一種高精度蒸鍍用復(fù)合掩模板組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于顯示面板制作行業(yè)，具體涉及一種應(yīng)用于OLED顯示面板制作過(guò)程中的蒸鍍用掩模板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于有機(jī)電致發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de，0LED)同時(shí)具備自發(fā)光，不需背光源、對(duì)比度高、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快、可用于撓曲性面板、使用溫度范圍廣、構(gòu)造及制程較簡(jiǎn)單等優(yōu)異特性，被認(rèn)為是下一代的平面顯示器新興應(yīng)用技術(shù)。
[0003]OLED生產(chǎn)過(guò)程中最重要的一環(huán)節(jié)是將有機(jī)層按照驅(qū)動(dòng)矩陣的要求蒸鍍到基板上，形成關(guān)鍵的發(fā)光顯示單元。OLED發(fā)光材料是一種固體材料，其高精度涂覆技術(shù)的發(fā)展是制約OLED產(chǎn)品化的關(guān)鍵。目前完成這一工作，主要采用真空沉積或真空熱蒸發(fā)(VTE)的方法，其是將位于真空腔體內(nèi)的有機(jī)物分子輕微加熱(蒸發(fā))，使得這些分子以薄膜的形式凝聚在溫度較低的基板上。在這一過(guò)程中需要與OLED發(fā)光顯示單元精度相適應(yīng)的精密掩模板組件作為媒介。
[0004]圖1所示為OLED發(fā)光材料的蒸鍍示意圖，蒸鍍用掩模板組件2固定在承載臺(tái)3上，掩模板2的上方設(shè)置有待沉積的基板1，加熱真空腔中的有機(jī)材料蒸鍍?cè)?，受熱的有機(jī)材料通過(guò)掩模板組件2上的通孔沉積在基板I上的特定位置。圖2所示為現(xiàn)有蒸鍍模板的結(jié)構(gòu)示意圖，掩模板由掩?？蚣?2和設(shè)置在掩模框架22上若干掩模單元21共同構(gòu)成，掩模單元21 —般為因瓦片材通過(guò)一定工藝制得。圖3所示為現(xiàn)有技術(shù)中蒸鍍用掩模板的制作示意圖，將通過(guò)外部機(jī)構(gòu)(圖中未示出)繃緊的掩模單元21按一定順序焊接到掩?？蚣?2上。圖4所示為現(xiàn)有技術(shù)中掩模單元21的機(jī)構(gòu)示意圖，掩模單元21包含蒸鍍區(qū)211和非蒸鍍區(qū)212，具體如圖5所示(圖5所示為圖4中a區(qū)域放大示意圖)，蒸鍍區(qū)211由通孔陣列構(gòu)成，非蒸鍍區(qū)212無(wú)通孔結(jié)構(gòu);在掩模單元21的長(zhǎng)度方向(即相對(duì)圖4所示X方向)上，掩模單元21的兩端延伸的設(shè)置有外部夾持端210，外部夾持端210可通過(guò)半刻的凹槽與掩模單元的非蒸鍍區(qū)212連接。圖6所示為掩模板外部夾持端與掩模單元非蒸鍍區(qū)連接處的截面放大示意圖，外部夾持端210與掩模板非蒸鍍區(qū)212通過(guò)半刻的凹槽200連接，在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中，外部夾持端210、凹槽200、掩模板非蒸鍍區(qū)212是一體成型，凹槽200可通過(guò)蝕刻工藝、激光切割工藝等方式形成，凹槽的深度可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用進(jìn)行調(diào)節(jié)。
