本實(shí)用新型涉及一種用于保護(hù)電路板的保護(hù)殼，使用該保護(hù)殼的電子裝置及電子調(diào)速器，以及使用該電子裝置或電子調(diào)速器的無(wú)人機(jī)。
背景技術(shù)：
：無(wú)人飛行器、遙控模型車(chē)等電子設(shè)備普遍使用包括電路板的電子裝置，而現(xiàn)有的對(duì)電路板的保護(hù)主要采用熱縮套的方式。由于熱縮套為一體結(jié)構(gòu)且其成型不可逆，若電子裝置的電路板發(fā)生故障，須破壞性拆下熱縮套，浪費(fèi)資源，檢測(cè)及維護(hù)不方便。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單牢靠、方便拆裝的保護(hù)殼，使用該保護(hù)殼的電子裝置及電子調(diào)速器，以及使用該電子裝置或電子調(diào)速器的無(wú)人機(jī)。一種保護(hù)殼，用于保護(hù)電路板，其包括殼體及由所述殼體圍成用于收容電路板的收容結(jié)構(gòu)，所述殼體能夠打開(kāi)或者關(guān)閉，以使電路板能夠安裝及拆卸或者收容于所述收容結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述保護(hù)殼還包括設(shè)置于所述殼體的卡扣結(jié)構(gòu)，所述殼體通過(guò)所述卡扣結(jié)構(gòu)打開(kāi)或者關(guān)閉。進(jìn)一步地，所述殼體的數(shù)量設(shè)置為兩個(gè)，所述兩個(gè)殼體于一側(cè)相互樞接，所述卡扣結(jié)構(gòu)設(shè)置于與所述樞接側(cè)相對(duì)的另一側(cè)。進(jìn)一步地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括卡扣部及操作部，操作所述操作部能夠使所述卡扣部于打開(kāi)或卡扣狀態(tài)，以使所述兩個(gè)殼體打開(kāi)或關(guān)閉。進(jìn)一步地，所述卡扣部的數(shù)量設(shè)置為兩個(gè)，所述兩個(gè)卡扣部包括設(shè)置于其中一所述殼體上的兩個(gè)凹口，以及設(shè)置于另一所述殼體上的對(duì)應(yīng)于所述凹口的兩個(gè)凸塊。進(jìn)一步地，兩個(gè)所述凸塊相背的外側(cè)設(shè)置為卡勾結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述凹口內(nèi)形成有與所述卡勾配合的擋塊。進(jìn)一步地，所述操作部設(shè)置于所述兩個(gè)卡扣部之間，其包括開(kāi)設(shè)于其中一所述殼體的凹槽，以及由另一所述殼體向外延伸的凸條；或者所述操作部包括設(shè)置于所述兩個(gè)殼體相鄰邊緣的凹槽。進(jìn)一步地，所述殼體的數(shù)量設(shè)置為兩個(gè)，每一所述殼體包括主體部以及與所述主體部相連的側(cè)部，所述主體部大致呈板狀，所述側(cè)部凸設(shè)于所述主體部的一側(cè)表面并與所述主體部圍成一凹槽結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述殼體的凹槽共同形成收容結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述主體部的內(nèi)表面形成有用于支撐電路板的板體及電子元件的支撐結(jié)構(gòu)123。進(jìn)一步地，所述支撐結(jié)構(gòu)123由所述內(nèi)表面部分凸起，形成不平整的支撐結(jié)構(gòu)123。進(jìn)一步地，所述主體部設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述鏤空結(jié)構(gòu)由多個(gè)通孔呈蜂窩狀排列而成。進(jìn)一步地，所述收容結(jié)構(gòu)包括收容腔及連通收容腔與外界的收容孔，所述收容腔由兩個(gè)所述殼體的主體部及側(cè)部共同圍成。一種電子裝置，其包括如上任意一項(xiàng)所述的保護(hù)殼及電路板，所述電路板收容于所述保護(hù)殼的收容結(jié)構(gòu)，所述殼體能夠打開(kāi)或者關(guān)閉，以使電路板能夠安裝及拆卸。進(jìn)一步地，所述電路板包括板體以及設(shè)置于所述板體的電力元件及連接線。一種電子調(diào)速器，包括如上任意一項(xiàng)所述的保護(hù)殼及電路板，所述電路板收容于所述保護(hù)殼的收容結(jié)構(gòu)，所述殼體能夠打開(kāi)或者關(guān)閉，以使電路板能夠安裝及拆卸。進(jìn)一步地，所述電路板包括板體以及設(shè)置于所述板體的電力元件及連接線。一種無(wú)人機(jī)，其包括無(wú)人機(jī)本體和如上所述的電子裝置，所述電子裝置連接于所述無(wú)人機(jī)本體，所述電子裝置的電路板與所述無(wú)人機(jī)本體電連接。