本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備測試領(lǐng)域，尤其涉及一種運(yùn)用于天線射頻性能測試的射頻測試裝置。

背景技術(shù)：

目前，對于射頻天線或射頻模塊的射頻性能測試方案中，以實(shí)體的射頻電纜（Radio Frequency Cable， RF Cable）連接測試。

相關(guān)技術(shù)中，由于被測產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)、材質(zhì)及產(chǎn)品測試空間等局限性因素，需要使用不同規(guī)格及類型的RF Cable連接。特別對于測試點(diǎn)較多的產(chǎn)品，RF Cable連接較多。而在測試過程中射頻電纜的布線不同對產(chǎn)品測試的穩(wěn)定性及一致性有較大影響。

另外，在產(chǎn)品大批量測試時，需要頻繁的拆裝SMA接頭（射頻連接器），動作繁瑣耗時，且容易使所述SMA接頭損壞，增加測試成本。在測試半成品時，受空間等限制，產(chǎn)品取放不便，限制測試效率。

因此，有必要提供一種新的射頻測試裝置解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種的適合批量測試且測試效率高、測試性能穩(wěn)定的射頻測試裝置 。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種射頻測試裝置 ，包括用于測試待測產(chǎn)品射頻性能的測試模組、用于分析所述待測產(chǎn)品的射頻性能的網(wǎng)絡(luò)分析儀和控制測試動作的上位機(jī)，所述上位機(jī)分別與所述測試模組和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀連接，所述測試模組與所述網(wǎng)絡(luò)分析儀連接。所述測試模組包括控制箱、驅(qū)動裝置、測試上壓模組和測試下壓模組，所述控制箱包括程序控制板，所述程序控制板分別與所述上位機(jī)和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀電連接；所述測試上壓模組固定安裝于所述驅(qū)動裝置，其包括Pogo Pin探針模組和與其電連接的Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組；所述驅(qū)動裝置固定安裝于所述控制箱并驅(qū)動所述測試上壓模組上下運(yùn)動；所述測試下壓模組固定于所述控制箱并與所述測試上壓模組相對設(shè)置，所述測試下壓模組包括射頻測試板和分別固定于所述射頻測試板相對兩側(cè)的射頻轉(zhuǎn)接板和產(chǎn)品內(nèi)膜，所述產(chǎn)品內(nèi)膜與所述測試上壓模組相對設(shè)置，用于固定待測產(chǎn)品；所述射頻測試板設(shè)有與所述Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組對應(yīng)設(shè)置的射頻信號探針模組和射頻接地端子，所述射頻信號探針模組和所述射頻接地端子分別與所述射頻轉(zhuǎn)接板電連接，所述射頻轉(zhuǎn)接板與所述程序控制板電連接。

優(yōu)選的，所述產(chǎn)品內(nèi)膜包括由其靠近所述測試上壓模組的一側(cè)向內(nèi)部凹陷的內(nèi)膜槽，用于對待測產(chǎn)品固定限位。

優(yōu)選的，所述產(chǎn)品內(nèi)膜還包括貫穿其上的定位孔，所述射頻測試板還包括固定其上的定位柱，所述定位孔套設(shè)于所述定位柱。

優(yōu)選的，所述產(chǎn)品內(nèi)膜還包括貫穿其上的導(dǎo)向孔，所述測試上壓模組包括固定其上的導(dǎo)向柱，所述導(dǎo)向孔與所述導(dǎo)向柱配合設(shè)置。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動裝置包括支架和氣缸，所述支架固定于所述控制箱，所述氣缸一端固定于所述支架，另一端與所述測試上壓模組固定連接并驅(qū)動所述測試上壓模組上下往復(fù)運(yùn)動。