[0005]以上所述掩模板組件在組裝時(shí)，按一定規(guī)則通過(guò)外部夾持機(jī)構(gòu)(圖中未示出)夾持掩模單元的兩端外部夾持端210并對(duì)掩模單元21進(jìn)行繃?yán)沟醚谀卧?1繃平且構(gòu)成蒸鍍區(qū)211的通孔處于特定的位置，然后將掩模單元21通過(guò)焊接固定在掩?？蚣?2上，最后通過(guò)外力撕除各掩模單元21兩端的外部夾持端210(在一些現(xiàn)有技術(shù)中，掩模單元兩端的外部夾持端與掩模單元的非蒸鍍區(qū)直接連接，不存在半刻的凹陷區(qū)域，如此，則通過(guò)激光切割或機(jī)械切割的方式去除掩模單元兩端的外部夾持端)。
[0006]然而，以上現(xiàn)有技術(shù)還存在一個(gè)無(wú)法避免的技術(shù)問(wèn)題，由于掩模單元21上的蒸鍍區(qū)域211和非蒸鍍區(qū)212具有完全不同的結(jié)構(gòu)(如圖5所示，蒸鍍區(qū)域211為通孔陣列結(jié)構(gòu)，非蒸鍍區(qū)212為非通孔陣列結(jié)構(gòu))，掩模單元21在外部機(jī)構(gòu)的繃?yán)?繃?yán)瓡?huì)使板面產(chǎn)生一定的變形)下，其表面上各區(qū)域的物理受力不均勻，故各區(qū)域的形變具有一定的差異，從而使得掩模單元上蒸鍍區(qū)211上各用于沉積有機(jī)材料的通孔位置精度難以控制。而實(shí)際在OLED顯示器的制作過(guò)程中，有機(jī)材料的蒸鍍精度決定了最終產(chǎn)品的質(zhì)量，鑒于此，業(yè)界一致致力于設(shè)計(jì)一種具有較為優(yōu)異位置精度的掩模板組件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種高精度蒸鍍用掩模板組件，本發(fā)明的掩模板組件能夠有效克服以上問(wèn)題，有效的提高掩模板上蒸鍍區(qū)通孔的位置精度，其具體技術(shù)方案如下:
一種高精度蒸鍍用復(fù)合掩模板組件，其包括掩模框架及設(shè)置在所述掩?？蚣苌系闹辽僖唤M掩模單元，所述掩模單元由掩模外形層、掩模開(kāi)口層兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，所述掩模開(kāi)口層固定在掩?？蚣苌?，所述掩模外形層貼合的設(shè)置在掩模開(kāi)口層的下表面;所述掩模外形層上設(shè)置有若干外形開(kāi)口，所述掩模開(kāi)口層上設(shè)置有連續(xù)的小開(kāi)口構(gòu)成的陣列孔圖形區(qū)，所述掩模開(kāi)口層上陣列孔圖形區(qū)的覆蓋范圍能夠完全覆蓋所述掩模外形層上的外形開(kāi)口，所述掩模外形層上的外形開(kāi)口與所述掩模開(kāi)口層上陣列孔圖形區(qū)重合部分構(gòu)成掩模板蒸鍍區(qū)。
[0008]構(gòu)成本發(fā)明的掩模單元由兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，掩模外形層及掩模開(kāi)口層:其中，掩模外形層提供外形開(kāi)口，限定掩模板組件的有機(jī)材料蒸鍍沉積區(qū)域;設(shè)置在掩模外形層上方的掩模開(kāi)口層設(shè)置有連續(xù)的陣列小開(kāi)口構(gòu)成的陣列孔圖形區(qū)，陣列孔圖形區(qū)上處于外形開(kāi)口內(nèi)部的小開(kāi)口構(gòu)成掩模板蒸鍍區(qū)用于蒸鍍沉積有機(jī)材料的通孔。由于掩模開(kāi)口層上的小開(kāi)口為連續(xù)的陣列結(jié)構(gòu)(即掩模開(kāi)口層板面上較大范圍的設(shè)置為通孔結(jié)構(gòu))，在對(duì)掩模開(kāi)口層進(jìn)行繃?yán)瓡r(shí)，板面上各小開(kāi)口的物理受力環(huán)境較為接近，從而使得掩模開(kāi)口層板面的各區(qū)域形變具有相對(duì)一致性?；诖?，工程人員在設(shè)計(jì)掩模板開(kāi)口層結(jié)構(gòu)時(shí)能夠較為容易的實(shí)現(xiàn)開(kāi)口位置補(bǔ)償，從而制作出位置精度較高的掩模組件。
