電機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種旋轉(zhuǎn)電機(jī)，尤其是參考集成電控模塊的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，標(biāo)準(zhǔn)的已知類型的旋轉(zhuǎn)電機(jī)包括殼體，殼體內(nèi)部具有定子和轉(zhuǎn)子(例如，具有永磁體)，定子被殼體剛性地約束，并且轉(zhuǎn)子被殼體可旋轉(zhuǎn)地約束。
[0003]連接于定子的電子模塊或控制電子設(shè)備大致包括印刷電路、多條導(dǎo)電帶以及電力電子部件，該電力電子部件均為SMD (Surface Mount Device表面貼裝器件)型和PTH(PinThrough Hole通孔直插)型，其被設(shè)置在印刷電路上并且連接至印刷電路和/或連接至導(dǎo)電帶。
[0004]蓋體封閉殼體從而形成封閉的容器，連接端子從該容器突起，以用于控制電子設(shè)備的電力供應(yīng)。
[0005]作為本發(fā)明的參考的電機(jī)是封閉型，尤其被稱為密封型，即，密封電機(jī)。
[0006]密封型電機(jī)的原則上的難點(diǎn)之一是在電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)期間散發(fā)電子模塊所產(chǎn)生的熱量。
[0007]在相同的申請(qǐng)人所著的文件W020133008180中描述了設(shè)計(jì)用于克服上述難點(diǎn)的解決方案。
[0008]在該解決方案中，電機(jī)的蓋體形成散熱片，以用于散發(fā)電子模塊所產(chǎn)生的熱量。
[0009]電力電子部件位于印刷電路的相同側(cè)面上、位于蓋體下方并且與其相對(duì)，使得電力電子部件可以被布置為與蓋體接觸，以優(yōu)化散熱。
[0010]優(yōu)選地，導(dǎo)熱膏體插入電子部件與蓋體(其如上所述起到散熱片作用)之間，以使電子部件與散熱片之間的熱交換最大化。
[0011]事實(shí)上，特別地，印刷電路在預(yù)定的溫度值以內(nèi)保持其完整性。
[0012]盡管在現(xiàn)有技術(shù)解決方案中采取了措施，但是對(duì)于散發(fā)由電力電子部件(尤其是PTH型電力電子部件)所產(chǎn)生的熱量仍然不是最優(yōu)的。
[0013]通常設(shè)置在電子模塊中的多個(gè)PTH部件(例如，電解電容器)的幾何形狀需要相對(duì)大量的導(dǎo)熱膏體，以實(shí)現(xiàn)在所述部件與散熱片之間的有效熱交換。
[0014]散熱也受到電機(jī)構(gòu)造和組裝公差的影響，該組裝公差決定電子部件與散熱片之間的接合質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0015]在本文中，本發(fā)明的主要目的是克服上述缺陷。
[0016]本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種電機(jī)，其中，與現(xiàn)有技術(shù)解決方案相比，電力電子部件(尤其是PTH型電力電子部件)的冷卻被進(jìn)一步改善。
[0017]進(jìn)一步的目的是提供一種電機(jī)，其中，減少了插入電力電子部件(尤其是PTH型電力電子部件)與散熱片之間的導(dǎo)熱膏體的量。
[0018]本發(fā)明的另外的目的是提供一種電機(jī)，其中，以現(xiàn)有技術(shù)解決方案相比，散熱受組裝公差的影響更少。
[0019]所示的技術(shù)目標(biāo)和所述的目的基本上由根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)實(shí)現(xiàn)。
【附圖說(shuō)明】
