本發(fā)明涉及車用配件技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是涉及一種用于電動(dòng)車的交流電機(jī)控制器的制作方法。

背景技術(shù)：

電動(dòng)車因其不燃燒汽油產(chǎn)生動(dòng)力，具有環(huán)保、污染小的特點(diǎn)，在旅游景區(qū)等對(duì)環(huán)境要求較高的地方得到廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)有的電動(dòng)車設(shè)有一個(gè)交流電機(jī)控制器，用于將蓄電池輸出的直流電源轉(zhuǎn)換成三相交流電源并驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)。

現(xiàn)有的交流電機(jī)控制器包括具有一個(gè)殼體，殼體通常包括一塊散熱底板以及位于散熱底板上的面蓋，殼體圍成一個(gè)腔體，交流電機(jī)控制器的電路板安裝在該腔體內(nèi)。交流電機(jī)控制器通常包括功率板、三個(gè)功率模塊以及交流接觸器，三個(gè)功率模塊通常固定在散熱底板上，而功率板通常安裝在功率模塊上。

交流電機(jī)控制器接收蓄電池輸出的直流電，并將直流電逆變轉(zhuǎn)換成交流電輸出，因此每一個(gè)功率模塊對(duì)應(yīng)于三相電機(jī)的一相，用于向電機(jī)輸出U、V、W三相電源中的一相電源。每一功率模塊設(shè)有兩個(gè)接收直流電源的端子，分別用于接收正極電源及負(fù)極電源，并設(shè)有一個(gè)電流輸出端子，向電機(jī)的一相輸出電流信號(hào)。并且，兩個(gè)直流電源端子與電流輸出端子之間需要設(shè)置可控開關(guān)器件，即功率管，如晶閘管或IGBT等，用于對(duì)直流電進(jìn)行控制。

由于現(xiàn)在的電動(dòng)車使用的功率較大，交流電機(jī)控制器內(nèi)形成的電壓較高、電流較大，因此諸如IGBT等器件需要承受較高的電壓以及較大的電流。然而，如果使用大功率的IGBT將導(dǎo)致交流電機(jī)控制器的生產(chǎn)成本過高，功率擴(kuò)展不靈活，不利于電動(dòng)車的推廣，且交流電機(jī)控制器的制作步驟及制作工業(yè)復(fù)雜，不利于交流電機(jī)控制器的生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明的主要目的是提供一種制作簡單、功率擴(kuò)展靈活且可保證各部件之間連接牢固可靠的交流電機(jī)控制器的制作方法。

為了實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的主要目的，本發(fā)明提供交流電機(jī)控制器的制作方法，交流電機(jī)控制器包括散熱底板和三個(gè)功率模塊，每一個(gè)功率模塊包括第一PCB基板、第一正極銅排、第一負(fù)極銅排、電流輸出銅排和兩組IGBT模塊組，第一PCB基板上設(shè)置有多個(gè)第一通孔以及多個(gè)第二通孔，其中，第一PCB基板還設(shè)置有多個(gè)焊盤，一個(gè)第一通孔與一個(gè)第二通孔位于一個(gè)焊盤內(nèi)，每一組IGBT模塊組包括多兩個(gè)以上并聯(lián)連接的IGBT模塊，交流電機(jī)控制器的制作方法包括：對(duì)第一PCB基板進(jìn)行貼片處理，將第一正極銅排的第一引腳插裝到一個(gè)第一通孔上，將第一負(fù)極銅排的第二引腳插裝到另一個(gè)第一通孔上，將電流輸出銅排的第三引腳插裝到再一個(gè)第一通孔上，將每一組IGBT模塊組的IGBT模塊的第四引腳插裝到一個(gè)第二通孔上，將第一引腳、第二引腳、第三引腳分別與第一通孔進(jìn)行波峰焊接，同時(shí)將第四引腳與第二通孔進(jìn)行波峰焊接，使第一PCB基板上的定位孔與散熱底板上的定位銷配合連接，并使兩組IGBT模塊組朝向散熱底板，在兩組IGBT模塊組和散熱底板之間安裝絕緣導(dǎo)熱板，并使絕緣導(dǎo)熱板鄰接在散熱底板和兩組IGBT模塊組之間，在第一正極銅排上安裝正極接線柱，并使正極接線柱穿過第一PCB基板，在第一負(fù)極銅排上安裝負(fù)極接線柱，并使負(fù)極接線柱穿過第一PCB基板。

