本發(fā)明涉及散熱技術(shù)，尤其涉及一種散熱器、散熱裝置、散熱系統(tǒng)及通信設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著科技的進(jìn)步，為了降低電子產(chǎn)品的尺寸，就要求降低構(gòu)建電子產(chǎn)品的芯片的封裝尺寸，也即，會(huì)將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)，從而可以有效的降低芯片的封裝尺寸，達(dá)到降低電子產(chǎn)品尺寸的目的。如何為該多個(gè)芯片提供有效的散熱是目前亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種散熱器、散熱裝置、散熱系統(tǒng)及通信設(shè)備，以克服現(xiàn)有技術(shù)中無法為合封芯片中各個(gè)芯片提供合適而有效的散熱，從而降低了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而降低了電子產(chǎn)品的壽命的問題。

本發(fā)明第一方面提供一種散熱器，包括：

散熱基板，連接體以及固定件；散熱基板用于對(duì)位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面。

散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，連接體的第一端固定于第一散熱基板,連接體的第二端懸浮在第二散熱基板的外側(cè),固定件抵接于第一散熱基板的外側(cè),以限制第一散熱基板向遠(yuǎn)離第二散熱基板的方向運(yùn)動(dòng)。

本實(shí)施例中，由于散熱器的不同散熱基板可分別為合封芯片上的不同芯片進(jìn)行散熱，且不同散熱基板之間通過連接體進(jìn)行連接，因而相鄰散熱基板之間只能通過連接體進(jìn)行導(dǎo)熱，其導(dǎo)熱速度較慢，能夠有效阻隔相鄰散熱基板之間的熱傳導(dǎo)。當(dāng)各個(gè)散熱基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導(dǎo)面均在同一平面上。

本實(shí)施例中，由于合封芯片中，各個(gè)芯片的遠(yuǎn)離電路板的一面均處于同一平面上，所以第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導(dǎo)面均位于同一平面上，從而可保證散熱基板的熱傳導(dǎo)面均與合封芯片上的各個(gè)芯片相貼合，避免散熱基板與合封芯片之間出現(xiàn)接觸不良的情況。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，連接體為細(xì)長(zhǎng)狀。

而在前述第一方面的另一些實(shí)施例中，連接體為薄板狀。

上述實(shí)施例中，連接體為細(xì)長(zhǎng)狀或薄板狀時(shí)，可搭接在第一散熱基板以及第二散熱基板之間。由于細(xì)長(zhǎng)狀連接體或薄板狀連接體在長(zhǎng)度方向上的橫截面積較小，所以根據(jù)導(dǎo)熱規(guī)律，其單位時(shí)間內(nèi)能傳導(dǎo)的熱量也較少，即導(dǎo)熱速度較小。這樣，因?yàn)檫B接體的長(zhǎng)度方向通常為熱量的傳遞方向，所以，連接體在該方向上的截面積大小一般要小于第一散熱基板和第二散熱基板在直接相連時(shí)，連接部分的截面積大小。其中，可定義第一連接面為第一散熱基板上的與所述第二散熱基板相對(duì)的面，第二連接面為第二散熱基板上的和第一散熱基板相對(duì)的面。一般，連接體在自身導(dǎo)熱方向上的截面積應(yīng)小于第一連接面和第二連接面之間的重疊面積。需要說明的是，上述連接體的形狀并不限于細(xì)長(zhǎng)狀或薄板狀，此外也可以為其它橫截面較小的結(jié)構(gòu)形式。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板在對(duì)應(yīng)連接體的部位上開設(shè)有安置槽,安置槽用于避讓連接體。

本實(shí)施例中，由于連接體的第二端懸浮于第二散熱基板的外側(cè)，為了避免連接體和第二散熱基板之間產(chǎn)生干涉，同時(shí)進(jìn)一步穩(wěn)定的固定連接體，在第二散熱基板上開設(shè)有安置槽，安置槽的大小和深度均與連接體相匹配，從而讓連接體的第二端可放置在安置槽內(nèi)，避免兩者之間出現(xiàn)干涉，且安置槽的形狀能夠從平行于散熱基板的方向上對(duì)連接體進(jìn)行固定和定位。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，連接體的數(shù)量為至少兩個(gè)。連接體為多個(gè)時(shí)，多個(gè)連接體可以對(duì)稱設(shè)置在第一散熱基板的兩側(cè)，以加強(qiáng)第一散熱基板和第二散熱基板之間的連接穩(wěn)定性。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，連接體上開設(shè)有第一通孔，第二散熱基板在對(duì)應(yīng)第一通孔的位置上開設(shè)有第二通孔；且此時(shí)固定件還包括固定螺釘；固定螺釘穿設(shè)在第一通孔和第二通孔之中，第一散熱基板位于固定螺釘頭部和第二散熱基板之間，且固定螺釘?shù)奈膊亢偷诙峄骞潭ㄟB接，以將第一散熱基板和第二散熱基板連接在一起。

本實(shí)施例中，用于連接連接體和第二散熱基板的固定螺釘，依靠常用的螺紋連接進(jìn)行緊固和連接，所以連接較為可靠，同時(shí)，由于螺紋連接時(shí)，連接體或第二散熱基板上的通孔和固定螺釘上的螺紋之間大多均為點(diǎn)接觸或者線接觸的方式，其接觸面較小，能夠進(jìn)一步降低連接體和第二散熱基板之間的導(dǎo)熱速度，確保第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱隔離性能。

進(jìn)一步的，在前述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，固定件還包括有彈性件，彈性件的兩端分別抵接在固定螺釘?shù)念^部和第一散熱基板之間，以使第一散熱基板在彈性件的彈力作用下與合封芯片貼合。

本實(shí)施例中，固定件中的彈性件能夠同時(shí)與固定螺釘以及第一散熱基板相抵。因?yàn)楣潭葆斉c第二散熱基板之間為固定連接，兩者相對(duì)位置保持固定，所以在彈性件的作用下，第一散熱基板會(huì)在彈性件的作用下被壓向第二散熱基板，從而產(chǎn)生一定的浮動(dòng)效果，這樣即可限制第一散熱基板朝遠(yuǎn)離第二散熱基板的方向移動(dòng)，且第一散熱基板與第二散熱基板能夠盡量保持與合封芯片相貼合，即第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導(dǎo)面共面。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板和連接體的第二端之間通過隔熱膠連接。

本實(shí)施例中，在連接體的第二端與第二散熱基板之間設(shè)置隔熱膠，能夠阻斷連接體和第二散熱基板之間的熱量傳遞，進(jìn)一步避免第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱量傳遞。

此外，本實(shí)施例中，連接體的第二端和第二散熱基板之間也可以采用焊錫進(jìn)行焊接，以實(shí)現(xiàn)兩者的固定。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，固定件包括第一定位螺柱和第二定位螺柱；

第一定位螺柱的底端和第二散熱基板連接，且第一定位螺柱的軸向方向垂直于第二散熱基板所在平面，第二定位螺柱可旋合在第一定位螺柱的頂端，連接體的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱的旋合處。

本實(shí)施例中，采用了雙層螺柱式結(jié)構(gòu)，連接體和定位螺柱之間一般接觸面較小，且通常存在有間隙，所以連接體和定位螺柱之間傳熱速度和傳熱效率均較低，能夠較好的避免熱量經(jīng)由連接體傳遞至不同的散熱基板上。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，連接體的第二端和連接體的第一端與第二散熱基板所在平面的垂直距離不同。

本實(shí)施例中，由于連接體和第二散熱基板之間可通過雙層的定位螺柱等結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，為了避讓其它連接結(jié)構(gòu)，連接體的第二端和第一端通?？梢晕挥诰嚯x第二散熱基板所在平面距離不同的位置，從而讓連接體第二端避開連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，連接體的第一端和連接體的第二端之間通過折彎段連接。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板設(shè)置有缺口，至少部分第一散熱基板位于缺口內(nèi)，且第一散熱基板的位于缺口內(nèi)的部分的外緣形狀與缺口形狀相匹配。

本實(shí)施例中，由于第二散熱基板設(shè)置有缺口，因而可讓至少一部分第一散熱基板進(jìn)入該缺口中，使散熱基板的位置能夠更好的與合封芯片上的不同芯片位置相對(duì)應(yīng)，同時(shí)減少散熱基板的總體面積和尺寸。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，第一散熱基板完全位于缺口內(nèi)。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板圍設(shè)在第一散熱基板的外側(cè)并構(gòu)成封閉形狀。

在前述第一方面的一些實(shí)施例中，散熱器中還包括用于為第一散熱基板散熱的第一散熱翅組和用于為第二散熱基板散熱的第二散熱翅組，第一散熱翅組位于第一散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅組位于第二散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅片組內(nèi)部形成冷風(fēng)通道,第二散熱翅片組中設(shè)置有第二散熱翅片，第二散熱翅片位于冷風(fēng)通道的兩側(cè)，第一散熱翅組位于冷風(fēng)通道內(nèi)或者冷風(fēng)通道的延長(zhǎng)線上。