優(yōu)選的，所述射頻測試裝置還包括打點(diǎn)筆裝置，所述打點(diǎn)筆裝置固定于所述測試模組，且與所述上位機(jī)電連接。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的射頻測試裝置通過所述測試下壓模組的產(chǎn)品內(nèi)膜支撐待測產(chǎn)品，將待測產(chǎn)品的測試點(diǎn)信號通過所述測試上壓模組的所述Pogo Pin探針模組和與其電連接的Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組轉(zhuǎn)接到所述測試下壓模組的所述射頻信號探針模組，從而將所述待測產(chǎn)品的測試點(diǎn)信號由所述射頻轉(zhuǎn)接板通過射頻電纜連接到所述網(wǎng)絡(luò)分析儀，實(shí)現(xiàn)性能測試與功能驗證，上述結(jié)構(gòu)僅需一種類型的射頻電纜連接即可，無需更換射頻電纜連接器，避免頻繁更換而損壞，使得所述射頻測試裝置測試效率高，使用壽命長；所述產(chǎn)品內(nèi)膜可根據(jù)待測產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)、材質(zhì)及產(chǎn)品測試空間等因素設(shè)計，無需對不同規(guī)格及類型的待測產(chǎn)品更換射頻電纜，測試適用范圍廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型射頻測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖（已放置待測產(chǎn)品）；

圖2為本實(shí)用新型射頻測試裝置的測試上壓模組結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型射頻測試裝置的測試下壓模組結(jié)構(gòu)示意圖（其中圖3(a) 為正面圖；圖3(b)為反面圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

請參閱圖1，為本實(shí)用新型射頻測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供了一種射頻測試裝置10 ，包括用于測試待測產(chǎn)品20射頻性能的測試模組1、用于分析所述待測產(chǎn)品20的射頻性能的網(wǎng)絡(luò)分析儀2、控制測試動作的上位機(jī)3和用于為待測產(chǎn)品20在測試合格后作標(biāo)記的打點(diǎn)筆裝置4。所述上位機(jī)3分別與所述測試模組1和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀2連接（可為電連接也可為通訊連接），所述測試模組1與所述網(wǎng)絡(luò)分析儀2連接（可為電連接也可為通訊連接）。即所述上位機(jī)3通過和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀2之間的通訊連接來抓取所述測試模組1上的Smith圓圖的阻抗或S參數(shù)數(shù)值，再根據(jù)所述待測產(chǎn)品20的RF規(guī)格參數(shù)分析以判別所述待測產(chǎn)品20是否合格，且所述待測產(chǎn)品20的測試數(shù)據(jù)可追溯性好。

請結(jié)合參閱圖1-2，所述測試模組1包括控制箱11、驅(qū)動裝置12、測試上壓模組13和測試下壓模組14。

所述控制箱11包括程序控制板（未圖示），所述程序控制板分別與所述上位機(jī)3和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀2連接，三者之間形成通訊。

所述測試上壓模組13固定安裝于所述驅(qū)動裝置12，其包括Pogo Pin探針模組131和與其電連接的Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組132。所述測試上壓模組13將所述Pogo Pin探針模組131和待測產(chǎn)品20的連接器上的測試信號轉(zhuǎn)換到所述測試上壓模組13的Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組132。

所述驅(qū)動裝置12固定安裝于所述控制箱11并驅(qū)動所述測試上壓模組13上下運(yùn)動。具體的，本實(shí)施方式中，所述驅(qū)動裝置12包括支架121和氣缸122。所述支架121固定于所述控制箱11，所述氣缸122一端固定于所述支架121，另一端與所述測試上壓模組13固定連接并驅(qū)動所述測試上壓模組13上下往復(fù)運(yùn)動，從而實(shí)現(xiàn)所述測試上壓模組13的所述Pogo Pin探針模組131完好接觸所述待測產(chǎn)品20的測試點(diǎn)，測試完后則自動彈起。

請結(jié)合參閱圖3，所述測試下壓模組14固定于所述控制箱11并與所述測試上壓模組13相對設(shè)置。所述測試下壓模組14包括射頻測試板141和分別固定于所述射頻測試板141相對兩側(cè)的射頻轉(zhuǎn)接板142和產(chǎn)品內(nèi)膜143。

所述射頻測試板141設(shè)有與所述Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組132對應(yīng)設(shè)置的射頻信號探針模組1411、射頻接地端子1412以及設(shè)于其上的定位柱1413，所述射頻信號探針模組1411和所述射頻接地端子1412分別與所述射頻轉(zhuǎn)接板142電連接，所述射頻轉(zhuǎn)接板142與所述程序控制板電連接。測試時，所述待測產(chǎn)品20的射頻測試連接端21與射頻接地點(diǎn)22分別與所述射頻信號探針模組1411和所述射頻接地端子1412電連接以形成測試回路。所述程序控制板可靈活的根據(jù)待測產(chǎn)品20的測試功能，完成待測產(chǎn)品20的射頻天線的測試點(diǎn)間的信號開短路測試，以及自動進(jìn)行各頻段和所述射頻信號探針模組1411之間的信號切換。通過GPIB&MIPI等通訊方式控制所述射頻測試模組1完成待測產(chǎn)品20的射頻阻抗和S參數(shù)測試。

