本發(fā)明涉及信息處理技術，具體涉及一種自動調(diào)整天線的方法及電子設備。

背景技術：

隨著用戶對移動終端產(chǎn)品的要求越來越高，越來越多的移動終端采用金屬外殼，以提升移動終端的質(zhì)感。并且，用戶可根據(jù)喜好自行更換不同材料、不同顏色的金屬外殼，以滿足用戶需求?，F(xiàn)有技術中，移動設備更換不同材料的金屬外殼，會導致移動設備中的天線的諧振頻率產(chǎn)生頻偏，從而影響移動設備的通信質(zhì)量。

技術實現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有存在的技術問題，本發(fā)明實施例提供一種自動調(diào)整天線的方法及電子設備。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

本發(fā)明實施例提供了一種自動調(diào)整天線的方法，所述方法應用于電子設備中，所述電子設備包括天線，所述方法包括：

獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)；

基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。

上述方案中，所述背殼為與所述電子設備連接的附屬設備，所述附屬設備遮擋所述電子設備的背面，所述電子設備連接不同的附屬設備、所述不同的附屬設備具有不同的功能；

所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)包括：

通過所述電子設備的主接口獲得連接所述電子設備上的附屬設備的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。

上述方案中，所述基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，包括：

基于所述第一參數(shù)查詢預置的參數(shù)集合，獲得所述參數(shù)集合中與所述第一參數(shù)相對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)；

其中，所述參數(shù)集合中包括多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系。

上述方案中，所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，包括：識別所述電子設備的背殼的預設位置設置的標識，基于識別結果獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。

上述方案中，所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，包括：基于將所述電子設備的背殼接入特定電路獲得所述背殼對應的電性參數(shù)；基于所述電性參數(shù)確定表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備，所述電子設備包括天線；所述電子設備還包括：通信接口和控制器；其中，

所述通信接口，用于獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器；

所述控制器，用于基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。

上述方案中，所述背殼為與所述電子設備連接的附屬設備，所述附屬設備遮擋所述電子設備的背面，所述電子設備連接不同的附屬設備、所述不同的附屬設備具有不同的功能；

所述通信接口，用于獲得連接所述電子設備上的附屬設備的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。

上述方案中，所述控制器，用于基于所述第一參數(shù)查詢預置的參數(shù)集合，獲得所述參數(shù)集合中與所述第一參數(shù)相對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)；其中，所述參數(shù)集合中包括多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系。

上述方案中，所述電子設備還包括感應器，用于識別所述電子設備的背殼的預設位置設置的標識，基于識別結果獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，通過所述通信接口發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器。

上述方案中，所述電子設備還包括測試電路，用于接入所述電子設備的背殼獲得電性參數(shù)，基于所述電性參數(shù)確定表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)；發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器。

本發(fā)明實施例提供的自動調(diào)整天線的方法及電子設備，所述電子設備包括天線，所述方法包括：獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)；基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。采用本發(fā)明實施例的技術方案，基于電子設備的背殼的殼體材質(zhì)對電子設備的天線的工作參數(shù)進行調(diào)整，在滿足用戶對電子設備的殼體質(zhì)感的前提下，實現(xiàn)對電子設備的天線的諧振頻率進行調(diào)整，大大減小了天線的諧振頻率的頻率偏移，提高了電子設備的通信質(zhì)量，從而大大提升了用戶的通話體驗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一的自動調(diào)整天線的方法的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例二的自動調(diào)整天線的方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的自動調(diào)整天線的方法的應用架構示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例的電子設備的組成結構示意圖一；

圖5為本發(fā)明實施例的電子設備的組成結構示意圖二；

圖6為本發(fā)明實施例的電子設備的組成結構示意圖三。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

實施例一

本發(fā)明實施例提供了一種自動調(diào)整天線的方法，所述方法應用于電子設備中。圖1為本發(fā)明實施例一的自動調(diào)整天線的方法的流程示意圖；如圖1所示，所述方法包括：

步驟101：獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。

步驟102：基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。

本實施例中，所述電子設備為具有天線的設備，例如手機、平板電腦等移動設備。相應的，所述電子設備還具有背殼；可以理解為，所述背殼為所述電子設備所包含的殼體的至少部分。作為一種實施方式，當所述電子設備的第一面設置有顯示屏時，與所述第一面相對的第二面設置的殼體即為所述背殼。需要說明的是，所述電子設備的天線與背殼相互獨立，即所述電子設備內(nèi)設置有天線，還設置有用于保護電子設備的背殼，所述天線設置在包覆有背殼的電子設備內(nèi)部。

