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整流橋器件合封的led驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)及照明系統(tǒng)的制作方法

文檔序號:10285165閱讀:603來源:國知局
整流橋器件合封的led驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)及照明系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及燈具領(lǐng)域,具體涉及一種整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的照明系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED燈具走進千家萬戶,對燈具效率和成本的要求也越來越高。目前市面的LED電源存在零件多、體積大等缺點。圖3為現(xiàn)有的降壓型恒流結(jié)構(gòu)電路的電路圖,所述電路結(jié)構(gòu)包括:主控芯片401、整流橋組402、輸入過流保護電阻403、電流檢測電阻404、負載LED燈組405、負載LED燈組406、負載LED燈組407和負載LED燈組408。整流橋組402的負輸出端與電流檢測電阻404的一端和主控芯片401的基準地相連接,電流檢測電阻404的另一端與主控芯片401的電流檢測端相連接;整流橋組402的正輸出端和輸入過流保護電阻403的一端相連接,輸入過流保護電阻403的另一端和負載LED燈組405正端相連接;負載LED燈組405的負端與主控芯片401的第一段恒流控制端和負載LED燈組406的正端相連接;負載LED燈組406的負端與主控芯片401的第二段恒流控制端和負載LED燈組407的正端相連接;負載LED燈組407的負端與主控芯片401的第三段恒流控制端和負載LED燈組408的正端相連接;負載LED燈組408的負端與主控芯片401的第四段恒流控制端相連接。其中降壓型恒流驅(qū)動主芯片為通用的線性降壓恒流主控芯片,其主要是隨著輸入電壓的變化階段性的控制電流檢測電阻404上的壓降來達到恒流的效果。但是,如果所述主控芯片采用上述封裝結(jié)構(gòu),其還需要外圍整流橋402、輸入過流保護電阻403和電流檢測電阻404的配合才能最終實現(xiàn)其恒流驅(qū)動功能,如此會造成最終的廣品體積$父大、生廣成本尚等冋題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]實用新型目的:本實用新型旨在克服上述缺陷而提出了一種新型的整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)以及相應(yīng)的照明系統(tǒng)。
[0004]技術(shù)方案:一種整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu),包括:主控芯片和整流橋;所述主控芯片包括:基島一,所述基島一上設(shè)有降壓型恒流驅(qū)動主芯片;基島二,所述基島二通過檢流電阻和基島一相連接,檢流電阻一端通過導(dǎo)電膠與基島二相連接接,另一端通過導(dǎo)電膠與所述基島一相連接接;基島三,所述基島三通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片;基島四,所述基島四通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片;基島五,所述基島五通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片;基島六,所述基島六通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片;
[0005]所述整流橋包括:基島七,所述基島七通過導(dǎo)電膠和整流二極管一的N極相連接,基島七通過導(dǎo)電膠和整流二極管二的N極相連接;基島八,所述基島八通過輸入過流保護電阻和基島七相連接;基島九,所述基島九通過導(dǎo)電膠和整流二極管三的N極相連接,所述基島九通過金屬線與整流二極管一的P極相連接;基島十,所述基島十通過大片底層金屬和基島一相連接,所述基島十通過金屬線分別與整流二極管三和整流二極管四的P極相連接;基島十一,所述基島十一通過導(dǎo)電膠和整流二極管四的N極相連接,所述基島十一通過金屬線與整流二極管二的P極相連接。
[000?]進一步地,所述基島三通過連接孔和底部的第三金屬引腳相連接,作為第一段恒流控制腳OUTl,所述基島三通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動主芯片的芯片供電和第一段恒流控制腳;所述基島四通過連接孔和底部的第四金屬引腳相連接,作為第二段恒流控制腳0UT2,所述基島四通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動主芯片的第二段恒流控制腳;所述基島五通過連接孔和底部的第五金屬引腳相連接,作為第三段恒流控制腳0UT3,所述基島五通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動主芯片的第三段恒流控制腳;所述基島六通過連接孔和底部的第六金屬引腳相連接,作為第四段恒流控制腳0UT4,所述基島六通過金屬線連接至所述降壓型恒流驅(qū)動主芯片的第四段恒流控制腳;所述降壓型恒流驅(qū)動主芯片的恒流檢測腳通過金屬線和基島二相連接;所述基島一通過連接孔和大片底層金屬相連接,作為所述主控芯片和整流橋的基準地GND,所述基島一通過金屬線和降壓型恒流驅(qū)動主芯片的接地腳相連接。
[0007]進一步地,所述的基島九通過連接孔和底部的第一金屬引腳相連接,作為交流電壓的第一輸入端口 AC+,通過金屬線連接整流二極管一的P極,通過導(dǎo)電膠連接整流二極管的三的N極;所述的基島七通過導(dǎo)電膠分別連接整流二極管一的N極和整流二極管二的N極;所述的基島八通過連接孔和底部的第二金屬引腳相連接,作為輸入交流電壓整流后的第一輸出端口 VSTR,通過輸入過流保護電阻連接基島七;所述的基島十作為輸入交流電壓整流后的第二輸出端口,通過連接孔和大片底層金屬相連接,作為整流橋的基準地GND,同時基島十通過金屬線連接整流二極管三的P極;所述的基島十一通過連接孔和底部的第七金屬引腳相連接,作為交流電壓第二輸入端AC-,通過導(dǎo)電膠連接整流二極管四的N極,整流二極管四的P極通過金屬線連接基島十,基島十一通過金屬線連接整流二極管二的P極。