本實(shí)施例中，散熱器的每個(gè)散熱基板上還各自連接有為該散熱基板進(jìn)行散熱的散熱翅片組。且第二散熱基板上的第二散熱翅片組中開設(shè)有一條貫穿整個(gè)第二散熱翅片組的冷風(fēng)通道，可使外界冷卻用的氣流通過該冷風(fēng)通道吹到第一散熱翅片組上，以使第一散熱翅片組和第二散熱翅片組均具有較高的散熱效率。

在前述第一方面的一些實(shí)施方式中，冷風(fēng)通道內(nèi)還設(shè)置有第三散熱翅片，第三散熱翅片的高度小于第二散熱翅片的高度。

本實(shí)施例中，第三散熱翅片能夠輔助進(jìn)行散熱，同時(shí)，由于第三散熱翅片的高度較低，所以仍然能夠保證冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道中通過。

在前述第一方面的一些實(shí)施方式中，冷風(fēng)通道內(nèi)還設(shè)置有第四散熱翅片，第四散熱翅片的密度小于第二散熱翅片的密度。

本實(shí)施例中，冷風(fēng)通道內(nèi)的第四散熱翅片能夠輔助對(duì)第二散熱基板進(jìn)行散熱，同時(shí)由于第四散熱翅片的密度小于第二散熱翅片的密度，所以仍然能夠保證冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道中通過。

在前述第一方面的一些實(shí)施方式中，散熱器還包括用于為第一散熱基板散熱的第五散熱翅片組和用于為第二散熱基板散熱的第六散熱翅片組，第五散熱翅組和第六散熱翅片組疊放在散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面；

第五散熱翅片組位于第六散熱翅片組和散熱基板之間，或者第六散熱翅片組位于第五散熱翅片組和散熱基板之間。

本實(shí)施例中，分別用于為兩個(gè)散熱基板進(jìn)行散熱的散熱翅片組上下疊放在散熱基板上，從而可在散熱基板的面積較小，以及難以構(gòu)成有效冷風(fēng)通道的時(shí)候，利用散熱基板上方的高度空間設(shè)置散熱翅片組，保證散熱基板的散熱效率。

在前述第一方面的一些實(shí)施方式中，至少一個(gè)散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置有半導(dǎo)體制冷芯片，半導(dǎo)體制冷芯片和合封芯片上對(duì)應(yīng)的芯片接觸。

本實(shí)施例中，通過在散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片，可以利用半導(dǎo)體自身電子遷移的特性，加速熱傳導(dǎo)面上的熱量傳遞速度，提高散熱器的散熱效率。此外，還可以采用其他原理的制冷芯片，提高散熱基板熱傳導(dǎo)面上的導(dǎo)熱速度。

在前述第一方面的一些實(shí)施方式中，構(gòu)成連接體的材料的導(dǎo)熱速率小于構(gòu)成散熱基板的材料的導(dǎo)熱速率。

本實(shí)施例中，由于連接體的導(dǎo)熱速率小于散熱基板的導(dǎo)熱速率，所以進(jìn)一步降低了連接體的熱傳導(dǎo)速度，提高不同散熱基板之間的熱隔離水平。

本發(fā)明第二方面提供一種散熱器，包括有散熱基板，散熱基板用于對(duì)位于電路板上的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面；

散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，第一散熱基板和第二散熱基板之間通過連接件進(jìn)行連接，連接件的導(dǎo)熱系數(shù)小于第一散熱子基板的導(dǎo)熱系數(shù),且連接件的導(dǎo)熱系數(shù)小于第二散熱基板的導(dǎo)熱系數(shù)。

本實(shí)施例中，為不同芯片進(jìn)行散熱的多個(gè)散熱基板之間通過導(dǎo)熱系數(shù)較低的連接件連接，由于散熱基板之間導(dǎo)熱較少，當(dāng)各個(gè)散熱子基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過該散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導(dǎo)面均在同一平面上。

本實(shí)施例中，由于合封芯片中，各個(gè)芯片的遠(yuǎn)離電路板的一面均處于同一平面上，所以第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導(dǎo)面均位于同一平面上，從而可保證散熱基板的熱傳導(dǎo)面均與合封芯片上的各個(gè)芯片相貼合，避免散熱基板與合封芯片之間出現(xiàn)接觸不良的情況。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，構(gòu)成連接件的材料為隔熱材料。

本實(shí)施例中，采用隔熱材料制成連接件，能夠最大限度地減緩相鄰的第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱量傳遞過程，使不同散熱基板之間近似與熱隔離狀態(tài)，避免溫度高的芯片所散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，提高芯片的使用壽命。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，第二散熱基板在對(duì)應(yīng)連接件的部位上開設(shè)有安置槽，安置槽用于避讓連接件。

本實(shí)施例中，由于連接件的第二端懸浮于第二散熱基板的外側(cè)，為了避免連接件和第二散熱基板之間產(chǎn)生干涉，同時(shí)進(jìn)一步穩(wěn)定的固定連接件，在第二散熱基板上開設(shè)有安置槽，安置槽的大小和深度均與連接件相匹配，從而讓連接件的第二端可放置在安置槽內(nèi)，避免兩者之間出現(xiàn)干涉，且安置槽的形狀能夠從平行于散熱基板的方向上對(duì)連接件進(jìn)行固定和定位。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，連接件的數(shù)量為至少兩個(gè)。連接件為多個(gè)時(shí)，多個(gè)連接件可以對(duì)稱設(shè)置在第一散熱基板的兩側(cè)，以加強(qiáng)第一散熱基板和第二散熱基板之間的連接穩(wěn)定性。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，連接件上開設(shè)有第一通孔，第二散熱基板在對(duì)應(yīng)第一通孔的位置上開設(shè)有第二通孔；且此時(shí)固定件還包括固定螺釘；固定螺釘穿設(shè)在第一通孔和第二通孔之中，第一散熱基板位于固定螺釘頭部和第二散熱基板之間，且固定螺釘?shù)奈膊亢偷诙峄骞潭ㄟB接，以將第一散熱基板和第二散熱基板連接在一起。

本實(shí)施例中，用于連接連接件和第二散熱基板的固定螺釘，依靠常用的螺紋連接進(jìn)行緊固和連接，所以連接較為可靠，同時(shí)，由于螺紋連接時(shí)，連接件或第二散熱基板上的通孔和固定螺釘上的螺紋之間大多均為點(diǎn)接觸或者線接觸的方式，其接觸面較小，能夠進(jìn)一步降低連接件和第二散熱基板之間的導(dǎo)熱速度，確保第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱隔離性能。

進(jìn)一步的，在前述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，固定件還包括有彈性件，彈性件的兩端分別抵接在固定螺釘?shù)念^部和第一散熱基板之間，以使第一散熱基板在彈性件的彈力作用下與合封芯片貼合。

本實(shí)施例中，固定件中的彈性件能夠同時(shí)與固定螺釘以及第一散熱基板相抵。因?yàn)楣潭葆斉c第二散熱基板之間為固定連接，兩者相對(duì)位置保持固定，所以在彈性件的作用下，第一散熱基板會(huì)在彈性件的作用下被壓向第二散熱基板，從而產(chǎn)生一定的浮動(dòng)效果，這樣即可限制第一散熱基板朝遠(yuǎn)離第二散熱基板的方向移動(dòng)，且第一散熱基板與第二散熱基板能夠盡量保持與合封芯片相貼合，即第一散熱基板和第二散熱基板的熱傳導(dǎo)面共面。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板和連接件之間通過隔熱膠連接。

本實(shí)施例中，在連接件與第二散熱基板之間設(shè)置隔熱膠，能夠阻斷連接件和第二散熱基板之間的熱量傳遞，進(jìn)一步避免第一散熱基板和第二散熱基板之間的熱量傳遞。

此外，本實(shí)施例中，連接件和第二散熱基板之間也可以采用焊錫進(jìn)行焊接，以實(shí)現(xiàn)兩者的固定。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，散熱器包括第一定位螺柱和第二定位螺柱；

第一定位螺柱的底端和第二散熱基板連接，且第一定位螺柱的軸向方向垂直于第二散熱基板所在平面，第二定位螺柱可旋合在第一定位螺柱的頂端，連接件的第一端和第一散熱基板固定，連接件的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱的旋合處。

本實(shí)施例中，采用了雙層螺柱式結(jié)構(gòu)，將連接件的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱之間，并將第一定位螺柱固定在第二散熱基板上，從而利用螺柱間接地實(shí)現(xiàn)了連接件和第二散熱基板之間的連接，由于連接件和定位螺柱之間一般接觸面較小，且通常存在有間隙，所以連接件和定位螺柱之間傳熱速度和傳熱效率均較低，能夠較好的避免熱量經(jīng)由連接件傳遞至不同的散熱基板上。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，連接件的第二端和連接件的第一端與第二散熱基板所在平面的垂直距離不同。

