一種ic裝片機的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種IC裝片機。
【背景技術(shù)】
[0002]IC裝片機是半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線中的關(guān)鍵設(shè)備，其在芯片裝片中具有非常廣泛的應(yīng)用。
[0003]IC裝片機需要從直徑八寸以上的大尺寸晶圓上取片，然后高速精準的貼裝在寬度最大可達10mm的基板上，現(xiàn)有的IC裝片機的結(jié)構(gòu)包括上料工位、點膠工位、裝片工位，通過上料工位將物料傳送至點膠工位，點膠工位完成點膠后將物料傳送至裝片工位進行焊接。
[0004]傳統(tǒng)點膠工位的結(jié)構(gòu)具體包括點膠工作臺、點膠頭，其點膠方式具體為點膠工作臺進給移動、點膠頭微動，點膠頭對準點膠工作臺上物料的對應(yīng)位置后，然后點膠頭點膠，其中點膠工作臺、點膠頭各自帶有一套運動模組，兩者在點膠之前需要互相配合、進而運動對位，其使得點膠對位的工作效率不高，且存在以下兩方面的缺陷:一方面，兩套運動模組的設(shè)置提高了整個設(shè)備的成本；另一方面，由于不同的運動模組之間需要配合不同的軌道結(jié)構(gòu)，一個點膠工作臺最多配合安裝兩個點膠頭，三個以上的點膠頭無法適用該點膠方式，該點膠方式無法提升裝片的效率和速度。
[0005]裝片工位的結(jié)構(gòu)具體包括裝片工作臺、焊頭組件，其焊接方式為裝片工作臺上的基板位置固定后，焊頭組件內(nèi)的運動模組帶動焊頭在X、Y、Z三軸方向分別驅(qū)動定位，分別對基板上不同的裝片點進行裝片，即焊頭的取片點位置一定、裝片點需不斷進行調(diào)整，焊頭組件內(nèi)的運動模組需要完成焊頭的三向調(diào)整，焊頭組件在取片時需要在XY平面內(nèi)完成直線方向的進給，其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，運動時間周期長，且成本高，無法滿足現(xiàn)代化裝片機既要快又要準的工作要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]針對上述問題，本實用新型提供了一種IC裝片機，其使得整個設(shè)備在實際工作中的產(chǎn)能高，且對基板的芯片固裝精度高，并降低了整個設(shè)備的制造成本。
[0007]—種IC裝片機，其特征在于:其包括基板上料工位、點膠工位、裝片工位；
[0008]所述基板上料工位，用于連續(xù)提供點膠工位的基板正常輸送；
[0009]所述點膠工位，其位于所述基板上料工位的正后方、用于對基板的待貼芯片位置進行點膠處理，所述點膠工位包括點膠工作臺、卡板輸送夾爪、點膠槍、點膠槍控制部分，所述卡板輸送夾爪位于所述點膠工作臺的一側(cè)位置，所述點膠槍位于所述點膠工作臺的正上方，所述點膠槍外接所述點膠槍控制部分，所述點膠槍控制部分控制點膠槍的移動和點膠，所述點膠槍控制部分內(nèi)置一個三軸運動模組；
[0010]所述裝片工位，其用于對基板進行芯片固裝，所述裝片工位具體包括晶圓支承工作臺、裝片工作臺、焊頭、擺臂結(jié)構(gòu)、擺臂控制結(jié)構(gòu)，所述裝片工作臺位于所述點膠工位的點膠工作臺的正后方，所述晶圓支承工作臺位于所述裝片工作臺的一側(cè)，所述裝片工作臺、晶圓支承工作臺之間布置有可180°旋轉(zhuǎn)的擺臂結(jié)構(gòu)，所述擺臂結(jié)構(gòu)的底部連接有所述焊頭，所述擺臂結(jié)構(gòu)的主軸連接所述擺臂控制結(jié)構(gòu)，所述擺臂結(jié)構(gòu)可沿著Z軸垂直向升降，所述裝片工作臺支承于XY導(dǎo)向座，所述XY導(dǎo)向座可帶動整個裝片工作臺X向、Y向精確移動。
[0011]其進一步特征在于:
[0012]所述裝片工作臺上的基板、晶圓支承工作臺的晶圓處于同一水平高度，確保焊頭在取片、裝片時的升降高度相同，簡化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進一步降低成本；
[0013]其還包括機座結(jié)構(gòu)，所述基板上料工位、點膠工位、裝片工位分別布置于所述機座結(jié)構(gòu)，所述裝片工作臺的直線軌道的末端設(shè)置有物料排放結(jié)構(gòu)；
[0014]所述點膠槍具體為前后布置的兩把或多把，所述點膠槍位于所述點膠工作臺的正上方，所述點膠槍分別外接所述點膠槍控制部分，所述點膠槍控制部分控制點膠槍的移動和點膠；
[0015]所述裝片工作臺的一側(cè)布置有基板卡位輸送夾爪，所述基板卡位輸送夾爪包括夾爪、第一絲桿軸，工作狀態(tài)下所述夾爪的內(nèi)側(cè)緊壓所述基板，所述夾爪的外側(cè)底部螺紋連接所述第一絲桿軸，所述第一絲桿軸支承于所述裝片工作臺；
