一種多晶led封裝支架、三芯led封裝體及四芯led封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多晶LED封裝支架、三芯LED封裝體及四芯LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]市場(chǎng)上現(xiàn)有LED顯示屏都采有三種顏色的基本色的RGB (紅、綠、藍(lán))芯片，通過組裝成一個(gè)發(fā)光單元內(nèi)，通過混色達(dá)到各種顏色，從而顯示成各種效果，可以滿足基本的顯示要求，便不能實(shí)現(xiàn)更廣寬的色域，而要達(dá)到更寬的色域或分辨率，必須在原基礎(chǔ)上提供更多的基本色，而要達(dá)到更多的基本色，最為直接的要求是單個(gè)LED燈珠其本色的增加，在原來的基礎(chǔ)上增加更多的基本色才能在組裝成整塊LED大屏?xí)r，才能提高整屏的色域，達(dá)到更好的顯示效果。
[0003]RGB三原色與增色后效果分析:
[0004]多晶(說明:以下的多晶指同一個(gè)封裝體內(nèi)三個(gè)LED芯片以上)LED封裝技術(shù)可以徹底推翻了現(xiàn)有LED彩色顯示屏誕生以來所采用的紅、綠、藍(lán)三原色組合來表現(xiàn)色彩的顯示方式，通過多色LED封裝技術(shù)的組合，實(shí)現(xiàn)了高畫面質(zhì)量圖像的廣色域化和高精細(xì)化，還有助于大幅降低能源消耗。多色技術(shù)使普通三原色很難精確描繪的顏色得以準(zhǔn)確表現(xiàn)。
[0005]所謂多晶技術(shù)，就是指在傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)的RGB三原色基礎(chǔ)上新增加了一個(gè)及多個(gè)芯片。如果將多晶LED封裝技術(shù)生產(chǎn)的燈珠組裝成的顯示屏和傳統(tǒng)的三色(RGB)顯示屏對(duì)比，在原RGB的基礎(chǔ)上增加了一個(gè)獨(dú)立的芯片，而在傳統(tǒng)的顯示屏所用的燈珠中，它們則都只有RGB三種顏色芯片。
[0006]通過引入一個(gè)或以上獨(dú)立的芯片，多晶LED的燈珠技術(shù)就讓LED顯示屏可以實(shí)現(xiàn)出更為廣闊的色域，和更廣寬的顯示分辨率。采用該多晶LED燈珠技術(shù)生產(chǎn)的顯示屏不僅可以更加生動(dòng)地再現(xiàn)黃色、金色等各式各樣只依靠傳統(tǒng)RGB三原色技術(shù)難以真實(shí)再現(xiàn)的色彩，同時(shí)其它顏色被增強(qiáng)后，對(duì)各部顏色的的表現(xiàn)力也會(huì)起到很好的提升作用，并且也可通過增加一個(gè)紅色，通過虛擬顯示的方式，增加顯示分辨率，從而達(dá)到更好的顯示效果。
[0007]以下通過在原三芯片的基礎(chǔ)上增加一個(gè)顏色進(jìn)行示例說明:
[0008]如圖1所示為RGB三芯片LED燈珠組成顯示屏的在CIE (國際發(fā)光照明委員會(huì))1931上顯示的色域范圍。
[0009]如圖2所示為在原RGB三芯片基礎(chǔ)上增加一個(gè)黃色之后，顯示屏的顯示色域增加明顯，也就是顯示的顏色范圍也更多，更真實(shí)。
[0010]如圖3所示為在原RGB三芯片基礎(chǔ)上增加一個(gè)藍(lán)綠色之后，顯示屏的顯示色域增加更多，也就是顯示的顏色范圍也更多，顯示更真實(shí)。
[0011]對(duì)于LED封裝體而言，技術(shù)升級(jí)的實(shí)際意義就是好像只是簡(jiǎn)單的加入了一個(gè)新顏色的發(fā)光二極管從而提升了色彩表現(xiàn)力，以準(zhǔn)確還原各色顏色和效果，并且還能夠拉伸各種顏色的色域，從而使得電子顯示屏的整體色域變得更加廣闊。如黃色、藍(lán)綠色和紫紅色，為了顯示更加明亮的畫面，需要提升整個(gè)光源的亮度。通過光譜來看，有了黃色，這些中間色表現(xiàn)問題就能夠得到解決，黃色的添加能夠使色域更廣，并且能夠在同樣的能耗下產(chǎn)生更加鮮艷明亮的圖片色彩。
[0012]由于多了一個(gè)LED的加入，生產(chǎn)多晶技術(shù)產(chǎn)品的LED燈珠需要解決以下問題:LED支架結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)；封裝體的設(shè)計(jì)；測(cè)試機(jī)臺(tái)的改進(jìn)。