本實(shí)施例中，由于連接件和第二散熱基板之間可通過雙層的定位螺柱等結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，為了避讓其它連接結(jié)構(gòu)，連接件的第二端和第一端通?？梢晕挥诰嚯x第二散熱基板所在平面距離不同的位置，從而讓連接件第二端避開連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，連接件的第一端和連接件的第二端之間通過折彎段連接。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板設(shè)置有缺口，至少部分第一散熱基板位于缺口內(nèi)，且第一散熱基板的位于缺口內(nèi)的部分的外緣形狀與缺口形狀相匹配。

本實(shí)施例中，由于第二散熱基板設(shè)置有缺口，因而可讓至少一部分第一散熱基板進(jìn)入該缺口中，使散熱基板的位置能夠更好的與合封芯片上的不同芯片位置相對(duì)應(yīng)，同時(shí)減少散熱基板的總體面積和尺寸。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，第一散熱基板完全位于缺口內(nèi)。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，第二散熱基板圍設(shè)在第一散熱基板的外側(cè)并構(gòu)成封閉形狀。

在前述第二方面的一些實(shí)施例中，散熱器中還包括用于為第一散熱基板散熱的第一散熱翅組和用于為第二散熱基板散熱的第二散熱翅組，第一散熱翅組位于第一散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅組位于第二散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅片組內(nèi)部形成冷風(fēng)通道,第二散熱翅片組中設(shè)置有第二散熱翅片，第二散熱翅片位于冷風(fēng)通道的兩側(cè)，第一散熱翅組位于冷風(fēng)通道內(nèi)或者冷風(fēng)通道的延長(zhǎng)線上。

本實(shí)施例中，散熱器的每個(gè)散熱基板上還各自連接有為該散熱基板進(jìn)行散熱的散熱翅片組。且第二散熱基板上的第二散熱翅片組中開設(shè)有一條貫穿整個(gè)第二散熱翅片組的冷風(fēng)通道，可使外界冷卻用的氣流通過該冷風(fēng)通道吹到第一散熱翅片組上，以使第一散熱翅片組和第二散熱翅片組均具有較高的散熱效率。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，冷風(fēng)通道內(nèi)還設(shè)置有第三散熱翅片，第三散熱翅片的高度小于第二散熱翅片的高度。

本實(shí)施例中，由于冷風(fēng)通道內(nèi)存在有高度較低的第三散熱翅片，所以能夠輔助進(jìn)行散熱，保證第二散熱基板上的散熱效率，同時(shí)，由于第三散熱翅片的高度較低，所以仍然能夠保證冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道中通過。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，冷風(fēng)通道內(nèi)還設(shè)置有第四散熱翅片，第四散熱翅片的密度小于第二散熱翅片的密度。

本實(shí)施例中，冷風(fēng)通道內(nèi)的第四散熱翅片能夠輔助對(duì)第二散熱基板進(jìn)行散熱，同時(shí)由于第四散熱翅片的密度小于第二散熱翅片的密度，所以仍然能夠保證冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道中通過。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，散熱器還包括用于為第一散熱基板散熱的第五散熱翅片組和用于為第二散熱基板散熱的第六散熱翅片組，第五散熱翅組和第六散熱翅片組疊放在散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面；

第五散熱翅片組位于第六散熱翅片組和散熱基板之間，或者第六散熱翅片組位于第五散熱翅片組和散熱基板之間。

本實(shí)施例中，分別用于為兩個(gè)散熱基板進(jìn)行散熱的散熱翅片組上下疊放在散熱基板上，從而可在散熱基板的面積較小，以及難以構(gòu)成有效冷風(fēng)通道的時(shí)候，利用散熱基板上方的高度空間設(shè)置散熱翅片組，保證散熱基板的散熱效率。

在前述第二方面的一些實(shí)施方式中，至少一個(gè)散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置有半導(dǎo)體制冷芯片，半導(dǎo)體制冷芯片和合封芯片上對(duì)應(yīng)的芯片接觸。

本實(shí)施例中，通過在散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片，可以利用半導(dǎo)體自身電子遷移的特性，加速熱傳導(dǎo)面上的熱量傳遞速度，提高散熱器的散熱效率。此外，還可以采用其他原理的制冷芯片，提高散熱基板熱傳導(dǎo)面上的導(dǎo)熱速度。

本發(fā)明第三方面提供一種散熱裝置，包括至少兩個(gè)如上述第一方面或第二方面任一項(xiàng)所述的散熱器和至少一根熱管；

每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片；

熱管的兩端分別連接在不同散熱器的散熱基板上，以將處于發(fā)熱狀態(tài)下的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器的熱量傳遞給未發(fā)熱的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器。

本實(shí)施例中，通過將不同散熱器通過至少一根熱管連接起來，可以將正在處于工作發(fā)熱狀態(tài)下的合封芯片的熱量，通過散熱器與熱管之間的連接，傳遞至未工作或未發(fā)熱的合封芯片所對(duì)應(yīng)的的散熱器上，從而更加有效的提升了對(duì)不同的合封芯片降溫的作用。

本發(fā)明第四方面提供一種散熱系統(tǒng)，包括：至少一個(gè)如上述第一方面或第二方面任一項(xiàng)的散熱器和至少一個(gè)合封芯片；其中每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片；

散熱器用于為合封芯片散熱。

本實(shí)施例中，在每個(gè)合封芯片上均設(shè)置有一個(gè)散熱器，散熱器上的不同散熱基板可對(duì)應(yīng)合封芯片中不同芯片進(jìn)行散熱，從而在合封芯片中的芯片發(fā)熱量不同時(shí)，為其中每個(gè)芯片都提供獨(dú)立而有效的散熱，包裝合封芯片中各個(gè)芯片的正常工作和壽命。

本發(fā)明第五方面提供一種通信設(shè)備，包括至少一個(gè)如上述第一方面或第二方面任一項(xiàng)所述的散熱器、至少一個(gè)合封芯片和至少一個(gè)電路板；

每個(gè)電路板上設(shè)置至少一個(gè)合封芯片；

每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片，且散熱器用于為合封芯片散熱。

本實(shí)施例中，在通信設(shè)備內(nèi)部電路板的合封芯片上均設(shè)置有一個(gè)散熱器，散熱器上的不同散熱基板可對(duì)應(yīng)合封芯片中不同芯片進(jìn)行散熱，從而在合封芯片中的芯片發(fā)熱量不同時(shí)，為其中每個(gè)芯片都提供獨(dú)立而有效的散熱，包裝合封芯片中各個(gè)芯片的正常工作和壽命。

本發(fā)明提供的散熱器、散熱裝置、散熱系統(tǒng)和通信設(shè)備，其中，散熱器，包括散熱基板，連接體以及固定件；散熱基板用于對(duì)位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面。散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，連接體的第一端固定于第一散熱基板,連接體的第二端懸浮在第二散熱基板的外側(cè),固定件抵接于第一散熱基板的外側(cè),以限制第一散熱基板向遠(yuǎn)離第二散熱基板的方向運(yùn)動(dòng)。當(dāng)各個(gè)散熱基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱器的外形圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示的散熱器中的第一散熱基板的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖2所示的散熱器中的第二散熱基板的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的連接固定示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的相對(duì)位置圖一；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的相對(duì)位置圖二；

圖8是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的相對(duì)位置圖三；

圖9是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱子基板和第二散熱子基板之間的相對(duì)位置圖四；

圖10是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖11是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖12是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖三；

圖13是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖四；

圖14是本發(fā)明實(shí)施例二提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖15是本發(fā)明實(shí)施例二提供的散熱器的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖16是本發(fā)明實(shí)施例三提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17是本發(fā)明實(shí)施例四提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖18所示為本發(fā)明實(shí)施例五提供的散熱裝置的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖19所示為本發(fā)明實(shí)施例六提供的散熱系統(tǒng)的具體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖20所示為本發(fā)明實(shí)施例七提供的通信設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

芯片可以包括各種電子電路元件，其可以被用于構(gòu)建電子產(chǎn)品。例如：計(jì)算機(jī)或移動(dòng)終端。

隨著科技的進(jìn)步，重量輕和尺寸小已經(jīng)成為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，因此，在電子產(chǎn)品內(nèi)的芯片的封裝同樣應(yīng)當(dāng)在尺寸上縮小。使具有不同功能的芯片封裝在同一個(gè)封裝體的多芯片封裝體技術(shù)，由于實(shí)現(xiàn)了單個(gè)封裝產(chǎn)品內(nèi)的高容量和多功能操作，符合電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)。例如：系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package，簡(jiǎn)稱為：SIP)技術(shù)，能使具有不同功能的多個(gè)芯片布置在同一個(gè)襯底上，有效地將多個(gè)芯片封裝成尺寸小的封裝體。比如：可以將微處理器、存儲(chǔ)器(例如：可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器(Erasable Programmable Read-Only Memory，簡(jiǎn)稱為：EPROM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Dynamic Random Access Memory，簡(jiǎn)稱為：DRAM)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(Field-Programmable Gate Array，簡(jiǎn)稱為：FPGA)、電阻器、電容和電感器合并在一個(gè)容納多達(dá)四或五個(gè)裸片的封裝體中。