本實施例中，所述電子設備的背殼可采用任意材質(zhì)，所述材質(zhì)例如是金屬材質(zhì)、塑料材質(zhì)，金屬和塑料的組合材質(zhì)等等。作為電子設備背殼的金屬材質(zhì)有多種，例如鋁材質(zhì)、鎂材質(zhì)、鈦材質(zhì)等等；而作為電子設備背殼的塑料材質(zhì)也有多種，例如聚碳酸樹酯(pc，polycarbonates)、丙烯腈─丁二烯─苯乙烯共聚合物(abs，acrylonitrile-butadiene-styrenecopolymers)等等?；诖?，通過參數(shù)表征電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的類型，一種實施方式是，所述參數(shù)可以區(qū)分所述殼體材質(zhì)的類型是金屬材質(zhì)、或是塑料材質(zhì)、或是金屬和塑料的組合材質(zhì)；另一種實施方式，所述參數(shù)可區(qū)分所述殼體材質(zhì)中具體采用了何種金屬、或是何種塑料、或是何種金屬和何種塑料的組合等等?？梢岳斫鉃?，所獲得的表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)能夠表征所述背殼的殼體材質(zhì)的類型。

則在本實施方式中，所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，包括：識別所述電子設備的預設位置設置的標識，基于識別結果獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。具體的，作為一種實施方式，可識別所述電子設備的背殼內(nèi)側的預設位置設置的標識，基于識別出的第一標識信息查詢預先配置的標識信息與參數(shù)的映射關系，獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)；其中，所述電子設備中預先配置有現(xiàn)有的所有殼體材質(zhì)對應的參數(shù)與預置標識的映射關系。其中，所述標識具體可以是標識符，所述標識符具體內(nèi)容的不同對應不同的參數(shù)。在具體實施過程中，所述標識可通過電子設備背殼內(nèi)側設置的電學器件實現(xiàn)；則所述電子設備預先設置有連接所述電學器件的電學接口，通過所述電學接口讀取所述標識所包含的內(nèi)容，從而獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)。當然，設置有標識的所述電子設備的預設位置不限于所述電子設備的背殼內(nèi)側，所述電子設備的其他預設位置也在本發(fā)明實施例的保護范圍之內(nèi)。

作為另一種實施方式，通常情況下，當電子設備的背殼是金屬材質(zhì)時，作為電子設備背殼的金屬材質(zhì)通常為合金金屬材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的合金金屬材質(zhì)中各金屬組分也會不同；當電子設備的背殼是塑料材質(zhì)時，作為電子設備背殼的塑料材質(zhì)通常為高分子化合物材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成也會不同；基于此，當合金金屬材質(zhì)中的金屬組分不同和/或高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成不同時，對應的物理特性也會不相同?；诖?，在本實施方式中，所述第一參數(shù)表征所述背殼的殼體材質(zhì)的組成成分，也即表征所述殼體材質(zhì)的物理特性。

則在本實施方式中，所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，包括：基于將所述電子設備的背殼接入特定電路獲得所述背殼的殼體材質(zhì)對應的電性參數(shù)；基于所述電性參數(shù)確定表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。具體的，可將所述電子設備的背殼的至少部分接入所述電子設備中預先設置的特定電路，獲得所述背殼的殼體材質(zhì)對應的電性參數(shù)，其中，所述電性參數(shù)可以是以下參數(shù)的至少之一：電壓值、電流值；所述電性參數(shù)可通過直接加載在至少部分背殼上的電壓獲得，也可以通過測量所述特定電路中的特定元件上的電性參數(shù)間接獲得。在具體實施過程中，可在所述背殼內(nèi)側預先設置觸點，使得當背殼安裝在電子設備上時，所述觸點可與特定電路的接入點接觸，從而使背殼接入所述特定電路。本實施方式中，所述電子設備中預先配置有多組電性參數(shù)范圍與第一參數(shù)的映射關系，當獲得表征所述背殼的殼體材質(zhì)的第一電性參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一電性參數(shù)所在的第一電性參數(shù)范圍，從而獲得所述第一電性參數(shù)范圍對應的第一參數(shù)。

本實施例中，所述基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，包括：基于所述第一參數(shù)查詢預置的參數(shù)集合，獲得所述參數(shù)集合中與所述第一參數(shù)相對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)；其中，所述參數(shù)集合中包括多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系。

