指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)及指紋識別設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及指紋識別模組封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)及包含指紋識別模組的指紋識別設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識別系統(tǒng)是一個典型的模式識別系統(tǒng)，包括指紋圖像獲取、處理、特征提取和比對等模塊。指紋識別的技術(shù)應(yīng)用廣泛，如門禁、考勤系統(tǒng)、筆記本電腦、手機、汽車、銀行支付都可應(yīng)用指紋識別的技術(shù)。請參照圖1，傳統(tǒng)的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)包括芯片110、基板120和基環(huán)130。芯片110與基板120連接，基環(huán)130通過膠水140與基板120連接；基環(huán)130具有與基板120連接的第一平面131和與芯片110的側(cè)面連接的第二平面133 ;這樣的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)存在以下技術(shù)問題:
[0003]基環(huán)通過膠水與基板粘結(jié)面積較小，在外力作用下，基環(huán)與基板粘結(jié)力不夠而易較脫落；
[0004]膠水140容易從第一平面131與芯片110的側(cè)面之間及第二平面133與基板120之間溢出，影響指紋識別模組外觀。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]基于此，有必要針對影響指紋識別模組外觀的問題提供一種能夠有效防止溢膠的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)及指紋識別設(shè)備。
[0006]一種指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，包括:芯片、基板及基環(huán)；所述芯片設(shè)置于所述基板上，且所述芯片包括頂面、底面及連接所述頂面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并貼合所述基板；所述基板包括與所述芯片的所述底面連接的連接面和與所述連接面相鄰的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多個面；所述基環(huán)具有與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多個面；所述基環(huán)通過膠水與所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
[0007]在其中一個實施例中，所述芯片為指紋識別傳感器；所述基板為FPC電路板或PCB電路板；所述芯片與所述基板通過導(dǎo)電材料連接。
[0008]在其中一個實施例中，所述膠水設(shè)置在第一配合面或/和第二配合面與頂面不相鄰的位置。
[0009]在其中一個實施例中，所述第一配合面包括與所述頂面連接的第一面、與所述底面連接的第二面及與所述第一配合面的所述第一面連接的第三面；所述頂面、所述第一配合面及所述底面形成多階階梯形狀；所述基環(huán)呈與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多階階梯狀。
[0010]在其中一個實施例中，所述膠水設(shè)置于芯片的第一配合面與基板的第二配合面連接的交接處；或所述第二面和所述第三面的交接處。
[0011]在其中一個實施例中，所述第一配合面還包括與所述第二面連接的第四面及與所述第三面連接的第五面。
[0012]在其中一個實施例中，所述膠水設(shè)置于芯片的第一配合面與基板的第二配合面連接的交接處；或/和所述第二面和所述第四面的交接處；或/和所述第四面和所述第五面的交接處；或/和所述第三面和所述第五面的交接處。
[0013]在其中一個實施例中，所述基板還包括與所述連接面相對的基面及連接所述第二配合面與所述基面的側(cè)面；所述第二配合面包括與所述連接面連接的第一面、與所述側(cè)面連接的第二面及與所述第二配合面的所述第一面連接的第三面；所述連接面、所述第二配合面及所述側(cè)面形成多階階梯形狀。
[0014]在其中一個實施例中，所述膠水設(shè)置在所述第一面與所述第二面的交接處；或/和所述連接面與所述第二面的交接處。
[0015]在其中一個實施例中，所述基環(huán)與所述第一配合面配合的一端凸出于所述頂面或者所述基環(huán)與所述第一配合面配合的一端與所述頂面齊平。
[0016]一種指紋識別設(shè)備，包括:顯示元件、芯片、基板及基環(huán)；所述芯片設(shè)置于所述基板上，且所述芯片包括頂面、底面及連接所述頂面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并貼合所述基板；所述基板包括與所述芯片的所述底面連接的連接面和與所述連接面相鄰的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多個面；所述基環(huán)具有與所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多個面；所述基環(huán)通過膠水與所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。
[0017]上述指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)及指紋識別設(shè)備的第一配合面或/和第二配合面具有多個面，基環(huán)具有與第一配合面及第二配合面相配合的多個面，且基環(huán)通過膠水與芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此，在通過膠水將基環(huán)與芯片及基板連接時，可以有效降低膠水溢出的風險，避免由于膠水溢出而影響外觀。同時，也可以避免芯片的頂面遭受溢出膠水污染。
