集成電路封裝用陶瓷四邊無引線扁平封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件的封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路封裝用陶瓷四邊無引線扁平封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]常規(guī)的塑封QFN外殼(如圖1所示)，為環(huán)氧模塑料+框架引線(多為銅材料)的結(jié)構(gòu)。塑封主要工藝包括硅片減薄、切片、芯片貼裝、引線鍵合、轉(zhuǎn)移成型、后固化、去飛邊毛刺、上焊錫、切筋打彎等工序。其主要特點(diǎn)是工藝簡單、成本低廉、但一般被視為是非氣密性封裝，在封裝氣密性、內(nèi)部熱特性、貯存、應(yīng)用等可靠性方面存在較大的缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種集成電路封裝用陶瓷四邊無引線扁平封裝外殼，所述外殼可多層布線、高可靠性、高氣密性等特點(diǎn)，制備工藝成熟，可實現(xiàn)小型化，滿足大尺寸芯片、多PAD鍵合的小型化封裝要求。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是:一種集成電路封裝用陶瓷四邊無引線扁平封裝外殼，其特征在于:包括陶瓷件和蓋板，所述陶瓷件為上端開口的容器狀結(jié)構(gòu)，所述蓋板將所述陶瓷件的上端開口密封，所述陶瓷件包括底板和側(cè)墻，所述側(cè)墻的內(nèi)壁上間隔設(shè)置有若干個引腳鍵合PAD，用于通過鍵合絲與被封裝的芯片的引腳連接，所述外殼的下表面間隔的設(shè)置有若干個外引出端，用于與PCB板上的電路連接，引腳鍵合PAD通過側(cè)墻內(nèi)各自的第一連接金屬線與相應(yīng)的外引出端連接。
[0005]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述側(cè)墻包括兩個連續(xù)的凸臺結(jié)構(gòu)，第一凸臺位于所述側(cè)墻的外側(cè)，第一凸臺的高度大于第二凸臺的高度，所述引腳鍵合PAD位于所述第二凸臺的上表面，所述第一連接金屬線位于所述第一凸臺內(nèi)。
[0006]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述底板的上表面設(shè)有第一金屬印刷層，用于通過焊料或?qū)щ娔z與被封裝的芯片固定連接，將所述芯片固定在所述外殼內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述外殼的下表面還設(shè)有第二金屬印刷層，所述第一金屬印刷層和第二金屬印刷層通過位于底板內(nèi)的若干個第二金屬連接線連接，所述第二金屬印刷層用于散熱。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述蓋板通過封口焊料焊接在所述陶瓷件上。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述引腳鍵合PAD、外引出端、第一連接金屬線、第二連接金屬線、第一金屬印刷層和第二金屬印刷層的制作材料為金屬鎢。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述外引出端通過焊料與所述PCB上的電路焊接。[00?1 ]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述外引出端間的距離為0.3mm-1.27mm。
[0012]進(jìn)一步優(yōu)選的技術(shù)方案在于:所述外殼的外形長寬尺寸<20mm X 20mm，高度<8.0Omm0
[0013]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:(1)所述外殼實現(xiàn)了器件小型化，可與塑封QFN原位替代。(2)封裝氣密性高，不易吸入潮氣，氣密性滿足<5X10—3 Pa.cm3/s，A4。
(3)環(huán)境適應(yīng)性好，抗腐蝕能力強(qiáng)，可滿足鹽霧48h，溫度循環(huán)-65°C_150°C，100次，耐濕10次等。(4)機(jī)械可靠性高，可滿足恒定加速度10000g，Yl方向，lmiruG)耐貯存性能好。(6)應(yīng)用范圍廣，因其具有高可靠性和高氣密性，可應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域。
【附圖說明】
[0014]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的塑封QFN外殼的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實用新型所述外殼的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3是本實用新型所述外殼的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4是本實用新型所述外殼的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5是本實用新型所述外殼中陶瓷件的半剖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖6是本實用新型所述外殼的工藝流程圖；
[0020]其中:1、蓋板2、底板3、引腳鍵合PAD4、鍵合絲5、被封裝的芯片6、外引出端
7、PCB板8、第一連接金屬線9、第一凸臺10、第二凸臺11、第一金屬印刷層12、焊料或?qū)щ娔z13、第二金屬印刷層14、第二金屬連接線15、焊料16、第一個結(jié)構(gòu)層17、第二個結(jié)構(gòu)層18、第三個結(jié)構(gòu)層19、封口區(qū)20、鍵合區(qū)21、芯片安裝區(qū)22、外殼底部焊區(qū)23、模塑料24、銅片25、封口焊料。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0022]在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
[0023]如圖2-5所示，本實用新型公開了一種集成電路封裝用陶瓷四邊無引線扁平封裝外殼，所述外殼包括陶瓷件和蓋板1，所述陶瓷件為上端開口的容器狀結(jié)構(gòu)，所述蓋板I通過封口焊料25焊接在所述陶瓷件上，將所述陶瓷件的上端開口密封。本實用新型實施例中，所述側(cè)墻包括兩個連續(xù)的凸臺結(jié)構(gòu)，第一凸臺9位于所述側(cè)墻的外側(cè)，第一凸臺9的高度大于第二凸臺10的高度。若干個間隔設(shè)置的引腳鍵合PAD3位于所述第二凸臺10的上表面，所述引腳鍵合PAD3用于通過鍵合絲4與被封裝的芯片5的引腳連接。
[0024]所述外殼的下表面間隔的設(shè)置有若干個外引出端6，引腳鍵合PAD3通過側(cè)墻內(nèi)各自的第一連接金屬線8與相應(yīng)的外引出端6連接(外引出端的個數(shù)可以與引腳鍵合PAD的個數(shù)相同或不同，一般情況下，相同功能的引腳鍵合PAD可以與同一個外引出端通過多條第一連接金屬線連接)，外引出端6通過焊料15與所述PCB上的電路焊接，優(yōu)選使用鉛錫焊料。本實用新型實施例中，所述第一連接金屬線8位于所述第一凸臺9內(nèi)，所述外引出端6間的距離為0.3mm_l.27mm，優(yōu)選的所述引出端間的間距為0.5mm。
[0025]如圖4所示，所述底板2的上表面設(shè)有第一金屬印刷層11，用于通過焊料或?qū)щ娔z12與被封裝的芯片5固定連接，將所述芯片固定在所述外殼內(nèi)。所述外殼的下表面還設(shè)有第二金屬印刷層13，