具體的，由于天線的諧振頻率與天線的物理長度、諧振波在自由空間的傳輸速度以及在天線中的傳輸速度相關；由于諧振波需透過電子設備的背殼輻射，在背殼的材質(zhì)不同的情況下，導致的天線的諧振頻率也會發(fā)生偏移。基于此，本發(fā)明實施例中，所述電子設備中預先配置多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系，在獲得表征電子設備背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一參數(shù)對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)，以補償殼體對諧振波的傳輸速度的影響，從而所述天線的諧振頻率的頻偏。

采用本發(fā)明實施例的技術方案，基于電子設備的背殼的殼體材質(zhì)對電子設備的天線的工作參數(shù)進行調(diào)整，在滿足用戶對電子設備的殼體質(zhì)感的前提下，實現(xiàn)對電子設備的天線的諧振頻率進行調(diào)整，大大減小了天線的諧振頻率的頻率偏移，提高了電子設備的通信質(zhì)量，從而大大提升了用戶的通話體驗。

實施例二

本發(fā)明實施例還提供了一種自動調(diào)整天線的方法，所述方法應用于電子設備中。圖2為本發(fā)明實施例二的自動調(diào)整天線的方法的流程示意圖；如圖2所示，所述方法包括：

步驟201：通過電子設備的主接口獲得連接所述電子設備上的附屬設備的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。

步驟202：基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。

本實施例中，所述電子設備為具有天線的設備，例如手機、平板電腦等移動設備。本實施例中，所述電子設備還具有背殼，所述背殼為與所述電子設備連接的附屬設備；所述附屬設備遮擋所述電子設備的背面，所述電子設備連接不同的附屬設備、所述不同的附屬設備具有不同的功能。可以理解為，所述電子設備具有可拆卸背殼，所述背殼可作為連接所述電子設備的附屬設備，不同的背殼所對應的附屬設備的功能不同。例如，第一背殼上集成有圖像采集模塊，則安裝所述背殼后相當于與電子設備連接有圖像采集功能的附屬設備。再例如，第二背殼上集成有投影模塊，則安裝所述背殼后相當于與所述電子設備連接有投影功能的附屬設備。在具體實施過程中，所述電子設備的電路板上預置有與所述背殼上的集成模塊電連接的第一接口，當安裝背殼后，背殼上集成的模塊預置的第二接口與所述第一接口連接，使所述電子設備能夠控制連接的附屬設備，具有所述附屬設備支持的功能。

其中，所述背殼為所述電子設備所包含的殼體的至少部分。作為一種實施方式，當所述電子設備的第一面設置有顯示屏時，與所述第一面相對的第二面設置的殼體即為所述背殼。需要說明的是，所述電子設備的天線與背殼相互獨立，即所述電子設備內(nèi)設置有天線。

本實施例中，作為所述電子設備的背殼的附屬設備可具有任意材質(zhì)，所述附屬設備的功能不同，作為背殼的附屬設備具有的材質(zhì)也各不相同。例如當附屬設備為具有圖像采集功能的附屬設備時，也背殼上集成有圖像采集模塊，則除了作為保護電子設備內(nèi)部的殼體的材質(zhì)以外，還可以包括例如作為鏡頭的玻璃材質(zhì)等等。作為一種實施方式，通過參數(shù)表征電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的類型，所述參數(shù)可以區(qū)分所述殼體材質(zhì)的類型是金屬材質(zhì)、或是塑料材質(zhì)、或是金屬和塑料的組合材質(zhì)，或是玻璃材質(zhì)等等；另一種實施方式，所述參數(shù)可區(qū)分所述殼體材質(zhì)中具體采用了何種金屬、或是何種塑料、或是何種金屬和何種塑料的組合等等?？梢岳斫鉃?，所獲得的表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)能夠表征所述背殼的殼體材質(zhì)的類型或類型組合。

則在本實施方式中，所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，包括：識別所述電子設備的預設位置設置的標識，基于識別結果獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。具體的，作為一種實施方式，可識別所述電子設備的背殼內(nèi)側的預設位置設置的標識，基于識別出的第一標識信息查詢預先配置的標識信息與參數(shù)的映射關系，獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)；其中，所述電子設備中預先配置有現(xiàn)有的所有殼體材質(zhì)對應的參數(shù)與預置標識的映射關系。其中，所述標識具體可以是標識符，所述標識符具體內(nèi)容的不同對應不同的參數(shù)。在具體實施過程中，所述標識可通過電子設備背殼內(nèi)側設置的電學器件實現(xiàn)；則所述電子設備預先設置有連接所述電學器件的電學接口，通過所述電學接口讀取所述標識所包含的內(nèi)容，從而獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)。當然，設置有標識的所述電子設備的預設位置不限于所述電子設備的背殼內(nèi)側，所述電子設備的其他預設位置也在本發(fā)明實施例的保護范圍之內(nèi)。

