軟性電路板及具有該軟性電路板的led軟燈帶的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板，特別是涉及一種軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一第四代照明光源，具有顯著的節(jié)能和壽命優(yōu)勢。隨著社會(huì)的發(fā)展，日常生活中的照明能耗問題日益突出，因此，具有顯著節(jié)能優(yōu)勢的LED燈具越來越受人們的青睞。
[0003]LED軟燈帶用軟性電路板，因?yàn)镕PC材質(zhì)柔軟，可以任意彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮而不會(huì)折斷。適合于不規(guī)則的地方和空間狹小的地方使用，也因其可以任意的彎曲和卷繞，適合于在廣告裝飾中任意組合各種圖案。因此，LED軟性電路板在情景照明和情調(diào)照明中應(yīng)用越來越廣泛。
[0004]現(xiàn)有的軟性電路板的導(dǎo)線層之間的導(dǎo)線為并置的扁平導(dǎo)線，兩邊的主導(dǎo)線和中間導(dǎo)線直接的間隙一般為0.6_，在并置導(dǎo)線布線中由于扁平導(dǎo)線的微小移位，就很容易造成兩根主導(dǎo)線與中間導(dǎo)線的直接接觸短路而報(bào)廢；同時(shí)，兩邊的主導(dǎo)線和中間導(dǎo)線沒有進(jìn)行絕緣分隔，在軟燈帶使用過程中，尤其是高壓軟燈帶，散熱不良導(dǎo)致熱擊穿造成兩根主導(dǎo)線與中間導(dǎo)線的直接接觸短路而報(bào)廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶，其能避免主導(dǎo)線與中間導(dǎo)線因?yàn)閷?dǎo)線布線中的微小移位或熱擊穿造成短路。
[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提供的一種軟性電路板，包括:
[0007]導(dǎo)線層，所述導(dǎo)線層包括并排布置的第一主導(dǎo)線、第二主導(dǎo)線和位于所述第一主導(dǎo)線與所述第二主導(dǎo)線之間的封裝導(dǎo)線，所述封裝導(dǎo)線上設(shè)置有用于封裝元件的斷口 ；
[0008]絕緣層，所述絕緣層設(shè)置于所述導(dǎo)線層一側(cè)的表面上；
[0009]阻焊層，所述阻焊層設(shè)置于所述導(dǎo)線層另一側(cè)的表面上，且在所述阻焊層上設(shè)置有與所述斷口相對(duì)應(yīng)的窗口 ；還包括:
[0010]絕緣分隔層，所述絕緣分隔層設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第一主導(dǎo)線和所述第二主導(dǎo)線之間，用于對(duì)所述封裝導(dǎo)線和所述第一主導(dǎo)線、所述第二主導(dǎo)線進(jìn)行絕緣。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣分隔層包括:
[0012]第一分隔部，所述第一分隔部設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第一主導(dǎo)線之間；
[0013]第二分隔部，所述第二分隔部設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線與所述第二主導(dǎo)線之間以及
[0014]連接部，所述連接部連接在所述第一分隔部與所述第二分隔部之間。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣分隔層還包括:
[0016]連接部，所述連接部設(shè)置于所述導(dǎo)線層與所述絕緣層之間，且所述連接部的兩端分別與所述第一分隔部和所述第二分隔部靠近所述絕緣層側(cè)的一端連接，所述連接部、所述第一分隔部和所述第二分隔部之間形成凹槽，所述封裝導(dǎo)線容置于所述凹槽內(nèi)。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述絕緣分隔層還包括:
[0018]第一翼部，所述第一翼部自所述第一分隔部靠近所述阻焊層側(cè)的一端向所述凹槽外延伸，且覆蓋所述第一主導(dǎo)線；
