電子裝置、具有電子裝置的驅(qū)動設(shè)備以及電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開內(nèi)容涉及電子裝置、具有電子裝置的驅(qū)動設(shè)備以及電子裝置的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]根據(jù)已知技術(shù)(例如，參見JP2013-232654A)，安裝有電子部件的電路板裝配有散熱器以釋放由電子部件生成的熱，并且導(dǎo)熱材料插入在電子部件和散熱器之間。根據(jù)該技術(shù)，將導(dǎo)熱材料施加于電路板和散熱器中的一個，并且此后將電路板和散熱器裝配在一起，以壓縮導(dǎo)熱材料并且使導(dǎo)熱材料散布(spread)在電路板和散熱器之間。
[0003]然而，根據(jù)JP2013-232654A的技術(shù)，在將電路板和散熱器裝配在一起之后，不可以視覺上識別導(dǎo)熱材料是否覆蓋電子部件。因此，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，在將電路板和散熱器裝配在一起之前，施加足夠量的導(dǎo)熱材料以覆蓋整個主體電子部件。從而，不必在裝配之后相對于主體電子部件擴(kuò)大導(dǎo)熱材料的接合區(qū)域(bonding range)。因此，可能會過度增加要使用的導(dǎo)熱材料的量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上面的缺點(diǎn)提出了本公開內(nèi)容。因此，本公開內(nèi)容的一個目的是:提供具有可靠地覆蓋有導(dǎo)熱材料的電子部件的電子裝置，同時減少要使用的導(dǎo)熱材料的量。本公開內(nèi)容的另一個目的是:提供具有這樣的電子裝置的驅(qū)動設(shè)備。本公開內(nèi)容的又一個目的是:提供這樣的電子裝置的制造方法。
[0005]根據(jù)本公開內(nèi)容，提供了一種電子裝置，該電子裝置包括電路板、散熱器和導(dǎo)熱材料。電路板具有至少一個電子部件，其安裝至第一主表面，該第一主表面是電路板的兩個主表面中的一個。散熱器具有相對表面，該相對表面與電路板的第一主表面相對。散熱器被設(shè)置成具有置于相對表面和至少一個電子部件之間的間隙。導(dǎo)熱材料填充在電路板和散熱器之間，以覆蓋至少一個電子部件。導(dǎo)熱材料將由至少一個電子部件產(chǎn)生的熱引導(dǎo)至散熱器。電路板和散熱器中的一個具有導(dǎo)熱材料檢查部。導(dǎo)熱材料檢查部的至少一部分形成在與導(dǎo)熱材料接合的接合區(qū)域中。當(dāng)從以下側(cè)中的一個觀察電路板時，導(dǎo)熱材料檢查部使得通過該導(dǎo)熱材料檢查部能夠視覺上識別導(dǎo)熱材料:電路板的設(shè)置第二主表面的一側(cè)，該第二主表面是電路板的兩個相對的主表面中的另一個；以及散熱器的設(shè)置散熱器的后表面的一側(cè)，散熱器的后表面與相對表面相對。
[0006]根據(jù)本公開內(nèi)容，還提供一種用于驅(qū)動負(fù)載以使負(fù)載旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動設(shè)備。該驅(qū)動設(shè)備包括上面討論的電子裝置以及電動發(fā)電機(jī)，該電動發(fā)電機(jī)的通電由電子裝置控制。
[0007]根據(jù)本公開內(nèi)容，還提供上面討論的電子裝置的制造方法。所述制造方法包括:施加步驟，其以如下方式將導(dǎo)熱材料施加于安裝至電路板的至少一個電子部件和散熱器的相對表面中的一個，該方式使得被施加于至少一個電子部件和散熱器的相對表面中的一個的導(dǎo)熱材料的厚度大于間隙的大?。浑娐钒逶O(shè)置步驟，其相對于散熱器設(shè)置電路板，使得導(dǎo)熱材料被壓縮并且散布在至少一個電子部件和散熱器的相對表面之間；以及檢查步驟，其在電路板設(shè)置步驟之后，當(dāng)從以下側(cè)中的一個觀察電路板時，檢查導(dǎo)熱材料通過導(dǎo)熱材料檢查部是否可見:電路板的設(shè)置第二主表面的一側(cè)；以及散熱器的設(shè)置散熱器的后表面的一側(cè)。
