電子設(shè)備及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種電子設(shè)備及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]4G時代的到來，對手機、PAD等具有通信功能的電子設(shè)備的天線設(shè)計帶來了更高的要求，例如，中移動要求4G手機支持五模十頻，電子設(shè)備中的設(shè)置的天線大大增多，而目前為使電子設(shè)備更加美觀、堅固，電子設(shè)備普遍采用全金屬外殼，由于金屬對無線信號的屏蔽作用，如何使天線支持多個頻段，相關(guān)技術(shù)尚無有效解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備及其制造方法，能夠解決相關(guān)技術(shù)中采用全金屬外外殼時難以覆蓋多個頻段的問題。
[0004]本發(fā)明實施例的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明實施例提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備設(shè)置有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體形成所述電子設(shè)備的容置空間，所述第一殼體包括第一部分和第二部分；
[0006]所述第一部分與所述第二部分均包括金屬組分，且所述第一部分與所述第二部分之間還設(shè)置有絕緣材料，以使所述第一部分與所述第二部分處于電隔離狀態(tài)；
[0007]所述第二部分的第一端設(shè)置有第一接地點，所述第二部分的第二端設(shè)置有第二接地點，所述第一接地點和所述第二接地點之間還設(shè)置有第一饋電點；
[0008]所述第二部分支持接收和/或發(fā)射第一頻段、第二頻段兩個頻段的無線信號，所述第一頻段與所述第二頻段不同。
[0009]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備的第一空間內(nèi)設(shè)置有第一輻射體，所述第一輻射體通過所述第一饋電點與所述第二部分連接；其中，
[0010]所述第一空間為所述電子設(shè)備的容置空間中與所述第一部分對應(yīng)的空間，
[0011]所述第一輻射體用于增強所述第二部分接收和/或發(fā)射無線信號的性能。
[0012]優(yōu)選地，所述第一輻射體中設(shè)置有第二饋電點；其中，
[0013]所述第二饋電點與所述第一饋電點連接，以使所述第一輻射體與所述第二部分連接。
[0014]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備的第一空間內(nèi)設(shè)置有第二輻射體，所述第一空間為所述電子設(shè)備的容置空間中與所述第一部分對應(yīng)的空間；其中，
[0015]所述第二輻射體上設(shè)置有第三饋電點，以使所述第二輻射體支持接收和/或發(fā)射第三頻段的無線信號。
[0016]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還設(shè)置有開關(guān)單元和射頻單元，所述開關(guān)單元與所述射頻單元連接；
[0017]所述開關(guān)單元設(shè)置于所述第一饋電點與所述第三饋電點之間，用于連通所述射頻單元與所述第一饋電點，或連通所述射頻單元與所述第三饋電點。
[0018]優(yōu)選地，所述第一殼體的第二部分設(shè)置于所述電子設(shè)備上遠離所述電子設(shè)備聽筒部的一端。
[0019]本發(fā)明實施例還提供一種電子設(shè)備制造方法，所述方法包括:
[0020]設(shè)置第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體形成電子設(shè)備的容置空間，所述第一殼體包括第一部分和第二部分，所述第一部分與所述第二部分均包括金屬組分；
[0021]在所述第一部分與所述第二部分之間設(shè)置絕緣材料，以使所述第一部分與所述第二部分處于電隔離狀態(tài)；
[0022]在所述第二部分的第一端設(shè)置第一接地點，在所述第二部分的第二端設(shè)置第二接地點；
[0023]在所述第一接地點和所述第二接地點之間設(shè)置第一饋電點；以使所述第二部分支持接收和/或發(fā)射第一頻段、第二頻段兩個頻段的無線信號，所述第一頻段與所述第二頻段不同。
[0024]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0025]在所述電子設(shè)備的第一空間內(nèi)設(shè)置第一輻射體，以使所述第一輻射體通過所述第一饋電點與所述第二部分連接；其中，
[0026]所述第一空間為所述電子設(shè)備的容置空間中與所述第一部分對應(yīng)的空間，所述第一輻射體用于增強所述第二部分接收和/或發(fā)射無線信號的性能。
[0027]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0028]在所述第一輻射體中設(shè)置第二饋電點；
[0029]連接所述第二饋電點與所述第一饋電點，以使所述第一輻射體與所述第二部分連接。
[0030]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0031]在所述電子設(shè)備的第一空間內(nèi)設(shè)置第二輻射體，所述第一空間為所述電子設(shè)備的容置空間中與所述第一部分對應(yīng)的空間；
[0032]在所述第二輻射體上設(shè)置第三饋電點，以使所述第二輻射體支持接收和/或發(fā)射第三頻段的無線信號。
[0033]優(yōu)選地，所述方法還包括:
[0034]在所述電子設(shè)備中設(shè)置射頻單元；
[0035]在所述第一饋電點與所述第三饋電點之間設(shè)置開關(guān)單元，連接所述射頻單元與所述開關(guān)單元，以使所述開關(guān)單元連通所述射頻單元與所述第一饋電點，或連通所述射頻單元與所述第三饋電點。
[0036]優(yōu)選地，所述設(shè)置第一殼體，包括:
[0037]將所述第一殼體的第二部分設(shè)置于所述電子設(shè)備上遠離所述電子設(shè)備聽筒部的一端。