由上可見，使第一引腳、第二引腳和第三引腳分別與一個(gè)第一通孔配合，并通過波峰焊接分別對(duì)一個(gè)第一通孔與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第一引腳、第二引腳或第三引腳進(jìn)行焊接。并且，使第四引腳與一個(gè)第二通孔配合，并通過波峰焊接對(duì)第二通孔與第四引腳進(jìn)行焊接，使得交流電機(jī)控制器的組裝更加方便。此外，將第一PCB基板上的一個(gè)第一通孔與一個(gè)第二通孔設(shè)置在一個(gè)焊盤內(nèi)，使得一個(gè)第一通孔與相對(duì)應(yīng)的一個(gè)第二通孔能夠是實(shí)現(xiàn)電連接。在IGBT模塊組和散熱底板之間設(shè)置絕緣導(dǎo)熱板能夠加快對(duì)IGBT模塊產(chǎn)生的熱量進(jìn)行疏導(dǎo)，對(duì)IGBT模塊起到保護(hù)作用。而設(shè)置IGBT模塊組，可以直接通過該改變IGBT模塊組的IGBT模塊的數(shù)量，使得交流電機(jī)控制器的擴(kuò)展更加靈活，簡化了交流電機(jī)控制器的加工工藝，同時(shí)，使得交流電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu)更加簡單、安裝更加方便。

進(jìn)一步的方案是，交流電機(jī)控制器還包括功率板，功率板包括第二PCB基板、第二正極銅排、第二負(fù)極銅排、絕緣層和電容組，第二PCB基板設(shè)置有多個(gè)第三通孔以及多個(gè)第四通孔，交流電機(jī)控制器的制作方法還包括：在完成正極接線柱和負(fù)極接線柱的安裝后，將螺栓穿過第二PCB基板的連接孔和定位銷將第二PCB基板安裝在散熱底板上，并使正極接線柱與第二正極銅排電連接，使負(fù)極接線柱與第二負(fù)極銅排電連接，并且，在完成第二PCB基板的安裝前，對(duì)第二PCB基板進(jìn)行貼片處理，將第二正極銅排的第五引腳插裝到一個(gè)第三通孔上，將絕緣層的第一側(cè)與第二正極銅排鄰接，將第二負(fù)極銅排的第六引腳插裝到另一個(gè)第三通孔上。并使第二負(fù)極銅排與絕緣層的第二側(cè)鄰接，將電容組的電容的第七引腳插裝到一個(gè)第四通孔上，將第五引腳、第六引腳分別與第三通孔進(jìn)行波峰焊接，同時(shí)將第七引腳與第四通孔進(jìn)行波峰焊接。

由上可見，使第五引腳和第六引腳分別與一個(gè)第三通孔配合，并通過波峰焊接分別對(duì)一個(gè)第三通孔與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第五引腳或第六引腳進(jìn)行焊接。并且，使第七引腳與一個(gè)第四通孔配合，并通過波峰焊接對(duì)第四通孔與第七引腳進(jìn)行焊接，使得交流電機(jī)控制器的組裝更加方便。而在第二正極銅排和第二負(fù)極銅排之間設(shè)置絕緣層，能夠防止第二正極銅排和第二負(fù)極銅排之間產(chǎn)生電連接，進(jìn)而防止功率板發(fā)生短路。