[0019]第二翼部，所述第二翼部自所述第二分隔部靠近所述阻焊層側(cè)的一端向所述凹槽外延伸，且覆蓋所述第二主導(dǎo)線。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻焊層僅覆蓋所述封裝導(dǎo)線的表面。
[0021]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述阻焊層覆蓋所述封裝導(dǎo)線、所述第一翼部和所述第二翼部的表面。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝導(dǎo)線為兩根以上，兩根以上的所述封裝導(dǎo)線相互并聯(lián)或串聯(lián)。
[0023]在其中一個(gè)實(shí)施例中，各所述封裝導(dǎo)線之間相互絕緣分隔。
[0024]在其中一個(gè)實(shí)施例中，各所述封裝導(dǎo)線上設(shè)置有所述斷口 ；或者相鄰的兩根所述封裝導(dǎo)線之間形成所述斷口。
[0025]本發(fā)明所提供的一種LED軟燈帶，包括軟性電路板和多個(gè)LED燈珠，所述軟性電路板為上述的軟性電路板，多個(gè)所述LED燈珠封裝在所述斷口處。
[0026]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的軟性電路板及具有該軟性電路板的LED軟燈帶，通過絕緣分隔層將導(dǎo)線層的兩邊的主導(dǎo)線與中間的封裝導(dǎo)線進(jìn)行絕緣處理，使得主導(dǎo)線與封裝導(dǎo)線不會(huì)因?yàn)閷?dǎo)線布線中的微小移位或熱擊穿造成短路，因此性能良好，電路可靠性高，壽命長。
[0027]本發(fā)明附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說明書【具體實(shí)施方式】部分進(jìn)行說明。
【附圖說明】
[0028]圖1為發(fā)明實(shí)施例一中的軟性電路板的導(dǎo)線層和絕緣分隔層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為圖1中I處的局部放大示意圖；
[0030]圖3為發(fā)明實(shí)施例一中的軟性電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4為發(fā)明實(shí)施例二中的軟性電路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]以上各圖，1、絕緣分隔層；11、連接部；12、第一分隔部；13、第二分隔部；14、第一翼部；15、第二翼部；16、凹槽；2、絕緣層；3、導(dǎo)線層；31、第一主導(dǎo)線；32、封裝導(dǎo)線；321、斷口 ；33、第二主導(dǎo)線；4、阻焊層；5、元件封裝層。
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0034]如圖1?3所示，本發(fā)明實(shí)施例一中的軟性電路板包括導(dǎo)線層3、絕緣層2、阻焊層4和絕緣分隔層1，其中，導(dǎo)線層3包括并排布置的第一主導(dǎo)線31、第二主導(dǎo)線33和位于所述第一主導(dǎo)線31與所述第二主導(dǎo)線33之間的封裝導(dǎo)線32，所述封裝導(dǎo)線32上根據(jù)電路需要設(shè)置有用于封裝元件的斷口 321，在所述斷口 321的位置上，把所需要電路連接的LED燈珠和/或電阻等封裝元件進(jìn)行電流連接而形成電路線路。
[0035]所述絕緣分隔層I設(shè)置于所述封裝導(dǎo)線32與所述第一主導(dǎo)線31和所述第二主導(dǎo)線33之間，用于對(duì)所述封裝導(dǎo)線32和所述第一主導(dǎo)線31、所述第二主導(dǎo)線33進(jìn)行絕緣。這樣，在導(dǎo)線層3的并置布線過程中，就不會(huì)因?yàn)閷?dǎo)線的微小移位而造成第一主導(dǎo)線31、第二主導(dǎo)線33與封裝導(dǎo)線32的直接接觸而短路報(bào)廢；也可以防止由于使用過程中，散熱不良的熱擊穿等原因造成第一主導(dǎo)線31、第二主導(dǎo)線33與封裝導(dǎo)線32短路而導(dǎo)致軟性電路板報(bào)廢。
[0036]所述絕緣分隔層I包括第一分隔部12、第二分隔部13和連接部11，所述第一分隔部12設(shè)