一種大功率高顯指白光led集成光源模組的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種LED封裝技術，具體是一種大功率高顯指白光LED集成光源 模組。
【背景技術】
[0002] 市場上的射燈常應用于商場照明，需要射燈具有大功率、高光通量、高光效的同 時，具有很好的顯色性，將商品的顏色盡可能地還原出來。目前市場上的射燈，由于受小的 發(fā)光角度的限制導致射燈體積較小，面光源尺寸較小，功率一般比較小，在低色溫時（比 如2700K)，很少射燈具有顯色指數大于90而光效大于801m/W的情況；在中性色溫時（比 如4000K)，很少射燈具有顯色指數大于85而光效大于901m/W的情況；在高色溫時（比如 5700K)，很少射燈具有顯色指數大于80而光效大于1001m/W的情況。尤其是大功率情況下 (比如45瓦），更少有射燈滿足上述指標。本實用新型的目標就是設計一種大功率射燈的 LED模組，其具有高顯色指數、高光效的性能。 【實用新型內容】
[0003] 本實用新型旨在一種大功率高顯指白光LED集成光源模組。
[0004] 本實用新型通過以下技術方案實現(xiàn)。
[0005] -種大功率高顯指白光LED集成光源模組，包括：陶瓷基板，若干LED紅光芯片和 若干LED藍光芯片及封裝材料；所述的陶瓷基板為氧化鋁材料陶瓷基板；所述的陶瓷基板 表面一端設有四個電源輸入焊盤，分別是第一電源輸入焊盤、第二電源輸入焊盤、第三電源 輸入焊盤、第四電源輸入焊盤；所述的陶瓷基板表面還設有間隔均勻分布于若干用于安裝 LED紅光芯片的LED紅光芯片固晶位；所述的陶瓷基板表面還設有LED紅光芯片導電線路 以及第一 LED藍光芯片導電線路第二LED藍光芯片導電線路；所述的LED紅光芯片導電線 路通過金線與固定于LED紅光芯片固晶位LED紅光芯片連接導通，并且所述的LED紅光芯 片導電線路一端連接于第一電源輸入焊盤，另一端連接于第四電源輸入焊盤；所述的第一 LED藍光芯片導電線路與第二LED藍光芯片導電線路之間圍成一個斷開的圓周，其中第一 LED藍光芯片導電線路的一端連接于第二電源輸入焊盤，另一端與第二LED藍光芯片導電 線路的一端斷開；所述的第二LED藍光芯片導電線路的一端連接第三電源輸入焊盤，另一 端與第一 LED藍光芯片導電線路的一端斷開；第一 LED藍光芯片導電線路與第二LED藍光 芯片導電線路包圍的空白區(qū)域用于固定所述LED藍光芯片，LED藍光芯片與第一 LED藍光 芯片導電線路及第二LED藍光芯片導電線路通過金線相連形成回路。
[0006] 進一步優(yōu)化地，所述LED紅光芯片和LED紅光芯片固晶位均有4個。
[0007] 進一步優(yōu)化地，所述的封裝材料包括圍壩膠圈和熒光體；所述的圍壩膠圈位于陶 瓷基板上，包圍所有的LED藍光芯片和LED紅光芯片，圍壩圈中填充有由熒光粉與液態(tài)硅膠 混合形成的焚光體。
[0008] 制造上述一種大功率高顯指白光LED集成光源模組的方法，采用C0B封裝，其制作 方法包括固晶、焊線、圍壩、點粉步驟，具體步驟包括：
[0009] (1)將LED紅色芯片用固晶銀膠固定在陶瓷基板的LED紅光芯片固晶位上，LED藍 色芯片則用絕緣膠水貼裝排布在陶瓷基板上，再將基板進行烘烤，使固晶膠固化；
[0010] ⑵分別用金線將兩組LED芯片串聯(lián)；
[0011] (3)將LED專用圍壩膠在圍于基板上，形成一環(huán)形圍壩圈，使所有LED芯片圍于其 中；