更進(jìn)一步的方案是，第二正極銅排上設(shè)置有第一避讓孔，在對(duì)負(fù)極接線柱和第二負(fù)極銅排進(jìn)行電連接時(shí)，使負(fù)極接線柱穿過第一避讓孔，第二負(fù)極銅排上設(shè)置有第二避讓孔，在對(duì)正極接線柱和第二正極銅排進(jìn)行電連接時(shí)，使正極接線柱穿過第二避讓孔。

由上可見，設(shè)置第一避讓孔，避免負(fù)極接線柱與第二正極銅排進(jìn)行短接，設(shè)置第二避讓孔，正極接線柱與第二負(fù)極銅排進(jìn)行短接，提高交流電機(jī)控制器使用的安全性。

更進(jìn)一步的方案是，在完成第二PCB基板的貼片處理后，在第二PCB基板上安裝第一輸入接線柱，并使第一輸入接線柱與第二正極銅排電連接，在第二PCB基板上安裝第二輸入接線柱，并使第二輸入接線柱與第二負(fù)極銅排電連接。

由上可見，在第二PCB基板上安裝第一輸入接線柱和第二輸入接線柱，使得交流電機(jī)控制器能夠分別通過第一輸入接線柱和第二輸入接線柱與蓄電池的正極和負(fù)極進(jìn)行連接，并將蓄電池的正極和負(fù)極輸出的電流傳遞到第二正極銅排和第二負(fù)極銅排上。

更進(jìn)一步的方案是，在完成絕緣導(dǎo)熱板的安裝后，在散熱底板上安裝多組彈性壓片組，并使一組彈性壓片組壓合在一組IGBT模塊組上。

由上可見，安裝彈性壓片組對(duì)IGBT模塊組進(jìn)行固定，以保證IGBT模塊與散熱底板的連接的穩(wěn)固性。

更進(jìn)一步的方案是，安裝絕緣導(dǎo)熱板時(shí)，先在散熱底板上安裝溫度傳感器，然后再安裝絕緣導(dǎo)熱板，并使溫度傳感器與絕緣導(dǎo)熱板鄰接。

由上可見，安裝溫度傳感器對(duì)三個(gè)功率模塊的當(dāng)前溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，并在當(dāng)功率模塊的工作溫度炒鍋安全閾值時(shí)進(jìn)行報(bào)警，對(duì)交流電機(jī)控制器起到保護(hù)作用，防止IGBT模塊由于溫度過高而燒毀。

更進(jìn)一步的方案是，在完成電流輸出銅排安裝后，在電流輸出銅排上安裝輸出接線柱，并使輸出接線柱與電流輸出銅排電連接。

由上可見，當(dāng)交流電機(jī)控制器的一個(gè)功率模塊在對(duì)直流電逆變成U、V、W三相電源中的一相后，能夠通過輸出接線柱對(duì)三相電機(jī)進(jìn)行供電。

更進(jìn)一步的方案是，絕緣導(dǎo)熱板由陶瓷制成。

由上可見，陶瓷具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，使用陶瓷制成的絕緣導(dǎo)熱板能夠及時(shí)將IGBT模塊產(chǎn)生的熱量傳遞到散熱底板進(jìn)行散熱，提高交流電機(jī)的使用安全性，并延長IGBT模塊的使用壽命。

附圖說明

圖1是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的交流電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu)圖。

圖2是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的功率模塊的結(jié)構(gòu)圖。

圖3是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的功率模塊的分解圖。

圖4是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的第一PCB基板的結(jié)構(gòu)圖。

圖5是圖4中A處的放大圖。

圖6是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的功率板的結(jié)構(gòu)圖。

圖7是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的功率板的分解圖。

圖8是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的安裝狀態(tài)示意圖。

圖9是本發(fā)明交流電機(jī)控制器的制作方法實(shí)施例的另一安裝狀態(tài)示意圖。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1，交流電機(jī)控制器1包括散熱底板10、功率模塊2、功率模塊200、功率模塊201和功率板3，其中，功率模塊2、功率模塊200和功率模塊201均安裝在散熱底板10上，并通過散熱底板10上的相應(yīng)的連接柱銷101對(duì)功率模塊2、功率模塊200和功率模塊201進(jìn)行定位。功率板3設(shè)置在功率模塊2、功率模塊200和功率模塊201的上方，并且，功率板3分別與功率模塊2、功率模塊200、功率模塊201電連接。

