本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種移動終端和用于制備該移動終端的制備方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的移動終端例如手機是將導(dǎo)熱凝膠貼在發(fā)熱源體上方、再接觸到終端殼體上進行導(dǎo)熱，而普通的導(dǎo)熱凝膠等散熱材料與屏蔽罩接觸面積小，熱阻較大，整體散熱效果不理想，用戶體驗差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

為此，本發(fā)明的第一個方面的目的在于提供一種移動終端。

本發(fā)明的第二個方面的目的在于提供一種用于制備上述移動終端的制備方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的第一個方面的實施例提供了一種移動終端，包括發(fā)熱源體；和屏蔽罩，設(shè)置在所述發(fā)熱源體上，所述屏蔽罩內(nèi)設(shè)有容納腔，所述容納腔內(nèi)裝有液體金屬。

本發(fā)明上述實施例提供的移動終端，包括發(fā)熱源體和屏蔽罩，屏蔽罩罩設(shè)在發(fā)熱源體上。屏蔽罩內(nèi)設(shè)有容納腔，容納腔內(nèi)裝有液體金屬，將液體金屬裝入容納腔內(nèi)后，將至少包括屏蔽罩的移動終端在高于液體金屬熔點的預(yù)設(shè)溫度下進行加熱，使得液體金屬熔融，液體金屬發(fā)生流動，并填充其與屏蔽罩之間的接觸界面，由于液體金屬能夠做到接近零間隙填充，從而減小了液體金屬與屏蔽罩之間的間隙，增加了熱界面面積(液體金屬與屏蔽罩的接觸面積)，根據(jù)熱阻R＝L/(μS)，熱界面面積S增大后，熱界面材料的熱阻值減小，提高了液體金屬與屏蔽罩的接觸處的傳熱能力，而且液體金屬的導(dǎo)熱系數(shù)大，使得發(fā)熱源體產(chǎn)生的熱量能夠及時通過屏蔽罩傳至屏蔽罩與液體金屬的熱界面，再經(jīng)液體金屬傳遞出去，進一步提高了移動終端的散熱效果。

根據(jù)相關(guān)實驗結(jié)果，普通導(dǎo)熱凝膠與屏蔽罩接觸面積要小于液體金屬與屏蔽罩接觸面積的三分之一以上，而且導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)小于液體金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，使得移動終端的散熱效果不理想，用戶體驗差。

本發(fā)明中液體金屬是指由多種稀有金屬通過先進工藝復(fù)合而成的金屬相變材料，其具有良好的強度、韌性及延展性；高于熔點時發(fā)生相變而熔融，成為像水一樣自由流動的液態(tài)金屬，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低溫熔融相變、高熱焓、極低熱阻、無揮發(fā)、不老化等獨特的性能。

另外，本發(fā)明上述實施例提供的移動終端還具有如下附加技術(shù)特征：

優(yōu)選地，所述容納腔的體積大于所述液體金屬固態(tài)下的體積，即在容納腔中預(yù)留熱膨脹體積，用于容納液體金屬因發(fā)生相變(固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴跔顟B(tài))而增加的體積，避免容納腔的體積小于或等于液體金屬固態(tài)下的體積時，液體金屬發(fā)生相變體積增大，對容納腔產(chǎn)生較大的作用力，造成屏蔽罩或與液體金屬相接觸的其它零部件的變形。

在一個具體的實施例中，容納腔為長、寬、高各為1mm的長方體，液體金屬固態(tài)下的高度大約等于0.9mm。至于容納腔的體積與液體金屬固態(tài)下的體積之間的具體差值，實際應(yīng)用中需根據(jù)液體金屬的種類具體確定。

優(yōu)選地，所述容納腔的體積等于所述液體金屬熔融狀態(tài)下的體積。

為保證液體金屬熔融狀態(tài)下能夠完全充滿容納腔，提高液體金屬熔融狀態(tài)下對其與屏蔽罩之間的接觸面積的充填率，將容納腔的體積設(shè)計為與液體金屬熔融狀態(tài)下的體積相等。當(dāng)然，容納腔的體積也可以略小于液體金屬熔融狀態(tài)下的體積，既能保證液體金屬對熱界面的充分填充，還能避免液體金屬熔融后體積增大造成屏蔽罩或其它零部件的變形。

