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一種PCB電路板、PCB電路板的制備方法和裝置與流程

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一種PCB電路板、PCB電路板的制備方法和裝置與流程

本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種pcb電路板、pcb電路板的制備方法和裝置。



背景技術(shù):

隨著人力資源的稀缺和硬件資源價(jià)格的增長(zhǎng),硬件設(shè)計(jì)的成本越來(lái)越高,迫切的需要降低設(shè)計(jì)成本。

目前,在pcb設(shè)計(jì)領(lǐng)域,由于空間的限制,pcb電路板上一般只能實(shí)現(xiàn)一種配置,當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)的配置較多時(shí),需要的pcb電路板的數(shù)量較多,導(dǎo)致設(shè)計(jì)成本較高。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板、pcb電路板的制備方法和裝置,能夠降低設(shè)計(jì)成本。

第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板,包括:pcb裸板、第一配置電路和第二配置電路;

所述第一配置電路,包括:至少一個(gè)第一焊盤和至少一個(gè)第一公用焊盤;

所述第二配置電路,包括:至少一個(gè)第二焊盤和至少一個(gè)第二公用焊盤;

所述至少一個(gè)第一焊盤、所述至少一個(gè)第一公用焊盤、所述至少一個(gè)第二焊盤和所述至少一個(gè)第二公用焊盤設(shè)置于所述pcb裸板上;

各個(gè)所述第一公用焊盤分別與各個(gè)所述第二公用焊盤疊加,其中,所述第一公用焊盤與所述第二公用焊盤是一一對(duì)應(yīng)的。

優(yōu)選地,

當(dāng)所述第一配置電路工作時(shí),所述至少一個(gè)第一焊盤分別與外部的至少一個(gè)第一元器件相連;所述至少一個(gè)第一公用焊盤分別與外部的至少一個(gè)第一公用元器件相連。

優(yōu)選地,

當(dāng)所述第二配置電路工作時(shí),所述至少一個(gè)第二焊盤分別與外部的至少一個(gè)第二元器件相連;所述至少一個(gè)第二公用焊盤分別與外部的至少一個(gè)第二公用元器件相連。

第二方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板的制備方法,包括:

創(chuàng)建pcb裸板;

確定目標(biāo)原理圖,所述目標(biāo)原理圖中包括:第一配置電路和第二配置電路;

確定所述第一配置電路中的至少一個(gè)第一元器件和至少一個(gè)第一共有元器件;

確定所述第二配置電路中的至少一個(gè)第二元器件和至少一個(gè)第二共有元器件;

在所述pcb裸板上設(shè)置與各個(gè)所述第一元器件相對(duì)應(yīng)的第一焊盤、與各個(gè)所述第一共有元器件相對(duì)應(yīng)的第一共有焊盤、與各個(gè)所述第二元器件相對(duì)應(yīng)的第二焊盤和與各個(gè)所述第二共有元器件相對(duì)應(yīng)的第二共有焊盤,生成pcb電路;其中,所述第一共有焊盤與所述第二共有焊盤疊加。

第三方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板的制備方法,包括:

創(chuàng)建單元,用于創(chuàng)建pcb裸板;

確定單元,用于確定目標(biāo)原理圖,所述目標(biāo)原理圖中包括:第一配置電路和第二配置電路;確定所述第一配置電路中的至少一個(gè)第一元器件和至少一個(gè)第一共有元器件;確定所述第二配置電路中的至少一個(gè)第二元器件和至少一個(gè)第二共有元器件;

執(zhí)行單元,用于在所述創(chuàng)建單元?jiǎng)?chuàng)建的所述pcb裸板上設(shè)置與各個(gè)所述第一元器件相對(duì)應(yīng)的第一焊盤、與各個(gè)所述第一共有元器件相對(duì)應(yīng)的第一共有焊盤、與各個(gè)所述第二元器件相對(duì)應(yīng)的第二焊盤和與各個(gè)所述第二共有元器件相對(duì)應(yīng)的第二共有焊盤,生成pcb電路;其中,所述第一共有焊盤與所述第二共有焊盤疊加。