作為另一種實施方式，通常情況下，當電子設備的背殼是金屬材質(zhì)時，作為電子設備背殼的金屬材質(zhì)通常為合金金屬材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的合金金屬材質(zhì)中各金屬組分也會不同；當電子設備的背殼是塑料材質(zhì)時，作為電子設備背殼的塑料材質(zhì)通常為高分子化合物材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成也會不同；基于此，當合金金屬材質(zhì)中的金屬組分不同和/或高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成不同時，對應的物理特性也會不相同。基于此，在本實施方式中，所述第一參數(shù)表征所述背殼的殼體材質(zhì)的組成成分，也即表征所述殼體材質(zhì)的物理特性。

則在本實施方式中，所述獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，包括：基于將所述電子設備的背殼接入特定電路獲得所述背殼的殼體材質(zhì)對應的電性參數(shù)；基于所述電性參數(shù)確定表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)。具體的，可將所述電子設備的背殼的至少部分接入所述電子設備中預先設置的特定電路，獲得所述背殼的殼體材質(zhì)對應的電性參數(shù)，其中，所述電性參數(shù)可以是以下參數(shù)的至少之一：電壓值、電流值；所述電性參數(shù)可通過直接加載在至少部分背殼上的電壓獲得，也可以通過測量所述特定電路中的特定元件上的電性參數(shù)間接獲得。在具體實施過程中，可在所述背殼內(nèi)側預先設置觸點，使得當背殼安裝在電子設備上時，所述觸點可與特定電路的接入點接觸，從而使背殼接入所述特定電路。本實施方式中，所述電子設備中預先配置有多組電性參數(shù)范圍與第一參數(shù)的映射關系，當獲得表征所述背殼的殼體材質(zhì)的第一電性參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一電性參數(shù)所在的第一電性參數(shù)范圍，從而獲得所述第一電性參數(shù)范圍對應的第一參數(shù)。

本實施例中，所述基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，包括：基于所述第一參數(shù)查詢預置的參數(shù)集合，獲得所述參數(shù)集合中與所述第一參數(shù)相對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)；其中，所述參數(shù)集合中包括多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系。

具體的，由于天線的諧振頻率與天線的物理長度、諧振波在自由空間的傳輸速度以及在天線中的傳輸速度相關；由于諧振波需透過電子設備的背殼輻射，在背殼的材質(zhì)不同的情況下，也即與所述電子設備連接的附屬設備不同的情況下，導致的天線的諧振頻率也會發(fā)生偏移?；诖?，本發(fā)明實施例中，所述電子設備中預先配置多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系，在獲得表征電子設備背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一參數(shù)對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)，以補償殼體對諧振波的傳輸速度的影響，從而所述天線的諧振頻率的頻偏。

采用本發(fā)明實施例的技術方案，基于電子設備的背殼的殼體材質(zhì)對電子設備的天線的工作參數(shù)進行調(diào)整，在滿足用戶對電子設備的殼體質(zhì)感的前提下，實現(xiàn)對電子設備的天線的諧振頻率進行調(diào)整，大大減小了天線的諧振頻率的頻率偏移，提高了電子設備的通信質(zhì)量，從而大大提升了用戶的通話體驗。

基于實施例一和實施例二所述的自動調(diào)整天線的方法，本發(fā)明實施例中，基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，具體是調(diào)整天線的諧振頻率的位置。圖3為本發(fā)明實施例的自動調(diào)整天線的方法的應用架構示意圖；如圖3所示，電子設備中的天線模組中包括收發(fā)天線、天線調(diào)諧器、功率放大器和收發(fā)器等組件；本發(fā)明實施例中所述的調(diào)整天線的工作參數(shù)具體是調(diào)整天線調(diào)諧器的參數(shù)；所述天線調(diào)諧器作為連接天線與收發(fā)器的阻抗匹配網(wǎng)絡，其作用是使收發(fā)器與天線之間的阻抗匹配，從而使天線有最大的輻射功率。其中，所述天線調(diào)諧器中的匹配網(wǎng)絡由電感、電容和繼電器組成，則本實施例中基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，具體是調(diào)整天線調(diào)諧器中的電感的有效長度和/或電容的容量大小，從而使天線的阻抗與收發(fā)器的阻抗匹配。