所述產(chǎn)品內(nèi)膜143與所述測試上壓模組13相對設(shè)置，用于固定待測產(chǎn)品20。所述產(chǎn)品內(nèi)膜143可根據(jù)所述待測產(chǎn)品20的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計，用于在測試過程中對待測產(chǎn)品20實(shí)現(xiàn)精確定位和取放和便利性。所述產(chǎn)品內(nèi)膜143更換便捷容易，設(shè)計簡單，極大提高生產(chǎn)效率。同時在大批量測試時，避免了頻繁更換連接所述待測產(chǎn)品的測試點(diǎn)信號至所述網(wǎng)絡(luò)分析儀2的射頻電纜（RF Cable）的射頻電纜連接器（未圖示）。

具體的，所述產(chǎn)品內(nèi)膜143包括由其靠近所述測試上壓模組13的一側(cè)向內(nèi)部凹陷的內(nèi)膜槽1431、定位孔1432和導(dǎo)向孔1433。

所述內(nèi)膜槽1431用于對待測產(chǎn)品20固定限位，提高所述射頻測試治具10的測試穩(wěn)定性。

所述定位孔1432貫穿所述產(chǎn)品內(nèi)膜143，所述定位孔1432套設(shè)于所述射頻測試板141的所述定位柱1413。使得所述產(chǎn)品內(nèi)膜143更換時更精確實(shí)現(xiàn)對位，提高測試準(zhǔn)確性。

所述導(dǎo)向孔1433貫穿所述產(chǎn)品內(nèi)膜143，所述測試上壓模組13包括固定其上的導(dǎo)向柱133，所述導(dǎo)向孔1433與所述導(dǎo)向柱133配合設(shè)置。用于為所述測試上壓模組13和所述測試下壓模組14運(yùn)行時提供定位導(dǎo)向，進(jìn)一步提高所述射頻測試治具10的測試精度。

所述上位機(jī)3通過和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀2之間的通訊連接來抓取所述測試模組1上的Smith圓圖的阻抗或S參數(shù)數(shù)值，再根據(jù)所述待測產(chǎn)品20的RF規(guī)格參數(shù)分析以判別所述待測產(chǎn)品20是否合格。

所述打點(diǎn)筆裝置4固定于所述測試模組1，且與所述上位機(jī)3電連接。當(dāng)所述上位機(jī)3分析所述待測產(chǎn)品20測試通過后，控制所述打點(diǎn)筆裝置4在其上打印標(biāo)記。

與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的射頻測試裝置通過所述測試下壓模組的產(chǎn)品內(nèi)膜支撐待測產(chǎn)品，將待測產(chǎn)品的測試點(diǎn)信號通過所述測試上壓模組的所述Pogo Pin探針模組和與其電連接的Pogo Pin信號轉(zhuǎn)接針模組轉(zhuǎn)接到所述測試下壓模組的所述射頻信號探針模組，從而將所述待測產(chǎn)品的測試點(diǎn)信號由所述射頻轉(zhuǎn)接板通過射頻電纜連接到所述網(wǎng)絡(luò)分析儀，實(shí)現(xiàn)性能測試與功能驗證，上述結(jié)構(gòu)僅需一種類型的射頻電纜連接即可，不同規(guī)格產(chǎn)品批量測試時僅需要根據(jù)所述產(chǎn)品內(nèi)膜，而無需更換射頻電纜連接器，避免頻繁更換而損壞，使得所述射頻測試裝置測試效率高，使用壽命長；所述產(chǎn)品內(nèi)膜可根據(jù)待測產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)、材質(zhì)及產(chǎn)品測試空間等因素設(shè)計，無需對不同規(guī)格及類型的待測產(chǎn)品更換射頻電纜，測試適用范圍廣。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。