參照?qǐng)D2和圖3，功率模塊2、功率模塊200和功率模塊201具有相同的結(jié)構(gòu)、功能，其中，功率模塊2包括第一PCB基板21、第一正極銅排22、第一負(fù)極銅排23、電流輸出銅排24、兩組IGBT模塊組和絕緣導(dǎo)熱板27。

本實(shí)施例中，功率模塊2用于控制電機(jī)的一相的電流，如U相的電流，因此功率模塊2將形成U相的上橋臂以及下橋臂。并且，上橋臂由四個(gè)并聯(lián)的小功率IGBT模塊構(gòu)成，下橋臂也是由四個(gè)并聯(lián)的小功率IGBT模塊構(gòu)成，從而使用多個(gè)小功率管的IGBT模塊形成大功率的IGBT模塊，滿足電動(dòng)車的工作要求。同理地，功率模塊200、功率模塊201分別用于控制電機(jī)的一相電流。

在功率模塊2中，兩組IGBT模塊組包括IGBT模塊組25和IGBT模塊組250，并且，IGBT模塊組250與IGBT模塊組25具有相同的功能、結(jié)構(gòu)。其中，IGBT模塊組25包括兩個(gè)以上的IGBT模塊251，具體地，IGBT模塊251的數(shù)量為四個(gè)，每一個(gè)IGBT模塊251設(shè)置有第四引腳252。

第一正極銅排22上設(shè)置有多個(gè)第一引腳221，此外，第一正極銅排22還包括正極接線柱222。正極接線柱222與第一正極銅排22的本體電連接,正極接線柱222用于與功率板3的正極電連接。具體地，第一引腳221的數(shù)量為四個(gè)，一個(gè)第一引腳221與IGBT模塊組25的一個(gè)IGBT模塊251相對(duì)地設(shè)置，并且，第一引腳221與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)IGBT模塊251電連接。

第一負(fù)極銅排23上設(shè)置有多個(gè)第二引腳231，此外，第一負(fù)極銅排23還包括負(fù)極接線柱232。負(fù)極接線柱232與第一負(fù)極銅排23的本體電連接，負(fù)極接線柱232用于與功率板3的負(fù)極電連接。具體地，第二引腳231的數(shù)量為四個(gè)，一個(gè)第二引腳231與IGBT模塊組250的一個(gè)IGBT模塊相對(duì)地設(shè)置，并且，第二引腳231與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)IGBT模塊電連接。

電流輸出銅排24上設(shè)置有多個(gè)第三引腳241和多個(gè)第三引腳242，且IGBT模塊組25、IGBT模塊組250分別與電流輸出銅排24電連接。具體地，第三引腳241的數(shù)量為四個(gè)，一個(gè)第三引腳241與IGBT模塊組25的一個(gè)IGBT模塊251相對(duì)地設(shè)置；第三引腳242的數(shù)量為四個(gè)，一個(gè)第三引腳242與IGBT模塊組250的一個(gè)IGBT模塊相對(duì)地設(shè)置。

絕緣導(dǎo)熱板27鄰接在兩組IGBT模塊組和散熱底板之間，由于陶瓷具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，所以使用陶瓷制成絕緣導(dǎo)熱板27能夠加快對(duì)兩組IGBT模塊組的IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行疏導(dǎo)，及時(shí)降低IGBT模塊的熱量，保證交流電機(jī)控制器1的使用安全性并提高交流電機(jī)控制器1的使用壽命。