實施例三

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備。圖4為本發(fā)明實施例的電子設備的組成結構示意圖一；所述電子設備包括天線41；所述電子設備還包括：通信接口43和控制器42；其中，

所述通信接口43，用于獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器42；

所述控制器42，用于基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線41的工作參數(shù)，以使得所述天線41的諧振頻率的頻偏降低。

本實施例中，所述電子設備為具有天線41的設備，例如手機、平板電腦等移動設備。相應的，所述電子設備還具有背殼；可以理解為，所述背殼為所述電子設備所包含的殼體的至少部分。作為一種實施方式，當所述電子設備的第一面設置有顯示屏時，與所述第一面相對的第二面設置的殼體即為所述背殼。需要說明的是，所述電子設備的天線41與背殼相互獨立，即所述電子設備內(nèi)設置有天線，還設置有用于保護電子設備的背殼，所述天線41設置在包覆有背殼的電子設備內(nèi)部。

本實施例中，所述電子設備的背殼可采用任意材質(zhì)，所述材質(zhì)例如是金屬材質(zhì)、塑料材質(zhì)，金屬和塑料的組合材質(zhì)等等。作為電子設備背殼的金屬材質(zhì)有多種，例如鋁材質(zhì)、鎂材質(zhì)、鈦材質(zhì)等等；而作為電子設備背殼的塑料材質(zhì)也有多種，例如pc、abs等等。基于此，通過參數(shù)表征電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的類型，一種實施方式是，所述參數(shù)可以區(qū)分所述殼體材質(zhì)的類型是金屬材質(zhì)、或是塑料材質(zhì)、或是金屬和塑料的組合材質(zhì)；另一種實施方式，所述參數(shù)可區(qū)分所述殼體材質(zhì)中具體采用了何種金屬、或是何種塑料、或是何種金屬和何種塑料的組合等等?？梢岳斫鉃?，所獲得的表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)能夠表征所述背殼的殼體材質(zhì)的類型。

則在本實施方式中，如圖5所示，所述電子設備還包括感應器44，用于識別所述電子設備的預設位置設置的標識，基于識別結果獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，通過所述通信接口43發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器42。具體的，作為一種實施方式，所述感應器44可識別所述電子設備的背殼內(nèi)側的預設位置設置的標識，基于識別出的第一標識信息查詢預先配置的標識信息與參數(shù)的映射關系，獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)；其中，所述電子設備中預先配置有現(xiàn)有的所有殼體材質(zhì)對應的參數(shù)與預置標識的映射關系。其中，所述標識具體可以是標識符，所述標識符具體內(nèi)容的不同對應不同的參數(shù)。在具體實施過程中，所述標識可通過電子設備背殼內(nèi)側設置的電學器件實現(xiàn)；則所述感應器44讀取所述標識所包含的內(nèi)容，從而獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)。當然，設置有標識的所述電子設備的預設位置不限于所述電子設備的背殼內(nèi)側，所述電子設備的其他預設位置也在本發(fā)明實施例的保護范圍之內(nèi)。

作為另一種實施方式，通常情況下，當電子設備的背殼是金屬材質(zhì)時，作為電子設備背殼的金屬材質(zhì)通常為合金金屬材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的合金金屬材質(zhì)中各金屬組分也會不同；當電子設備的背殼是塑料材質(zhì)時，作為電子設備背殼的塑料材質(zhì)通常為高分子化合物材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成也會不同；基于此，當合金金屬材質(zhì)中的金屬組分不同和/或高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成不同時，對應的物理特性也會不相同?；诖?，在本實施方式中，所述第一參數(shù)表征所述背殼的殼體材質(zhì)的組成成分，也即表征所述殼體材質(zhì)的物理特性。

則在本實施方式中，如圖6所示，所述電子設備還包括測試電路45，用于接入所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)獲得電性參數(shù)，基于所述電性參數(shù)確定表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)；發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器42。具體的，可將所述電子設備的背殼的至少部分接入所述電子設備中預先設置的特定電路，獲得所述背殼的殼體材質(zhì)對應的電性參數(shù)，其中，所述電性參數(shù)可以是以下參數(shù)的至少之一：電壓值、電流值；所述電性參數(shù)可通過直接加載在至少部分背殼上的電壓獲得，也可以通過測量所述特定電路中的特定元件上的電性參數(shù)間接獲得。在具體實施過程中，可在所述背殼內(nèi)側預先設置觸點，使得當背殼安裝在電子設備上時，所述觸點可與特定電路的接入點接觸，從而使背殼接入所述特定電路。本實施方式中，所述電子設備中預先配置有多組電性參數(shù)范圍與第一參數(shù)的映射關系，當獲得表征所述背殼的殼體材質(zhì)的第一電性參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一電性參數(shù)所在的第一電性參數(shù)范圍，從而獲得所述第一電性參數(shù)范圍對應的第一參數(shù)。