優(yōu)選地，所述液體金屬常溫下呈固態(tài)。

對至少包含有屏蔽罩(屏蔽罩的容納腔內(nèi)裝有液體金屬)的移動終端在高于液體金屬熔點的預(yù)設(shè)溫度下加熱后，液體金屬熔融并填充液體金屬與屏蔽罩的接觸間隙。對移動終端停止加熱，液體金屬的溫度低于其熔點時，液體金屬變?yōu)楣虘B(tài)。根據(jù)液體金屬種類的不同，其熔點也不同，選擇具有合適熔點的液體金屬，使得常溫(25℃)下液體金屬呈固態(tài)，即用戶日常使用過程中液體金屬呈固態(tài)，由于液體金屬本身具有導(dǎo)電性，常溫下液體金屬呈固態(tài)避免液體金屬溢出容納腔產(chǎn)生短路。

在一個實施例中，所述屏蔽罩遠離所述發(fā)熱源體的表面上設(shè)有凹槽，所述凹槽限定出所述容納腔。

屏蔽罩的上表面(遠離發(fā)熱源體的表面)向下凹陷形成上端開口的凹槽，液體金屬由凹槽的開口端放入凹槽內(nèi)。優(yōu)選地，屏蔽罩采用沖壓的方式形成凹槽。

優(yōu)選地，所述移動終端還包括：前殼，設(shè)置在所述屏蔽罩遠離所述發(fā)熱源體的表面上，且所述前殼封蓋所述凹槽的開口端，所述凹槽、所述前殼限定出所述容納腔。

前殼設(shè)置在屏蔽罩的上表面(遠離發(fā)熱源體的表面)上，前殼安裝在屏蔽罩上后，前殼封蓋凹槽的開口端，從而實現(xiàn)對液體金屬的密封，無需單獨設(shè)置液體金屬的密封結(jié)構(gòu)，降低移動終端的成本。當(dāng)凹槽與前殼限定出容納腔時，液體金屬熔融后，液體金屬也會良好的填充其與前殼之間的縫隙，增大其與前殼的熱界面面積，提高兩者之間的傳熱能力，發(fā)熱源體產(chǎn)生的熱量經(jīng)屏蔽罩、屏蔽罩與液體金屬的熱界面?zhèn)髦烈后w金屬，再經(jīng)液體金屬與前殼之間的熱界面?zhèn)髦燎皻?，由前殼散出。?yōu)選地，前殼可以采用膠粘在屏蔽罩上，兩者之間還可以采用導(dǎo)熱泡棉連接。

在一個具體的實施例中，在相同的凹槽內(nèi)，常規(guī)的導(dǎo)熱凝膠的熱阻是液體金屬的熱阻的3.5倍。

在另一個實施例中，所述屏蔽罩為中空結(jié)構(gòu)，所述屏蔽罩的中空部分限定出所述容納腔。

液體金屬填充在屏蔽罩的中空部分，中空部分可以具有一個開口端，也可以具有多個開口端，且可以通過屏蔽罩與移動終端的其它部件的組裝，實現(xiàn)對中空部分的開口端的密封，也可以通過單獨的密封件密封中空部分的開口端。

優(yōu)選地，所述容納腔位于所述發(fā)熱源體的正上方，且所述容納腔的橫截面積大于或等于所述發(fā)熱源體的橫截面積。

容納腔與發(fā)熱源體對應(yīng)設(shè)置，使得發(fā)熱源體產(chǎn)生的熱量能夠及時通過屏蔽罩導(dǎo)出至液體金屬；進一步的，容納腔的橫截面積大于或等于發(fā)熱源體的橫截面積，避免部分發(fā)熱源體的正上方?jīng)]有容納腔，使得發(fā)熱源體各處產(chǎn)生的熱量均能夠及時導(dǎo)出，避免發(fā)熱源體局部過熱、溫度不均。

優(yōu)選地，所述發(fā)熱源體為CPU、電源管理芯片和射頻放大器中的至少一個。

當(dāng)然，發(fā)熱源體不限于CPU、電源管理芯片和射頻放大器，還包括功率管理芯片等。

優(yōu)選地，如圖所示，移動終端還包括印刷電路板，發(fā)熱源體設(shè)置在印刷電路板上。

移動終端還包括印刷電路板，發(fā)熱源體連接在印刷電路板上，進一步的，屏蔽罩上設(shè)有連接部，連接部與印刷電路板相連接。

本發(fā)明第二個方面的實施例提供一種制備方法，用于制備上述任一實施例所述的移動終端，該制備方法包括：將液體金屬裝在屏蔽罩內(nèi)的容納腔內(nèi)；在預(yù)設(shè)溫度下對移動終端加熱，并使所述液體金屬熔融，其中，所述移動終端至少包括裝有所述液體金屬的所述屏蔽罩。