參照?qǐng)D4，第一PCB基板21上設(shè)置有多個(gè)第一通孔，分別是第一通孔211、第一通孔212、第一通孔213和第一通孔2130，其中，第一通孔211、第一通孔212和第二通孔213的數(shù)量均為四個(gè)。此外，第一PCB基板21上還設(shè)置有第二通孔組，第二通孔組的數(shù)量為四組，每一組第二通孔組包括三個(gè)第二通孔214和三個(gè)第二通孔2140。

如圖5所示，圖5表示為一個(gè)第一通孔211、一個(gè)第一通孔212、第一通孔213、一個(gè)第一通孔2130和一組第二通孔組的相對(duì)位置示意圖。并且，第一PCB基板21上還設(shè)有多個(gè)焊盤216，其中，一個(gè)第一通孔和一個(gè)第二通孔位于一個(gè)焊盤216內(nèi)。

具體地，一個(gè)第一通孔211與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第二通孔214位于一個(gè)焊盤216內(nèi)；一個(gè)第一通孔212與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第二通孔2140位于另一個(gè)焊盤216內(nèi)；一個(gè)第一通孔213與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第二通孔214位于又一個(gè)焊盤216內(nèi)；一個(gè)第一通孔2130與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第二通孔2140位于再一個(gè)焊盤216內(nèi)。并且，第一通孔通過焊盤216與相對(duì)設(shè)置的一個(gè)第二通孔電連接。

參照?qǐng)D6和圖7，功率板3包括第二PCB基板31、電容組32、第二正極銅排33、第二負(fù)極銅排34和絕緣層35。

其中，第二PCB基板31上設(shè)置有多個(gè)第三通孔311、多個(gè)第三通孔312、多個(gè)第四通孔313、第一輸入接線柱314和第二輸入接線柱315。

第二正極銅排33、第二負(fù)極銅排34設(shè)置在電容組32和第二PCB基板31之間。具體地，電容組32包括多個(gè)電容320，每一個(gè)電容320通過第七引腳321與第二PCB基板31的第四通孔313進(jìn)行連接。

第二正極銅排33上設(shè)置有多個(gè)第五引腳331，一個(gè)第五引腳331與第二PCB基板31上的一個(gè)第三通孔311進(jìn)行連接。此外，第二正極銅排33上還設(shè)置有正極連接孔332和第一避讓孔333。

第二負(fù)極銅排34上設(shè)置有多個(gè)第六引腳341，一個(gè)第六引腳341與第二PCB基板31上的一個(gè)第三通孔312進(jìn)行連接。此外，第二負(fù)極銅排34上還設(shè)置有負(fù)極連接孔342和第二避讓孔343。

絕緣層35鄰接在第二正極銅排33和第二負(fù)極銅排34之間，絕緣層35用于防止第二正極銅排33和第二負(fù)極銅排34之間產(chǎn)生電連接，進(jìn)而避免由于第二正極銅排33和第二負(fù)極銅排34之間由于存在電連接而導(dǎo)致的功率板3短路。

此外，如圖2所示，功率模塊2還包括兩組彈性壓片組26，兩組彈性壓片組26分別與散熱底板10固定連接，且一組彈性壓片組26壓合在一組IGBT模塊組上，對(duì)IGBT模塊組進(jìn)行固定。

具體地，每一組彈性壓片組26包括兩個(gè)彈性壓片261，并且一個(gè)彈性壓片261的兩端壓合在相鄰的兩個(gè)IGBT模塊上。每一個(gè)彈性壓片261的兩端朝向第一PCB基板21的一側(cè)分別延伸地設(shè)置有限位塊262，第一PCB基板21在位于每一個(gè)彈性壓片261的上方相對(duì)地設(shè)置有限位槽215，并且，每一個(gè)彈性壓片261的兩端的限位塊262位于相對(duì)設(shè)置的限位槽215內(nèi)。通過在彈性壓片26上設(shè)置限位塊262，并使限位塊262位于相對(duì)設(shè)置的限位槽215內(nèi)，能夠有效的防止彈性壓片26相對(duì)IGBT模塊發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，IGBT模塊壓合在IGBT模塊上的端部不會(huì)完全脫離IGBT模塊，進(jìn)而使得彈性壓片26對(duì)IGBT模塊具有足夠的壓合力。