一種無(wú)人機(jī)，其包括無(wú)人機(jī)本體和如上所述的電子調(diào)速器，所述電子調(diào)速器連接于所述無(wú)人機(jī)本體，并用于控制所述無(wú)人機(jī)的電機(jī)的轉(zhuǎn)向或轉(zhuǎn)速。本實(shí)用新型提供的保護(hù)殼采用可打開(kāi)或者關(guān)閉的殼體，方便對(duì)所保護(hù)的電路板的拆裝及檢修，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作性強(qiáng)，且可保證電路板穩(wěn)定安裝，在受到外力沖擊時(shí)，電路板上的線纜及元件不易脫落。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型提供的保護(hù)殼的立體圖。圖2為圖1的保護(hù)殼的另一狀態(tài)示意圖。圖3為本實(shí)用新型提供的電子裝置的組裝狀態(tài)示意圖。圖4為圖3的電子裝置的使用狀態(tài)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電子裝置300電路板200板體201電子元件202連接線203保護(hù)殼100殼體10主體部12通孔121支撐結(jié)構(gòu)123側(cè)部13卡扣結(jié)構(gòu)20卡扣部21凹口212凸塊213操作部23凹槽231凸條232收容結(jié)構(gòu)30收容腔31收容孔32如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說(shuō)明的是，當(dāng)組件被稱為“固定于”另一個(gè)組件，它可以直接在另一個(gè)組件上或者也可以存在居中的組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)組件，它可以是直接連接到另一個(gè)組件或者可能同時(shí)存在居中組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“設(shè)置于”另一個(gè)組件，它可以是直接設(shè)置在另一個(gè)組件上或者可能同時(shí)存在居中組件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“及／或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種電子裝置300（如圖3所述），所述電子裝置300包括電路板200（如圖3所述）及裝設(shè)所述電路板200的保護(hù)殼100。所述電路板200包括板體201以及設(shè)置于所述板體201的電子元件202及連接線203。本實(shí)施方式中，所述電子裝置為電子調(diào)速器，所述電子調(diào)速器用于控制電子設(shè)備例如無(wú)人飛行器、遙控模型車(chē)等的電機(jī)的轉(zhuǎn)向和轉(zhuǎn)速。所述保護(hù)殼100包括兩個(gè)殼體10以及能夠?qū)⑺鰞蓚€(gè)殼體10相互扣合連接的卡扣結(jié)構(gòu)20。所述殼體10之間圍成收容結(jié)構(gòu)30。本實(shí)施方式中，所述兩個(gè)殼體10通過(guò)卡扣的方式相互組裝。所述保護(hù)殼100大致呈扁平長(zhǎng)方體結(jié)構(gòu)，所述兩個(gè)殼體10于一側(cè)相互樞接，所述卡扣結(jié)構(gòu)20設(shè)置于與所述兩個(gè)殼體10的樞接側(cè)相對(duì)的另一側(cè)。每一個(gè)所述殼體10包括主體部12以及與所述主體部12相連的側(cè)部13，所述主體部12大致呈板狀，所述側(cè)部13凸設(shè)于所述主體部12的一側(cè)表面并與所述主體部12圍成一凹槽結(jié)構(gòu)，當(dāng)兩個(gè)所述殼體10相互扣合時(shí)，兩個(gè)所述殼體10的凹槽共同形成所述收容結(jié)構(gòu)30。所述主體部12設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式中，所述鏤空結(jié)構(gòu)由多個(gè)通孔121排列而成。具體地，多個(gè)所述通孔121呈蜂窩狀排列。本實(shí)施方式中，所述通孔121為多邊形，其他實(shí)施方式中，所述通孔121也可以為圓形孔、橢圓形孔以及其他規(guī)則或者不規(guī)則形狀的孔。所述主體部12的內(nèi)表面形成有支撐結(jié)構(gòu)123，所述支撐結(jié)構(gòu)123用于支撐所述電路板200的板體201及電子元件202。所述支撐結(jié)構(gòu)123不平整，具體地，部分相鄰的孔之間的部分凸出于所述主體部12內(nèi)表面形成所述支撐結(jié)構(gòu)123。所述卡扣結(jié)構(gòu)20包括設(shè)置于鄰近端部的兩個(gè)卡扣部21及設(shè)置于所述兩個(gè)卡扣部21之間的操作部23。操作所述操作部23，能夠使所述兩個(gè)卡扣部21于打開(kāi)或卡扣狀態(tài)，以使所述兩個(gè)殼體10打開(kāi)或關(guān)閉。