本發(fā)明涉及電磁波屏蔽薄膜。

背景技術(shù)：

1、一直以來，對(duì)于以智能手機(jī)、平板電腦終端為代表的便攜式設(shè)備等，為了阻斷自內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波、從外部侵入的電磁波，使用有粘附了電磁波屏蔽薄膜的柔性印刷電路板(fpc)。

2、近年來，便攜式設(shè)備的多功能化推進(jìn)。例如，互聯(lián)網(wǎng)的連接當(dāng)然需要大容量的信號(hào)處理以實(shí)現(xiàn)高精細(xì)、高圖像質(zhì)量、3d化、高速化。因此，為了處理這種大容量的信號(hào)，要求信號(hào)處理也更高速化、信號(hào)線所受到的噪聲的抑制、信號(hào)的傳送特性，兼具比現(xiàn)狀還優(yōu)異的屏蔽特性和傳送特性的、應(yīng)對(duì)高頻的柔性印刷電路板的期望變高。

3、電磁波屏蔽薄膜例如具有依次層疊有粘接劑層、作為屏蔽層的金屬薄膜和保護(hù)層的構(gòu)成。通過將該電磁波屏蔽薄膜以重疊在柔性印刷電路板上的狀態(tài)進(jìn)行加熱壓制，從而電磁波屏蔽薄膜通過粘接劑層粘接于印刷電路板，制作屏蔽印刷電路板。之后通過焊料回流在屏蔽印刷電路板上安裝部件。

4、此處，具備電磁波屏蔽薄膜的屏蔽印刷電路板在加熱壓制工序、焊料回流工序中被加熱時(shí)，由電磁波屏蔽薄膜的粘接劑層、印刷電路板的保護(hù)薄膜等產(chǎn)生氣體。另外，印刷電路板的基礎(chǔ)薄膜由聚酰亞胺等吸濕性高的樹脂形成的情況下，由于加熱而有時(shí)由基礎(chǔ)薄膜產(chǎn)生水蒸氣。由粘接劑層、保護(hù)薄膜、或者基礎(chǔ)薄膜產(chǎn)生的這些揮發(fā)成分(氣體)無法通過金屬薄膜，因此，會(huì)積存在金屬薄膜與粘接劑層之間。因此，焊料回流工序中如果進(jìn)行急劇的加熱，則由于積存在金屬薄膜與粘接劑層之間的氣體而金屬薄膜與粘接劑層的層間密合有時(shí)會(huì)被破壞。

5、作為防止所產(chǎn)生的水蒸氣等氣體所導(dǎo)致的膨脹的方法，有在金屬薄膜中設(shè)置開口部的方法。然而，如果在金屬薄膜中設(shè)置開口部，則超過1ghz那樣的高頻段的電磁波變得容易從金屬薄膜的開口部透過，電磁波屏蔽薄膜的屏蔽性降低。

6、作為用于解決這種問題的方案，專利文獻(xiàn)1中公開了，在電磁波屏蔽薄膜的金屬薄膜中設(shè)置開口部，進(jìn)一步由金屬薄膜覆蓋開口部的方法。

7、即，專利文獻(xiàn)1中公開了一種電磁波屏蔽薄膜，其具有電磁波屏蔽層和導(dǎo)電性粘接劑層，上述電磁波屏蔽層具備：具有開口部的第1屏蔽層(金屬層)、和以覆蓋上述第1屏蔽層的上述開口部的方式形成的第2屏蔽層(金屬層)。

8、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

9、專利文獻(xiàn)

10、專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開2020/196169號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、專利文獻(xiàn)1中記載的電磁波屏蔽薄膜中，第2屏蔽層(金屬層)薄，不能說對(duì)高頻段的電磁波的屏蔽性充分高，存在改良的余地。

3、另外，為了改善對(duì)超過1ghz的高頻段的電磁波的屏蔽性，還考慮了使第2屏蔽層變厚的方法，但該情況下，變得不易解決揮發(fā)成分積存的問題，變得不易解決金屬薄膜與粘接劑層的層間密合被破壞的問題。