[0013]中國發(fā)明專利CN201110365561揭示一種全彩SMD LED支架結(jié)構(gòu)及其封裝產(chǎn)品裝置，該專利包括相互隔離之正極區(qū)域、藍(lán)光負(fù)極區(qū)域、綠光負(fù)極區(qū)域以及紅光負(fù)極區(qū)域，將RGB三種LED芯片分別固定在相應(yīng)的金屬電極區(qū)域內(nèi)來完成RGB三色芯片的封裝，但該專利揭示的內(nèi)容只適用于三個(gè)芯片的封裝，無法再加入一個(gè)芯片的安裝。
[0014]中國實(shí)用新型專利CN200920205045揭示了一種多晶LED封裝支架，該支架中間位置為絕緣基板，兩邊設(shè)置正負(fù)電極，將多個(gè)LED芯片安裝在中間絕緣基板上，芯片正負(fù)極分別連接對(duì)應(yīng)極性的金屬電極上，從而實(shí)現(xiàn)多晶LED的封裝。但該專利芯片固晶在絕緣基板上，散熱不足；且一個(gè)正極端并聯(lián)多個(gè)芯片時(shí)，無法滿足芯片的正常工作電流的輸出。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0015]本實(shí)用新型主要解決的問題是提供一種適用于多個(gè)芯片封裝、且可改變電流大小的通用型LED封裝支架及其該支架上進(jìn)行封裝的LED封裝體。
[0016]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供的一種多晶LED封裝支架，包括:基底、金屬電極及其延伸出的金屬引腳，金屬電極包括:第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極、第六電極，各金屬電極間有間距的排布在基底表面，其特征在于:第一電極、第二電極相鄰且有間距的安裝在基底表面的同一側(cè)，所述第一電極、第二電極之間的間隔處設(shè)有凹槽。
[0017]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，第一電極、第二電極作為支架的其中一個(gè)正極，第三電極、第四電極、第五電極、第六電極作為支架的其中一個(gè)負(fù)極。
[0018]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，凹槽設(shè)于第一電極、第二電極之間，以第一電極為第一壁面，第二電極為第二壁面，在第一壁面與第二壁面之間設(shè)有連接兩端的第三壁面和第四壁面，四個(gè)壁面構(gòu)成封閉式的凹槽。
[0019]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，凹槽的第三壁面與第四壁面均為絕緣材料。
[0020]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，凹槽的第三壁面與第四壁面的高度不低于第一壁面與第二壁面的高度。
[0021]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，在凹槽內(nèi)填入導(dǎo)電材料使第一電極、第二電極相連。
[0022]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，導(dǎo)電材料為銀膠。
[0023]—種三芯LED封裝體，包括:多晶LED封裝支架、LED芯片、覆蓋在該支架和芯片上的保護(hù)膠，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片，第一芯片、第二芯片、第三芯片的正電極分別連接第一電極或第二電極，第一芯片、第二芯片、第三芯片的負(fù)電極連接作為支架負(fù)極的其中一個(gè)金屬電極，第一芯片、第二芯片、第三芯片呈并聯(lián)連接方式，保護(hù)膠覆蓋在支架和芯片的表面。
[0024]—種四芯LED封裝體，包括:多晶LED封裝支架、LED芯片、覆蓋在該支架和芯片上的保護(hù)膠，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第一芯片的負(fù)電極連接第三電極，第二芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第二芯片的負(fù)電極連接第四電極，第三芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第三芯片的負(fù)電極連接第五電極，第四芯片的正電極連接第一電極或第二電極，第四芯片的負(fù)電極連接第六電極，保護(hù)膠覆蓋在支架和芯片的表面。
