本實(shí)用新型涉及PCB電路板技術(shù)，尤其涉及一種充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

PCB線路板又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)可大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

現(xiàn)有的PCB板存在著以下幾點(diǎn)技術(shù)缺陷：

①由留白(非覆銅區(qū)，形狀是長(zhǎng)矩形凹槽)區(qū)將感應(yīng)電壓和通電流的區(qū)域分隔開來，電壓區(qū)覆銅寬度很小，導(dǎo)致電芯極耳在電壓區(qū)域接觸面積小，增加了接觸不良的概率，在電芯化成時(shí)容易造成電壓取信號(hào)不準(zhǔn)或取不到信號(hào)等問題，導(dǎo)致出現(xiàn)對(duì)電芯不能正?；桑?/p>

同時(shí)，由于傳統(tǒng)的電壓線太窄，不易取到電壓信號(hào)，壓塊在壓極耳時(shí)，邊緣部分壓不到，有接觸不好的風(fēng)險(xiǎn)；

②覆銅區(qū)表面摩擦力較小，不利于電芯極耳與PCB板貼合時(shí)的可靠性；

③當(dāng)PCB板工作時(shí)，電芯化成時(shí)不利于順暢的接通供電電源，不具有導(dǎo)線的作用。

本案結(jié)合實(shí)際情況指出，在眾多待解決問題以及具有可拓展技術(shù)環(huán)節(jié)中，針對(duì)以上方面，需要對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行合理的改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上缺陷，本實(shí)用新型提供一種可確保電芯極耳與PCB板上的電壓區(qū)充分接觸、能夠提高電芯極耳與PCB板貼合時(shí)的可靠性、避免出現(xiàn)對(duì)電芯化成帶來不良影響的充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)，由電芯、感應(yīng)電壓區(qū)域、通電流區(qū)域以及基板組成，電芯外邊緣帶有凸出的極耳并且通過該極耳與PCB基板相接觸，所述基板由覆銅鍍金區(qū)、覆銅涂絕緣層區(qū)以及預(yù)留空白區(qū)組成，所述基板的覆銅鍍金區(qū)一側(cè)具有感應(yīng)電壓區(qū)域與通電流區(qū)域并且該感應(yīng)電壓區(qū)域與通電流區(qū)域之間設(shè)置鋸齒狀分隔帶，所述鋸齒狀分隔帶與感應(yīng)電壓區(qū)域組合形成接觸區(qū)；所述鋸齒狀分隔帶在覆銅鍍金區(qū)表面形成一段凸起。

相應(yīng)地，結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，還包括以下技術(shù)特征：

所述預(yù)留空白區(qū)的感應(yīng)電壓區(qū)域與通電流區(qū)域相接處具有鋸齒狀分隔帶；

所述電芯凸出的極耳在PCB板感應(yīng)電壓區(qū)域形成重疊式的接觸面積以使電芯與PCB板感應(yīng)電壓區(qū)域充分接觸。

所述凸起的每段高度相等并且與PCB板覆銅區(qū)域之間貼合；

所述感應(yīng)電壓區(qū)域由感應(yīng)電壓負(fù)極區(qū)域與感應(yīng)電壓正極區(qū)域組成；

所述通電流區(qū)域由通電流負(fù)極區(qū)域與通電流正極區(qū)域組成。

所述感應(yīng)電壓區(qū)域或通電流區(qū)域的正負(fù)極區(qū)分別設(shè)置于預(yù)留空白區(qū)的兩側(cè)；

所述電芯化成時(shí)與基板感應(yīng)電壓區(qū)域接通并且此電芯用于供電電源與化成電芯的架橋。

本實(shí)用新型所述的充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)的有益效果為：

(1)通過將PCB板的感應(yīng)電壓和通電流相接的區(qū)域設(shè)置為鋸齒狀，在同等條件下增加了電芯極耳在PCB板電壓區(qū)域的接觸面積，確保電芯極耳與PCB板上的電流通過不受任受影響的情況下，同時(shí)增加電壓區(qū)充分的接觸面積，使電芯化成時(shí)能取到比較準(zhǔn)的電壓信號(hào)，從而提高電池電芯的化成效率；

(2)鋸齒狀分隔帶在覆銅鍍金區(qū)表面形成一段凸起并且該凸起的高度相等，該鋸齒狀分隔增加了PCB板覆銅層的摩擦力，提高了電芯極耳與PCB板貼合時(shí)的可靠性；

(3)通過鋸齒狀分隔帶的設(shè)置，當(dāng)PCB板工作時(shí)，電芯化成時(shí)接通供電電源與化成電芯的橋梁，相當(dāng)于導(dǎo)線的作用；