[0008]本實用新型還提供一種LED照明系統(tǒng),包括外部電路和如上所述的整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu);所述外部電路包括:第一LED燈組、第二LED燈組、第三LED燈組及第四LED燈組;所述整流橋?qū)涣鬏斎腚妷盒盘栠M行整流后通過第二金屬引腳和大片底層金屬輸出,第二金屬引腳連接第一LED燈組的正端,第一LED燈組的負端連接第二LED燈組的正端和第三金屬引腳,第二 LED燈組的負端連接第三LED燈組的正端和第四金屬引腳,第三LED燈組的負端連接第四LED燈組的正端和第五金屬引腳,第四LED燈組的負端連接第六金屬引腳;第一金屬引腳和第七金屬引腳用于輸入交流電。
[0009]有益效果:本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)通過對元件進行合理的布局,使得主控芯片除了能夠封裝降壓型恒流驅(qū)動主芯片和整流橋之外,還封裝有輸入過流保護電阻和電流檢測電阻,從而使得最終產(chǎn)品體積縮小,生產(chǎn)成本降低。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型照明系統(tǒng)的電路圖;
[0011]圖2為圖1中所示的整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖;
[0012]圖3為現(xiàn)有的降壓型恒流結(jié)構(gòu)電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0013]為進一步揭示本實用新型的技術(shù)方案,現(xiàn)結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的實施方式:
[0014]本實用新型整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)的實用新型構(gòu)思如下:本實用新型整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)是基于現(xiàn)有的降壓型恒流電路開發(fā)的。如圖3所示,圖3為現(xiàn)有的降壓型恒流電路的電路圖,圖中的主控芯片內(nèi)封裝有降壓型恒流主芯片,整流橋二極管、輸入過流保護電阻和檢流電阻均外置。
[0015]圖1為具有整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)的照明系統(tǒng)的電路圖,圖中包括:第一段負載LED燈組301、第二段負載LED燈組302、第三段負載LED燈組303、第四段負載LED燈組304和整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)310;所述交流輸入電壓信號經(jīng)過整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)310后,經(jīng)過第一段負載LED燈組301后,連接至整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)310的引腳3;引腳3通過第二段負載LED燈組302連接至引腳4;引腳4通過第三段負載LED燈組303連接至引腳5;引腳5通過第四段負載LED燈組304連接至引腳6。引腳3提供主芯片的供電并控制第一段負載LED燈組301的工作電流;引腳4控制第二段負載LED燈組302的工作電流;引腳5控制第三段負載LED燈組303的工作電流;引腳6控制第四段負載LED燈組304的工作電流。隨著輸入交流電經(jīng)過整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)310整流后的輸出電壓的升高,第一段負載LED燈組301、第二段負載LED燈組302、第三段負載LED燈組303及第四段負載LED燈組304依次點亮;隨著輸入交流電經(jīng)過整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)310整流后的輸出電壓的降低,第一段負載LED燈組301、第二段負載LED燈組302、第三段負載LED燈組303及第四段負載LED燈組304依次熄滅。
[0016]本發(fā)明的照明系統(tǒng)根據(jù)電壓來進行LED燈組亮或者熄滅的控制,例如將電壓控制在合適的范圍可以控制第一段負載LED燈組301點亮,第二、三、四段負載LED燈組不亮;設(shè)定在另外一個合適的范圍可以控制第一段負載LED燈組301和第二段負載LED燈組302點亮,第三、四段負載LED燈組不亮;再設(shè)定在另外一個合適的范圍可以控制第一段負載LED燈組301、第二段負載LED燈組302和第二段負載LED燈組303點亮,第四段負載LED燈組不亮。當電壓高于一個設(shè)定值后,可以控制第一段負載LED燈組301、第二段負載LED燈組302、第二段負載LED燈組303和第四段負載LED燈組點亮。
[0017]圖2為圖1中所示整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)圖。圖2中所示整流橋器件合封的LED驅(qū)動電路封裝結(jié)構(gòu)包括主控芯片110和整流橋210。所述的主控芯片110內(nèi)部包括:基島一 111,所述基島一 111作為主控芯片110的基準地GND,設(shè)有降壓型恒流驅(qū)動主芯片112;基島二 113,所述基島二 113和降壓型恒流驅(qū)動主芯片112作為電流檢測端,通過檢流電阻114和基島一 111相連接;基島三115,作為第一段恒流控制腳位OUTI,通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片112;基島四116,作為第二段恒流控制腳位0UT2,通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片112;基島五117,作為第三段恒流控制腳位0UT3,通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片112;基島六118,作為第四段恒流控制腳位0UT4,通過金屬線連接降壓型恒流驅(qū)動主芯片112。
[0018]所述整流橋210包括:基島七211,所述基島七211通過導(dǎo)電膠和整流二極管一 212的下極相連接,基島七211通過導(dǎo)電膠和整流二極管二 213的下極相連接;基島八214,作為整流橋整流輸出正端VSTR,基島八214通過輸入過流保護電阻215和基島七211相連接;基島九216,作為交流電壓輸入端AC+,基島九216通過導(dǎo)電膠和整流二極管三217的下極相連接;基島十218,為整流橋整流輸出的負端,作為整流橋的基準地GND,通過底部走線和
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