電子裝置的改良散熱結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是關于一種電子裝置的改良散熱結構；更詳而言之，是有關電子裝置散熱結構中，絕緣物質的改良。
[0002]S卩，以一種由陶瓷和高分子組成的軟性復合物質制成的薄帶，取代現(xiàn)行大量使用于電子組件中，提供絕緣用途的PET(MYLAr)薄帶，使絕緣物質在保護電子組件避免發(fā)生短路之余，還能突破一般高導熱物質只能在平面上散熱的不足，提供第三維度散熱的導熱效果；更甚者，此一絕緣物質的改良，還可以在兩個以上的高導熱物質單元之間扮演單元間傳導熱能的角色，使高導熱物質能以復數(shù)層的型態(tài)疊合，以倍數(shù)型態(tài)顯著提高散熱面積，達成高效率散熱的效果。
【背景技術】
[0003]生活周遭，舉凡醫(yī)療用的儀器、用以處理工作事務的計算機、生活中用來通訊聯(lián)系的手機、幾乎家家必備的電視等，都屬于電子產(chǎn)品的范疇。
[0004]然而，電子組件在運作時產(chǎn)生的熱能，若無法有效的排出，即有可能會影響到電子產(chǎn)品的運作效能，甚至造成電子產(chǎn)品的損壞，是以，一般而言，電子裝置通常都會設置有散熱結構，避免上述問題的發(fā)生。
[0005]而就電子裝置的散熱結構而言，由于目前電子產(chǎn)品輕薄化的概念大行其道，因此近來常見以平面散熱效果極佳的石墨片作為主要散熱的高導熱物質單元，其散熱的效果和面積成正比，能以大面積的極薄型態(tài)，提供性價比極高的散熱效果。
[0006]然，如石墨類的高導熱物質單元目的既是為了將電子組件運作時產(chǎn)生的熱能排出，則高導熱物質單元和電子裝置之間勢必非常接近；惟，若以石墨為例，石墨不僅具有高導熱度，同時也是一個高導電物質，若和多種電子組件近距離安置或和外界環(huán)境間未設置有絕緣效果的保護裝置，即有可能造成電子組件短路的問題；是以，在電子裝置和外界或高導熱物質間，往往還存在一絕緣的介質，避免造成電子裝置運作上的故障。
[0007]目前，市面上以上述方式由高導熱物質單元為主體的散熱結構，其采取的絕緣介質多為一種由PET材質(MYLAR)制成的薄帶。PET材質(MYLAR)可以做成厚度極薄的薄帶，通過這種薄帶的使用，可在石墨薄片和外界或電子裝置間形成隔離的絕緣效果。
[0008]但，PET材質(MYLAR)雖是一種絕緣、耐電壓的材質，本身卻沒有導熱的效果，因此無法協(xié)助高導熱物質的散熱，而僅能提供絕緣的功能。
【實用新型內(nèi)容】
[0009]由于電子裝置的使用愈發(fā)普及，已經(jīng)充斥在我們的生活周遭，不論工作、生活都與之無法脫離，是以為了便于攜帶使用，電子產(chǎn)品輕薄化已然成為主流，因此近來常見以平面散熱效果極佳的石墨片作為主要散熱的高導熱物質單元。
[0010]常用的散熱結構，會在高導熱物質單元和外界的間，以一公知絕緣介質做出隔離達到絕緣的效果。若以目前實際采用的結構舉例，則現(xiàn)行常見的高導熱物質單元為石墨薄片，而公知絕緣介質為提供絕緣用途的PET(MYLAr)薄帶。
