一種具有控制芯片的用于led光引擎的鋁基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有控制芯片的用于LED光引擎的鋁基板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED技術(shù)逐漸成熟，LED模組因其超高亮度，低功耗、使用壽命長(zhǎng)、安裝簡(jiǎn)便等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于廣告燈箱、標(biāo)識(shí)招牌、宣傳指示標(biāo)志等場(chǎng)所，隨著LED模組技術(shù)的逐漸成熟，其應(yīng)用范圍將會(huì)更加廣泛。LED模組中最常實(shí)用的就是COB封裝，就是將LED芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃?。但是，現(xiàn)有的LED模塊燈，其光源與驅(qū)動(dòng)都是單獨(dú)的，然后通過(guò)導(dǎo)線連接控制，增加成品燈組裝工序、成本較高，以及要求單獨(dú)使用空間，外形結(jié)構(gòu)要求空間較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種LED光引擎光源電源分離式集成模組，其光源和電源驅(qū)動(dòng)電路集成一體化，具有外形結(jié)構(gòu)輕便、小巧、便于組裝且有利于節(jié)省材料、降低成本的特點(diǎn)。同時(shí)，LED光源和電源驅(qū)動(dòng)電路集成一體化，但其LED光源部分又可以單獨(dú)拆分，這樣有利于檢測(cè)和排除故障，并且，LED光源或者電源驅(qū)動(dòng)電路任何一個(gè)損壞，只需更換其中那部分，有利于資源回收再利用，避免浪費(fèi)。
[0004]其中，本實(shí)用新型的具有控制芯片的用于LED光引擎的鋁基板的具體技術(shù)方案如下:
[0005]所述鋁基板上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路，并且所述鋁基板上具有六個(gè)區(qū)域，分別為第一區(qū)域、第二區(qū)域、第三區(qū)域、第四區(qū)域、第五區(qū)域和第六區(qū)域;所述六個(gè)區(qū)域上都具有貼片式電子元器件;所述鋁基板為正方形結(jié)構(gòu)，其邊長(zhǎng)為70mm，該正方形結(jié)構(gòu)的鋁基板的一條邊上具有電連接端子，以便用于將該鋁基板與外部電路電連接；
[0006]所述鋁基板的第一區(qū)域(201)焊接有:電阻肋、1?1、1?2、1?3、1?4、1?5、1?6、1?7，電容(:1、C2，穩(wěn)壓管DZl;第二區(qū)域(202)焊接有:電阻R19、R20，電容C3、C4、C6，金屬膜電阻RJ1、RJ2，電位器1^1、1^2;第三區(qū)域(203)焊接有:電阻1?8、1?9、1?1(^、1?108、1?11、1?12、1?13、1?14、1?15、尺16、1?17、1?18、肚，電容05;第四區(qū)域(204)焊接有:電容0)，可調(diào)電阻1^，整流橋081和保險(xiǎn)管FS;第五區(qū)域(205)中心位置設(shè)置有用于安裝控制芯片的圓形安裝區(qū)，圍繞該圓形安裝區(qū)設(shè)置有14個(gè)引腳，在該第五區(qū)域的圓形安裝區(qū)的兩邊還各自設(shè)有兩條跨線，第六區(qū)域(206)設(shè)置有五個(gè)方形安裝區(qū)Q1-Q5，該五個(gè)方形安裝區(qū)Q1-Q5分別用于安裝五個(gè)MOS晶體管芯片，五個(gè)安裝區(qū)附近分別設(shè)置有焊盤(pán)G1-G5、焊盤(pán)S1-S5以及跨線D1-D5;五個(gè)MOS晶體管芯片分別安裝在方形的安裝區(qū)Q1-Q5上，五個(gè)MOS晶體管芯片的柵極(G)分別連接到五個(gè)焊盤(pán)G1-G5、源極(S)分別連接到焊盤(pán)S1-S5、漏極(D)分別連接到跨線D1-D5。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為L(zhǎng)ED光引擎光源電源分離式集成模組的斜視圖。