【附圖說明】
[0008]本文中描述的附圖僅出于說明目的而并不意在以任何方式限制本公開內(nèi)容的范圍。
[0009]圖1是根據(jù)本公開內(nèi)容的第一實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0010]圖2是示出了圖1中所示的電子裝置的電路板的第一主表面的平面圖；
[0011]圖3是示出了圖1中所示的電子裝置中的熱凝膠的變化方式的剖視圖；
[0012]圖4是示出了在制造根據(jù)第一實(shí)施方式的電子裝置時電路板設(shè)置步驟之前的狀態(tài)的剖視圖；
[0013]圖5是示出了在根據(jù)第一實(shí)施方式的檢查步驟中被確定為不合格產(chǎn)品的電子裝置的剖視圖；
[0014]圖6是示出了第一實(shí)施方式的電子裝置的變化方式的部分剖視圖；
[0015]圖7是根據(jù)本公開內(nèi)容的第二實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0016]圖8是示出了圖7中所示的電子裝置的電路板的第一主表面的平面圖；
[0017]圖9是根據(jù)本公開內(nèi)容的第三實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0018]圖10是示出了圖9中所示的電子裝置的電路板的第一主表面的平面圖；
[0019]圖11是根據(jù)本公開內(nèi)容的第四實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0020]圖12是示出了圖11中所示的電子裝置的電路板的第一主表面的平面圖；
[0021]圖13A是示出了在根據(jù)本公開內(nèi)容的第五實(shí)施方式的電路板固定步驟之前電子裝置的狀態(tài)的剖視圖；
[0022]圖13B是示出了在根據(jù)第五實(shí)施方式的電路板固定步驟之后電子裝置的狀態(tài)的剖視圖；
[0023]圖14是示出了圖13中所示的電子裝置的電路板的第一主表面的平面圖；
[0024]圖15是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的第六實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0025]圖16是示出了圖15的電子裝置的散熱器的相對表面的平面圖；
[0026]圖17是根據(jù)本公開內(nèi)容的第七實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0027]圖18是示出了圖17中所示的電子裝置的電路板的第一主表面的平面圖；
[0028]圖19是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的第八實(shí)施方式的電子裝置的剖視圖；
[0029]圖20是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的第九實(shí)施方式的驅(qū)動設(shè)備的剖視圖；
[0030]圖21是示出了根據(jù)本公開內(nèi)容的第十實(shí)施方式的驅(qū)動設(shè)備的剖視圖；以及
[0031]圖22是示出了第十實(shí)施方式的驅(qū)動設(shè)備的變化方式的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0032]將參照附圖描述本公開內(nèi)容的各種實(shí)施方式。在下面的實(shí)施方式中，相似的部件將由相同的參考標(biāo)號來標(biāo)示，并且為了簡便起見，將不進(jìn)行重復(fù)描述。
[0033](第一實(shí)施方式)
[0034]將參照圖1和圖2描述根據(jù)本公開內(nèi)容的第一實(shí)施方式的電子裝置1。如圖1所示，電子裝置1包括多個電子部件3、電路板5、散熱器7和熱凝膠(也稱為熱傳導(dǎo)凝膠)9。
