本發(fā)明涉及鍍膜工藝領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種蓋板制作工藝及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

近些年，電子設(shè)備的廠商競爭激烈，產(chǎn)品的創(chuàng)新性、經(jīng)濟(jì)性、加工周期、性價比等都是各廠家關(guān)注的焦點，尤其就加工周期而言，直接影響著廠商的交貨時間和經(jīng)濟(jì)效益。

以手機(jī)為例，為了提高手機(jī)的安全性和實用性，不少廠商將指紋識別功能添加至手機(jī)的前蓋或后蓋?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常先制作用于特征識別的識別構(gòu)件和帶有通孔的蓋板，再將識別構(gòu)件裝配在蓋板的通孔處，最后再對蓋板進(jìn)行鍍膜處理，以滿足整體的美觀度。

在該制作工藝中，蓋板與識別構(gòu)件的單獨制作和裝配嚴(yán)重增加了產(chǎn)品批量生產(chǎn)的制作周期；同時，帶有通孔設(shè)計的蓋板，使得蓋板的強(qiáng)度降低，且影響了其密封性。

因此，如何簡化具有識別功能的蓋板裝配過程，縮短制作周期，提高蓋板的強(qiáng)度和密封性，是現(xiàn)階段該領(lǐng)域亟待解決的難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種蓋板制作工藝，該工藝能夠簡化蓋板的裝配過程，縮短制作周期，提高蓋板的強(qiáng)度和密封性，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。本發(fā)明的目的還在于提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括蓋板，此蓋板設(shè)有用于特征識別的盲孔，因此，能夠簡化蓋板的裝配過程，縮短制作周期，提高蓋板的強(qiáng)度和密封性。

一種蓋板制作工藝，包括步驟：

制作盲孔，在蓋板上加工盲孔，所述盲孔用于特征識別。

優(yōu)選的，所述的蓋板制作工藝，還包括步驟：

鍍膜，制作所述盲孔后，在所述蓋板的任一側(cè)制作鍍膜層；

絲印反蓋油墨，在所述蓋板的反面絲印反蓋油墨，得到具有識別功能的蓋板。

優(yōu)選的，所述的蓋板制作工藝，所述盲孔的深度范圍在0.1mm-0.6mm之間。

優(yōu)選的，所述的蓋板制作工藝，所述蓋板的厚度范圍在0.5mm-0.9mm之間。

優(yōu)選的，所述的蓋板制作工藝，所述盲孔用于對指紋進(jìn)行識別。

優(yōu)選的，所述的蓋板制作工藝，制作所述鍍膜層所采用的工藝為蒸發(fā)鍍。

優(yōu)選的，所述的蓋板制作工藝，制作所述蓋板的材料為白玻璃。

一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括蓋板，所述蓋板設(shè)有用于特征識別的盲孔。

本發(fā)明提出的蓋板制作工藝，包括在蓋板上制作盲孔的步驟，該盲孔用于識別特征；該設(shè)計使識別構(gòu)件與蓋板一體成型，免去了后續(xù)裝配的過程，簡化了安裝步驟，縮短了加工周期；同時，將通常帶有通孔的蓋板改為一體成型的設(shè)計，提高了蓋板的強(qiáng)度和密封性。因此，本發(fā)明提供的制作工藝能夠簡化具有識別功能的蓋板裝配過程，縮短制作周期，提高蓋板的強(qiáng)度和密封性，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明具體實施方式中蓋板制作工藝的流程圖。

具體實施方式

本具體實施方式的核心在于提供一種蓋板制作工藝，該工藝能夠簡化蓋板的裝配過程，縮短制作周期，提高蓋板的強(qiáng)度和密封性，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。

以下，參照附圖對實施例進(jìn)行說明。此外，下面所示的實施例不對權(quán)利要求所記載的發(fā)明內(nèi)容起任何限定作用。另外，下面實施例所表示的構(gòu)成的全部內(nèi)容不限于作為權(quán)利要求所記載的發(fā)明的解決方案所必需的。

本具體實施方式提供的蓋板制作工藝，主要包括制作盲孔的步驟，即在蓋板上制作用于識別特征的盲孔。該設(shè)計無需在蓋板上加工通孔，提高了蓋板的強(qiáng)度和密封性；同時，識別構(gòu)件和蓋板一體成型，無需對識別構(gòu)件和蓋板分別加工和裝配，簡化了安裝過程，縮短了加工周期，提高了工作效率。因此，本發(fā)明提出的蓋板制作工藝，能夠簡化蓋板的裝配過程，縮短制作周期，提高蓋板的強(qiáng)度和密封性，解決了現(xiàn)階段該領(lǐng)域的難題。

本具體實施方式提供的蓋板制作工藝，該工藝加工出的蓋板可以用在具有識別功能的手機(jī)、電腦、攝像機(jī)等設(shè)備上，此蓋板的設(shè)計簡化了設(shè)備的安裝過程、提高了工作效率。并且，此蓋板上的盲孔可以通過具體設(shè)計、對不同的特征進(jìn)行識別，如指紋識別、光識別、距離識別等。例如，指紋識別，在盲孔的背面添加指紋識別模塊、且在保證盲孔的厚度不超過0.3mm的前提下便不會對識別的靈敏度造成影響。

本具體實施方式提供的蓋板制作工藝，還可以包括步驟：鍍膜，絲印反蓋油墨。鍍膜工藝在加工盲孔之后進(jìn)行，即在蓋板的側(cè)面制作鍍膜層，具體實施時，可以在蓋板的任一側(cè)進(jìn)行鍍膜加工；再在蓋板的反面絲印反蓋油墨，最終得到具有識別功能的蓋板。詳細(xì)加工流程，詳見圖1。需要說明的是，本具體實施方式中所提到的反面指的是蓋板正常使用時，未暴露的一側(cè)；以手機(jī)后蓋為例，手機(jī)后蓋能夠看到的一側(cè)為正面，看不到的一側(cè)為反面。

本具體實施方式提供的蓋板制作工藝，在為了保證使用效果的同時、保證蓋板的承受強(qiáng)度，可以將盲孔的深度范圍選在0.1mm-0.6mm之間，如0.5mm；同時，為了進(jìn)一步提高蓋板的強(qiáng)度，在制作盲孔后需要對白玻璃進(jìn)行鋼化。蓋板的厚度范圍可以選在0.5mm-0.9mm之間，如0.8mm。進(jìn)一步，為了提高指紋識別的靈敏度，可以將盲孔的厚度控制在0.3mm以內(nèi)。

本具體實施方式提供的蓋板制作工藝，制作鍍膜層所采用的工藝可以為蒸發(fā)鍍、濺射鍍、噴涂或者其他能夠起到同等效果的工藝方法。

本具體實施方式提供的蓋板制作工藝，此盲孔可以用于對指紋進(jìn)行識別；當(dāng)此蓋板用作指紋識別的手機(jī)蓋板時，可以免去在手機(jī)前蓋上設(shè)置指紋識別構(gòu)件，在一定程度上提高了手機(jī)前蓋的利用率，做到無框或趨近無框的屏幕設(shè)計。

本具體實施方式還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括蓋板，此蓋板設(shè)有用于特征識別的盲孔，故該電子設(shè)備亦在本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。