[0008]圖2為L(zhǎng)ED光引擎光源電源分離式集成模組的背視圖。
[0009]圖3為沿圖2的A-A線切割的剖面圖。
[0010]圖4為L(zhǎng)ED光引擎光源電源分離式集成模組的尺寸示意圖。
[0011 ]圖5為鋁基板的尺寸示意圖。
[0012]圖6為基板采用正裝LED光源的尺寸示意圖。
[0013]圖7為基板采用倒裝LED光源的尺寸示意圖。
[0014]圖8為L(zhǎng)ED光引擎的電子元件安裝示意圖。
[0015]圖9為招基板的印制電路結(jié)構(gòu)線路圖。
[0016]圖10為第五區(qū)域的電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖11為第五區(qū)域的電子元器件的安裝線路圖。
[0018]圖12為第六區(qū)域的MOS晶體管芯片安裝線路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0020]第一實(shí)施例
[0021]參見(jiàn)附圖1-12，本實(shí)用新型的LED光源和電源電路分離式集成模組，由塑料面板1、鋁基板2、基板3組成。其中，塑料面板I通過(guò)熱壓黏合在鋁基板2表面，基板3與鋁基板2可分離式的連接。所述鋁基板2上印制有電源驅(qū)動(dòng)電路(如附圖5所示)，并且所述鋁基板2具有多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域上具有貼片式電子元器件。塑料面板I設(shè)有鑼空的多個(gè)槽位以用于與鋁基板2上多個(gè)區(qū)域的電子元器件——對(duì)應(yīng)。所述基板3上封裝有LED光源芯片，所述LED光源芯片通過(guò)C0B(Chip On Board)封裝于基板3上。所述招基板2上具有第一連接端子301，以便與基板3上的第二連接端子302電連接，從而實(shí)現(xiàn)電源驅(qū)動(dòng)電路與LED光源芯片的電連接。所述塑料面板I的中心設(shè)有鑼空的方形口，并且塑料面板I的多個(gè)區(qū)域附近分別設(shè)置四個(gè)通孔200。所述基板3為方形結(jié)構(gòu)，該基板3的方形結(jié)構(gòu)的四個(gè)角附近設(shè)置有通孔(圖1中未示出)，從而所述基板3能夠通過(guò)其通孔與塑料面板上的通孔200對(duì)準(zhǔn)，并經(jīng)由螺絲固定安裝在塑料面板I的中心方形口內(nèi)。其中，所述基板為銅基板或鋁基板。
[0022]進(jìn)一步地，所述鋁基板2的中心同樣設(shè)置鑼空的方形口，以用于裸露LED光源芯片，LED光源芯片上覆蓋一層硅膠。
[0023]所述塑料面板I外沿設(shè)有的鑼空的槽位包括左右兩邊的第一槽位101、第二槽位102以及上下兩邊的第三槽位103和第四槽位104。第一槽位101與鋁基板2上的第一區(qū)域201對(duì)應(yīng)，第二槽位102與鋁基板上的第二區(qū)域202對(duì)應(yīng)，第三槽位103與鋁基板上的第三區(qū)域203對(duì)應(yīng)，第四槽位104與鋁基板上的第四區(qū)域204對(duì)應(yīng)。其中，鋁基板2上形成有印制電路圖案;并且鋁基板2上的第一區(qū)域201、第二區(qū)域202、第三區(qū)域203和第四區(qū)域204印制由用于焊接電子元器件的焊盤(pán)。
[0024]所述鋁基板2的第一區(qū)域201焊接有:電阻1?0、1?1、1?2、1?、1?4、1?5、1?6、1?7，電容(:1工2，穩(wěn)壓管021;鋁基板的第二區(qū)域202焊接有:電阻1?19、1?20，電容03工4、06，金屬膜電阻耵1、耵2，電位器1^1、1^2;鋁基板的第三區(qū)域203焊接有:電阻1?8、1?9