【附圖說明】
[0018]圖1為傳統(tǒng)的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型中一種實施方式的指紋識別設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為圖2的指紋識別設(shè)備的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)的第一實施例的a-a向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖4為圖2的指紋識別設(shè)備的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)的第二實施例的a-a向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖的局部放大圖；
[0022]圖5為圖2的指紋識別設(shè)備的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)的第三實施例的a-a向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖的局部放大圖。
【具體實施方式】
[0023]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳的實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0024]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0025]如圖2所示，本實用新型提供一種實施方式的指紋識別設(shè)備，包括顯示元件500及指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)。
[0026]具體地，請同時參閱圖3，指紋識別設(shè)備，包括顯示元件500、芯片210、基板220、基環(huán)230。芯片210設(shè)置于基板220上，且芯片210包括頂面211、與頂面211相對的底面213及連接于頂面211和底面213的第一配合面215。底面213朝向并貼合基板220。基板220包括與芯片210的底面213連接的連接面223和與連接面223相鄰的第二配合面225。第一配合面215或/和第二配合面225具有多個面。基環(huán)230具有與第一配合面215或/和第二配合面225相配合的多個面?；h(huán)230通過膠水240與芯片210的第一配合面215或/和基板220的第二配合面225粘合。
[0027]在其它實施例中，指紋識別設(shè)備的結(jié)構(gòu)與下述指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)相對應(yīng)。
[0028]如圖3所示，本實用新型第一個實施例的指紋識別模組封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片210、基板220、基環(huán)230。芯片210設(shè)置于基板220上，且芯片210包括頂面211、與頂面211相對的底面213及連接于頂面211和底面213的第一配合面215。底面213朝向并貼合基板220?；?20包括與芯片210的底面213連接的連接面223和與連接面223相鄰的第二配合面225。第一配合面215或/和第二配合面225具有多個面。基環(huán)230具有與第一配合面215或/和第二配合面225相配合的多個面。基環(huán)230通過膠水240與芯片210的第一配合面215或/和基板220的第二配合面225粘合。
[0029]由于第一配合面215或/和第二配合面225具有多個面，基環(huán)230具有與第一配合面215或/和第二配合面225相配合的多個面，用膠水240將基環(huán)230與芯片210或基板220連接在一起時，可以將膠水240設(shè)置在第一配合面215或/和第二配合面225與頂面211不相鄰的位置，膠水240不會流到芯片210的頂面211，從而有效降低膠水240溢出的風險，避免由于膠水240溢出而影響外觀。同時，也可以避免芯片210的頂面211遭受溢出膠水240污染。
[0030]具體地，芯片210具體為指紋識別傳感器。指紋識別傳感器用于捕捉指紋信號。頂面11為指紋識別傳感器感應(yīng)指紋的一面。
[0031]基板220為電路板，將芯片210的電路與設(shè)備(如手機)主板的電路連接起來。具體可以是FPC電路板或PCB電路板。
[0032]芯片210與基板220通過導(dǎo)電材料(如錫膏、導(dǎo)電膠膜等導(dǎo)電材料)連接。進一步地，指紋識別傳感器通過錫膏或?qū)щ娔z膜(ACF)與電路板連接。
[0033]基環(huán)230與第一配合面215配合的一端凸出于頂面211。如此，基環(huán)230還可用于定位手指的放置位置。在進行指紋采集時，由于基環(huán)230凸出于頂面211，故可以根據(jù)基環(huán)230的凸出位置，放置手指，起到定位的作用。
[0034]可以理解地，基環(huán)230與第一配合面215配合的一端可以設(shè)置為與頂面211齊平。如此，使基環(huán)230與芯片210看起來更像一個整體。
[0035]在本實施例中，第一配合面215包括與頂面211連接的第一面215a、與底面213連接的第二面215b及與第一配合面215的第一面215a和第一配合面215的第二面215b連接的第三面215c。具體地，頂面211、第一配合面215及底面213形成二階階梯形狀。第二配合面225為平面?；h(huán)230呈與第一配合面215或/和第二配合面225相配合的多階階梯狀。膠水240設(shè)置于芯片210的第一配合面215與基板220的第二配合面2