功率模塊2還包括輸出接線柱243和電流傳感器，其中，輸出接線柱243與電流輸出銅排24電連接，電流傳感器用于監(jiān)測IGBT模塊組的當(dāng)前電流，當(dāng)電流超出安全閾值時(shí)，功率模塊2會(huì)進(jìn)行報(bào)警，對(duì)交流電機(jī)控制器起到保護(hù)作用。此外，第一PCB基板21上還設(shè)置驅(qū)動(dòng)接口217，驅(qū)動(dòng)接口217設(shè)置在第一PCB基板21的一端，用于接收驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

交流電機(jī)控制器1還包括溫度傳感器4，溫度傳感器4設(shè)置在絕緣導(dǎo)熱板27和散熱底板10之間，溫度控制器4用于監(jiān)測功率模塊2、功率模塊200和功率模塊201上的IGBT模塊的當(dāng)前溫度，并在當(dāng)功率模塊的工作溫度超過安全閾值時(shí)進(jìn)行報(bào)警，對(duì)交流電機(jī)控制器起保護(hù)作用，防止IGBT模塊由于溫度過高而燒毀。

此外，由于功率模塊200和功率模塊201與功率模塊2具有相同的結(jié)構(gòu)、功能，所以功率模塊200和功率模塊201的安裝方式、連接方式均與功率模塊2相同，故不在此過多贅述。

參照?qǐng)D8和圖9，并結(jié)合圖3、圖4和圖7，交流電機(jī)控制器1的制作方法包括以下步驟：

功率模塊2的組裝步驟如下：

首先，對(duì)第一PCB基板21進(jìn)行貼片處理。

接著，將第一正極銅排22的第一引腳221插裝到第一PCB基板21上的相匹配的第一通孔211上，并使第一引腳221與第一通孔211間隙配合。

接著，將第一負(fù)極銅排23的第二引腳231插裝到第一PCB基板21上的相匹配的第一通孔212上，并使第二引腳231與第一通孔212間隙配合。

接著，將電流輸出銅排24上的第三引腳241插裝到第一PCB基板的上的相匹配的第一通孔213上，并使第三引腳241與第一通孔213間隙配合；同時(shí)，將電流輸出銅排上24上的第三引腳2410與第一PCB基板21上的相匹配的第一通孔2130上，并使第三引腳2410與第一通孔2130間隙配合。

接著，將IGBT模塊組25的IGBT模塊251的第四引腳252插裝到與第一PCB基板21上的相匹配的第二通孔214上，并使第四引腳252與第二通孔214間隙配合；將IGBT模塊組250的IGBT模塊的第四引腳插裝到與第一PCB基板21上的相匹配的第二通孔2140上，并使第四引腳與第二通孔2140間隙配合。

接著，通過波峰焊接一次性同時(shí)對(duì)第一引腳221和第一通孔211、第二引腳231和第一通孔212、第三引腳241和第一通孔213、第三引腳2410和第一通孔2130、第四引腳252和第二通孔214、IGBT模塊組250的IGBT模塊的第四引腳和第二通孔2140進(jìn)行焊接。進(jìn)而使第一PCB基板21分別與第一正極銅排22、第一負(fù)極銅排23、電流輸出銅排24、IGBT模塊組25以及IGBT模塊組250進(jìn)行電連接并進(jìn)行固定。

接著，在電流輸出銅排24上安裝輸出接線柱243，并使輸出接線柱243與電流輸出銅排24的本體電連接。

接著，在散熱地板10上的凹槽內(nèi)安裝溫度傳感器4，然后，在散熱底板10上安裝絕緣導(dǎo)熱板27，并使絕緣導(dǎo)熱板27與散熱底板10鄰接并且是絕緣導(dǎo)熱板27與溫度傳感器4鄰接。