[0009]進(jìn)一步，構(gòu)成所述復(fù)合掩模板組件掩模單元的掩模外形層為高分子復(fù)合材料，所述掩模開(kāi)口層為金屬材料。
[0010]進(jìn)一步，構(gòu)成所述復(fù)合掩模板組件掩模單元的掩模外形層為高分子感光材料制成，所述掩模開(kāi)口層為因瓦材料。
[0011]構(gòu)成本發(fā)明掩模單元的掩模外形層為高分子復(fù)合材料，其可以是薄膜形態(tài)的材料直接壓貼在掩模開(kāi)口層下表面上，也可以是乳劑通過(guò)涂布的方式貼附在掩模開(kāi)口層下表面。本發(fā)明的掩模外形層優(yōu)選用高分子感光材料制成，以便于掩模外形層上外形開(kāi)口的制作(適用于采用曝光、顯影工藝制作外形開(kāi)口);本發(fā)明的掩模開(kāi)口層采用因瓦材料制成，是由于因瓦材料具有較為優(yōu)異的熱膨脹系數(shù)，其在后續(xù)的有機(jī)材料蒸鍍過(guò)程中受溫度影響較小。
[0012]進(jìn)一步，所述掩模開(kāi)口層上構(gòu)成所述陣列孔圖形區(qū)的所述小開(kāi)口尺寸均勻一致。如此設(shè)計(jì)，保證在掩模板組件組裝過(guò)程中，掩模板開(kāi)口層上的陣列孔圖形區(qū)具有較為一致的形變，從而便于掩模板開(kāi)口層制作時(shí)的統(tǒng)一補(bǔ)償。
[0013]進(jìn)一步，在所述掩模開(kāi)口層的長(zhǎng)度方向上，所述掩模開(kāi)口層上陣列孔圖形區(qū)的區(qū)域形狀為矩形、兩端為燕尾型或兩端部為收縮型。
[0014]進(jìn)一步，構(gòu)成所述掩模板組件掩模單元的掩模開(kāi)口層是通過(guò)激光工藝、電鑄工藝、蝕刻工藝中的一種或多種工藝結(jié)合制作形成。
[0015]進(jìn)一步，構(gòu)成所述掩模板組件掩模單元的掩模外形層是通過(guò)曝光、顯影工藝相結(jié)合的方式制作形成。
[0016]進(jìn)一步，構(gòu)成所述掩模板組件掩模單元的掩模開(kāi)口層通過(guò)激光焊接工藝直接固定在所述掩?？蚣苌希瑯?gòu)成所述掩模單元的掩模外形層通過(guò)壓貼工藝固定在所述掩模開(kāi)口層下表面。
[0017]進(jìn)一步，構(gòu)成所述掩模單元的掩模開(kāi)口層兩端具有用于夾持的外部夾持端，所述外部夾持端是在所述掩模單元的長(zhǎng)度方向上在掩模開(kāi)口層兩端延伸形成。
[0018]進(jìn)一步，所述掩模開(kāi)口層兩端的外部夾持端與所述掩模開(kāi)口層兩端通過(guò)凹槽連接。
[0019]根據(jù)本專利【背景技術(shù)】中對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所述，現(xiàn)有技術(shù)構(gòu)成掩模組件的掩模單元結(jié)構(gòu)難以進(jìn)一步提高掩模蒸鍍區(qū)內(nèi)通孔的位置精度，從而對(duì)后續(xù)OLED基板上蒸鍍沉積有機(jī)材料的位置精度帶來(lái)局限。本發(fā)明所提供的以上技術(shù)方案掩模單元由兩層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，掩模外形層的外形開(kāi)口與掩模開(kāi)口層的小開(kāi)口陣列共同構(gòu)成掩模板蒸鍍區(qū)，合理的設(shè)計(jì)可以有效的提高構(gòu)成的掩模板組件掩模板蒸鍍區(qū)內(nèi)通孔的位置精