[0011]高導熱物質單元之所以多采用石墨薄片，是由于石墨耐高溫、化學穩(wěn)定強、具有優(yōu)良的導熱性等特性。首先，石墨是最耐高溫的輕質元素之一，在超高溫的條件下不但不會軟化，強度反而還會增高，另外，石墨的膨脹系數(shù)很小，因此在溫度驟變時體積變化不大，具有良好的抗熱震性能。其次，石墨在常溫下，有很好的化學穩(wěn)定性，能耐任何強酸、強堿、有機溶劑的侵蝕，溫度必須達到4000°c石墨才會開始氧化。最后，石墨是一種優(yōu)良的導體，也就是說，石墨具有良好的導電導熱性，惟，石墨的導電性同時也是必須使用公知絕緣介質的主因。
[0012]而目前常見的公知絕緣介質，多采用名為MYLAR的PET材質，其為一種堅韌的聚脂類高分子物，有絕緣、耐電壓的特性。PET材質(MYLAR)的使用型態(tài)多被拉制成極薄的薄帶，用來貼附在高導熱物質單元(石墨薄片)的一側或兩側，使高導熱物質單元(石墨薄片)和電子裝置近距離配置時，具有絕緣的隔離作用。
[0013]又，石墨的導熱效果在方向性上有明顯的落差，其在平面二維上的散熱效能相當突出，在垂直方向的第三維度卻薄弱許多，是以，實用新型者便研發(fā)出一種以陶瓷和高分子結合的軟性材質做為絕緣的介質，因此，便可通過陶瓷的材料特性，達到絕緣并同時具垂直方向的第三維度導熱功能。
[0014]在公知的散熱結構中，高導熱物質單元的一側或兩側，結合有厚度極薄的公知絕緣介質，并通過具有導熱性的黏附介質黏附于電子裝置的一側。
[0015]而公知散熱結構的導熱方向及過程，即是:電子裝置因運作產(chǎn)生熱能，此時，電子裝置散出的熱能方向由電子裝置向具有導熱性的黏附介質移動，再通過該黏附介質將電子裝置散出的熱能傳導至高導熱物質單元，此時，于本案例中的高導熱物質單元(也就是說石墨薄片)，便會通過平面散熱的方式進行二維的擴散，但，由于結合于高導熱物質側面的公知絕緣介質不具有良好的導熱性，是以，電子裝置產(chǎn)生的熱能大部分均依賴石墨薄片在水平方向上的散出，卻無法有向外界散出的良好管道。
[0016]為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種電子裝置的改良散熱結構，是黏附于電子裝置上進行散熱；該散熱結構包含有至少一個散熱結構單元，各該散熱結構單元包含有高導熱物質單元，以及在高導熱物質單元和外界間設置具有絕緣和導熱功能的導熱絕緣介質；該導熱絕緣介質由陶瓷和高分子結合而成。
[0017]進一步地，該高導熱物質單元為石墨。
[0018]進一步地，該高導熱物質單元為金屬。
[0019]進一步地，該散熱結構單元由高導熱物質單元的一側結合導熱絕緣介質而成。
[0020]進一步地，該散熱結構單元由高導熱物質單元的兩側結合導熱絕緣介質而成。
[0021]進一步地，該散熱結構單元由高導熱物質單元的一側結合導熱絕緣介質，另一側結合絕緣介質而成。
[0022]進一步地，該散熱結構由一個散熱結構單元組成。
[0023]進一步地，該散熱結構由兩個以上的散熱結構單元組成。
[0024]進一步地，該散熱結構和電子裝置間設置有黏附介質。
[0025]進一步地，該散熱結構和電子裝置間借散熱結構本身黏性結合。
[0026]本實用新型中，電子裝置散出的熱能方向由電子裝置傳遞至高導熱物質單元后，結合于高導熱物質單元上的導熱絕緣介質便可提供高導熱物質單元一個有效向外界繼續(xù)傳遞熱能的管道。
[0027]另，本實用新型所述的導熱絕緣介質，是以氧化鋁、氮化鋁組成的陶瓷和其他高分子物質結合而成，因此，該導熱絕緣介質不僅具有陶瓷的導熱性和絕緣性可提供垂直方向的散熱，其也具備高分子有黏性的特性。也就是說，此散熱結構不僅可通過具有導熱性的黏附介質，也可通過此導熱絕緣介質的自黏性黏附于電子裝置，且電子裝置產(chǎn)生的熱能在導熱至高導熱物質單元后，熱能不僅可由本案例中的高導熱物質單元(也就是說石墨薄片)以平面散熱的方式進行二維的擴散，同時，還能再通過結合于高導熱物質單元(面向外界的)一側的導熱絕緣介質，將熱能由導熱絕緣介質傳遞的熱能向外界以垂直方向散出。
