云服務(wù)器的管理系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器管理領(lǐng)域，具體來說，涉及一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，服務(wù)器的管理主要是通過在服務(wù)器主板上放置BMC (Baseboard ManagementController，基板管理控制器)來實(shí)現(xiàn)。BMC支持標(biāo)準(zhǔn)的IPMI接口。用于服務(wù)器管理的IPMI信息通過BMC進(jìn)行交流，從而實(shí)現(xiàn)帶外服務(wù)器管理。
[0003]云服務(wù)器主要面向中小企業(yè)用戶與高端用戶提供基于互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)，這一用戶群體龐大，且對互聯(lián)網(wǎng)主機(jī)應(yīng)用的需求日益增加。該用戶群體具備如下特征:業(yè)務(wù)以主機(jī)租用與虛擬專用服務(wù)器為主，部分采用托管服務(wù)，且規(guī)模較大；注重短期投資回報(bào)率，對產(chǎn)品的性價(jià)比要求較高；個(gè)性化需求強(qiáng)，傾向于全價(jià)值鏈、傻瓜型產(chǎn)品。用戶在采用傳統(tǒng)的服務(wù)器時(shí)，由于成本、運(yùn)營商選擇等諸多因素，不得不面對各種棘手的問題，而彈性的云計(jì)算服務(wù)器的推出，則有效的解決了這一問題。云服務(wù)器的特點(diǎn)主要有:高密度，在有限空間內(nèi)集成更多的計(jì)算節(jié)點(diǎn)和資源；低功耗，能耗指標(biāo)對數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本非常關(guān)鍵，因此低功耗成為云服務(wù)器非常重要的設(shè)計(jì)指標(biāo)；易管理，由于云服務(wù)器密度高，計(jì)算節(jié)點(diǎn)眾多，因此如何實(shí)現(xiàn)簡易管理非常重要；低成本，通過采用多顆低功耗、輕量級(jí)處理器代替高功耗、高性能且成本昂貴的處理器的方式，降低服務(wù)器總成本。
[0004]然而，在現(xiàn)有服務(wù)器管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)都有自己的BMC管理芯片。但對于密度更高的云服務(wù)器系統(tǒng)來說，由于系統(tǒng)內(nèi)集成多個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)，而要保證每個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)(包括服務(wù)器節(jié)點(diǎn))都配置一個(gè)BMC管理芯片顯然不太現(xiàn)實(shí)。因此，這一方面會(huì)降低計(jì)算節(jié)點(diǎn)的密度，另一方面大大增加了系統(tǒng)成本；
[0005]而且，在一些特殊的應(yīng)用環(huán)境中，BMC芯片并不能完成對計(jì)算節(jié)點(diǎn)的所有管理功能。比如計(jì)算節(jié)點(diǎn)中的一些網(wǎng)絡(luò)交換芯片正常工作前需要通過PCIE接口進(jìn)行配置，而這個(gè)功能顯然BMC芯片并無法實(shí)現(xiàn)；
[0006]另外，在用BMC對云服務(wù)器進(jìn)行管理時(shí)，由于管理界面需要通過以太網(wǎng)運(yùn)行在客戶端上。因此還需要額外配置客戶端，顯然，這會(huì)給用戶帶來不便。
[0007]針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對相關(guān)技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明提出一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)，能夠提高服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度、并降低云服務(wù)器的管理成本。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。
[0011]該管理系統(tǒng)包括:
[0012]多個(gè)BMC模塊，每個(gè)BMC模塊與多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接，其中，每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)包括多顆CPU。
[0013]其中，每個(gè)BMC模塊通過I2C總線和/或以太網(wǎng)與多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0014]其中，每個(gè)BMC模塊發(fā)送第一控制命令至與其通信連接的多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)。
[0015]另外，每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)從與其通信連接的BMC模塊獲取第一管理信息。
[0016]此外，每個(gè)BMC模塊與一個(gè)或多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0017]優(yōu)選的，每個(gè)BMC模塊與一個(gè)或多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通過I2C總線通信連接。
[0018]其中，每個(gè)BMC模塊發(fā)送第二控制命令至與其通信連接的一個(gè)或多個(gè)1節(jié)點(diǎn)。
[0019]此外，每個(gè)1節(jié)點(diǎn)從與其通信連接的BMC模塊獲取第二管理信息。
[0020]另外，該管理系統(tǒng)進(jìn)一步包括:主CPU，主CPU通過PCIE總線與多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0021]其中，主CPU通過PCIE總線對多個(gè)1節(jié)點(diǎn)中的網(wǎng)絡(luò)交換芯片進(jìn)行配置和/管理。
[0022]此外，該管理系統(tǒng)進(jìn)一步包括PCIE交換機(jī)，與主CPU和多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0023]其中，PCIE交換機(jī)用于對主CPU的PCIE接口進(jìn)行擴(kuò)展得到多個(gè)子PCIE接口，多個(gè)子PCIE接口與多個(gè)1節(jié)點(diǎn)通信連接；主CPU的PCIE接口與PCIE交換機(jī)通信連接。
[0024]可選的，多個(gè)BMC模塊中的一個(gè)BMC模塊用于通過I2C總線對電源模塊、風(fēng)扇模塊進(jìn)行監(jiān)控和管理。
[0025]另外，主CPU與多個(gè)BMC模塊中的一個(gè)BMC模塊通過PCIE總線通信連接。
[0026]其中，與主CPU通信連接的該BMC模塊配置有顯卡。
[0027]本發(fā)明通過在云服務(wù)器的管理系統(tǒng)內(nèi)設(shè)置多個(gè)BMC模塊，并使每個(gè)BMC模塊與多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接，在減少了 BMC模塊數(shù)量的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了對多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的同時(shí)監(jiān)控和管理，節(jié)省了空間，提高了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度，降低了服務(wù)器的管理成本。