本發(fā)明第二個方面的實施例提供的制備方法，包括步驟S10，將固態(tài)下的液體金屬平整放置在屏蔽罩內(nèi)的容納腔內(nèi)；步驟S20，將至少包括裝有固態(tài)液體金屬的屏蔽罩放在加熱平臺(例如烘箱)上，加熱平臺的溫度恒定為預(yù)設(shè)溫度，使液體金屬在預(yù)設(shè)溫度下發(fā)生相變，轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴趹B(tài)，在熔融態(tài)下液體金屬即可以做到對其與屏蔽罩之間的接觸面的接近零間隙填充，為使液體金屬在預(yù)設(shè)溫度下發(fā)生相變，預(yù)設(shè)溫度應(yīng)該大于或等于該液體金屬的熔點。需要說明的是，不同的液體金屬具有不同的熔點，在制備過程中，應(yīng)根據(jù)液體金屬的種類具體確定預(yù)設(shè)溫度。對移動終端停止加熱后，當(dāng)液體金屬的溫度低于熔點時，液體金屬恢復(fù)固態(tài)。

其中，在加熱時，移動終端至少包括裝有液體金屬的屏蔽罩是指可以單獨對裝有液體金屬的屏蔽罩加熱，再經(jīng)屏蔽罩與移動終端的其它零部件進行組裝，也可以對與屏蔽罩固定連接、不易拆卸的移動終端的零部件一起加熱。在一個具體的實施例中，對包括前殼、屏蔽罩、發(fā)熱源體和印刷電路板的移動終端進行加熱。

本發(fā)明的移動終端為手機等。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明的實施例所述的移動終端的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的實施例所述的移動終端的制備方法的流程圖。

其中，圖1中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對應(yīng)關(guān)系為：

1印刷電路板，2發(fā)熱源體，3屏蔽罩，31容納腔，32凹槽，33連接部，4前殼。

具體實施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的方式來實施，因此，本發(fā)明的保護范圍并不受下面公開的具體實施例的限制。

下面參照附圖描述根據(jù)本發(fā)明一些實施例的移動終端及其制備方法。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明一些實施例提供的一種移動終端，包括發(fā)熱源體2和屏蔽罩3。屏蔽罩3設(shè)置在發(fā)熱源體2上，屏蔽罩3內(nèi)設(shè)有容納腔31，容納腔31內(nèi)裝有液體金屬。

本發(fā)明上述實施例提供的移動終端，包括發(fā)熱源體2和屏蔽罩3，屏蔽罩3罩設(shè)在發(fā)熱源體2上。屏蔽罩3內(nèi)設(shè)有容納腔31，容納腔31內(nèi)裝有液體金屬，將液體金屬裝入容納腔31內(nèi)后，將至少包括屏蔽罩3的移動終端在高于液體金屬熔點的預(yù)設(shè)溫度下進行加熱，使得液體金屬熔融，液體金屬發(fā)生流動，并填充其與屏蔽罩3之間的接觸界面，由于液體金屬能夠做到接近零間隙填充，從而減小了液體金屬與屏蔽罩3之間的間隙，增加了熱界面面積(液體金屬與屏蔽罩3的接觸面積)，根據(jù)熱阻R＝L/(μS)，熱界面面積S增大后，熱界面材料的熱阻值減小，提高了液體金屬與屏蔽罩3的接觸處的傳熱能力，而且液體金屬的導(dǎo)熱系數(shù)大，使得發(fā)熱源體2產(chǎn)生的熱量能夠及時通過屏蔽罩3傳至屏蔽罩3與液體金屬的熱界面，再經(jīng)液體金屬傳遞出去，進一步提高了移動終端的散熱效果。

根據(jù)相關(guān)實驗結(jié)果，普通導(dǎo)熱凝膠與屏蔽罩3接觸面積要小于液體金屬與屏蔽罩3接觸面積的三分之一以上，而且導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)小于液體金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，使得移動終端的散熱效果不理想，用戶體驗差。

本發(fā)明中液體金屬是指由多種稀有金屬通過先進工藝復(fù)合而成的金屬相變材料，其具有良好的強度、韌性及延展性；高于熔點時發(fā)生相變而熔融，成為像水一樣自由流動的液態(tài)金屬，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低溫熔融相變、高熱焓、極低熱阻、無揮發(fā)、不老化等獨特的性能。

優(yōu)選地，容納腔31的體積大于液體金屬固態(tài)下的體積，即在容納腔31中預(yù)留熱膨脹體積，用于容納液體金屬因發(fā)生相變(固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴跔顟B(tài))而增加的體積，避免容納腔31的體積小于或等于液體金屬固態(tài)下的體積時，液體金屬發(fā)生相變體積增大，對容納腔31產(chǎn)生較大的作用力，造成屏蔽罩3或與液體金屬相接觸的其它零部件的變形。