4、本發(fā)明是為了解決上述問題而做出的發(fā)明，本發(fā)明的目的在于，提供：揮發(fā)成分不易積存在金屬層與導(dǎo)電性粘接劑層之間、且對(duì)高頻段的電磁波的屏蔽性充分高的電磁波屏蔽薄膜。

5、用于解決問題的方案

6、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的特征在于，依次層疊有保護(hù)層、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層、金屬層和導(dǎo)電性粘接劑層，上述金屬層具有開口部。

7、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，在金屬層形成開口部。

8、因此，在使用本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜而制造印刷電路板時(shí)，即使產(chǎn)生揮發(fā)成分，揮發(fā)成分也可以從金屬層的開口部脫離。

9、因此，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，可以防止揮發(fā)成分積存在金屬層與導(dǎo)電性粘接劑層之間。其結(jié)果，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，可以防止揮發(fā)成分成為原因的金屬層與導(dǎo)電性粘接劑層之間的層間密合的破壞。

10、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，在保護(hù)層與金屬層之間配置有各向同性導(dǎo)電性粘接劑層。

11、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的一部分填埋形成于金屬層的開口部。各向同性導(dǎo)電性粘接劑層具有各向同性導(dǎo)電性，因此，作為電磁波屏蔽層發(fā)揮功能。

12、因此，能夠通過各向同性導(dǎo)電性粘接劑層屏蔽想要透過形成于金屬層的開口部的高頻段的電磁波。

13、其結(jié)果，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜的對(duì)高頻段的電磁波的屏蔽性充分變高。

14、另外，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層中，通常包含體現(xiàn)粘接性的粘接性樹脂組合物等，如上述，從金屬層的開口部脫離的揮發(fā)成分能夠通過各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的粘接性樹脂組合物等。其結(jié)果，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，防止揮發(fā)成分成為原因的金屬層與導(dǎo)電性粘接劑層之間的層間密合的破壞，且對(duì)高頻段的電磁波的屏蔽性充分變高。

15、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選上述各向同性導(dǎo)電性粘接劑層包含導(dǎo)電性填料和粘接性樹脂組合物，上述各向同性導(dǎo)電性粘接劑層中的上述導(dǎo)電性填料的重量比例大于50重量％且小于90重量％。

16、導(dǎo)電性填料的重量比例如果為該范圍，則各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的屏蔽性充分變高，柔軟性也成為適當(dāng)?shù)姆秶?/p>

17、導(dǎo)電性填料的重量比例如果為50重量％以下，則導(dǎo)電性變低，屏蔽性變得不易充分改善。

18、導(dǎo)電性填料的重量比例如果為90重量％以上，則各向同性導(dǎo)電性粘接劑層變硬，柔軟性變得不充分。另外，粘接性降低，金屬層變得容易剝離。

19、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選上述導(dǎo)電性填料為片狀導(dǎo)電性填料。

20、導(dǎo)電性填料如果為片狀導(dǎo)電性填料，則在使電磁波屏蔽薄膜彎曲時(shí)，導(dǎo)電性填料也彎曲，變得容易維持導(dǎo)電性填料彼此的接觸。其結(jié)果，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的導(dǎo)電性變得不易降低。

21、因此，在使電磁波屏蔽薄膜彎曲時(shí)，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的屏蔽性變得不易降低。

22、本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選上述各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度大于3μm且小于60μm。

23、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度如果為3μm以下，則相對(duì)于各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層中的導(dǎo)電性填料的粒徑變大，在制作時(shí)，導(dǎo)電性填料變得容易從各向同性導(dǎo)電性粘接劑層突出，電磁波屏蔽薄膜的制作容易變困難。

24、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度如果為60μm以上則過厚，因此，在制造電磁波屏蔽薄膜時(shí)，變得不易形成各向同性導(dǎo)電性粘接劑層。