[0020]如附圖中所示，參考電機(jī)的非限制性和非排他性的優(yōu)選實(shí)施方式，本發(fā)明的進(jìn)一步的特征和優(yōu)勢(shì)在以下詳細(xì)描述中變得顯而易見(jiàn)，其中:
[0021]圖1是根據(jù)本發(fā)明的電機(jī)的示意性局部分解立體圖，其中為了更加清晰起見(jiàn)，而除去了一些部分；
[0022]圖2是圖1的電機(jī)的細(xì)節(jié)的示意性局部分解立體圖；
[0023]圖3是圖1的電機(jī)的示意性剖視圖，其中為了更加清晰起見(jiàn)，而除去了一些部分。
[0024]特別地，參考圖1，附圖標(biāo)記1表示根據(jù)本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
【具體實(shí)施方式】
[0025]優(yōu)選地，電機(jī)1是基本上已知類型的無(wú)刷電動(dòng)機(jī)，并且在下文中僅描述理解本發(fā)明所必要的部分。
[0026]在優(yōu)選實(shí)施方式中，電機(jī)1是密封型電動(dòng)機(jī)，S卩，不具有進(jìn)入內(nèi)部的任何開(kāi)口，在下文中將參考該表述，但是不會(huì)因此限制本發(fā)明的范圍。
[0027]電機(jī)1包括殼體2和蓋體3，蓋體3用于封閉殼體2，從而與殼體2 —起形成外殼或封閉容器4。
[0028]電機(jī)1包括:定子5以及轉(zhuǎn)子6 ;例如定子5是纏繞型定子，定子5被殼體2約束；轉(zhuǎn)子6插入外殼4中并且圍繞旋轉(zhuǎn)軸線R被外殼可旋轉(zhuǎn)地約束。
[0029]電機(jī)1包括電子模塊7，電子模塊7至少部分地插入殼體2中，以用于為定子5供電。
[0030]電機(jī)1還包括散熱片8，以用于散發(fā)外殼4內(nèi)產(chǎn)生的熱量。
[0031]在所示的優(yōu)選實(shí)施方式中，散熱片8由用于封閉殼體2的蓋體3形成。
[0032]在使用中，電機(jī)2優(yōu)選地被裝配為，使得電子模塊7可以與蓋體3進(jìn)行有效的熱交換，蓋體3也將此熱量散發(fā)到殼體2外部。
[0033]特別地，如圖1和2所不，電子模塊7包括多個(gè)電子部件。
[0034]在所示的優(yōu)選實(shí)施方式中，特別地，表面貼裝電子部件9以及通孔直插電子部件10在電子部件之中突出，表面貼裝電子部件9也稱作“ SMD ”電子部件，通孔直插電子部件10也稱作“PTH”電子部件。
[0035]在所示的優(yōu)選實(shí)施方式中，電機(jī)1的電子模塊7包括印刷電路板11，基本上被稱為“PCB” 或 “Printed Circuit Board (印刷電路板)”。
[0036]電子部件9和10位于電子模塊7的相同側(cè)面7a上。特別地，電子部件9和10位于印刷電路板11的相同側(cè)面上。
[0037]更確切地說(shuō)，電子部件9、10位于電子模塊7的側(cè)面7a上，以致電子部件9、10面向蓋體3并且與蓋體3相對(duì)。
[0038]在所示的實(shí)施方式中，電子模塊7還包括多條導(dǎo)電帶12，多條導(dǎo)電帶12僅被部分地示出，導(dǎo)電帶12實(shí)現(xiàn)了表面貼裝電子部件9與“通孔直插”安裝電子部件10之間的直接連接。
[0039]優(yōu)選地，導(dǎo)電帶12位于電子模塊7的第二側(cè)面7b上，該第二側(cè)面7b與第一側(cè)面7a相對(duì)。
[0040]在相同的申請(qǐng)人所著的文件W020133008180中描述和示出了電機(jī)1內(nèi)的電子模塊7的優(yōu)選示例裝配。
[0041]如所示，PTH電子部件10包括并聯(lián)連接的第一電解電容器13和第二電解電容器14，第一電解電容器13和第二電解電容器14都面向由蓋體3形成的散熱片8。