在一個具體的實施例中，容納腔31為長、寬、高各為1mm的長方體，液體金屬固態(tài)下的高度大約等于0.9mm。至于容納腔31的體積與液體金屬固態(tài)下的體積之間的具體差值，實際應(yīng)用中需根據(jù)液體金屬的種類具體確定。

優(yōu)選地，容納腔31的體積等于液體金屬熔融狀態(tài)下的體積。

為保證液體金屬熔融狀態(tài)下能夠完全充滿容納腔31，提高液體金屬熔融狀態(tài)下對其與屏蔽罩3之間的接觸面積的充填率，將容納腔31的體積設(shè)計為與液體金屬熔融狀態(tài)下的體積相等。當(dāng)然，容納腔31的體積也可以略小于液體金屬熔融狀態(tài)下的體積，既能保證液體金屬對熱界面的充分填充，還能避免液體金屬熔融后體積增大造成屏蔽罩3或其它零部件的變形。當(dāng)然，容納腔的體積還可以大于液體金屬熔融狀態(tài)下的體積，采用其它手段實現(xiàn)液體金屬對熱界面的充分填充。

優(yōu)選地，液體金屬常溫下呈固態(tài)。

對至少包含有屏蔽罩3(屏蔽罩3的容納腔31內(nèi)裝有液體金屬)的移動終端在高于液體金屬熔點的預(yù)設(shè)溫度下加熱后，液體金屬熔融并填充液體金屬與屏蔽罩3的接觸間隙。對移動終端停止加熱，液體金屬的溫度低于其熔點時，液體金屬變?yōu)楣虘B(tài)。根據(jù)液體金屬種類的不同，其熔點也不同，選擇具有合適熔點的液體金屬，使得常溫(25℃)下液體金屬呈固態(tài)，即用戶日常使用過程中液體金屬呈固態(tài)，由于液體金屬本身具有導(dǎo)電性，常溫下液體金屬呈固態(tài)避免液體金屬溢出容納腔31產(chǎn)生短路。

在一個實施例中，如圖1所示，屏蔽罩3遠離發(fā)熱源體2的表面上設(shè)有凹槽32，凹槽32限定出容納腔31。

屏蔽罩3的上表面(遠離發(fā)熱源體2的表面)向下凹陷形成上端開口的凹槽32，液體金屬由凹槽32的開口端放入凹槽32內(nèi)。優(yōu)選地，屏蔽罩3采用沖壓的方式形成凹槽32。

優(yōu)選地，如圖1所示，移動終端還包括：前殼4，設(shè)置在屏蔽罩3遠離發(fā)熱源體2的表面上，且前殼4封蓋凹槽32的開口端，凹槽32、前殼4限定出容納腔31。

前殼4設(shè)置在屏蔽罩3的上表面(遠離發(fā)熱源體2的表面)上，前殼4安裝在屏蔽罩3上后，前殼4封蓋凹槽32的開口端，從而實現(xiàn)對液體金屬的密封，無需單獨設(shè)置液體金屬的密封結(jié)構(gòu)，降低移動終端的成本。當(dāng)凹槽32與前殼4限定出容納腔31時，液體金屬熔融后，液體金屬也會良好的填充其與前殼4之間的縫隙，增大其與前殼4的熱界面面積，提高兩者之間的傳熱能力，發(fā)熱源體2產(chǎn)生的熱量經(jīng)屏蔽罩3、屏蔽罩3與液體金屬的熱界面?zhèn)髦烈后w金屬，再經(jīng)液體金屬與前殼4之間的熱界面?zhèn)髦燎皻?，由前殼4散出。優(yōu)選地，前殼4可以采用膠粘在屏蔽罩3上，兩者之間還可以采用導(dǎo)熱泡棉連接。

在一個具體的實施例中，在相同的凹槽32內(nèi)，常規(guī)的導(dǎo)熱凝膠的熱阻是液體金屬的熱阻的3.5倍。

在另一個實施例中，屏蔽罩3為中空結(jié)構(gòu)，屏蔽罩3的中空部分限定出容納腔31。

液體金屬填充在屏蔽罩3的中空部分，中空部分可以具有一個開口端，也可以具有多個開口端，且可以通過屏蔽罩3與移動終端的其它部件的組裝，實現(xiàn)對中空部分的開口端的密封，也可以通過單獨的密封件密封中空部分的開口端。