[0016]工作狀態(tài)下的所述卡板輸送夾爪的內(nèi)側(cè)緊壓所述基板，所述卡板輸送夾爪的外側(cè)底部螺紋連接第二絲桿軸，所述第二絲桿軸支承于所述點膠工作臺；
[0017]兩把所述點膠槍之間的距離具體為所述基板長度的一半，確保兩把所述點膠槍可以同時精確對基板進彳丁點月父;
[0018]所述基板上料工位包括基板儲料結(jié)構(gòu)、基板轉(zhuǎn)運結(jié)構(gòu)、基板輸送氣缸、基板支承臺，所述基板輸送氣缸將基板輸送至所述點膠工位；
[0019]所述基板轉(zhuǎn)運結(jié)構(gòu)包括吸料結(jié)構(gòu)、頂升機構(gòu)、Y向平移結(jié)構(gòu)，所述基板支承臺和基板儲料結(jié)構(gòu)組合形成一個整體框架結(jié)構(gòu)，整體框架結(jié)構(gòu)支承于所述頂升機構(gòu)的輸出部分，所述Y向平移結(jié)構(gòu)的輸出部分連接所述頂升機構(gòu)的固定結(jié)構(gòu)，所述吸料結(jié)構(gòu)位于整體框架結(jié)構(gòu)的正上方、并位于輸送狀態(tài)下的所述基板支承臺的正上方，當基板通過基板輸送氣缸被輸送至點膠工位的點膠工作臺后，整體框架下降、并Y向移動，使得基板儲料結(jié)構(gòu)位于吸料結(jié)構(gòu)的正下方，之后整體框架再次上升，直至高度確保吸料結(jié)構(gòu)吸持一塊基板，之后整體框架下降、Y向移動、再上升，使得吸料結(jié)構(gòu)位于輸送狀態(tài)下的基板支承臺的正上方，之后吸料結(jié)構(gòu)解除吸力，等待基板輸送氣缸將基板送至點膠工位。
[0020]采用本實用新型的結(jié)構(gòu)后，基板上料工位將基板輸送至點膠工作臺后，卡板輸送夾爪卡住一側(cè)的基板，確?；逦恢霉潭ǎ簏c膠槍控制部分的三軸運動模組控制點膠槍XYZ三軸運動分別對基板上的芯片進行點膠操作，由于只需設(shè)置一個運動模組，其使得整個設(shè)備的成本低，且由于一個運動模組不會和其他運動模組的軌道產(chǎn)生干涉，進而使得點膠槍可以設(shè)置多個，只需按照基板的具體結(jié)構(gòu)進行合理布置即可，多個點膠槍可以同時進行點膠，使得點膠的效率提高，提升了產(chǎn)能;之后基板通過卡板輸送夾爪被輸送至裝片工作臺、之后被鎖位于裝片工作臺，裝片工作臺支承于XY導(dǎo)向座，XY導(dǎo)向座可帶動整個裝片工作臺X向、Y向精確移動，使得在固裝過程中，基板連同裝片工作臺一起運動，基板不會單獨脫離裝片工作臺單獨運動，對基板的芯片固裝精度高，此外，焊頭通過可180°旋轉(zhuǎn)的擺臂結(jié)構(gòu)進行驅(qū)動，使得焊頭的水平向移動轉(zhuǎn)化為旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)過程只需旋轉(zhuǎn)電機驅(qū)動即可輕松完成、在焊頭取晶的同時XY導(dǎo)向座快速動作，帶動基板運動到位，其定位周期短，且該結(jié)構(gòu)使得焊頭的取晶位置、固晶位置均固定，有效提升了焊頭裝片的精度，該結(jié)構(gòu)易于實現(xiàn)，降低了整個設(shè)備的制造成本;綜上，其使得整個設(shè)備在實際工作中的產(chǎn)能高，且對基板的芯片固裝精度高，并降低了整個設(shè)備的制造成本。
【附圖說明】
[0021]圖1為本實用新型的俯視圖結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖2為圖1的基板上料工位的整體框架的主視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖中各序號所對應(yīng)的標注名稱如下:
[0024]上料工位1、點膠工位2、裝片工位3、基板4、基板儲料結(jié)構(gòu)5、基板轉(zhuǎn)運結(jié)構(gòu)6、基板輸送帶7、點膠工作臺8、卡板輸送夾爪9、點膠槍1、點膠槍控制部分11、基板輸送氣缸12、晶圓支承工作臺13、裝片工作臺14、擺臂結(jié)構(gòu)15、擺臂控制結(jié)構(gòu)16、頂升氣缸17、Y向平移結(jié)構(gòu)18、ΧΥ導(dǎo)向座19、機座結(jié)構(gòu)20、物料排放工位21、焊頭22、夾爪23、第一絲桿軸24、第二絲桿軸25、吸料結(jié)構(gòu)26。
【具體實施方式】
[0025]—種IC裝片機，具體為帶有兩個點膠槍的IC裝片機，見圖1、圖2:其包括基板上料工位1、點膠工位2、裝片工位3;基板上料工位I用于連續(xù)提供點膠工位2的基板4正常輸送，基板上料工位I包括基板儲料結(jié)構(gòu)5、基板轉(zhuǎn)運結(jié)構(gòu)6、基板支承臺7、基板輸送氣缸12，基板輸送氣缸12的活塞桿朝向支承于基板支承臺7的基板一端布置，基板輸送氣缸12將基板推送至點膠工位；
[0026]點膠工位2位于基板上料工位I