第四方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可讀介質(zhì),包括執(zhí)行指令,當(dāng)存儲(chǔ)控制器的處理器執(zhí)行所述執(zhí)行指令時(shí),所述存儲(chǔ)控制器執(zhí)行上述實(shí)施例所述的方法。

第五方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種存儲(chǔ)控制器,包括:處理器、存儲(chǔ)器和總線;

所述存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)執(zhí)行指令,所述處理器與所述存儲(chǔ)器通過(guò)所述總線連接,當(dāng)所述存儲(chǔ)控制器運(yùn)行時(shí),所述處理器執(zhí)行所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的所述執(zhí)行指令,以使所述存儲(chǔ)控制器執(zhí)行上述實(shí)施例所述的方法。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板、pcb電路板的制備方法和裝置,其中,pcb電路板可以實(shí)現(xiàn)兩種配置,分別對(duì)應(yīng)第一配置電路和第二配置電路,由于第一配置電路和第二配置電路存在公用元器件。因此,在該pcb電路板中,各個(gè)所述第一公用焊盤分別與各個(gè)所述第二公用焊盤疊加。通過(guò)疊加焊盤的方式節(jié)約空間,在一個(gè)pcb電路板上實(shí)現(xiàn)多種配置,降低設(shè)計(jì)成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb電路板的制備方法的流程圖;

圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例提供的一種pcb電路板的制備裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例,基于本發(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板,包括:

pcb裸板101、第一配置電路102和第二配置電路103;

第一配置電路102,包括:至少一個(gè)第一焊盤1021和至少一個(gè)第一公用焊盤1022;

第二配置電路103,包括:至少一個(gè)第二焊盤1031和至少一個(gè)第二公用焊盤1032;

至少一個(gè)第一焊盤1021、至少一個(gè)第一公用焊盤1022、至少一個(gè)第二焊盤1031和至少一個(gè)第二公用焊盤1032設(shè)置于pcb裸板101上;

各個(gè)第一公用焊盤1022分別與各個(gè)第二公用焊盤1032疊加,其中,所述第一公用焊盤1022與所述第二公用焊盤1032是一一對(duì)應(yīng)的。

在圖1所示的本發(fā)明實(shí)施例中,pcb電路板可以實(shí)現(xiàn)兩種配置,分別對(duì)應(yīng)第一配置電路和第二配置電路,由于第一配置電路和第二配置電路存在公用元器件。因此,在該pcb電路板中,各個(gè)第一公用焊盤分別與各個(gè)第二公用焊盤疊加。通過(guò)疊加焊盤的方式節(jié)約空間,在一個(gè)pcb電路板上實(shí)現(xiàn)多種配置,降低設(shè)計(jì)成本。

需要說(shuō)明的是,各種元器件通過(guò)焊盤與pcb裸板相連。在本實(shí)施例中,當(dāng)實(shí)現(xiàn)第一配置的功能時(shí),公用焊盤分別與第一焊盤相連,形成第一配置電路;當(dāng)實(shí)現(xiàn)第二配置的功能時(shí),公用焊盤分別與第二焊盤相連,形成第二配置電路。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,為了保證第一配置電路正常工作,避免短路情況的發(fā)生,當(dāng)?shù)谝慌渲秒娐饭ぷ鲿r(shí),至少一個(gè)第一焊盤1021分別與外部的至少一個(gè)第一元器件相連;至少一個(gè)第一公用焊盤1022分別與外部的至少一個(gè)第一公用元器件相連。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,為了保證第二配置電路正常工作,避免短路情況的發(fā)生,當(dāng)?shù)诙渲秒娐饭ぷ鲿r(shí),至少一個(gè)第二焊盤1031分別與外部的至少一個(gè)第二元器件相連;至少一個(gè)第二公用焊盤1032分別與外部的至少一個(gè)第二公用元器件相連。

