用于傳聲器的線路板組件及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于傳聲器的線路板組件及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]貼裝駐極體電容傳聲器主要由駐極體組件和線路板組件兩大部分組成，其中，駐極體組件是用于完成聲電轉(zhuǎn)換功能的傳感部分，駐極體組件包括受音孔、背極、振膜、膜環(huán)、膜片、墊片、銅環(huán)、腔體等零件組合而成；線路板組件是對(duì)駐極體組件轉(zhuǎn)換出的微弱電學(xué)信號(hào)進(jìn)行初步處理的部分，線路板組件包括放大電路和濾波電路，放大電路用于放大駐極體組件產(chǎn)生的電壓信號(hào)，濾波電路用于濾除放大電路在放大過程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)。放大電路是FET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)芯片以SOT封裝形式構(gòu)成FET器件，濾波電路一般由電阻和電容構(gòu)成，在制造時(shí)，F(xiàn)ET器件、電容、電阻均采用SMT方式進(jìn)行貼裝。用這種方式所制造的外線路板組件裝配出來的傳聲器尺寸較大，同時(shí)，由于電容、電阻、FET芯片器件需要分別貼裝，線路板多次受熱，線路板組件中的電路連接口容易出現(xiàn)失效，可靠性變差。
[0003]為了避免上述不足，RFSEMI科技有限公司于2011年05月12日申請(qǐng)的發(fā)明專利《電容傳聲器用PCB模塊》(申請(qǐng)?zhí)?201110126021.4 ;公開日:2011年11月16日)中提供了一種技術(shù)方案:將電阻、電容等外圍器件做成RF濾波器芯片，并將RF濾波器芯片、ECM芯片作為PCB上表面的芯片來進(jìn)行壓模接合，然后用引線鍵合的方式實(shí)現(xiàn)芯片與線路板之間的電連接，有效地減少了器件貼裝到線路板上的次數(shù)，但是其仍存在如下不足:由于引線鍵合需要一定的引線高度和跨度來拱絲成形，限制了線路板尺寸的進(jìn)一步縮小，使得在某些高性能與更小型化的應(yīng)用中受到了限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的首要目的在于提供一種具有更低信號(hào)噪音、滿足自動(dòng)化貼裝要求、適應(yīng)微小型傳聲器的線路板組件。
[0005]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種用于傳聲器的線路板組件，包括基板和倒裝芯片，所述的倒裝芯片用于放大駐極體組件產(chǎn)生的電壓信號(hào)并用于濾除放大過程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)；基板由絕緣材料制成，基板的兩側(cè)板面上分別設(shè)置有第一、二導(dǎo)電層，第一導(dǎo)電層包括漏極、源極、柵極三個(gè)焊區(qū)，第二導(dǎo)電層包括漏極輸出端、源極輸出端兩個(gè)焊區(qū)；第一導(dǎo)電層的柵極焊區(qū)與駐極體組件的輸出端相連，第一導(dǎo)電層中的漏極、源極焊區(qū)分別通過基板中的銅導(dǎo)柱或焊錫導(dǎo)柱與第二導(dǎo)電層的漏極輸出端、源極輸出端焊區(qū)電連接；倒裝芯片的漏極、源極、柵極引腳分別焊在第一導(dǎo)電層的漏極、源極、柵極焊區(qū)上。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明存在以下技術(shù)效果:通過倒裝焊技術(shù)，能消減因多次高溫回流焊引起的靈敏度跌落；信號(hào)傳輸路徑的長度減小，電連接端口的數(shù)量減少，能有效額降低信號(hào)噪音，在功率節(jié)能、信號(hào)傳送以及可靠性方面具有比較優(yōu)勢(shì)。
[0007]本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種用于傳聲器的線路板組件的加工方法，減少工藝步驟并加工出適應(yīng)微小型傳聲器的線路板組件。
[0008]為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種用于傳聲器的線路板組件的加工方法，包括如下步驟:(A)制作線路板，線路板包括基板以及第一、二導(dǎo)電層；(B)制作倒裝芯片；(C)將倒裝芯片焊接在第一導(dǎo)電層上；(D)點(diǎn)膠封裝，將保護(hù)膠定量高速滴于倒裝芯片上方，將倒裝芯片完全包裹，然后進(jìn)行烘烤處理，凝膠后形成保護(hù)膠層；(E)線路板封裝好后經(jīng)過模具沖落、清洗后得到線路板組件。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明存在以下技術(shù)效果:通過倒裝焊技術(shù)，消減因多次高溫回流焊引起的靈敏度跌落；信號(hào)傳輸路徑的長度減小，電連接端口的數(shù)量減少，能有效額降低信號(hào)噪音，在功率節(jié)能、信號(hào)傳送以及可靠性方面具有比較優(yōu)勢(shì)。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例一的基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是實(shí)施例一的基板和第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是實(shí)施例一的基板和第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)不意圖；
[0013]圖4是圖3涂敷阻焊油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5是圖4焊接倒裝FET芯片和倒裝濾波芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖6是圖2的A-A半剖視圖；