在朝著重量輕和尺寸小的電子產(chǎn)品的方向發(fā)展的同時(shí)，電子產(chǎn)品中各個(gè)器件工作的可靠性也是一個(gè)需要關(guān)心的問題。

由于每個(gè)芯片正常工作時(shí)的工作溫度會(huì)有區(qū)別，因此，采用系統(tǒng)級(jí)封裝而成的合封芯片(多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體內(nèi))中，相鄰的芯片間如果產(chǎn)生熱傳遞，也即溫度較高的芯片散發(fā)的熱量傳遞至溫度較低的芯片上，就會(huì)使得溫度較低的芯片的溫度高于自身正常工作時(shí)的溫度，降低了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而降低了電子產(chǎn)品的壽命。

而現(xiàn)有技術(shù)中的散熱裝置包括散熱基板和設(shè)置在散熱基板上的散熱翅片，在使用過程中，都是將散熱裝置固定在芯片的封裝體的上方，使得散熱裝置的散熱基板與芯片的封裝體的表面接觸，以將芯片散發(fā)的熱量傳遞給散熱翅片，最后散熱翅片將熱量散發(fā)出去，但是無法有效的將同一個(gè)封裝體內(nèi)各個(gè)芯片散發(fā)的熱量同時(shí)帶走，而會(huì)通過散熱基板將溫度較高的芯片散發(fā)的熱量傳遞至溫度較低的芯片上，從而降低了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而降低了電子產(chǎn)品的壽命。

本發(fā)明通過將散熱裝置的散熱基板分為不同的散熱子基板，每個(gè)子基板與合封芯片中的一個(gè)芯片對(duì)應(yīng)，用于對(duì)該芯片進(jìn)行散熱，且各個(gè)子基板間不導(dǎo)熱，從而使得溫度較高的芯片產(chǎn)生的熱量不會(huì)傳遞給溫度較低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

本發(fā)明應(yīng)用于合封芯片等將多個(gè)不同的芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的器件。

下面以具體地實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。下面這幾個(gè)具體的實(shí)施例可以相互結(jié)合，對(duì)于相同或相似的概念或過程可能在某些實(shí)施例不再贅述。

圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱器的外形圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2所示的散熱器中的第一散熱基板的具體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為圖2所示的散熱器中的第二散熱基板的具體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1至圖4所示，本實(shí)施例中的散熱器可以包括散熱基板11，連接體22以及固定件33；

散熱基板11用于對(duì)位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板11位于合封芯片的背離電路板的一面；

散熱基板11常用鋁或者銅等導(dǎo)熱性較好的材料制成，其包括第一散熱基板111和第二散熱基板112，第一散熱基板111和第二散熱基板112分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，連接體22的第一端固定于第一散熱基板111,連接體22的第二端懸浮在第二散熱基板112的外側(cè),固定件33抵接于第一散熱基板111的外側(cè),以限制第一散熱基板111向遠(yuǎn)離第二散熱基板112的方向運(yùn)動(dòng)。

上述的散熱基板的一面與合封芯片中的對(duì)應(yīng)的芯片接觸可以為：每個(gè)散熱基板對(duì)應(yīng)合封芯片中的一個(gè)芯片，也可以對(duì)應(yīng)合封芯片中的多個(gè)芯片，在一種可實(shí)現(xiàn)方式中，當(dāng)對(duì)應(yīng)合封芯片中的多個(gè)芯片時(shí)，每個(gè)散熱基板所對(duì)應(yīng)的多個(gè)芯片的發(fā)熱量和散熱要求相近或相同。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面均在同一平面上。因?yàn)樵诤戏庑酒校鱾€(gè)芯片的遠(yuǎn)離電路板的一面均處于同一平面上，所以第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面均位于同一平面上，可保證散熱基板11的熱傳導(dǎo)面均與合封芯片上的各個(gè)芯片相貼合，避免散熱基板11與合封芯片之間出現(xiàn)接觸不良，以及單個(gè)散熱基板和合封芯片未接觸的情況。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接體22為細(xì)長(zhǎng)狀。連接體22為細(xì)長(zhǎng)狀時(shí)，可搭接在第一散熱基板111以及第二散熱基板112之間。由于細(xì)長(zhǎng)狀的連接體22在長(zhǎng)度方向上的橫截面積較小，所以根據(jù)導(dǎo)熱規(guī)律，其單位時(shí)間內(nèi)能傳導(dǎo)的熱量也較少，即導(dǎo)熱速度較小。這樣，因?yàn)檫B接體22的長(zhǎng)度方向通常為熱量的傳遞方向，所以，連接體22在該方向上的截面積大小一般要小于第一散熱基板111和第二散熱基板112在直接相連時(shí)，連接部分的截面積大小。其中，可定義第一連接面為第一散熱基板111上的與所述第二散熱基板112相對(duì)的面，第二連接面為第二散熱基板112上的和第一散熱基板111相對(duì)的面。一般，連接體22在自身導(dǎo)熱方向上的截面積應(yīng)小于第一連接面和第二連接面之間的重疊面積。

在本發(fā)明的另一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接體22為薄板狀。薄板狀的連接體22同樣具有較小的橫截面積，能夠有效降低自身的導(dǎo)熱速度，從而阻礙熱量在不同散熱基板之間的傳遞過程，此處不再贅述。此外，薄板狀的連接體22能夠在實(shí)現(xiàn)較小的橫截面積的同時(shí)具有較寬的寬度，以便于和固定件33等固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。

需要說明的是，上述連接體的形狀并不限于細(xì)長(zhǎng)狀或薄板狀，此外也可以為其它橫截面較小的結(jié)構(gòu)形式，例如空心結(jié)構(gòu)等。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第二散熱基板112在對(duì)應(yīng)連接體22的部位上開設(shè)有安置槽1121,安置槽1121用于避讓連接體22。

因?yàn)樵谶M(jìn)行第一散熱基板112和第二散熱基板111之間的連接時(shí)，由于連接體22的第二端懸浮于第二散熱基板112的外側(cè)，如果連接體22和第二散熱基板112直接相連，則可能會(huì)和第二散熱基板112的自身結(jié)構(gòu)產(chǎn)生干涉。圖5是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的連接固定示意圖。如圖5所示，為了在盡量減少相鄰散熱基板之間距離的同時(shí)，避免連接體22和第二散熱基板112之間產(chǎn)生干涉，需要在第二散熱基板112上開設(shè)有安置槽1121，安置槽1121的大小和深度均與連接體22相匹配，從而讓連接體22的第二端可放置在安置槽1121內(nèi)，避免兩者之間出現(xiàn)干涉，且安置槽1121的形狀能夠從平行于散熱基板的方向上對(duì)連接體22進(jìn)行固定和定位。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接體22的數(shù)量為至少兩個(gè)。連接體22為兩個(gè)或者兩個(gè)以上時(shí)，多個(gè)連接體可以對(duì)稱設(shè)置在第一散熱基板的兩側(cè)，以加強(qiáng)第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的連接穩(wěn)定性。本實(shí)施例中，連接體22具體設(shè)置為四個(gè)，且四個(gè)連接體分別從第一散熱基板111的兩側(cè)進(jìn)行連接，這種設(shè)置方式，可以有效的保證第二散熱基板112與第一散熱基板111之間的固定。

為了實(shí)現(xiàn)連接體22和第二散熱基板112之間的固定，避免第一散熱基板111與第二散熱基板112之間脫離連接，固定件33可以具有多種不同形式。在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，在連接體22上開設(shè)有第一通孔，第二散熱基板112在對(duì)應(yīng)第一通孔的位置上開設(shè)有第二通孔；且此時(shí)固定件33還包括固定螺釘331；固定螺釘331穿設(shè)在第一通孔和第二通孔之中，第一散熱基板111位于固定螺釘331的頭部和第二散熱基板112之間，且固定螺釘331的尾部和第二散熱基板112固定連接，以將第一散熱基板111和第二散熱基板112連接在一起。

其中，由于連接體22具有多個(gè)，所以固定螺釘331的數(shù)量也可以具有多個(gè)。而固定螺釘331的數(shù)量可以少于連接體22的數(shù)量，只要固定螺釘331能夠保證對(duì)連接體22的固定效果即可，這樣可減少固定螺釘331的數(shù)量，避免固定螺釘331占用過多的空間，而對(duì)其它元件的設(shè)置造成干涉。

