一種印制電路板的加工方法及印制電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板的加工方法及印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備中信號(hào)處理與傳輸?shù)母哳l化和數(shù)字高速化的發(fā)展，信號(hào)傳輸過(guò)程不僅與介質(zhì)層的介電常數(shù)大小和厚薄尺寸有關(guān)，而且與特性阻抗有著密切的關(guān)系。
[0003]當(dāng)信號(hào)頻率和載波頻率升高到超過(guò)15至20千兆比特每秒并向著20至50GHZ增加時(shí)，為了改善微波傳輸帶和帶狀線結(jié)構(gòu)周圍的介質(zhì)傳輸環(huán)境和其相對(duì)應(yīng)的特性阻抗，提出了埋入波導(dǎo)、空腔等PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)技術(shù)來(lái)減小傳輸損耗，以保證信號(hào)傳輸環(huán)境最大程度上的接近真空來(lái)提高信號(hào)傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量。
[0004]但是波導(dǎo)、空腔等PCB技術(shù)加工難度大，層壓凹陷、分層爆板等缺陷導(dǎo)致板件無(wú)法順利加工出來(lái)，達(dá)不到設(shè)計(jì)的初衷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板的加工方法及印制電路板，用于提高信號(hào)傳輸質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例的第一方面提供了一種印制電路板的加工方法，包括:
[0007]在多層芯板中的信號(hào)傳輸層所屬的芯板上布置信號(hào)傳輸線；
[0008]在與所述信號(hào)傳輸線相鄰的芯板上開(kāi)設(shè)空槽；
[0009]在所述空槽內(nèi)埋入多孔泡沫，所述多孔泡沫的介電常數(shù)大于I且小于3 ；
[0010]通過(guò)層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進(jìn)行壓合。
[0011]結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述在與所述信號(hào)傳輸線相鄰的芯板上開(kāi)設(shè)空槽之前還包括:
[0012]對(duì)所述多層芯板進(jìn)行內(nèi)層顯像處理；
[0013]對(duì)內(nèi)層顯像處理后的多層芯板進(jìn)行內(nèi)層蝕刻處理。
[0014]結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述在與所述信號(hào)傳輸線相鄰的芯板上開(kāi)設(shè)空槽之后還包括:
[0015]對(duì)開(kāi)設(shè)空槽后的多層芯板進(jìn)行棕化處理；
[0016]對(duì)棕化處理后的多層芯板進(jìn)行疊板處理。
[0017]結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式中，所述通過(guò)層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進(jìn)行壓合之后包括:
[0018]對(duì)壓合后的多層芯板進(jìn)行鉆孔以及去毛邊處理；
[0019]對(duì)鉆孔以及去毛邊處理后的多層芯板進(jìn)行電鍍處理；
[0020]對(duì)電鍍處理后的多層芯板進(jìn)行外圖處理以形成印制電路板。
[0021 ] 結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面、或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式、或第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式、或第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第四種實(shí)現(xiàn)方式中，所述信號(hào)傳輸線包括帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)或微帶線傳輸結(jié)構(gòu)。
[0022]結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第一方面、或第一方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式、或第一方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式、或第一方面的第三種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面的第五種實(shí)現(xiàn)方式中，所述多層芯板包括五層芯板或三層芯板。
[0023]本發(fā)明實(shí)施例的第二方面提供了一種印制電路板，包括:
[0024]多層芯板；
[0025]所述多層芯板中的信號(hào)傳輸層所屬的芯板上設(shè)置有信號(hào)傳輸線；
[0026]所述信號(hào)傳輸線相鄰的芯板上開(kāi)設(shè)有空槽；
[0027]所述空槽內(nèi)埋入有多孔泡沫。
[0028]結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，在本發(fā)明實(shí)施例的第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式中，所述多孔泡沫由聚苯乙烯或超彈氮化硼制成。
[0029]結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例的第二方面的第一種實(shí)現(xiàn)方式，在本發(fā)明實(shí)施例的第二方面的第二種實(shí)現(xiàn)方式中，所述多層芯板的上表面與下表面鍍有銅層，所述銅層之間填充有基材。
[0030]從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):在所述空槽內(nèi)埋入多孔泡沫，并通過(guò)層壓將所述多層芯板與所述多孔泡沫進(jìn)行壓合。從而有效的避免了因空腔造成的層壓凹陷以及分層爆板等影響印制電路板信號(hào)傳輸質(zhì)量的問(wèn)題，并降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0031]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印制電路板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例流程示意圖；
