微型晶圓處理設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體處理設(shè)備，尤指一種微型晶圓處理設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓(Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，并于其上制作集成電路(integrated circuit, IC)，而集成電路的制作過程需要經(jīng)過數(shù)十甚至上百個步驟，如微影、蝕刻、化學(xué)沉積等等，而在進行這些制程時，通常會將晶圓置于處理設(shè)備之中，與外界做一個隔絕，以提高制程的成功率，并防止制程中所產(chǎn)生的有害物質(zhì)外露。
[0003]—般常見的晶圓處理設(shè)備如中國臺灣專利公告第1473162號的《用以蝕刻半導(dǎo)體晶圓的設(shè)備》，該設(shè)備包含有一腔室、一設(shè)置于該腔室的一頂部區(qū)域的噴頭，以及一設(shè)置于該腔室的一底部區(qū)域的晶圓座，該腔室包含有一處理區(qū)域，一晶圓置于該晶圓座上并位于該處理區(qū)域，進行制程時，該噴嘴會朝該晶圓進行處理。
[0004]然而，該腔室的該頂部區(qū)域與該底部區(qū)域的間距較大而使該腔室的體積變大，進而增加整體設(shè)備的體積，因此，如何減少晶圓處理設(shè)備的體積，增加空間的使用效率，實為一大課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型的主要目的，在于解決晶圓處理設(shè)備的體積較大，而降低空間使用效率的問題。
[0006]為達上述目的，本實用新型提供一種微型晶圓處理設(shè)備，是針對一晶圓進行處理，該微型晶圓處理設(shè)備包含有一第一半部、一設(shè)置于該第一半部上方的第二半部、一氣體供應(yīng)單元、一液體供應(yīng)單元、一環(huán)型密封件以及一液體回收件，該第一半部包含有一工作平臺、一設(shè)置于該工作平臺的第一孔洞，該第二半部包含有一對應(yīng)蓋合于該工作平臺以形成一容置該晶圓的處理腔室的上蓋、一設(shè)置于該上蓋的第二孔洞以及一連接于該上蓋的升降件，該氣體供應(yīng)單元與該第一孔洞、該第二孔洞連通并提供一氣體至該處理腔室，該液體供應(yīng)單元與該第一孔洞、該第二孔洞連通并提供一液體至該處理腔室，該環(huán)型密封件設(shè)置于該第一半部與該第二半部的一周緣，該液體回收件包含有貫穿該環(huán)型密封件并與該處理腔室連通的一回收管路、一排出管路以及一連通該回收管路、該排出管路的過濾部。
[0007]所述的微型晶圓處理設(shè)備還包含有一設(shè)置于該環(huán)型密封件上的排氣孔。
[0008]該第一半部還包含有一設(shè)置于該工作平臺的升降旋轉(zhuǎn)件。
[0009]所述的微型晶圓處理設(shè)備還包含有一與該第一孔洞連通的抽真空單元。
[0010]所述的微型晶圓處理設(shè)備還包含有一電性連接于該氣體供應(yīng)單元、該液體供應(yīng)單元以及該抽真空單元的控制單元。
[0011]所述的微型晶圓處理設(shè)備還包含有一設(shè)置于該第一半部與該環(huán)型密封件外的排放件，該排放件具有一供該氣體與該液體排放的排放空間，以及一與該排放空間連通的排放口。
[0012]所述的微型晶圓處理設(shè)備還包含有一與該排放口連通的負(fù)壓裝置。
[0013]綜上所述，本實用新型具有以下特點:
[0014]—、藉由該上蓋對應(yīng)蓋合于該工作平臺，形成稍大于該晶圓的該處理腔室，而可縮小該處理腔室，進而減少本實用新型的體積，增加空間使用率。
[0015]二、藉由該回收管路與該排出管路與該處理腔室連通，而可回收進入該處理腔室的該液體，該液體再經(jīng)由該過濾部過濾后，從該排出管路重新輸入至該處理腔室，而可重復(fù)利用該液體，以降低成本。
【附圖說明】
[0016]圖1，為本實用新型第一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2A?2C，為本實用新型第一實施例的連續(xù)作動示意圖。
[0018]圖3，為本實用新型第二實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4，為本實用新型第二實施例的排放示意圖。
【具體實施方式】
[0020]涉及本實用新型的詳細(xì)說明及技術(shù)內(nèi)容，現(xiàn)就配合【附圖說明】如下:
[0021]請參閱圖1及圖2A至圖2C所示，為本實用新型第一實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖以及連續(xù)作動示意圖。本實用新型為一種微型晶圓處理設(shè)備，是針對一晶圓80進行處理，該微型晶圓處理設(shè)備包含有一第一半部10、一設(shè)置于該第一半部10上方的第二半部20、一氣體供應(yīng)單元40、一液體供應(yīng)單元41、一環(huán)型密封件50以及一液體回收件60，該第一半部10包含有一工作平臺11以及一設(shè)置于該工作平臺11的第一孔洞12，該第二半部20包含有一對應(yīng)蓋合于該工作平臺11以形成一容置該晶圓80的處理腔室30的上蓋21、一設(shè)置于該上蓋21的第二孔洞22以及一連接于該上蓋21的升降件23，藉由該上蓋21對應(yīng)蓋合于該工作平臺11，形成稍大于該晶圓80的該處理腔室30，而可縮小該處理腔室30，進而減少該微型晶圓處理設(shè)備的體積，增加空間使用率。
[0022]該氣體供應(yīng)單元40與該第一孔洞12、該第二孔洞22連通并提供一氣體至該處理腔室30，該液體供應(yīng)單元41亦與該第一孔洞12、該第二孔洞22連通并提供一液體至該處理腔室30，于本實用新型中，該氣體可以為空氣，該液體可以為水或化學(xué)藥劑，該化學(xué)藥劑可為一高揮發(fā)性低粘滯系數(shù)的溶劑，例如異丙醇(Isopropyl Alcohol，簡稱IPA)，以對該晶圓80進行蝕刻、清潔等制程，本實施例中該第一孔洞12與該第二孔洞22是以一個做舉例說明，但亦可以具有多個。該環(huán)型密封件50設(shè)置于該第一半部10與該第二半部20的一周緣，以防止該液體于運作時溢出，該液體回收件60包含有貫穿該環(huán)型密封件50并與該處理腔室30連通的一回收管路61、一排出管路62以及連通該回收管路61、該排出管路62的一過濾部63與一栗浦64，于本實施例中，該排出管路62亦可以與該第二孔洞22連通。
[0023]本實施例更包含有一設(shè)置于該工作平臺11的升降旋轉(zhuǎn)件13、一與該第一孔洞12連通的抽真空單元42以及一電性連接于