[0038]本發(fā)明實施例中，通過在第二殼體的第二部分設(shè)置第一饋電點、第二饋電點以及接地點，使第二殼體的第二部分形成有兩個天線單元，其中，所述第二饋電點與所述第一接地點之間的距離與諧振于第二頻段的所需的電長度對應(yīng)，所述第二饋電點與所述第一接地點之間的距離與諧振于第二頻段的所需的電長度對應(yīng)，這就實現(xiàn)了對多個頻段的覆蓋，解決了相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備采用全金屬外外殼時難以覆蓋多個頻段的問題。
【附圖說明】
[0039]圖1為本發(fā)明實施例一中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖2a為本發(fā)明實施例二中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0041]圖2b為本發(fā)明實施例二中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0042]圖3a為本發(fā)明實施例三中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0043]圖3b為本發(fā)明實施例三中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0044]圖4a為本發(fā)明實施例四中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0045]圖4b為本發(fā)明實施例四中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0046]圖5a為本發(fā)明實施例五中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)TJK意圖一；
[0047]圖5b為本發(fā)明實施例五中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0048]圖6a為本發(fā)明實施例六中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0049]圖6b為本發(fā)明實施例六中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；
[0050]圖7為本發(fā)明實施例中電子設(shè)備制造流程圖。
【具體實施方式】
[0051]發(fā)明人在實施本發(fā)明的過程中發(fā)現(xiàn)，為實現(xiàn)4G手機支持五模十頻，需要使電子設(shè)備支持多個頻段，而目前為使電子設(shè)備更加美觀、堅固，電子設(shè)備普遍采用全金屬外殼，由于金屬對無線信號的屏蔽作用，如何實現(xiàn)使天線支持多個頻段，相關(guān)技術(shù)尚無有效解決方案；發(fā)明人還發(fā)現(xiàn)，如果能夠使電子設(shè)備金屬殼體的一部分形成有至少兩個天線單元，則可以實現(xiàn)對多個頻段的覆蓋。
[0052]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細(xì)說明。
[0053]實施例一
[0054]本實施例記載一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備設(shè)置有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體形成所述電子設(shè)備的容置空間，所述第二殼體可為容置電子設(shè)備顯示單元的殼體，所述第一殼體可以為電子設(shè)備的背殼；如圖1所示，所述第一殼體包括第一部分101和第二部分102 ；
[0055]所述第一部分101與所述第二部分102均包括金屬組分(也可以全部采用金屬材料，本實施例中不做限定)，且所述第一部分101與所述第二部分102之間還設(shè)置有絕緣材料103，以使所述第一部分101與所述第二部分102處于電隔離狀態(tài)；
[0056]所述第二部分102的第一端設(shè)置有第一接地點104，所述第二部分102的第二端設(shè)置有第二接地點105，所述第一接地點104和所述第二接地點105之間還設(shè)置有第一饋電點106 ；
[0057]所述第二部分102支持接收和/或發(fā)射第一頻段、第二頻段兩個頻段的無線信號，所述第一頻段與所述第二頻段不同；作為一個示例，所述第一頻段可以為2300Mhz?2700Mhz(相應(yīng)地，所述第一饋電點106與所述第一接地點104之間的距離與諧振于第一頻段的電長度對應(yīng))，所述第二頻段可以為790Mhz?960Mhz (相應(yīng)地，所述第一饋電點106與所述第二接地點105之間的距離與諧振于第二頻段的電長度對應(yīng))也即使第二殼體的第二部分102形成有兩個天線單元，在實現(xiàn)了電子設(shè)備為金屬殼體的同時，還實現(xiàn)了對4G終端要求支持的多個頻段的覆蓋，解決了相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備采用全金屬外外殼時難以覆蓋多個頻段的問題；
[0058]需要指出的是，圖1中示出的第一接地點104的位置、第二接地點105和第一饋電點106的位置僅僅是示意性的，實際應(yīng)用中第一接地點104與第一饋電點106之間的距離、以及第一饋電點106與第二接地點105之間的距離，需要根據(jù)電子設(shè)備所支持的頻段對應(yīng)的電長度確定。
[0059]實施例二
[0060]本實施例記載一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備設(shè)置有第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體形成所述電子設(shè)備的容置空間，所述第一殼體可為容置電子設(shè)備顯示單元的殼體，所述第二殼體可以為電子設(shè)備的背殼；如圖2a所示，所述第一殼體包括第一部分201和第二部分202 ；
[0061]所述第一部分201與所述第二部分202均包括金屬組分(也可以全部采用金屬材料，本實施例中不做限定)，且所述第一部分201與所述第二部分202之間還設(shè)置有絕緣材料203，以使所述第一部分201與所述第二部分202處于電隔離狀態(tài)；
[0062]所述第二部分202的第一端設(shè)置有第一接地點204，所述第二部分202的第二端設(shè)置有第二接地點205，所述第一接地點204和所述第二接地點205之間還設(shè)置有第一饋電點206，結(jié)合圖2a和圖2b，第一饋電點206與第二部分202連接，所述第二部分202支持接收和/或發(fā)射第一頻段、第二頻段兩個頻段的無線信號，所述第一頻段與所述第二頻段不同；
[006