[0028]又，由于導熱絕緣介質將熱能往向垂直方向散出，是以，本實用新型所述的導熱絕緣介質也可置于高導熱物質單元和高導熱物質單元之間，作為高導熱物質單元間傳遞熱能的介質結合各個高導熱物質單元，使散熱結構可以倍數(shù)型態(tài)顯著提高散熱面積，達成高效率散熱的效果。
[0029]也就是說，電子裝置散出的熱能導熱至高導熱物質單元后，本案例中的高導熱物質單元(石墨薄片)便會通過平面散熱的方式進行石墨傳遞的熱能向水平方向擴散，同時，通過高導熱物質單元面向外界一側的導熱絕緣介質，將熱能由導熱絕緣介質傳遞的熱能向垂直方向傳至下一個高導熱物質單元，使第二片高導熱物質單元(石墨薄片)通過平面散熱的方式進行石墨傳遞的熱能向水平方向擴散，再通過導熱絕緣介質傳遞的熱能向外界以垂直方向散出。
[0030]如此一來，便可使高導熱物質單元相結合并發(fā)揮出多倍的散熱效果。
【附圖說明】
[0031]圖1:公知散熱結構剖面示意圖；
[0032]圖2:公知散熱結構導熱方向示意圖；
[0033]圖3:本實用新型所述第一實施例立體組合示意圖；
[0034]圖4:本實用新型所述第一實施例立體分解示意圖；
[0035]圖5:本實用新型所述第一實施例導熱方向示意圖；
[0036]圖6:本實用新型所述第二實施例組合立體分解示意圖；
[0037]圖7:本實用新型所述第三實施例組合立體分解示意圖；
[0038]圖8:本實用新型所述第四實施例組合立體分解示意圖；
[0039]圖9:本實用新型所述第五實施例組合立體組合示意圖；
[0040]圖10:本實用新型所述第五實施例組合立體分解示意圖；
[0041]圖11:本實用新型所述第五實施例散熱結構導熱方向示意圖；
[0042]圖12:本實用新型所述第六實施例單層導熱電路板結構示意圖；
[0043]圖13:本實用新型所述第七實施例多層導熱電路板結構示意圖。
[0044]圖中，I……散熱結構
[0045]10....散熱結構單元
[0046]11....高導熱物質單元
[0047]12....公知絕緣介質
[0048]13....導熱絕緣介質
[0049]2.....電子裝置
[0050]2’....銅箔(線路)
[0051]3……黏附介質
[0052]He....導熱絕緣介質傳遞的熱能方向
[0053]He....電子裝置散出的熱能方向
[0054]He’.…銅箔(線路)散出的熱能方向
[0055]Hg....石墨傳遞的熱能方向
[0056]Hg’.…高導熱物質單元傳遞的熱能方向
[0057]Ht....黏附介質傳遞的熱能方向。
【具體實施方式】
[0058]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明，以使本領域的技術人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
[0059]有關本實用新型所述電子裝置公知的散熱結構，請同時參閱圖1和圖2，圖1為公知的散熱結構剖面示意圖，圖2為公知散熱結構導熱方向示意圖。
[0060]于圖1中可見常用的散熱結構，散熱結構I和電子裝置2以一黏附介質3結合，而散熱結構I包含有高導熱物