在實(shí)際應(yīng)用中，固定螺釘331還可以替換為螺栓等緊固件；第一通孔和第二通孔可以為螺孔或光孔。

當(dāng)?shù)谝煌谆虻诙字兄辽儆幸粋€(gè)孔為光孔時(shí)，固定件33中還包括螺母，通過螺釘和螺母的配合使得連接體與散熱基板之間固定連接。

由于用于連接連接體22和第二散熱基板112的固定螺釘331，依靠常用的螺紋連接進(jìn)行緊固和連接，所以連接較為可靠，同時(shí)，在連接體22通過固定螺釘331進(jìn)行螺紋連接時(shí)，固定螺釘331穿設(shè)在兩個(gè)不同散熱基板上的通孔之中，而連接體22的第一通孔或第二散熱基板112上的第二通孔和固定螺釘331上的螺紋之間大多均為點(diǎn)接觸或者線接觸的方式，其接觸面較小，能夠進(jìn)一步降低連接體22和第二散熱基板112之間的導(dǎo)熱速度，確保第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的熱隔離性能。

在上一個(gè)可實(shí)現(xiàn)的方式的基礎(chǔ)上，固定件33還可以包括有彈性件332，彈性件332的兩端分別抵接在固定螺釘331的頭部和第一散熱基板111之間，以使第一散熱基板111在彈性件332的彈力作用下與合封芯片貼合。具體的，彈性件332可以為彈簧等常規(guī)彈性元件，且當(dāng)彈性件332為彈簧時(shí)，彈簧可以套設(shè)在固定螺釘331上，其固定方式較為簡(jiǎn)便。

由于固定件33中的彈性件332能夠同時(shí)與固定螺釘331以及第一散熱基板111相抵，且固定螺釘331與第二散熱基板112之間為固定連接，兩者相對(duì)位置保持固定，所以在彈性件332的作用下，第一散熱基板111會(huì)在彈性件332的作用下被壓向第二散熱基板112，從而產(chǎn)生一定的浮動(dòng)效果，這樣即可限制第一散熱基板111朝遠(yuǎn)離第二散熱基板112的方向移動(dòng)，且第一散熱基板111與第二散熱基板112能夠盡量保持與合封芯片相貼合，即第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面共面。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第二散熱基板112和連接體22的第二端之間通過隔熱膠連接。隔熱膠在未凝固前為可流動(dòng)狀態(tài)，所以可以采用涂抹等方式設(shè)置在第二散熱基板112以及連接體22的第二端之間，且隔熱膠的用量可以根據(jù)實(shí)際需要而自由設(shè)定。這樣在連接體22與第二散熱基板112之間設(shè)置隔熱膠，能夠阻斷連接體22和第二散熱基板112之間的熱量傳遞，從而進(jìn)一步避免第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的熱量傳遞。需要說明的是，第二散熱基板112和連接體22第二端之間也可以采用其它黏合劑進(jìn)行粘接，以保證兩者之間的固定效果。

此外，連接體22的第二端和第二散熱基板112之間也可以采用其它固定方式，例如焊錫進(jìn)行焊接，以實(shí)現(xiàn)兩者的固定。利用焊錫進(jìn)行焊接連接，因其連接強(qiáng)度較高，可對(duì)連接體進(jìn)行有效固定。

在散熱器對(duì)合封芯片進(jìn)行散熱時(shí)，因?yàn)楹戏庑酒慕Y(jié)構(gòu)較為緊湊，且不同芯片在合封芯片上具有多種可能位置，所以相應(yīng)的，散熱基板之間的相對(duì)位置和結(jié)構(gòu)也較為多樣，以適應(yīng)不同的芯片散熱需求。例如，第二散熱基板112和第一散熱基板111之間可以相互并排設(shè)置，且互不干涉；或者，第二散熱基板112可設(shè)置有缺口，至少部分第一散熱基板111位于缺口內(nèi)，且第一散熱基板111的位于缺口內(nèi)的部分的外緣形狀與缺口形狀相匹配。一般的，第一散熱基板111可以完全位于第二散熱基板112的缺口內(nèi)。圖6是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的相對(duì)位置圖一。圖7是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的相對(duì)位置圖二。圖8是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱基板和第二散熱基板之間的相對(duì)位置圖三。如圖6、圖7和圖8所示，第二散熱基板112大致為一矩形板，且第二散熱基板112的邊緣開設(shè)有一個(gè)缺口，而第一散熱基板111的至少一部分或者整個(gè)第一散熱基板111完全位于該缺口內(nèi)，并且第一散熱基板111的外緣形狀和缺口的形狀相匹配，在圖中均為矩形，從而使第一散熱基板111和第二散熱基板112拼合成一個(gè)大的矩形。

由于第一散熱基板111的至少一部分嵌入第二散熱基板112的缺口中，所以第一散熱基板111和第二散熱基板112所形成的結(jié)構(gòu)較為緊湊，且兩者之間間距較小，這樣能夠有效利用空間，且在合封芯片表面的面積較小時(shí)，能夠準(zhǔn)確的與合封芯片上的各個(gè)芯片對(duì)應(yīng)貼合。

值得注意的是，無論通過何種方式排列第一散熱基板111和第二散熱基板112，必須保證第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面位于同一個(gè)平面上，從而保證了與合封芯片的充分接觸，避免某一個(gè)散熱基板沒有與合封芯片中對(duì)應(yīng)芯片的表面接觸而影響散熱效率。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第一散熱基板111和第二散熱基板112之間也可以在同一平面上呈現(xiàn)包含的關(guān)系。圖9是本發(fā)明實(shí)施例一提供的第一散熱子基板和第二散熱子基板之間的相對(duì)位置圖四。如圖9所示，第二散熱基板112可以圍設(shè)在第一散熱基板111的外側(cè)，并構(gòu)成封閉形狀。這種設(shè)置方式適用于合封芯片中某些芯片的位置較為靠近中央的情況。

為了將散熱基板上的熱量傳導(dǎo)至其它地方，以達(dá)到更好的散熱效果，在散熱器中設(shè)置有與散熱基板相連的散熱翅片。散熱翅片具有較大的散熱面積，能夠利用外界冷卻氣流將自身積聚的熱量散發(fā)出去。

在使用中，如果不同散熱基板的散熱翅之間彼此相連，例如第一散熱基板111的散熱翅與第二散熱基板112上的散熱翅連接，如果第二散熱基板112的散熱翅中積攢的熱量高于第一散熱基板111的散熱翅的熱量，則第二散熱基板112的散熱翅中的熱量和第一散熱基板111的散熱翅中的熱量會(huì)發(fā)生傳遞，使得第一散熱基板111的散熱翅溫度升高，并影響第一散熱基板111對(duì)芯片的散熱。當(dāng)芯片因散熱不足而持續(xù)升溫時(shí)，則會(huì)影響芯片的正常工作和芯片壽命。

為了解決上述問題，散熱器包括用于為第一散熱基板111散熱的第一散熱翅組141和用于為第二散熱基板112散熱的第二散熱翅組142，第一散熱翅組141位于第一散熱基板11的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅組142位于第二散熱基板112的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅片組142內(nèi)部形成冷風(fēng)通道142a,第二散熱翅片組142中設(shè)置有第二散熱翅片，第二散熱翅片位于冷風(fēng)通道142a的兩側(cè)，第一散熱翅組141位于冷風(fēng)通道142a內(nèi)或者冷風(fēng)通道142a的延長(zhǎng)線上。

其中，根據(jù)第一散熱基板111和第二散熱基板112之間相對(duì)位置的不同，第一散熱翅組141可以處于第二散熱翅組142中的冷風(fēng)通道142a內(nèi)部，或者是位于冷風(fēng)通道142a兩端的延長(zhǎng)線上。

具體的，散熱器的每個(gè)散熱基板上還各自連接有為該散熱基板進(jìn)行散熱的散熱翅片組，在散熱翅組對(duì)散熱基板進(jìn)行散熱時(shí)，可以向散熱翅組中吹入冷卻氣流。冷卻氣流可以是通過外部導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生，也可以通過風(fēng)機(jī)等主動(dòng)散熱設(shè)備所產(chǎn)生。圖10是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖一。如圖10所示，用于散熱的氣流方向一般由第二散熱基板112吹向第一散熱基板111，此時(shí)，第一散熱基板111位于風(fēng)道的下游，第二散熱基板112位于風(fēng)道的上游，如圖10所示。為了讓第一散熱翅組141也能夠接觸到冷卻氣流，第二散熱翅組142上開設(shè)有貫穿整個(gè)第二散熱翅片組142的冷風(fēng)通道142a，可以讓外界冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道142a中經(jīng)過，并吹到第一散熱翅組141上。由于第一散熱翅組141和第二散熱翅組142均能接觸到冷卻用的氣流，所以散熱翅組上積聚的熱量均能夠有效散發(fā)，以使第一散熱翅片組141和第二散熱翅片組142均具有較高的散熱效率，從而避免第一散熱基板111或者第二散熱基板112上的熱量無法及時(shí)散發(fā)而對(duì)合封芯片造成損害。