本實施例中，所述控制器42，用于基于所述第一參數(shù)查詢預置的參數(shù)集合，獲得所述參數(shù)集合中與所述第一參數(shù)相對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線41的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)；其中，所述參數(shù)集合中包括多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系。

具體的，由于天線的諧振頻率與天線的物理長度、諧振波在自由空間的傳輸速度以及在天線中的傳輸速度相關；由于諧振波需透過電子設備的背殼輻射，在背殼的材質(zhì)不同的情況下，導致的天線的諧振頻率也會發(fā)生偏移。基于此，本發(fā)明實施例中，所述控制器42中預先配置多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系，在獲得表征電子設備背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一參數(shù)對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)，以補償殼體對諧振波的傳輸速度的影響，從而所述天線的諧振頻率的頻偏。

本領域技術人員應當理解，本發(fā)明實施例的電子設備中各處理單元的功能，可參照前述自動調(diào)整天線的方法的相關描述而理解，本發(fā)明實施例的電子設備中各處理單元，可通過實現(xiàn)本發(fā)明實施例所述的功能的模擬電路而實現(xiàn)，也可以通過執(zhí)行本發(fā)明實施例所述的功能的軟件在智能終端上的運行而實現(xiàn)。

實施例四

本發(fā)明實施例還提供了一種電子設備。如圖4所示，所述電子設備包括天線41；所述電子設備還包括：通信接口43和控制器42；其中，

所述通信接口43，用于獲得連接所述電子設備上的附屬設備的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器42；其中，與所述電子設備連接的附屬設備為所述電子設備的背殼；所述附屬設備遮擋所述電子設備的背面，所述電子設備連接不同的附屬設備、所述不同的附屬設備具有不同的功能；

所述控制器42，用于基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線41的工作參數(shù)，以使得所述天線41的諧振頻率的頻偏降低。

本實施例中，所述電子設備為具有天線41的設備，例如手機、平板電腦等移動設備。本實施例中，所述電子設備還具有背殼，所述背殼為與所述電子設備連接的附屬設備；所述附屬設備遮擋所述電子設備的背面，所述電子設備連接不同的附屬設備、所述不同的附屬設備具有不同的功能?？梢岳斫鉃?，所述電子設備具有可拆卸背殼，所述背殼可作為連接所述電子設備的附屬設備，不同的背殼所對應的附屬設備的功能不同。例如，第一背殼上集成有圖像采集模塊，則安裝所述背殼后相當于與電子設備連接有圖像采集功能的附屬設備。再例如，第二背殼上集成有投影模塊，則安裝所述背殼后相當于與所述電子設備連接有投影功能的附屬設備。在具體實施過程中，所述電子設備的電路板上預置有與所述背殼上的集成模塊電連接的第一接口，當安裝背殼后，背殼上集成的模塊預置的第二接口與所述第一接口連接，使所述電子設備能夠控制連接的附屬設備，具有所述附屬設備支持的功能。其中，所述背殼為所述電子設備所包含的殼體的至少部分。作為一種實施方式，當所述電子設備的第一面設置有顯示屏時，與所述第一面相對的第二面設置的殼體即為所述背殼。需要說明的是，所述電子設備的天線41與背殼相互獨立，即所述電子設備內(nèi)設置有天線41。

本實施例中，作為所述電子設備的背殼的附屬設備可具有任意材質(zhì)，所述附屬設備的功能不同，作為背殼的附屬設備具有的材質(zhì)也各不相同。例如當附屬設備為具有圖像采集功能的附屬設備時，也背殼上集成有圖像采集模塊，則除了作為保護電子設備內(nèi)部的殼體的材質(zhì)以外，還可以包括例如作為鏡頭的玻璃材質(zhì)等等。作為一種實施方式，通過參數(shù)表征電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的類型，所述參數(shù)可以區(qū)分所述殼體材質(zhì)的類型是金屬材質(zhì)、或是塑料材質(zhì)、或是金屬和塑料的組合材質(zhì)，或是玻璃材質(zhì)等等；另一種實施方式，所述參數(shù)可區(qū)分所述殼體材質(zhì)中具體采用了何種金屬、或是何種塑料、或是何種金屬和何種塑料的組合等等?？梢岳斫鉃?，所獲得的表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)能夠表征所述背殼的殼體材質(zhì)的類型或類型組合。