[0012] (4)將熒光粉與液態(tài)硅膠混合攪拌均勻形成熒光體，將液態(tài)熒光體滴于圍壩圈中， 烘烤固化，使得液態(tài)熒光體得到固化形成硅膠熒光層。
[0013] 進一步優(yōu)化地，步驟（1)中，所述LED藍光芯片發(fā)光波長為450nm-460nm，單顆電 壓在3. 0-3. 3V之間；所述LED紅光芯片發(fā)光波長為620nm-650nm，單顆電壓在2. 1-2. 5V之 間；所述陶瓷基板表面涂覆一層絕緣白色油墨。
[0014] 進一步優(yōu)化地，所用的固晶膠水為市售LED固晶絕緣膠及固晶銀膠，其固化溫度 為150-170°C，固化時間為1. 5-2小時。
[0015] 進一步優(yōu)化地，所述金線規(guī)格為0· 9mil或lmil。
[0016] 進一步優(yōu)化地，所述圍壩圈的高度為0. 5-1. 3mm ;所述的圍壩膠為市售LED專用圍 壩膠。
[0017] 進一步優(yōu)化地，步驟（4)中，滴于圍壩圈中的液態(tài)焚光體厚度為為0. 5mm至0. 8_， 應至少高于圍壩圈內的金線高度；所述的熒光粉包括黃色熒光粉、紅色熒光粉及黃綠色熒 光粉，黃色熒光粉的激發(fā)波長在455-460nm之間，發(fā)射波長為540-555nm ;紅色熒光粉激發(fā) 波長為430-490nm，發(fā)射波長為620-650nm ;黃綠色熒光粉激發(fā)波長為450-470nm，發(fā)射波長 為522-525nm ;所述的液態(tài)硅膠為市售C0B專用封裝硅膠；在點粉步驟中，待液態(tài)熒光硅膠 完全流平后，放置于80-90 °C的烤箱內烘烤1小時后，轉入150-155Γ的烤箱內繼續(xù)烘烤2 小時，使得圍壩圈內的熒光硅膠層固化。
[0018] 與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有如下優(yōu)點和技術效果：本實用新型不僅能夠保 證白色LED光源具有高的顯色指數，同時能夠提高白色LED光源的發(fā)光效率，節(jié)省資源。為 解決LED引擎的顯色指數不高的問題，在常規(guī)C0B封裝只有一組電路的基礎上，加入一組 LED紅光電路，形成一組為藍光芯片電路，一組為紅光芯片電路的模式，LED藍光芯片導電 線路與LED紅光芯片導電線路分開。由于添加了紅光芯片，達到相同顯色指數時需要的紅 色熒光粉量減少，而紅色熒光粉價格昂貴，因此可以降低LED引擎的封裝成本，另外由于紅 色熒光粉量的激發(fā)效率低，因此紅色熒光粉含量的降低可以有效的降低LED藍光芯片的藍 光轉換損失從而提高光效。采用陶瓷基底的C0B封裝方式。LED藍光芯片和紅光芯片，全部 固定于陶瓷基板上，陶瓷基板為氧化鋁材料，具有很好的散熱性能及絕緣性能。陶瓷基板下 方接鋁材料或者散熱器，利于熱量及時從芯片通過陶瓷基板散至鋁材料，或者通過風扇將 熱量排于空氣中，通過降低LED芯片的節(jié)溫，提高LED出射光效。
【附圖說明】
[0019] 圖1為一種大功率高顯指白光LED集成光源模組的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020] 為進一步理解本實用新型，下面結合具體實施例對本實用新型進行進一步闡述， 但本實用新型的實施方式不限于此。
[0021] 實施例1 :
[0022] -種大功率（30W)高顯指白光LED集成光源模組，【具體實施方式】如下：
[0023] 如圖1，將LED紅光芯片固定于LED紅光芯片固晶位（5、6、7、8)上，4顆紅光芯片