[0035]電子部件3是發(fā)熱部件(例如，M0SFET)，當(dāng)電子部件3通電時生成熱。
[0036]電路板5是例如印刷電路板。電路板5包括兩個相對的主表面，這兩個相對的主表面沿與電路板5的平面垂直的方向彼此相對。在下文中將相對的主表面中的與散熱器7相對的主表面稱為第一主表面51，并且在下文中將主表面中的另一個主表面稱為第二主表面52。電子部件3被安裝至第一主表面51。
[0037]散熱器7由金屬(如具有高導(dǎo)熱率的鋁)制成。散熱器7被設(shè)置成與電路板5的第一主表面51相對。在此，將散熱器7的與電路板5的第一主表面51相對的表面稱為相對表面71。此外，將散熱器7的沿與相對表面71的平面垂直的方向與相對表面71相對的相對表面稱為后表面72。間隙D置于散熱器7的相對表面71和每個電子部件3之間。
[0038]朝向電路板5突出的多個電路板支承部75形成在散熱器7的相對表面71中。電路板支承部75圍繞電子部件3被設(shè)置并且支承電路板5。電路板5用例如螺釘81被固定至電路板支承部75。電路板5的第一主表面51與散熱器7的相對表面71之間的距離由電路板支承部75的突出高度來限定，從相對表面71測量電路板支承部75的突出高度。
[0039]熱凝膠(用作導(dǎo)熱材料)9填充在電路板5的第一主表面51和散熱器7之間并且與電子部件3接觸。熱凝膠9是包括例如硅樹脂作為其主成分的導(dǎo)熱材料。熱凝膠9能夠?qū)⒂呻娮硬考?生成的熱傳導(dǎo)至散熱器7。熱凝膠9電阻大并且基本上絕緣。
[0040]熱凝膠9并不填充電路板5和散熱器7之間的整個空間。相反，熱凝膠9填充在覆蓋電路板5和散熱器7之間的空間中的電子部件3中的至少一個電子部件的預(yù)定范圍中。將電路板5的與熱凝膠9接合的每個區(qū)域稱為接合區(qū)域Al、A2。在圖2中，電路板5的與熱凝膠9接合的接合區(qū)域Al、A2由點(diǎn)劃線表示。
[0041]如圖2所示，在電路板5的接合區(qū)域A1中設(shè)置一個電子部件(單個電子部件)3，并且在接合區(qū)域A2中設(shè)置多個(在該實(shí)施方式中，6個)電子部件3，S卩，一組電子部件3。優(yōu)選的是，接合區(qū)域A2中的電子部件3在某種程度上保持彼此靠近。
[0042]通孔(用作導(dǎo)熱材料檢查部)55形成在電路板5的接合區(qū)域Al、A2中。具體地，多個通孔55形成在接合區(qū)域A1中以圍繞一個電子部件3，并且多個通孔55形成在接合區(qū)域A2中以圍繞該組電子部件3。
[0043]在圖2中，適合作為電路板5中的相應(yīng)的一個(或更多個)通孔55的形成區(qū)域的每個通孔形成區(qū)域A11、A21由點(diǎn)-點(diǎn)虛線來表示。通孔形成區(qū)域All被設(shè)置成從接合區(qū)域A1的外圍邊緣部分處的四側(cè)圍繞一個電子部件3。通孔形成區(qū)域A21被設(shè)置成從接合區(qū)域A2的外圍邊緣部分處的四條邊圍繞該組電子部件3。優(yōu)選的是，至少一個通孔55形成在每個通孔形成區(qū)域All、A21中。每個通孔55形成在與本實(shí)施方式的通孔形成區(qū)域All、A21中相應(yīng)的一個的相應(yīng)的電子部件3的端面(或端面的相應(yīng)側(cè)邊緣)相對應(yīng)的相應(yīng)位置處。
[0044]如圖1所示，熱凝膠9覆蓋電路板5的第一主表面51側(cè)上的通孔55，并且熱凝膠9通過通孔55暴露于電路板5的第二主表面52側(cè)。換言之，當(dāng)從第二主表面52側(cè)觀察電路板5時，通過通孔55能夠視覺上識別熱凝膠9。換言之，當(dāng)從第二主表面52側(cè)觀察電路板5時，通過通孔55能夠視覺上識別熱凝膠9。
[0045]在此，通過通孔55視覺上識別熱凝膠9不限于圖1中所示的一個示例。例如，熱凝膠9可以不僅填充在電路板5和散熱器7之間，而且可以填充在通孔55中，或者可替代地，熱凝膠9可以通過通孔55延伸并且可以從電路板5的第二主表面52突出(例如，參