[0025]利用本實(shí)用新型提供的內(nèi)容，具有如下有益效果:多金屬電極結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)LED芯片的封裝；若單個(gè)金屬電極無法滿足LED芯片連接后的電流需求，可在凹槽內(nèi)填入導(dǎo)電材料，將連接正電極的兩個(gè)金屬電極合并，兩電極呈并聯(lián)模式，電壓保持不變，電流疊加，在多芯片并聯(lián)的狀況下保證各芯片的電流需求。
【附圖說明】
[0026]圖1所示為RGB三色在CIE1931上的顯色色域圖；
[0027]圖2所示為RGB三色加入黃色(Y)在CIE1931上的顯色色域圖；
[0028]圖3所示為RGB三色加入藍(lán)綠后在CIE1931上的顯色色域圖；
[0029]圖4 (a)為本實(shí)用新型芯片級(jí)(chip型)LED封裝支架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4 (b)為本實(shí)用新型chip型LED封裝支架剖面圖；
[0031]圖4 (c)為本實(shí)用新型支架凹槽結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5 (a)為本實(shí)用新型貼片(TOP)型LED封裝支架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖5 (b)為本實(shí)用新型TOP型LED封裝支架剖面圖；
[0034]圖6 (a)為本實(shí)用新型chip型三芯LED封裝示意圖；
[0035]圖6 (b)為本實(shí)用新型TOP型三芯LED封裝示意圖；
[0036]圖6 (c)為圖6 (a)與圖6 (b)所示的電路連接示意圖；
[0037]圖7 (a)為本實(shí)用新型合并電極后的chip型三芯LED封裝示意圖；
[0038]圖7 (b)為本實(shí)用新型合并電極后的TOP型三芯LED封裝示意圖；
[0039]圖7 (c)為圖7 (a)與圖7 (b)所示的電路連接示意圖；
[0040]圖8 (a)為本實(shí)用新型合并電極后的chip型四芯LED封裝示意圖；
[0041]圖8 (b)為本實(shí)用新型合并電極后的TOP型四芯LED封裝示意圖；
[0042]圖8 (c)為圖8 (a)與圖8 (b)所示的電路連接示意圖；
[0043]圖9為本實(shí)用新型另一種反極性的LED封裝示意圖；
[0044]圖10為本實(shí)用新型另一種LED封裝支架的封裝示意圖；
[0045]圖11所示為本實(shí)用新型的另一種多晶LED封裝支架示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0046]為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號(hào)通常用來表示類似的組件。
[0047]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0048]參照?qǐng)D4 (a)、圖4 (b)、圖4 (c)為本實(shí)用新型提供的chip型多晶LED封裝支架結(jié)構(gòu)圖，包括:基底10、第一電極201、第二電極202、第三電極203、第四電極204、第五電極205、第六電極206、凹槽30、金屬引腳40，第一電極201、第二電極202、第三電極203分別安裝在基底10的左側(cè)，第四電極204、第五電極205、第六電極206分別安裝在基底10的右偵牝第二電極202在第一電極201與第三電極203中間，各金屬電極有間距的排布，且在基底10外圍分別延伸出金屬引腳40至基底10背面，第一電極201、第二電極202之間的間隔處設(shè)有凹槽30，凹槽30靠近電極的兩側(cè)分別以第一電極201、第二電極202為第一壁面301和第二壁面302，在第一壁面301與第二壁面302之間設(shè)有連接兩端第三壁面303和第四壁面304，四個(gè)壁面構(gòu)成封閉式的凹槽30，第三壁面301與第四壁面302的材質(zhì)為絕緣材料。第一電極201與第二電極202作為支架的其中一個(gè)正極，第三電極203、第四電極204、第五電極205、第六