25、另外，電磁波屏蔽薄膜整體變厚，需要大的空間以配置電磁波屏蔽薄膜。

26、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜的特征在于，依次層疊有保護(hù)層、金屬層、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層和各向異性導(dǎo)電性粘接劑層，上述金屬層具有開口部。

27、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，金屬層具有開口部。

28、因此，在使用本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜而制造印刷電路板時(shí)，即使產(chǎn)生揮發(fā)成分，揮發(fā)成分也可以從金屬層的開口部脫離。

29、因此，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，可以防止揮發(fā)成分積存在金屬層與各向同性導(dǎo)電性粘接劑層之間。其結(jié)果，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜中，可以防止揮發(fā)成分成為原因的金屬層與各向同性導(dǎo)電性粘接劑層之間的層間密合的破壞。

30、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，在金屬層與各向異性導(dǎo)電性粘接劑層之間配置有各向同性導(dǎo)電性粘接劑層。

31、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的一部分填埋形成于金屬層的開口部。各向同性導(dǎo)電性粘接劑層具有各向同性導(dǎo)電性，因此，作為電磁波屏蔽層發(fā)揮功能。

32、因此，可以通過各向同性導(dǎo)電性粘接劑層屏蔽想要透過形成于金屬層的開口部的高頻段的電磁波。

33、其結(jié)果，本發(fā)明的電磁波屏蔽薄膜對(duì)高頻段的電磁波的屏蔽性充分變高。

34、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選：上述各向同性導(dǎo)電性粘接劑層包含導(dǎo)電性填料和粘接性樹脂組合物，上述各向同性導(dǎo)電性粘接劑層中的上述導(dǎo)電性填料的重量比例大于50重量％且小于90重量％。

35、導(dǎo)電性填料的重量比例如果為該范圍，則各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的屏蔽性充分變高、柔軟性也成為適當(dāng)?shù)姆秶?/p>

36、導(dǎo)電性填料的重量比例如果為50重量％以下，則導(dǎo)電性變低，屏蔽性變得不易充分改善。

37、導(dǎo)電性填料的重量比例如果為90重量％以上，則各向同性導(dǎo)電性粘接劑層變硬，柔軟性變得不充分。另外，粘接性降低，金屬層變得容易剝離。

38、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選上述導(dǎo)電性填料為片狀導(dǎo)電性填料。

39、導(dǎo)電性填料如果為片狀導(dǎo)電性填料，則在使電磁波屏蔽薄膜彎曲時(shí)，導(dǎo)電性填料也彎曲，變得容易維持導(dǎo)電性填料彼此的接觸。其結(jié)果，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的導(dǎo)電性變得不易降低。

40、因此，在使電磁波屏蔽薄膜彎曲時(shí)，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的屏蔽性變得不易降低。

41、本發(fā)明的另一方式的電磁波屏蔽薄膜中，優(yōu)選上述各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度大于3μm且小于60μm。

42、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度如果為3μm以下，則相對(duì)于各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度，各向同性導(dǎo)電性粘接劑層中的導(dǎo)電性填料的粒徑變大，在制作時(shí)，導(dǎo)電性填料變得容易從各向同性導(dǎo)電性粘接劑層突出，電磁波屏蔽薄膜的制作容易變困難。

43、各向同性導(dǎo)電性粘接劑層的厚度如果為60μm以上則過厚，因此，在制造電磁波屏蔽薄膜時(shí)，變得不易形成各向同性導(dǎo)電性粘接劑層。

44、另外，電磁波屏蔽薄膜整體變厚，需要大的空間以配置電磁波屏蔽薄膜。

45、發(fā)明的效果

46、根據(jù)本發(fā)明，可以提供揮發(fā)成分不易積存在金屬層與導(dǎo)電性粘接劑層之間、且對(duì)高頻段的電磁波的屏蔽性充分高的電磁波屏蔽薄膜。