMT器件10、 12的高度的高度T1。在一些實施例中，SMT器件可被配置為包括減少的占位W減小橫向尺 寸，W及增加的高度W解決諸如那些與Q值相關(guān)的性能問題（例如，Q降低）。在一些實施例 中，不需要增加模塊的總高度即可實現(xiàn)運種增加的高度。例如，該SMT器件的增加的高度可 W小于或等于在封裝基板上實現(xiàn)的各種組件的最高高度。如果具有最高高度的運一組件是 示例半導(dǎo)體裸忍14,則SMT器件的增加的高度則可W小于或等于半導(dǎo)體裸忍14的高度(T1)。
[0039] 圖3示出了一種示例性配置，其中具有減小的占位尺寸(例如，LXW)的SMT器件100 也具有增加的高度T。在圖3中，SMT器件10和半導(dǎo)體裸忍14與圖2的示例大致相同。在一