所述兩個(gè)卡扣部21包括設(shè)置于其中一所述殼體10上的兩個(gè)凹口212，以及設(shè)置于另一所述殼體10上的對(duì)應(yīng)于所述凹口212的兩個(gè)凸塊213，所述兩個(gè)凸塊213能夠分別卡扣收容于對(duì)應(yīng)的所述兩個(gè)凹口212。具體地，兩個(gè)所述凸塊213相背的外側(cè)設(shè)置為卡勾結(jié)構(gòu)，兩個(gè)所述凹口212內(nèi)形成有與所述卡勾配合的擋塊。所述操作部23設(shè)置于所述兩個(gè)殼體10靠近的邊緣。所述操作部23包括開(kāi)設(shè)于其中一所述殼體10的凹槽231，以及由另一所述殼體10向外延伸的凸條232。所述收容結(jié)構(gòu)30包括收容腔31及連通所述收容腔31與外界的收容孔32。所述收容腔31由兩個(gè)所述殼體10的主體部12及側(cè)部13共同圍成。進(jìn)一步地，所述收容腔31由所述主體部12內(nèi)表面的支撐結(jié)構(gòu)123圍成高度不平整的結(jié)構(gòu)。所述收容孔32用于收容固定電路板200的連接線203，其數(shù)量設(shè)置為若干個(gè)，分別設(shè)置于所述兩個(gè)殼體10的兩端。請(qǐng)一并參閱圖3及圖4，組裝時(shí)，保持所述保護(hù)殼100為打開(kāi)狀態(tài)，將所述電路板200放置于其中一所述殼體10內(nèi)，使板體201及電子元件202收容于所述收容腔31，電路板200的連接線203穿過(guò)所述收容孔32。旋轉(zhuǎn)操作另一所述殼體10，蓋合所述其中一殼體10，所述卡扣結(jié)構(gòu)20的凸塊213收容卡扣于對(duì)應(yīng)的凹口212，使所述兩個(gè)殼體10鎖緊。此時(shí)，所述電路板200的板體201及電子元件202收容支撐于所述收容腔31，所述電路板200的連接線203收容固定于所述收容孔32，電子裝置300組裝完成。使用時(shí)，將上述組裝的電子裝置300進(jìn)一步安裝于電子裝置中，所述電路板200的連接線203電連接于所述電子裝置，組裝后，所述電子裝置可進(jìn)一步進(jìn)行工作。當(dāng)所述電子裝置300發(fā)生故障，須對(duì)所述電路板200進(jìn)行檢查或維修時(shí)，拆下所述電子裝置300，操作所述操作部23，分別對(duì)所述操作部23的凹槽231及凸條232施加背向的作用力，使所述凹槽231及所述凸條232逐漸相離，至所述卡扣結(jié)構(gòu)20的凸塊213脫離對(duì)應(yīng)的凹口212。此時(shí)，所述保護(hù)殼100呈打開(kāi)狀態(tài)，可進(jìn)一步對(duì)所述電路板200的板體201、電子元件202或連接線203進(jìn)行檢查及維修?？梢岳斫?，所述兩個(gè)殼體10還可以設(shè)置為兩側(cè)均通過(guò)卡扣方式連接，所述兩個(gè)殼體10樞轉(zhuǎn)連接的結(jié)構(gòu)省略。可以理解，所述兩個(gè)殼體10還可以設(shè)置為其他連接方式，例如通過(guò)可拆的鎖固件連接，使所述兩個(gè)殼體10能夠鎖緊及分離即可。可以理解，所述兩個(gè)殼體10的主體部12的通孔121可以省略，所述主體部12內(nèi)表面的支撐結(jié)構(gòu)123由所述主體部部分凸起形成?？梢岳斫?，所述卡扣部21的結(jié)構(gòu)可以改變，例如設(shè)置為包括設(shè)置于其中一殼體10內(nèi)側(cè)的卡勾及設(shè)置于另一殼體10外側(cè)的卡槽，或其他卡扣方式，能夠使所述兩個(gè)殼體10鎖緊及分離即可。可以理解，所述殼體10為一體結(jié)構(gòu)，其一側(cè)設(shè)置為可以鎖緊及打開(kāi)即可。可以理解，所述操作部23的結(jié)構(gòu)可以改變，例如設(shè)置為包括設(shè)置于所述兩個(gè)殼體10相鄰邊緣的凹槽，或其他結(jié)構(gòu)，能夠?qū)λ鰞蓚€(gè)殼體10施加背向的作用力即可。本實(shí)用新型中，采用保護(hù)殼100包覆電路板200，保護(hù)殼100的殼體10收容支撐電路板200的板體201、電子元件202及收容固定電路板200的連接線203，很大程度上增強(qiáng)了對(duì)電路板200的保護(hù)效果。所述保護(hù)殼100的殼體10設(shè)置為卡扣方式連接，方便拆裝，提高了對(duì)電路板200進(jìn)行檢測(cè)及維修的操作性。所述保護(hù)殼100的殼體10設(shè)置為鏤空結(jié)構(gòu)，使電路板200在使用過(guò)程中具有較好的散熱效果。以上實(shí)施方式僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照以上實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換都不應(yīng)脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3