需要說明的是，在各個(gè)散熱翅組中的單個(gè)散熱翅的具體形狀和結(jié)構(gòu)均可以自由設(shè)置，此處不加以限制。

值得注意的是，為了達(dá)到更好的效果，散熱翅的排列方向可以設(shè)置成與冷風(fēng)的吹入方向相同。

圖11是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖二。作為一種可能的實(shí)施方式，為了加強(qiáng)散熱基板的散熱效率，在第二散熱翅片組142中的冷風(fēng)通道142a內(nèi)還設(shè)置有第三散熱翅片143，第三散熱翅片143的高度小于第二散熱翅片的高度，如圖11所示。由于冷風(fēng)通道內(nèi)存在有高度較低的第三散熱翅片143，所以能夠輔助對(duì)散熱基板進(jìn)行散熱，保證第二散熱基板112上的散熱效率，同時(shí)，由于第三散熱翅片143的高度較低，所以仍然能夠保證冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道142a中通過。

圖12是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖三。作為另一種可能的實(shí)施方式，冷風(fēng)通道內(nèi)還設(shè)置有第四散熱翅片144，第四散熱翅片144的密度小于第二散熱翅片的密度，如圖12所示。和第三散熱翅片143類似，冷風(fēng)通道142a內(nèi)的第四散熱翅片144能夠加大整個(gè)第二散熱翅組142的散熱面積，從而輔助對(duì)第二散熱基板112進(jìn)行散熱。同時(shí)，由于第四散熱翅片144的密度小于第二散熱翅片的密度，所以第四散熱翅片144之間存在有較大的空隙，仍然能夠保證冷卻用的氣流從冷風(fēng)通道142a中通過，并為第一散熱翅組141進(jìn)行散熱。

當(dāng)?shù)谝簧峄?11和第二散熱基板112的面積較小，造成安置散熱翅組的空間有限的時(shí)候，還可以采用疊放的形式設(shè)置散熱翅組。圖13是本發(fā)明實(shí)施例一提供的散熱翅組的結(jié)構(gòu)示意圖四。如圖13所示，散熱器還包括用于為第一散熱基板散熱111的第五散熱翅片組145和用于為第二散熱基板散熱112的第六散熱翅片組146，第五散熱翅組145和第六散熱翅片組146疊放在散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面；

其中，既可以選擇讓第五散熱翅片組145位于第六散熱翅片組146和散熱基板之間，或者也可以讓第六散熱翅片組146位于第五散熱翅片組145和散熱基板之間。這樣兩個(gè)散熱翅片組在垂直于熱傳導(dǎo)面的方向上上下疊放，從而每個(gè)散熱翅片組的面積均可以較大，且布滿整個(gè)散熱基板，而距離散熱基板較遠(yuǎn)的散熱翅片組可以通過熱管等方式和散熱基板之間進(jìn)行熱量傳遞，保證對(duì)散熱基板的散熱。因此，通過將分別用于為兩個(gè)散熱基板進(jìn)行散熱的散熱翅片組上下疊放在散熱基板上，可在散熱基板的面積較小，以及難以構(gòu)成有效冷風(fēng)通道的時(shí)候，利用散熱基板上方的高度空間設(shè)置散熱翅片組，保證散熱基板的散熱效率。

在上述各個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)上，為了進(jìn)一步的提高散熱效率，至少一個(gè)散熱基板的熱傳導(dǎo)面上還可以設(shè)置有半導(dǎo)體制冷芯片，半導(dǎo)體制冷芯片和合封芯片上對(duì)應(yīng)的芯片接觸。通過在散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片，可以利用半導(dǎo)體自身電子遷移的特性，加速熱傳導(dǎo)面上的熱量傳遞速度，提高散熱器的散熱效率，加強(qiáng)對(duì)合封芯片上各個(gè)芯片的散熱，保護(hù)芯片工作并延長(zhǎng)芯片使用壽命。

此時(shí)，可以在部分散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片，也可以在全部散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置半導(dǎo)體制冷芯片。半導(dǎo)體制冷芯片的設(shè)置方式和數(shù)量可以根據(jù)具體的散熱需求而自由設(shè)定。

同時(shí)，也可以用其它類型的熱電制冷器代替上述半導(dǎo)體制冷芯片，熱電制冷器的使用方法與現(xiàn)有技術(shù)中相同，此處不再贅述。

此外，可選的，還可以通過選擇連接體的材料，而進(jìn)一步降低不同散熱基板之間的導(dǎo)熱速率和導(dǎo)熱效率，加強(qiáng)散熱基板之間的熱隔離效果。例如，構(gòu)成連接體的材料的導(dǎo)熱速率可小于構(gòu)成散熱基板的材料的導(dǎo)熱速率。

具體的，一般連接體可以選用不銹鋼、鋅合金等低導(dǎo)熱系數(shù)的材料。相比構(gòu)成散熱基板的材料而言，其導(dǎo)熱速度較慢，可以進(jìn)一步阻隔不同散熱基板之間的熱量傳遞，使得各個(gè)芯片的散熱過程更加獨(dú)立，避免合封芯片中發(fā)熱量大的芯片干擾到發(fā)熱量小的芯片的正常散熱。

本實(shí)施例中，散熱器包括散熱基板，連接體以及固定件；散熱基板用于對(duì)位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面。散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，連接體的第一端固定于第一散熱基板,連接體的第二端懸浮在第二散熱基板的外側(cè),固定件抵接于第一散熱基板的外側(cè),以限制第一散熱基板向遠(yuǎn)離第二散熱基板的方向運(yùn)動(dòng)。當(dāng)各個(gè)散熱基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

圖14是本發(fā)明實(shí)施例二提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中，在對(duì)合封芯片的不同芯片進(jìn)行散熱時(shí)，還可以通過低導(dǎo)熱系數(shù)的材料來隔絕不同散熱基板之間的熱量傳遞。如圖14所示，散熱器包括有散熱基板11，散熱基板11用于對(duì)位于電路板上的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面；

散熱基板11包括第一散熱基板111和第二散熱基板112，第一散熱基板111和第二散熱基板112分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，第一散熱基板111和第二散熱基板112之間通過連接件23進(jìn)行連接，連接件23的導(dǎo)熱系數(shù)小于第一散熱子基板111的導(dǎo)熱系數(shù),且連接件23的導(dǎo)熱系數(shù)小于第二散熱基板112的導(dǎo)熱系數(shù)。

該散熱器中，為不同芯片進(jìn)行散熱的多個(gè)散熱基板之間通過導(dǎo)熱系數(shù)較低的連接件23連接，由于用于連接相鄰兩個(gè)散熱基板的連接件23，其導(dǎo)熱系數(shù)要小于被連接的散熱基板，所以相鄰散熱基板之間熱量傳遞較少，當(dāng)各個(gè)散熱子基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過該散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了合封芯片和整個(gè)電子產(chǎn)品的壽命。

具體的，連接件23可以選用不銹鋼、鋅合金等低導(dǎo)熱系數(shù)的材料。相比構(gòu)成散熱基板的材料而言，其導(dǎo)熱速度較慢，可以進(jìn)一步阻隔不同散熱基板之間的熱量傳遞，使得各個(gè)芯片的散熱過程更加獨(dú)立，避免合封芯片中發(fā)熱量大的芯片干擾到發(fā)熱量小的芯片的正常散熱。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面均在同一平面上。由于合封芯片中，各個(gè)芯片的遠(yuǎn)離電路板的一面均處于同一平面上，所以第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面均位于同一平面上，從而可保證散熱基板的熱傳導(dǎo)面均與合封芯片上的各個(gè)芯片相貼合，避免散熱基板與合封芯片之間出現(xiàn)接觸不良的情況。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，構(gòu)成連接件23的材料為隔熱材料。采用隔熱材料制成連接件23，能夠最大限度地減緩相鄰的第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的熱量傳遞過程，使不同散熱基板之間近似與熱隔離狀態(tài)，避免溫度高的芯片所散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，提高芯片的使用壽命。其中，常用的隔熱材料包括塑膠、玻璃纖維、石棉等。而由于塑膠的隔熱性較好，且易于成型，因而是構(gòu)成連接件的較佳材料。