則在本實施方式中，如圖5所示，所述電子設備還包括感應器44，用于識別所述電子設備的預設位置設置的標識，基于識別結果獲得用于表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)，通過所述通信接口43發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器42。具體的，作為一種實施方式，所述感應器44可識別所述電子設備的背殼內(nèi)側的預設位置設置的標識，基于識別出的第一標識信息查詢預先配置的標識信息與參數(shù)的映射關系，獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)；其中，所述電子設備中預先配置有現(xiàn)有的所有殼體材質(zhì)對應的參數(shù)與預置標識的映射關系。其中，所述標識具體可以是標識符，所述標識符具體內(nèi)容的不同對應不同的參數(shù)。在具體實施過程中，所述標識可通過電子設備背殼內(nèi)側設置的電學器件實現(xiàn)；則所述感應器44讀取所述標識所包含的內(nèi)容，從而獲得所述第一標識信息對應的第一參數(shù)。當然，設置有標識的所述電子設備的預設位置不限于所述電子設備的背殼內(nèi)側，所述電子設備的其他預設位置也在本發(fā)明實施例的保護范圍之內(nèi)。

作為另一種實施方式，通常情況下，當電子設備的背殼是金屬材質(zhì)時，作為電子設備背殼的金屬材質(zhì)通常為合金金屬材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的合金金屬材質(zhì)中各金屬組分也會不同；當電子設備的背殼是塑料材質(zhì)時，作為電子設備背殼的塑料材質(zhì)通常為高分子化合物材質(zhì)，不同的電子設備背殼對應的高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成也會不同；基于此，當合金金屬材質(zhì)中的金屬組分不同和/或高分子化合物材質(zhì)中各成分的組成不同時，對應的物理特性也會不相同?；诖?，在本實施方式中，所述第一參數(shù)表征所述背殼的殼體材質(zhì)的組成成分，也即表征所述殼體材質(zhì)的物理特性。

則在本實施方式中，如圖6所示，所述電子設備還包括測試電路45，用于接入所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)獲得電性參數(shù)，基于所述電性參數(shù)確定表征所述電子設備的背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)；發(fā)送所述第一參數(shù)至所述控制器42。具體的，可將所述電子設備的背殼的至少部分接入所述電子設備中預先設置的特定電路，獲得所述背殼的殼體材質(zhì)對應的電性參數(shù)，其中，所述電性參數(shù)可以是以下參數(shù)的至少之一：電壓值、電流值；所述電性參數(shù)可通過直接加載在至少部分背殼上的電壓獲得，也可以通過測量所述特定電路中的特定元件上的電性參數(shù)間接獲得。在具體實施過程中，可在所述背殼內(nèi)側預先設置觸點，使得當背殼安裝在電子設備上時，所述觸點可與特定電路的接入點接觸，從而使背殼接入所述特定電路。本實施方式中，所述電子設備中預先配置有多組電性參數(shù)范圍與第一參數(shù)的映射關系，當獲得表征所述背殼的殼體材質(zhì)的第一電性參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一電性參數(shù)所在的第一電性參數(shù)范圍，從而獲得所述第一電性參數(shù)范圍對應的第一參數(shù)。

本實施例中，所述控制器42，用于基于所述第一參數(shù)查詢預置的參數(shù)集合，獲得所述參數(shù)集合中與所述第一參數(shù)相對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線41的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)；其中，所述參數(shù)集合中包括多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系。

具體的，由于天線的諧振頻率與天線的物理長度、諧振波在自由空間的傳輸速度以及在天線中的傳輸速度相關；由于諧振波需透過電子設備的背殼輻射，在背殼的材質(zhì)不同的情況下，也即與所述電子設備連接的附屬設備不同的情況下，導致的天線的諧振頻率也會發(fā)生偏移?；诖?，本發(fā)明實施例中，所述控制器42中預先配置多組表征殼體材質(zhì)的參數(shù)與工作參數(shù)的映射關系，在獲得表征電子設備背殼的殼體材質(zhì)的第一參數(shù)后，查詢所述映射關系，獲得所述第一參數(shù)對應的第一工作參數(shù)，調(diào)整所述天線的工作參數(shù)為所述第一工作參數(shù)，以補償殼體對諧振波的傳輸速度的影響，從而所述天線的諧振頻率的頻偏。

