本技術(shù)涉及通信，特別涉及一種集群互聯(lián)設(shè)備和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、隨著數(shù)據(jù)流量的快速增長，很多數(shù)據(jù)通信場景如互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)交換容量、路由提出了越來越高的要求。

2、集群路由器，又稱路由器矩陣或者多機框互聯(lián)，通過采用并行交換技術(shù)，將兩臺或兩臺以上的核心路由器通過某種方式連接，共同組成一個多級多平面的交換矩陣系統(tǒng)，使其能夠協(xié)同工作，交換容量效率都得到了提升。

3、線卡框和中央交換框之間通過光纖連接，形成多框集群路由器，圖1為傳統(tǒng)多框集群路由器功能框圖。線卡框的內(nèi)部連接示意圖如圖2所示，線卡框內(nèi)的光電轉(zhuǎn)換單元包含obo(on-board?optics，板載光組件)模塊，板載光組件模塊包括板載光組件和交換芯片，兩者之間通過serdes(serializer(串行器)/deserializer(解串器))電信號線相連接。這種基于板載光組件obo模塊的交換架構(gòu)，存在以下技術(shù)問題：

4、1)光源內(nèi)置于板載光組件之中，導(dǎo)致系統(tǒng)交換容量的配置和接口的配置靈活性不足，可迭代性、可維護性較差，難以滿足實際應(yīng)用需求。

5、2)交換芯片和板載光組件obo之間使用serdes電信號線連接，當系統(tǒng)serdes信號速率提升到一定程度，pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)上serdes電信號線由于速率提高，加快了信號的衰減，導(dǎo)致走線長度將被嚴重受限，而由于走線長度受限導(dǎo)致信號線的扇出也會非常困難，給系統(tǒng)硬件設(shè)計帶來巨大挑戰(zhàn)。而且，隨著系統(tǒng)serdes信號速率的不斷提升，系統(tǒng)交換容量和帶寬同步提高，對pcb板材的要求也會越來越高，這樣產(chǎn)品成本勢必也會隨之大幅提高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本技術(shù)的目的是提供一種集群互聯(lián)設(shè)備和系統(tǒng)，用于解決現(xiàn)有光源內(nèi)置于板載光組件并與交換芯片通過serdes電信號線相連接存在的技術(shù)問題。

2、第一方面，本技術(shù)實施例提供了一種集群互聯(lián)設(shè)備，所述集群互聯(lián)設(shè)備包括光電接口單元陣列和交換單元陣列，光電接口單元陣列包括光電接口單元，交換單元陣列包括交換單元，其中：

3、所述光電接口單元與虛擬可插拔光模塊采用可插拔方式連接；

4、所述虛擬可插拔光模塊的前面板上設(shè)置有光連接器適配器，所述虛擬可插拔光模塊中設(shè)置有連續(xù)發(fā)光激光器陣列，所述連續(xù)發(fā)光激光器陣列經(jīng)所述光電接口單元向所述交換單元提供光源信號，所述光連接器適配器一端通過光纖接口連接外部設(shè)備，另一端經(jīng)所述光電接口單元與所述交換單元相連；

5、所述交換單元包含共封裝模塊，所述共封裝模塊包括數(shù)據(jù)處理芯片及光引擎模塊，所述光引擎模塊用于接收所述光源信號，利用所述數(shù)據(jù)處理芯片的待傳輸電信號對所述光源信號調(diào)制得到輸出光信號，通過所述光連接器適配器將所述輸出光信號發(fā)送到所述外部設(shè)備；以及，通過所述光連接器適配器接收所述外部設(shè)備發(fā)送的輸入光信號，并將所述輸入光信號轉(zhuǎn)換為電信號后發(fā)送到所述數(shù)據(jù)處理芯片。

6、在一個或多個可能的實施例中，所述光電接口單元陣列包括多個所述光電接口單元，所述交換單元陣列包括多個所述交換單元；

7、任一所述光電接口單元分別與每一個所述交換單元中的一個共封裝模塊中連接；

8、任一所述交換單元包括多個所述共封裝模塊，不同的所述共封裝模塊連接的所述光電接口單元不同，不同共封裝模塊的數(shù)據(jù)處理芯片之間互聯(lián)。

9、在一個或多個可能的實施例中，所述光電接口單元包括光連接器和電連接器，其中：

10、所述虛擬可插拔光模塊的主機面板側(cè)設(shè)置有第一光連接器插頭、第二光連接器插頭及電連接器接頭；

11、所述光連接器適配器的光纖接口、所述第二光連接器插頭、所述光連接器、與所述光引擎模塊連接，形成光信號交換通道，所述光信號交換通道用于接收所述外部設(shè)備發(fā)送的所述輸入光信號并發(fā)送至所述交換單元，以及接收所述交換單元發(fā)送的所述輸出光信號并發(fā)送至所述外部設(shè)備；