可選的，為了進(jìn)一步減少從連接件23經(jīng)過的熱量，連接件23在熱量傳遞方向上的截面積大小一般要小于第一散熱基板111和第二散熱基板112在直接相連時(shí)，連接部分的截面積大小。其中，可定義第一連接面為第一散熱基板111上的與所述第二散熱基板112相對(duì)的面，第二連接面為第二散熱基板112上的和第一散熱基板111相對(duì)的面，而連接件23在自身導(dǎo)熱方向上的截面積應(yīng)小于第一連接面和第二連接面之間的重疊面積。一般，連接件23可以為細(xì)長(zhǎng)狀或薄板狀，并搭接在第一散熱基板111以及第二散熱基板112之間。需要說明的是，上述連接件23的形狀并不限于細(xì)長(zhǎng)狀或薄板狀，此外也可以為其它橫截面較小的結(jié)構(gòu)形式。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第二散熱基板112在對(duì)應(yīng)連接件23的部位上開設(shè)有安置槽1121，安置槽1121用于避讓連接件23。這樣由于連接件23和第二散熱基板112連接，為了避免連接件23和第二散熱基板112之間產(chǎn)生干涉，同時(shí)進(jìn)一步穩(wěn)定的固定連接件23，在第二散熱基板112上開設(shè)有安置槽1121，安置槽1121的大小和深度均與連接件23相匹配，從而讓連接件23可放置在安置槽1121內(nèi)，避免兩者之間出現(xiàn)干涉，且安置槽1121的形狀能夠從平行于散熱基板的方向上對(duì)連接件23進(jìn)行固定和定位。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接件23的數(shù)量為至少兩個(gè)。連接件23為多個(gè)時(shí)，多個(gè)連接件可以對(duì)稱設(shè)置在第一散熱基板111的兩側(cè)，以加強(qiáng)第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的連接穩(wěn)定性。

可選的，連接件23和第二散熱基板112之間可以直接采用焊錫進(jìn)行焊接，以實(shí)現(xiàn)兩者的固定。具體的，當(dāng)采用焊錫進(jìn)行焊接時(shí)，通常連接件23的材料可以為不銹鋼或鋅合金等能夠和焊錫結(jié)合在一起的金屬材料。此外，連接件23和第二散熱基板112之間也可以采用黏合劑進(jìn)行粘接，來實(shí)現(xiàn)兩者之間的固定。

因?yàn)椴捎煤稿a或黏合劑進(jìn)行連接件23和第二散熱基板112的連接時(shí)，整個(gè)散熱器不易進(jìn)行拆卸。為了實(shí)現(xiàn)散熱器的可拆卸設(shè)計(jì)，作為另一種可實(shí)現(xiàn)的方式，連接件23和第二散熱基板112之間可以通過固定螺釘?shù)冉Y(jié)構(gòu)進(jìn)行固定連接。圖15是本發(fā)明實(shí)施例二提供的散熱器的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。如圖15所示，在連接件23上開設(shè)有第一通孔，第二散熱基板112在對(duì)應(yīng)第一通孔的位置上開設(shè)有第二通孔；且此時(shí)散熱器中還包括固定螺釘331；固定螺釘331穿設(shè)在第一通孔和第二通孔之中，第一散熱基板111位于固定螺釘331頭部和第二散熱基板112之間，且固定螺釘331的尾部和第二散熱基板112固定連接，以將第一散熱基板111和第二散熱基板112連接在一起。

其中，用于連接連接件23和第二散熱基板112的固定螺釘331，依靠常用的螺紋連接進(jìn)行緊固和連接，所以連接較為可靠，同時(shí)，由于螺紋連接時(shí)，連接件23或第二散熱基板112上的通孔和固定螺釘331上的螺紋之間大多均為點(diǎn)接觸或者線接觸的方式，其接觸面較小，能夠進(jìn)一步降低連接件23和第二散熱基板112之間的導(dǎo)熱速度，確保第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的熱隔離性能。

進(jìn)一步的，在前述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，散熱器還包括有彈性件332，彈性件332的兩端分別抵接在固定螺釘331的頭部和第一散熱基板111之間，以使第一散熱基板111在彈性件332的彈力作用下與合封芯片貼合。

由于彈性件332能夠同時(shí)與固定螺釘331以及第一散熱基板111相抵,，且固定螺釘331與第二散熱基板112之間為固定連接，兩者相對(duì)位置保持固定，所以在彈性件332的作用下，第一散熱基板111會(huì)在彈性件332的作用下被壓向第二散熱基板112，從而產(chǎn)生一定的浮動(dòng)效果，這樣即可限制第一散熱基板111朝遠(yuǎn)離第二散熱基板112的方向移動(dòng)，且第一散熱基板111與第二散熱基板112能夠盡量保持與合封芯片相貼合，即第一散熱基板111和第二散熱基板112的熱傳導(dǎo)面共面。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第二散熱基板112和連接件23之間通過隔熱膠連接。在連接件23與第二散熱基板112之間設(shè)置隔熱膠，能夠阻斷連接件23和第二散熱基板112之間的熱量傳遞，進(jìn)一步避免第一散熱基板111和第二散熱基板112之間的熱量傳遞。

此外，本實(shí)施例中，第二散熱基板112和第一散熱基板111之間的相對(duì)位置關(guān)系和實(shí)施例一種的類似。在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第二散熱基板112設(shè)置有缺口，至少部分第一散熱基板111位于缺口內(nèi)，且第一散熱基板111的位于缺口內(nèi)的部分的外緣形狀與缺口形狀相匹配，如圖6、圖7和圖8所示。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第一散熱基板111完全位于缺口內(nèi)。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，第二散熱基板112圍設(shè)在第一散熱基板111的外側(cè)并構(gòu)成封閉形狀，如圖9所示。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，散熱器中還包括用于為第一散熱基板111散熱的第一散熱翅組141和用于為第二散熱基板112散熱的第二散熱翅組142，第一散熱翅組141位于第一散熱基板111的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅組142位于第二散熱基板112的與熱傳導(dǎo)面背離的一面，第二散熱翅片組142內(nèi)部形成冷風(fēng)通道142a,第二散熱翅片組142中設(shè)置有第二散熱翅片，第二散熱翅片位于冷風(fēng)通道142a的兩側(cè)，第一散熱翅組141位于冷風(fēng)通道142a內(nèi)或者冷風(fēng)通道142a的延長(zhǎng)線上，如圖10所示。

可選的，冷風(fēng)通道142a內(nèi)還設(shè)置有第三散熱翅片143，第三散熱翅片143的高度小于第二散熱翅片的高度，如圖11所示。

可選的，冷風(fēng)通道142a內(nèi)還設(shè)置有第四散熱翅片144，第四散熱翅片144的密度小于第二散熱翅片的密度，如圖12所示。

可選的，散熱器還包括用于為第一散熱基板111散熱的第五散熱翅片組145和用于為第二散熱基板112散熱的第六散熱翅片組146，第五散熱翅組145和第六散熱翅片組146疊放在散熱基板的與熱傳導(dǎo)面背離的一面；

第五散熱翅片組145位于第六散熱翅片組146和散熱基板之間，或者第六散熱翅片組146位于第五散熱翅片組145和散熱基板之間，具體如圖13所示。

可選的，至少一個(gè)散熱基板的熱傳導(dǎo)面上設(shè)置有半導(dǎo)體制冷芯片，半導(dǎo)體制冷芯片和合封芯片上對(duì)應(yīng)的芯片接觸。

本實(shí)施例中，散熱器包括有散熱基板，散熱基板用于對(duì)位于電路板上的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面；散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，第一散熱基板和第二散熱基板之間通過連接件進(jìn)行連接，連接件的導(dǎo)熱系數(shù)小于第一散熱子基板的導(dǎo)熱系數(shù),且連接件的導(dǎo)熱系數(shù)小于第二散熱基板的導(dǎo)熱系數(shù)。這樣由于相鄰散熱基板之間通過導(dǎo)熱系數(shù)較低的連接件進(jìn)行連接，當(dāng)各個(gè)散熱基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

圖16是本發(fā)明實(shí)施例三提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中散熱器的總體結(jié)構(gòu)均和前述實(shí)施例一中類似，此處不再贅述。不同之處在于，用于固定連接體和第二散熱基板的固定件不是選用固定螺釘，而是采用的雙層螺柱結(jié)構(gòu)。具體的，如圖16所示，固定件33包括第一定位螺柱333a和第二定位螺柱333b；第一定位螺柱333a的底端和第二散熱基板112連接，且第一定位螺柱333a的軸向方向垂直于第二散熱基板112所在平面，第二定位螺柱333b可旋合在第一定位螺柱333a的頂端，連接體22的第二端固定在第一定位螺柱333a和第二定位螺柱333b的旋合處。