如圖2所示,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板的制備方法,該方法包括:

步驟201:創(chuàng)建pcb裸板;

步驟202:確定目標(biāo)原理圖,目標(biāo)原理圖中包括:第一配置電路和第二配置電路;

步驟203:確定第一配置電路中的至少一個(gè)第一元器件和至少一個(gè)第一共有元器件;

步驟204:確定第二配置電路中的至少一個(gè)第二元器件和至少一個(gè)第二共有元器件;

步驟205:在pcb裸板上設(shè)置與各個(gè)第一元器件相對(duì)應(yīng)的第一焊盤、與各個(gè)第一共有元器件相對(duì)應(yīng)的第一共有焊盤、與各個(gè)第二元器件相對(duì)應(yīng)的第二焊盤和與各個(gè)第二共有元器件相對(duì)應(yīng)的第二共有焊盤,生成pcb電路;其中,第一共有焊盤與第二共有焊盤疊加。

如圖3所示,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種pcb電路板的制備裝置,包括:

創(chuàng)建單元301,用于創(chuàng)建pcb裸板;

確定單元302,用于確定目標(biāo)原理圖,目標(biāo)原理圖中包括:第一配置電路和第二配置電路;確定第一配置電路中的至少一個(gè)第一元器件和至少一個(gè)第一共有元器件;確定第二配置電路中的至少一個(gè)第二元器件和至少一個(gè)第二共有元器件;

執(zhí)行單元303,用于在創(chuàng)建單元?jiǎng)?chuàng)建的pcb裸板上設(shè)置與各個(gè)第一元器件相對(duì)應(yīng)的第一焊盤、與各個(gè)第一共有元器件相對(duì)應(yīng)的第一共有焊盤、與各個(gè)第二元器件相對(duì)應(yīng)的第二焊盤和與各個(gè)第二共有元器件相對(duì)應(yīng)的第二共有焊盤,生成pcb電路;其中,第一共有焊盤與第二共有焊盤疊加。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可讀介質(zhì),包括執(zhí)行指令,當(dāng)存儲(chǔ)控制器的處理器執(zhí)行執(zhí)行指令時(shí),存儲(chǔ)控制器執(zhí)行上述實(shí)施例的方法。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種存儲(chǔ)控制器,包括:處理器、存儲(chǔ)器和總線;

存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)執(zhí)行指令,處理器與存儲(chǔ)器通過(guò)總線連接,當(dāng)存儲(chǔ)控制器運(yùn)行時(shí),處理器執(zhí)行存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的執(zhí)行指令,以使存儲(chǔ)控制器執(zhí)行上述實(shí)施例的方法。

上述裝置內(nèi)的各單元之間的信息交互、執(zhí)行過(guò)程等內(nèi)容,由于與本發(fā)明方法實(shí)施例基于同一構(gòu)思,具體內(nèi)容可參見(jiàn)本發(fā)明方法實(shí)施例中的敘述,此處不再贅述。

綜上,本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少具有如下效果:

1、在本發(fā)明實(shí)施例中,pcb電路板可以實(shí)現(xiàn)兩種配置,分別對(duì)應(yīng)第一配置電路和第二配置電路,由于第一配置電路和第二配置電路存在公用元器件。因此,在該pcb電路板中,各個(gè)第一公用焊盤分別與各個(gè)第二公用焊盤疊加。通過(guò)疊加焊盤的方式節(jié)約空間,在一個(gè)pcb電路板上實(shí)現(xiàn)多種配置,降低設(shè)計(jì)成本。

需要說(shuō)明的是,在本文中,諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái),而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且,術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素,而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下,由語(yǔ)句“包括一個(gè)······”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成,前述的程序可以存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀取的存儲(chǔ)介質(zhì)中,該程序在執(zhí)行時(shí),執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟;而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)中。

最后需要說(shuō)明的是:以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,僅用于說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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