12、所述虛擬可插拔光模塊通過所述電連接器接頭連接電連接器，所述連續(xù)發(fā)光激光器陣列在所述電連接器供電后在光發(fā)射口產(chǎn)生光源信號，所述光發(fā)射口、所述第一連接器插頭、所述光連接器與所述光引擎模塊連接，以將所述光源信號發(fā)送至所述交換單元。

13、在一個或多個可能的實施例中，所述光電接口單元還包括：

14、光電混合插座，包括用于插入所述第一光連接器插頭的光口、插入所述第二光連接器插頭的光口及插入所述電連接器接頭的電口，所述光口通過光纖與所述光連接器連接；

15、線序整理轉(zhuǎn)接盒，連接在所述光電混合插座和所述光連接器之間，用于對齊所述插入所述第二光連接器插頭的光口和所述光連接器傳輸輸入/輸出光信號的光口，及對齊所述插入所述第一光連接器插頭的光口與所述光連接器的傳輸光源信號的光口。

16、在一個或多個可能的實施例中，所述光連接器適配器的光纖接口與第二光連接器插頭之間通過單模光纖束直連，或者所述第二光連接插頭通過合波器/分波器與所述光連接器適配器的光纖接口連接。

17、在一個或多個可能的實施例中，所述虛擬可插拔光模塊還包括：

18、控制單元，用于與主機之間通信，并控制連續(xù)發(fā)光激光器陣列發(fā)光；

19、存儲單元，用于存儲所述虛擬可插拔光模塊的內(nèi)部配置信息。

20、在一個或多個可能的實施例中，所述虛擬可插拔光模塊的前面板還包括：

21、告警指示燈陣列，與所述控制單元連接，其中，所述控制單元在監(jiān)測到所述虛擬可插拔光模塊未插入時，點亮所述告警指示燈陣列，在監(jiān)測到所述虛擬可插拔光模塊插入時，關(guān)滅所述告警指示燈陣列。

22、在一個或多個可能的實施例中，所述虛擬可插拔光模塊的電連接器接頭為金手指。

23、在一個或多個可能的實施例中，所述虛擬可插拔光模塊的前面板還包括對準定位柱，所述虛擬可插拔光模塊的主機面板側(cè)還包括對準定位孔，通過對齊所述對準定位柱與所述對準定位孔，以實現(xiàn)所述光連接器適配器的光纖接口與所述第二光連接器插頭的對齊。

24、在一個或多個可能的實施例中，所述集群互聯(lián)設(shè)備還包括：

25、線卡單元陣列，包括至少一個線卡單元，各線卡單元包括報文處理模塊和高速連接器，所述高速連接器與至少一個交換單元連接，所述高速連接器為光連接器或電連接器。

26、在一個或多個可能的實施例中，所述光引擎模塊包括光電調(diào)制器陣列以及光電探測器陣列；

27、所述光電調(diào)制器陣列用于利用數(shù)據(jù)處理芯片的待傳輸電信號對光源信號調(diào)制得到發(fā)射光信號，所述光電探測器陣列用于將來自于所述外部設(shè)備的輸入光信號轉(zhuǎn)換為電信號。

28、第二方面，本技術(shù)實施例提供了一種集群互聯(lián)系統(tǒng)，所述集群互聯(lián)系統(tǒng)包括：

29、上述第一方面提供的第一集群互聯(lián)設(shè)備，所述第一集群互聯(lián)設(shè)備連接第一外部設(shè)備與中央交換框連接；

30、上述第二方面提供的第二集群互聯(lián)設(shè)備，所述第二集群互聯(lián)設(shè)備連接第二外部設(shè)備與所述中央交換框連接；

31、所述中央交換框，與所述第一集群互聯(lián)設(shè)備和所述第二集群互聯(lián)設(shè)備連接，用于實現(xiàn)所述第一集群互聯(lián)設(shè)備和所述第二集群互聯(lián)設(shè)備之間的數(shù)據(jù)交換。

32、本技術(shù)實施例提供的集群互聯(lián)設(shè)備和系統(tǒng)，虛擬可插拔光模塊提供外置光源，即插即用，操作靈活，使用方便，更符合用戶即插即用的使用習(xí)慣，系統(tǒng)可配置性高、可維護性好；交換單元中的共封裝模塊采用合封方式，提高系統(tǒng)容量和交換帶寬，改善、提升系統(tǒng)emi/emc性能；由于采用虛擬可插拔光模塊，支持使用不同配置的vpm光模塊以應(yīng)對不同應(yīng)用場景系統(tǒng)互聯(lián)的需求。

33、本技術(shù)的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本技術(shù)而了解。本技術(shù)的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。