[0016]圖7是實(shí)施例二的基板和第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖8是實(shí)施例二的基板和第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖9是圖8涂敷阻焊油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖10是圖9焊接集成倒裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖11是實(shí)施例三的基板和第二導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖12是實(shí)施例三的基板和第一導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖13是圖12涂敷阻焊油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖14是圖13焊接集成倒裝芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖15是線路板組件加工流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合圖1至圖15，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)敘述。
[0026]參閱圖1-圖14，一種用于傳聲器的線路板組件，包括基板10和倒裝芯片，所述的倒裝芯片用于放大駐極體組件產(chǎn)生的電壓信號(hào)并用于濾除放大過程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)；基板10由絕緣材料制成，基板10的兩側(cè)板面上分別設(shè)置有第一、二導(dǎo)電層20、30，第一導(dǎo)電層20包括漏極、源極、柵極焊區(qū)21、22、23，第二導(dǎo)電層30包括漏極輸出端、源極輸出端焊區(qū)31、32 ;第一導(dǎo)電層20的柵極焊區(qū)23與駐極體組件的輸出端相連，第一導(dǎo)電層20中的漏極、源極焊區(qū)21、22分別通過基板10中的銅導(dǎo)柱或焊錫導(dǎo)柱11與第二導(dǎo)電層30的漏極輸出端、源極輸出端焊區(qū)31、32電連接；倒裝芯片的漏極、源極、柵極引腳分別焊在第一導(dǎo)電層20的漏極、源極、柵極焊區(qū)21、22、23上。通過設(shè)置倒裝芯片，避免了使用引線進(jìn)行連接，使得線路板組件能夠小型化，同時(shí)，線路長度減少，減少了信號(hào)傳輸過程中產(chǎn)生的噪聲干擾。
[0027]作為本發(fā)明的優(yōu)選方案，所述的第一導(dǎo)電層20上用于焊接倒裝芯片引腳的焊盤24、用于與駐極體組件輸出端相連的電極區(qū)域表面處理為鎳鈀金或化學(xué)鍍金，這樣可以保證電連接的可靠性。第一導(dǎo)電層20除焊盤24、電極區(qū)域以外的其他區(qū)域涂敷有阻焊油墨25，這樣可以避免其他區(qū)域與倒裝芯片的引腳發(fā)生不必要的連接，在焊接時(shí)，即使倒裝芯片的位置有少許的偏差，也不會(huì)出現(xiàn)倒裝芯片的引腳與其他焊區(qū)發(fā)生接觸的現(xiàn)象，進(jìn)一步保證電連接的可靠性。
[0028]根據(jù)基板10的形狀以及不同的倒裝芯片，這里提供了四個(gè)實(shí)施例:實(shí)施例一是圓形的基板10加上倒裝FET芯片41和倒裝濾波芯片42 ;實(shí)施例二是圓形的基板10加上集成倒裝芯片43 ;實(shí)施例三是方形的基板10加上集成倒裝芯片43 ;實(shí)施例四是方形的基板10加上倒裝FET芯片41和倒裝濾波芯片42。實(shí)施例四在本發(fā)明中并沒有進(jìn)行詳細(xì)的描述，因?yàn)槠浣Y(jié)構(gòu)從前面三個(gè)實(shí)施例中就可以同理得出。
[0029]需要指出的是，除圖1、圖6外，其他圖中的剖面線只是為了更清楚地表明第一導(dǎo)電層20的漏極、源極、柵極焊區(qū)21、22、23以及第二導(dǎo)電層30的漏極輸出端、源極輸出端焊區(qū)31、32以及阻焊油墨25的區(qū)域，并不是真的剖面線。另外，焊盤24其實(shí)就是第一導(dǎo)電層20的漏極、源極、柵極焊區(qū)21、22、23中的一部分，為了保證倒裝芯片和焊盤24的可靠連接，在第一導(dǎo)電層20涂敷阻焊油墨25之后可以在焊盤24區(qū)域多生長一層薄層金屬。
[0030]實(shí)施例一，如圖1-圖6所示，所述的倒裝芯片由倒裝FET芯片41和倒裝濾波芯片42構(gòu)成，倒裝FET芯片41用于放大駐極體組件產(chǎn)生的電壓信號(hào)，倒裝濾波芯片42用于濾除倒裝FET芯片41放大過程中產(chǎn)生的高頻外部噪聲信號(hào)；所述的焊盤24有五個(gè)，倒裝FET芯片41的漏極、源極、柵極引腳以及倒裝濾波芯片42的漏極、源極引腳分別焊接在這五個(gè)焊盤24上，五個(gè)焊盤24的結(jié)構(gòu)可以從圖4中很明顯的看出，圖5所示的就是將倒裝FET芯片41和倒裝濾波芯片42焊接在焊盤24上之后的示意圖。所述的基板10為圓形；參閱圖3，第一導(dǎo)電層20的源極焊區(qū)22呈圓形，該圓形內(nèi)開設(shè)有孔且該圓形邊緣處開設(shè)有缺口，漏極焊區(qū)21位于孔內(nèi)，柵極焊區(qū)23整體呈圓環(huán)狀且柵極焊區(qū)23位于源極焊區(qū)22外側(cè)，圓環(huán)的內(nèi)側(cè)有一凸出段，該凸出段延伸至源極焊區(qū)22的缺口處。參閱圖2，第二導(dǎo)電層30的漏極輸出端焊區(qū)31位于基板10的圓心位置處，源極輸出端焊區(qū)32位于漏極輸出端焊區(qū)31外偵U。這樣設(shè)置焊區(qū)的形狀，是方便焊盤24的布置，使得倒裝FET芯片41、倒裝濾波芯片42的引腳位置與焊盤24的位置恰好對(duì)應(yīng)。
[0031]實(shí)施例二