本領域技術人員應當理解，本發(fā)明實施例的電子設備中各處理單元的功能，可參照前述自動調(diào)整天線的方法的相關描述而理解，本發(fā)明實施例的電子設備中各處理單元，可通過實現(xiàn)本發(fā)明實施例所述的功能的模擬電路而實現(xiàn)，也可以通過執(zhí)行本發(fā)明實施例所述的功能的軟件在智能終端上的運行而實現(xiàn)。

基于實施例三和實施例四所述的自動調(diào)整天線的方法，本發(fā)明實施例中，所述控制器42，基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線41的工作參數(shù)，具體是調(diào)整天線41的諧振頻率的位置。如圖3所示，電子設備中的天線模組(所述天線模組為實施例三和實施例四中所述的天線)中包括收發(fā)天線、天線調(diào)諧器、功率放大器和收發(fā)器等組件；所述控制器調(diào)整天線的工作參數(shù)具體是調(diào)整天線調(diào)諧器的參數(shù)；所述天線調(diào)諧器作為連接天線與收發(fā)器的阻抗匹配網(wǎng)絡，其作用是使收發(fā)器與天線之間的阻抗匹配，從而使天線有最大的輻射功率。其中，所述天線調(diào)諧器中的匹配網(wǎng)絡由電感、電容和繼電器組成，則所述控制器基于所述第一參數(shù)調(diào)整所述天線的工作參數(shù)，具體是調(diào)整天線調(diào)諧器中的電感的有效長度和/或電容的容量大小，從而使天線的阻抗與收發(fā)器的阻抗匹配。

本發(fā)明實施例中，所述通信接口43為與所述控制器42相關聯(lián)的通信接口43；所述第一參數(shù)可通過通信接口43采用有線傳輸或無線傳輸?shù)姆绞桨l(fā)送至所述控制器42；當采用無線傳輸方式的方式時，所述通信接口43可以作為無線通信模塊，所述第一參數(shù)可通過天線的輻射傳輸至所述無線通信模塊，再通過所述無線通信模塊發(fā)送至所述控制器42。

本發(fā)明實施例三和實施例四中，所述電子設備中的控制器42和感應器44，在實際應用中可由所述電子設備中的中央處理器(cpu，centralprocessingunit)、數(shù)字信號處理器(dsp，digitalsignalprocessor)、微控制單元(mcu，microcontrollerunit)或可編程門陣列(fpga，field－programmablegatearray)實現(xiàn)；所述電子設備中的通信接口43，在實際應用中可通過通信模組(包含：基礎通信套件、操作系統(tǒng)、通信模塊、標準化接口和協(xié)議等)及收發(fā)天線實現(xiàn)；所述電子設備中的測試電路45，在實際應用中可由專用于測試殼體材質(zhì)的電路實現(xiàn)。

本發(fā)明中的一個實施例是針對殼體本身的材質(zhì)來調(diào)整天線的相關工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。本發(fā)明中的另一個實施例，電子設備(例如、智能手機)與附屬設備(例如，投影模塊、攝像頭模塊、音箱模塊等不同地可連接在電子設備上附屬設備)連接后，電子設備基于連接的附屬設備的材質(zhì)調(diào)整電子設備的天線的相關工作參數(shù)，以使得所述天線的諧振頻率的頻偏降低。需要指出的是，在該實施例中調(diào)整電子設備的天線的相關工作參數(shù)是單獨基于附屬設備的材質(zhì)所確定的，因為電子設備在出廠之間已經(jīng)將天線調(diào)整到最優(yōu)。當然在本發(fā)明的另一實施例中調(diào)整電子設備的天線的相關工作參數(shù)是基于附屬設備的材質(zhì)所確定以及基于所述電子設備殼體本身的材質(zhì)綜合判斷所確定的。

在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的設備和方法，可以通過其它的方式實現(xiàn)。以上所描述的設備實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，如：多個單元或組件可以結合，或可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另外，所顯示或討論的各組成部分相互之間的耦合、或直接耦合、或通信連接可以是通過一些接口，設備或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性的、機械的或其它形式的。

上述作為分離部件說明的單元可以是、或也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是、或也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上；可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各實施例中的各功能單元可以全部集成在一個處理單元中，也可以是各單元分別單獨作為一個單元，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中；上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實現(xiàn)。

本領域普通技術人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設備、只讀存儲器(rom，read-onlymemory)、隨機存取存儲器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

或者，本發(fā)明上述集成的單元如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明實施例的技術方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機、服務器、或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分。而前述的存儲介質(zhì)包括：移動存儲設備、rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。