(4)可避免在電芯化成時(shí)容易造成電壓跳動(dòng)等電壓?jiǎn)栴}，避免出現(xiàn)對(duì)電芯化成帶來的不良影響。

附圖說明

下面根據(jù)附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)鋸齒狀分隔示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例所述充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)的局部示意圖。

圖中：

1、電芯區(qū)域；2、感應(yīng)電壓區(qū)域；3、通電流區(qū)域；4、鋸齒狀分隔帶；5、覆銅鍍金區(qū)；6、覆銅涂絕緣層區(qū)；7、預(yù)留空白區(qū)；8、基板；

21、感應(yīng)電壓負(fù)極區(qū)域；31、通電流負(fù)極區(qū)域。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1-3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)，由電芯區(qū)域1、感應(yīng)電壓區(qū)域2、通電流區(qū)域3以及基板8組成，所述基板8由覆銅鍍金區(qū)5、覆銅涂絕緣層區(qū)6以及預(yù)留空白區(qū)7組成；同時(shí)，所述基板8的覆銅鍍金區(qū)5一側(cè)具有感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3并且該感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3之間設(shè)置鋸齒狀分隔帶4；

相應(yīng)地，所述預(yù)留空白區(qū)7的感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3相接處具有鋸齒狀分隔帶4；

進(jìn)一步地，所述鋸齒狀分隔帶4與感應(yīng)電壓區(qū)域2組合形成相比原電壓區(qū)域更寬廣的接觸區(qū)，同等條件下，增加了電芯極耳在PCB板電壓區(qū)域的接觸面積，確保電芯極耳與PCB板上的電壓區(qū)充分接觸；

進(jìn)一步地，所述鋸齒狀分隔帶4在覆銅鍍金區(qū)5表面形成一段凸起并且該凸起的高度相等，提高了電芯極耳與PCB板貼合時(shí)的可靠性。

此外，所述感應(yīng)電壓區(qū)域2由感應(yīng)電壓負(fù)極區(qū)域21與感應(yīng)電壓正極區(qū)域組成，所述通電流區(qū)域3由通電流負(fù)極區(qū)域31與通電流正極區(qū)域組成，感應(yīng)電壓區(qū)域或通電流區(qū)域的正負(fù)極區(qū)分別設(shè)置于預(yù)留空白區(qū)7的兩側(cè)，當(dāng)PCB板工作時(shí)，電芯2化成時(shí)接通供電電源與化成電芯2的橋梁，相當(dāng)于導(dǎo)線的作用。

實(shí)施例2

如圖1-3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)，由電芯區(qū)域1、感應(yīng)電壓區(qū)域2、通電流區(qū)域3以及基板8組成，所述基板8具有由覆銅鍍金區(qū)與覆銅涂絕緣層區(qū)組成的覆銅區(qū)，該覆銅區(qū)一側(cè)具有預(yù)留空白區(qū)7；同時(shí)，所述基板8具有感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3并且該感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3之間設(shè)置鋸齒狀分隔帶4；

相應(yīng)地，所述預(yù)留空白區(qū)7具有鋸齒狀分隔帶4；

進(jìn)一步地，所述鋸齒狀分隔帶4在覆銅鍍金區(qū)5表面形成一段凸起并且該凸起的高度相等，提高了電芯極耳與PCB板貼合時(shí)的可靠性。

實(shí)施例3

如圖1-3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例所述的充放電PCB電路板結(jié)構(gòu)，包括電芯區(qū)域1、基板8，所述基板8由覆銅區(qū)以及預(yù)留空白區(qū)7組成，所述基板8的覆銅鍍金區(qū)5一側(cè)具有感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3；

相應(yīng)地，所述預(yù)留空白區(qū)7兩側(cè)的感應(yīng)電壓區(qū)域2與通電流區(qū)域3之間設(shè)置鋸齒狀分隔帶4；

進(jìn)一步地，所述鋸齒狀分隔帶4與感應(yīng)電壓區(qū)域2組合形成相比原電壓區(qū)域更寬廣的接觸區(qū)，同等條件下，增加了電芯極耳在PCB板電壓區(qū)域的接觸面積，確保電芯極耳與PCB板上的電壓區(qū)充分接觸。

上述對(duì)實(shí)施例的描述是為了便于該技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解和應(yīng)用本案技術(shù)，熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的人員顯然可輕易對(duì)這些實(shí)例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應(yīng)用到其它實(shí)施例中而不必經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng)。因此，本案不限于以上實(shí)施例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)本案的揭示，對(duì)于本案做出的改進(jìn)和修改，例如，對(duì)于電芯的厚度、型號(hào)、尺寸等，PCB板塊的厚度，正負(fù)極區(qū)域的設(shè)置以及鋸齒狀的尺寸等，若沒有產(chǎn)生超出本案之外的有益效果，則都應(yīng)該在本案的保護(hù)范圍內(nèi)。