接著，使完成焊接后的第一PCB基板21上的定位孔與散熱底板10上的相匹配的定位銷101配合連接，進(jìn)而對(duì)第一PCB基板21進(jìn)行定位。在安裝第一PCB基板21時(shí)，使兩組IGBT模塊組朝向散熱底板10，并使兩組IGBT模塊組與絕緣導(dǎo)熱板27鄰接。

接著，在散熱底板10上安裝彈性壓片組26，并使一組彈性壓片組26的彈性壓片261壓合在一組IGBT模塊組的IGBT模塊上。

然后，在第一正極銅排22上安裝正極接線柱222，并使正極接線柱222穿過第一PCB基板21上的避讓孔，并且，在第一負(fù)極銅排23上安裝負(fù)極接線柱232，并使負(fù)極接線柱232穿過第一PCB基板上21的另一個(gè)避讓孔。

功率板3的組裝步驟如下：

在對(duì)第二PCB基板31進(jìn)行安裝前，首先，對(duì)第二PCB基板31進(jìn)行貼片處理，在完成第二PCB基板31的貼片處理后，在第二PCB基板31上安裝第一輸入接線柱314，在第二PCB基板31上安裝第二輸入接線柱315。

接著，將第二正極銅排33的第五引腳331插裝到第二PCB基板31上的第三通孔311內(nèi)，并使第五引腳331與第三通孔311間隙配合。

接著，在第二正極銅排33上安裝絕緣層35，并使絕緣層35的第一側(cè)與第二正極銅排33鄰接，且使第二正極銅排33與第一輸入接線柱314電連接。

接著，在絕緣層35的第二側(cè)上安裝第二負(fù)極銅排34，并使第二負(fù)極銅排34與絕緣層35的第二側(cè)鄰接，同時(shí)，使第二負(fù)極銅排34的第六引腳341插裝到第二PCB基板31上的第三通孔312內(nèi)，并使第六引腳341與第三通孔312間隙配合，且使第二負(fù)極銅排34與第二輸入接線柱315電連接。

接著，將電容組32的電容320的第七引腳321插裝到一個(gè)第四通孔313上，并使第七引腳321與第四通孔313間隙配合。

然后，通過波峰焊接一次性同時(shí)第五引腳331和第三通孔311、第六引腳341和第三通孔312、第七引腳321和第四通孔313進(jìn)行焊接，使第二PCB基板31分別與第二正極銅排33、第二負(fù)極銅排34以及電容組32進(jìn)行電連接并進(jìn)行固定。

在完成上述功率板3的組裝步驟，并完成正極接線柱222和負(fù)極接線柱232的安裝后，功率板3的組裝步驟還包括將螺栓穿過第二PCB基板31的連接孔和散熱底板10的定位銷101將第二PCB基板31安裝在散熱底板10上，并使正極接線柱222與第二正極銅排33的正極連接孔332電連接，使負(fù)極接線柱232與第二負(fù)極銅排34的負(fù)極連接孔342電連接。

此外，在對(duì)負(fù)極接線柱232和第二負(fù)極銅排34進(jìn)行電連接時(shí)，使負(fù)極接線柱232穿過第二正極銅排33上的第一避讓孔333；在對(duì)正極接線柱222和第二正極銅排34進(jìn)行電連接時(shí)，使正極接線柱222穿過第二負(fù)極銅排34上的第二避讓孔343。

由上可見，本發(fā)明提供的交流電機(jī)控制器的制作方法使得交流電機(jī)控制器的擴(kuò)展更加靈活，并且簡化了交流電機(jī)控制器的制作工藝，使得交流電機(jī)控制器的制作更見簡單。同時(shí)，使得交流電機(jī)控制器的結(jié)構(gòu)更加簡單、安裝更加方便且使各部件之間連接牢固可靠。

最后需要強(qiáng)調(diào)的是，以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種變化和更改，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。