優(yōu)選地，如圖1所示，容納腔31位于發(fā)熱源體2的正上方，且容納腔31的橫截面積大于或等于發(fā)熱源體2的橫截面積。

容納腔31與發(fā)熱源體2對應(yīng)設(shè)置，使得發(fā)熱源體2產(chǎn)生的熱量能夠及時通過屏蔽罩3導(dǎo)出至液體金屬；進一步的，容納腔31的橫截面積大于或等于發(fā)熱源體2的橫截面積，避免部分發(fā)熱源體2的正上方?jīng)]有容納腔31，使得發(fā)熱源體2各處產(chǎn)生的熱量均能夠及時導(dǎo)出，避免發(fā)熱源體2局部過熱、溫度不均。

優(yōu)選地，發(fā)熱源體2為CPU、電源管理芯片和射頻放大器中的至少一個。

當(dāng)然，發(fā)熱源體2不限于CPU、電源管理芯片和射頻放大器，還包括功率管理芯片等。

優(yōu)選地，如圖1所示，移動終端還包括印刷電路板1，發(fā)熱源體2設(shè)置在印刷電路板1上。

移動終端還包括印刷電路板，發(fā)熱源體2連接在印刷電路板1上，進一步的，屏蔽罩3上設(shè)有連接部33，連接部33與印刷電路板1相連接。

本發(fā)明第二個方面的實施例提供一種制備方法，如圖2所示，用于制備上述任一實施例的移動終端，該制備方法包括：將液體金屬裝在屏蔽罩3內(nèi)的容納腔31內(nèi)；在預(yù)設(shè)溫度下對移動終端加熱，并使液體金屬熔融，其中，移動終端至少包括裝有液體金屬的屏蔽罩3。

本發(fā)明第二個方面的實施例提供的制備方法，如圖2所示，包括步驟S10，將固態(tài)下的液體金屬平整放置在屏蔽罩3內(nèi)的容納腔31內(nèi)；步驟S20，將至少包括裝有固態(tài)液體金屬的屏蔽罩3放在加熱平臺(例如烘箱)上，加熱平臺的溫度恒定為預(yù)設(shè)溫度，使液體金屬在預(yù)設(shè)溫度下發(fā)生相變，轉(zhuǎn)變?yōu)槿廴趹B(tài)，在熔融態(tài)下液體金屬即可以做到對其與屏蔽罩3之間的接觸面的接近零間隙填充，為使液體金屬在預(yù)設(shè)溫度下發(fā)生相變，預(yù)設(shè)溫度應(yīng)該大于或等于該液體金屬的熔點(如45℃，50℃，60℃，70℃等)。需要說明的是，不同的液體金屬具有不同的熔點，在制備過程中，應(yīng)根據(jù)液體金屬的種類具體確定預(yù)設(shè)溫度。對移動終端停止加熱后，當(dāng)液體金屬的溫度低于熔點時，液體金屬恢復(fù)固態(tài)。

其中，在加熱時，移動終端至少包括裝有液體金屬的屏蔽罩3是指可以單獨對裝有液體金屬的屏蔽罩3加熱，再經(jīng)屏蔽罩3與移動終端的其它零部件進行組裝，也可以對與屏蔽罩3固定連接、不易拆卸的移動終端的零部件一起加熱。在一個具體的實施例中，對包括前殼4、屏蔽罩3、發(fā)熱源體2和印刷電路板1的移動終端進行加熱。

在一個具體的實施例中，在相同的條件下，移動終端使用液體金屬散熱與常規(guī)導(dǎo)熱凝膠散熱相比，對同一發(fā)熱源體2的測試數(shù)據(jù)表明，使用液體金屬散熱時，該發(fā)熱源體2的平均溫度為32.8℃，使用常規(guī)導(dǎo)熱凝膠時該發(fā)熱源體2的平均溫度為34.4℃，即使用液體金屬散熱時，該發(fā)熱源體2的平均溫度比使用常規(guī)導(dǎo)熱凝膠低1.6℃。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的移動終端，屏蔽罩3內(nèi)的容納腔31內(nèi)裝有液體金屬，液體金屬熔融后能夠?qū)ζ渑c屏蔽罩3的接觸面接近零間隙填充，從而增加了液體金屬與屏蔽罩3的接觸面積，減小了兩者之間的熱阻，使得發(fā)熱源體2產(chǎn)生的熱量能夠及時經(jīng)屏蔽罩3和液體金屬傳出。

在本發(fā)明的描述中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“多個”是指兩個或兩個以上；除非另有規(guī)定或說明，術(shù)語“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接，或電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

本說明書的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或單元必須具有特定的方向、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此，不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本說明書的描述中，術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“具體實施例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或?qū)嵗６?，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。