[0042]更確切地說(shuō)，電容器13、14基本上為圓柱形，并且包括面向散熱片8的外圓柱表面。
[0043]在所示的優(yōu)選實(shí)施方式中，電子部件13、14具有延伸主線D，其橫切旋轉(zhuǎn)軸線R。
[0044]電容器13、14是電力電子部件，因此經(jīng)受電機(jī)1運(yùn)轉(zhuǎn)期間的熱量。因此，有利地，如下文更詳細(xì)描述的，電容器13、14與蓋體3接觸，以用于散發(fā)它們產(chǎn)生的熱量。
[0045]電機(jī)1包括電子模塊7的支撐元件15。支撐元件15優(yōu)選的為盤狀，并且由塑料材料制成。
[0046]特別地，參考圖2，可以看出元件15是如何包括用于電子模塊7的座部16的，座部16容納在支撐元件15中。
[0047]特別地，座部16被成形為容納印刷電路板11以及電子部件，該電子部件的尺寸在平面圖中延伸超出印刷電路板11的尺寸之外。
[0048]優(yōu)選地，座部16包括用于印刷電路板11的支座17。
[0049]優(yōu)選地，座部16包括用于電容器13的支座18。
[0050]優(yōu)選地，座部16包括用于電容器14的支座19。
[0051]根據(jù)本發(fā)明，電機(jī)1包括在支撐裝置與電容器13、14之間起作用的彈性推動(dòng)裝置，以用于朝向散熱片8推動(dòng)電容器13、14遠(yuǎn)離支撐元件15，并且遠(yuǎn)離印刷電路板11。
[0052]在使用中，至少電子模塊7的電子部件9、10中的第一電子部件13、14面向散熱片8，并且與散熱片8熱接觸。
[0053]電機(jī)1包括在電子部件9、10的支撐裝置與所述第一電子部件13、14之間起作用的彈性推動(dòng)裝置，以用于朝向散熱片8推動(dòng)第一電子部件13、14遠(yuǎn)離支撐裝置。
[0054]上述支撐裝置包括電連接裝置，優(yōu)選地，包括印刷電路板11，并且如果需要的話，包括導(dǎo)電帶12，其在電子部件9、10之間起作用，以形成電子模塊7。
[0055]電子部件9、10被連接至電連接裝置和彈性推動(dòng)裝置，優(yōu)選地，該彈性推動(dòng)裝置在電連接裝置與至少電容器13之間起作用。
[0056]優(yōu)選地，如所示，電連接裝置包括印刷電路板11，并且在未示出的實(shí)施方式中，彈性推動(dòng)裝置在印刷電路板11與電容器13、14之間起作用。
[0057]在所示的優(yōu)選實(shí)施方式中，支撐裝置包括電子模塊7的支撐元件15以及彈性推動(dòng)裝置，該彈性推動(dòng)裝置在支撐元件15與電容器13、14之間起作用。
[0058]優(yōu)選地，彈性推動(dòng)裝置位于電容器13的支座18以及電容器14的支座19中。
[0059]在所示的優(yōu)選實(shí)施方式中，彈性推動(dòng)裝置包括在電容器13上起作用的彈簧20。
[0060]有利地，彈簧20還在第二電容器14上起作用，朝向散熱片8推動(dòng)第二電容器14。
[0061]優(yōu)選地，彈簧20是恒定壓力類型，以用于有效地使電容器13、14與蓋體3保持接觸。
[0062]為了優(yōu)化電子部件13、14與散熱片8之間的熱交換，電機(jī)1包括導(dǎo)熱裝置，導(dǎo)熱裝置插入部件13、14與散熱片8之間。
[0063]例如，參考圖3，可以看出電機(jī)1是如何包括導(dǎo)熱膏體21的，導(dǎo)熱膏體21尤其是位于電容器13、14與蓋體3之間的被稱為“導(dǎo)熱間隙填料”的類型。
[0064]膏體21形成從電子部件13、14向蓋體3散發(fā)熱量的“優(yōu)選”傳遞路線。
[0065]借助于彈簧20的存在，與現(xiàn)有技術(shù)解決方案相比，部件13、14之間的間隙被極大地限制，并且，有利地，優(yōu)化熱交換表面所需的膏體21的量被顯著減少。
[0066]尤其參考圖