由于采用了雙層螺柱式結(jié)構(gòu)，將連接體22的第二端固定在第一定位螺柱333a和第二定位螺柱333b之間，并將第一定位螺柱333a固定在第二散熱基板112上，從而利用螺柱間接地實(shí)現(xiàn)了連接體22和第二散熱基板112之間的連接，由于連接體22和定位螺柱之間一般接觸面較小，且通常存在有間隙，所以連接體22和定位螺柱之間傳熱速度和傳熱效率均較低，能夠較好的避免熱量經(jīng)由連接體傳遞至不同的散熱基板上。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接體22的第二端和連接體22的第一端與第二散熱基板112所在平面的垂直距離不同。

具體的，由于連接體22和第二散熱基板112之間可通過雙層的定位螺柱等結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，為了避讓其它連接結(jié)構(gòu)，連接體22的第二端和第一端通?？梢晕挥诰嚯x第二散熱基板112所在平面距離不同的位置，從而讓連接體22第二端避開連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

因?yàn)檫B接體22的第二端和第一端的高度不一致，所以連接體22的第一端和連接體22的第二端之間可以通過折彎段連接。此外，連接體22也可以為弧形等可以滿足兩端具有高度差的結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。

本實(shí)施例中，散熱器包括散熱基板，連接體以及固定件；散熱基板用于對(duì)位于電路板的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面。散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，連接體的第一端固定于第一散熱基板,連接體的第二端懸浮在第二散熱基板的外側(cè),固定件抵接于第一散熱基板的外側(cè),以限制第一散熱基板向遠(yuǎn)離第二散熱基板的方向運(yùn)動(dòng)；其中，固定件包括第一定位螺柱和第二定位螺柱；第一定位螺柱的底端和第二散熱基板連接，且第一定位螺柱的軸向方向垂直于第二散熱基板所在平面，第二定位螺柱可旋合在第一定位螺柱的頂端，連接體的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱的旋合處。當(dāng)各個(gè)散熱基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

圖17是本發(fā)明實(shí)施例四提供的散熱器的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中散熱器的總體結(jié)構(gòu)和工作原理均和前述實(shí)施例二中類似，此處不再贅述。不同之處在于，在實(shí)現(xiàn)連接件和第二散熱基板之間的可拆卸連接時(shí)，使用的是和實(shí)施例三中相似的雙層螺柱結(jié)構(gòu)。具體的，如圖17所示，散熱器中包括第一定位螺柱333a和第二定位螺柱333b；第一定位螺柱333a的底端和第二散熱基板112連接，且第一定位螺柱333a的軸向方向垂直于第二散熱基板112所在平面，第二定位螺柱333b可旋合在第一定位螺柱333a的頂端，連接件23的第一端和第一散熱基板111固定，連接件23的第二端固定在第一定位螺柱333a和第二定位螺柱333b的旋合處。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接件23的第二端和連接件23的第一端與第二散熱基板112所在平面的垂直距離不同。

由于連接件23和第二散熱基板112之間可通過雙層的定位螺柱等結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接，為了避讓其它連接結(jié)構(gòu)，連接件23的第二端和第一端通?？梢晕挥诰嚯x第二散熱基板112所在平面距離不同的位置，從而讓連接件23第二端避開連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行固定。

在本發(fā)明的一種可實(shí)現(xiàn)的方式中，連接件23的第一端和連接件23的第二端之間通過折彎段連接。此外，連接件23也可以為弧形等可以滿足兩端具有高度差的結(jié)構(gòu)，此處不再贅述。

本實(shí)施例中，散熱器包括有散熱基板，散熱基板用于對(duì)位于電路板上的合封芯片散熱，散熱基板位于合封芯片的背離電路板的一面；散熱基板包括第一散熱基板和第二散熱基板，第一散熱基板和第二散熱基板分別具有一個(gè)與合封芯片中的芯片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的熱傳導(dǎo)面，且不同熱傳導(dǎo)面對(duì)應(yīng)不同的芯片，第一散熱基板和第二散熱基板之間通過連接件進(jìn)行連接，連接件的導(dǎo)熱系數(shù)小于第一散熱子基板的導(dǎo)熱系數(shù),且連接件的導(dǎo)熱系數(shù)小于第二散熱基板的導(dǎo)熱系數(shù)；其中，固定件包括第一定位螺柱和第二定位螺柱；第一定位螺柱的底端和第二散熱基板連接，且第一定位螺柱的軸向方向垂直于第二散熱基板所在平面，第二定位螺柱可旋合在第一定位螺柱的頂端，連接體的第二端固定在第一定位螺柱和第二定位螺柱的旋合處。這樣由于相鄰散熱基板之間通過導(dǎo)熱系數(shù)較低的連接件進(jìn)行連接，當(dāng)各個(gè)散熱基板下方的芯片的溫度不同時(shí)，各個(gè)芯片散發(fā)的熱量不會(huì)通過散熱基板傳遞至其他的芯片，也即在散熱器的使用過程中不會(huì)將溫度高的芯片散發(fā)的熱量傳遞給溫度低的芯片，有效提高了溫度較低的芯片的使用壽命，進(jìn)而提升了電子產(chǎn)品的壽命。

此外，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種散熱裝置，包括至少兩個(gè)如上述實(shí)施例一至四任一項(xiàng)所述的散熱器和至少一根熱管；

每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片；

熱管的兩端分別連接在不同散熱器的散熱基板上，以將處于發(fā)熱狀態(tài)下的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器的熱量傳遞給未發(fā)熱的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器。

圖18所示為本發(fā)明實(shí)施例五提供的散熱裝置的具體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖18所示，本實(shí)施例提供的散熱裝置用于為第一合封芯片21和第二合封芯片22散熱，本實(shí)施例提供的散熱裝置具體包括：第一散熱器23、第二散熱器24和熱管25；第一散熱器23位于第一合封芯片21之上，用于為第一合封芯片21散熱，第二散熱器24位于第二合封芯片22之上，用于為第二合封芯片22散熱，而熱管25連接在第一散熱器23和第二散熱器24之間。其中，第一散熱器23包括散熱基板231和設(shè)置在散熱基板231上的散熱翅232；第二散熱器24包括散熱基板241和設(shè)置在散熱基板241上的散熱翅242。

假設(shè)第一合封芯片21處于發(fā)熱狀態(tài)，而第二合封芯片22未發(fā)熱，則熱管25可將第一散熱器23的熱量傳遞至第二散熱器24，讓第二散熱器24為第一合封芯片22輔助散熱，而第二合封芯片22處于未工作或未發(fā)熱的狀態(tài)，則暫時(shí)無散熱需求。

本實(shí)施例中，散熱裝置包括至少兩個(gè)散熱器和至少一根熱管；每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片；熱管的兩端分別連接在不同散熱器的散熱基板上，以將處于發(fā)熱狀態(tài)下的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器的熱量傳遞給未發(fā)熱的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器。正在處于工作發(fā)熱狀態(tài)下的合封芯片的熱量，通過散熱器與熱管之間的連接，傳遞至未工作或未發(fā)熱的合封芯片所對(duì)應(yīng)的散熱器上，從而更加有效的提升了對(duì)不同的合封芯片降溫的作用。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種散熱系統(tǒng)，散熱系統(tǒng)包括至少一個(gè)如上述任一實(shí)施例提供的散熱器和至少一個(gè)合封芯片；其中每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片；散熱器用于為合封芯片散熱。

圖19所示為本發(fā)明實(shí)施例六提供的散熱系統(tǒng)的具體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖19所示，本實(shí)施例提供的散熱系統(tǒng)用于為第一合封芯片31和第二合封芯片32散熱，本實(shí)施例提供的散熱系統(tǒng)具體包括：第一合封芯片31、第二合封芯片32、第一散熱器33和第二散熱器34；

其中，第一散熱器33位于第一合封芯片31之上，用于為第一合封芯片31散熱，第二散熱器34位于第二合封芯片32之上，用于為第二合封芯片32散熱。

本實(shí)施例的散熱系統(tǒng)，其實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果與上述各個(gè)實(shí)施例類似，此處不再贅述。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種通信設(shè)備，包括至少一個(gè)如實(shí)施例一至四任一項(xiàng)所述的散熱器、至少一個(gè)合封芯片和至少一個(gè)電路板；

每個(gè)電路板上設(shè)置至少一個(gè)合封芯片；

每個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)一個(gè)合封芯片，且散熱器用于為合封芯片散熱。

圖20所示為本發(fā)明實(shí)施例七提供的通信設(shè)備的具體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖20所示，本實(shí)施例提供的通信設(shè)備400，內(nèi)部包括有電路板40，電路板40上設(shè)置有合封芯片41，合封芯片41與電路板40上的電路電連接，在合封芯片41上設(shè)置有用于為該合封芯片41進(jìn)行散熱的散熱器42，散熱器42的結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)原理均和上述實(shí)施例中的散熱器類似，此處不再贅述。

本實(shí)施例的通信設(shè)備，其中的散熱器的實(shí)現(xiàn)原理和技術(shù)效果與上述各實(shí)施例中的散熱器類似，此處不再贅述。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。