[0032]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印制電路板的加工方法的另一實(shí)施例流程示意圖；
[0033]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的五張芯板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的五張芯板開(kāi)設(shè)空槽后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的五張芯板與多孔泡沫經(jīng)壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)制作的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的三張芯板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖8為本發(fā)明實(shí)施例提供的三張芯板開(kāi)設(shè)空槽后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的三張芯板與多孔泡沫經(jīng)壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0040]圖10為本發(fā)明實(shí)施例提供的由微帶線傳輸結(jié)構(gòu)制作的印制電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0041]為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0042]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例中印制電路板的加工方法的一個(gè)實(shí)施例包括:
[0043]101、在多層芯板中的信號(hào)傳輸層所屬的芯板上布置信號(hào)傳輸線；
[0044]在多層芯板中的信號(hào)傳輸層所屬的芯板上布置信號(hào)傳輸線；該多層芯板可以為三張或五張，具體數(shù)量不作限制；在實(shí)際運(yùn)用中，上述信號(hào)傳輸線的結(jié)構(gòu)可以為帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)或微帶線傳輸結(jié)構(gòu)。
[0045]102、在與上述信號(hào)傳輸線相鄰的芯板上開(kāi)設(shè)空槽；
[0046]在與上述信號(hào)傳輸線相鄰的芯板上開(kāi)設(shè)空槽,使之形成空腔。
[0047]103、在上述空槽內(nèi)埋入多孔泡沫，上述多孔泡沫的介電常數(shù)大于I且小于3 ；
[0048]在上述空槽內(nèi)埋入多孔泡沫，上述多孔泡沫的介電常數(shù)大于I且小于3 ;需要說(shuō)明的是，該多孔泡沫的介電常數(shù)在I至3之間，優(yōu)選為介電常數(shù)與空氣介電常數(shù)相當(dāng)，即接近I的低損耗多孔泡沫，譬如聚苯乙烯、超彈氮化硼等，以形成類似真空腔的傳輸環(huán)境，來(lái)提高信號(hào)傳輸速率和質(zhì)量。
[0049]104、通過(guò)層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進(jìn)行壓合。
[0050]通過(guò)層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進(jìn)行壓合；通過(guò)層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進(jìn)行壓合，以保證芯板內(nèi)層與層之間結(jié)合力變強(qiáng)，確保多層芯板的電氣性能和機(jī)械性能，使層壓的芯板內(nèi)部線路區(qū)域不致缺膠，也避免發(fā)生空洞或氣泡。
[0051]本發(fā)明實(shí)施例中，在上述空槽內(nèi)埋入多孔泡沫，并通過(guò)層壓將上述多層芯板與上述多孔泡沫進(jìn)行壓合。從而有效的避免了因空腔造成的層壓凹陷以及分層爆板等影響印制電路板質(zhì)量的問(wèn)題。
[0052]基于上述實(shí)施例中印制電路板的加工方法，下面的實(shí)施例中將對(duì)該印制電路板的處理方式進(jìn)行具體描述，請(qǐng)參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施例中印制電路板的加工方法的另一實(shí)施例包括:
[0053]201、在多層芯板中的信號(hào)傳輸層所屬的芯板上布置信號(hào)傳輸線；
[0054]在多層芯板中選擇一張介質(zhì)厚度介于3至10密耳的芯板作為信號(hào)傳輸層，并在此芯板上布置信號(hào)傳輸線。
[0055]需要說(shuō)明的是，該多層芯板可以為三張或五張，具體數(shù)量不作限制；在實(shí)際運(yùn)用中，上述信號(hào)傳輸線的結(jié)構(gòu)可以為帶狀線傳輸結(jié)構(gòu)或微帶線傳輸結(jié)構(gòu)，如圖3與圖7分別示出了五張芯板與三張芯板的結(jié)構(gòu)示意圖，其中標(biāo)號(hào)I代表鍍銅，標(biāo)號(hào)2表示PCB基材，后續(xù)同類標(biāo)號(hào)均表不相同含義。
[0056]202、對(duì)上述多層芯板進(jìn)行內(nèi)層顯像處理；
[0057]對(duì)上述多層芯板進(jìn)行內(nèi)層顯像處理，具體處理過(guò)程如下:
[0058]先將開(kāi)料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部分蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線路圖形，從而得到所需的線路圖形。
[0059]203、對(duì)內(nèi)層顯像處理后的多層芯板進(jìn)行內(nèi)層蝕刻處理；
[0060]對(duì)內(nèi)層顯像處理后的多層芯板進(jìn)行內(nèi)層蝕刻處理；對(duì)電路板進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉表面銅層，制作出電路板線路。換句話說(shuō)，就是將表面銅層的非線路圖形區(qū)域的、未被控深銑去除的部分，全部蝕刻去除，形成電路板圖形。在該步驟之后，還需去除抗蝕膜。
[0061]需要說(shuō)明的是，該蝕刻工藝的方式有很多種，比如先配置腐蝕液，腐蝕液的成