【附圖說明】
[0028]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的云服務(wù)器的管理系統(tǒng)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種云服務(wù)器的管理系統(tǒng)。
[0032]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的云服務(wù)器的管理系統(tǒng)包括:
[0033]4 顆 Aspeed BMC 芯片(即 BMC 模塊):BMC0 ?BMC3 ；
[0034]I 顆 Intel Atom SOC 處理器:主 CPU。
[0035]而本發(fā)明的云服務(wù)器的管理系統(tǒng)所管理的云服務(wù)器系統(tǒng)在本實(shí)施例中包括:8個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)CPU Card O?CPU Card 7，其中，每個(gè)CPU Card包括4顆Intel Atom SOC處理器；該云服務(wù)器系統(tǒng)還包括4個(gè)1節(jié)點(diǎn)以及電源模組和風(fēng)扇模組。
[0036]值得注意的是，在本實(shí)施例中只是簡單的示意了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量，以及每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)所包含的CPU的數(shù)量以及系統(tǒng)內(nèi)的1節(jié)點(diǎn)的數(shù)量，實(shí)質(zhì)上，本發(fā)明對于服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量，以及每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)所包含的CPU的數(shù)量以及1節(jié)點(diǎn)的數(shù)量并不作具體限定，它們可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行靈活調(diào)整。
[0037]那么借助于本發(fā)明的管理系統(tǒng)就可以實(shí)現(xiàn)對云服務(wù)器系統(tǒng)內(nèi)部32個(gè)處理器、4個(gè)1節(jié)點(diǎn)以及系統(tǒng)內(nèi)風(fēng)扇和電扇的控制和管理。具體的實(shí)現(xiàn)方法如圖1所示:
[0038]在本實(shí)施例中，每個(gè)BMC芯片與兩個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接，具體的，BMCO與CPUCard 0、CPU Card I 通信連接；BMCl 與 CPU Card 2^ CPU Card 3 通信連接；BMC2 與 CPU Card4、CPU Card 5通信連接；BMC3與CPU Card 6、CPU Card 7通信連接；并且，每個(gè)BMC芯片通過I2C總線和/或千兆以太網(wǎng)與對應(yīng)的兩個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)通信連接。
[0039]其中，每顆BMC芯片可以對2個(gè)CPU Card上的處理器進(jìn)行管理和監(jiān)控。而管理信息的獲取、控制命令的下發(fā)主要通過I2C總線和系統(tǒng)內(nèi)部的千兆管理網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)。具體的，每個(gè)BMC模塊可以下發(fā)第一控制命令至與其通信連接的2個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)；而每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)(例如CPU Card O)則可以從與其通信連接的BMC O獲取第一管理信息。其中，I2C總線主要負(fù)責(zé)小數(shù)據(jù)量的信息傳送，而千兆管理網(wǎng)絡(luò)(即千兆以太網(wǎng))則用于傳送大數(shù)據(jù)量的信息，如果控制命令的數(shù)據(jù)量較小、管理信息的數(shù)據(jù)量較大，那么控制命令就可以采用I2C總線實(shí)現(xiàn)傳輸，而管理信息則采用千兆以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸，這樣就實(shí)現(xiàn)了信息傳輸通道的合理利用，提高管理信息和控制命令的傳輸效率。
[0040]值得注意的是，雖然在本例中，每個(gè)BMC芯片實(shí)現(xiàn)對兩個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的監(jiān)控和管理，但是本發(fā)明對于BMC芯片與其所管理的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量對應(yīng)關(guān)系并不做具體限定，每個(gè)BMC芯片還可以管理3個(gè)或4個(gè)等不同數(shù)量的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，也就是說，每個(gè)BMC芯片所管理的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量可以根據(jù)I2C總線的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整，在I2C總線較多時(shí)，可以使一個(gè)BMC芯片實(shí)現(xiàn)對較多個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的監(jiān)控和管理；另外，不同的BMC芯片所管理的服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的數(shù)量可以是相同的，也可以是不同的，這些均可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境進(jìn)行靈活調(diào)整。
[0041]其中，在本實(shí)施例中，由于每個(gè)CPU Card包括4顆CPU，這樣本發(fā)明就借助于4個(gè)BMC芯片通過擴(kuò)展管理網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)了對32顆CPU的同時(shí)監(jiān)控和管理，從而避免了為每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)均配置一個(gè)BMC管理芯片，進(jìn)而減少了 BMC芯片的數(shù)量，節(jié)省了空間，提高了服務(wù)器節(jié)點(diǎn)的密度，降低了服務(wù)器的管理成本。
[0042]其中，為了使系統(tǒng)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)千兆以太網(wǎng)的數(shù)據(jù)傳輸，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的管理系統(tǒng)還包括以太網(wǎng)交換器(Ethernet Switch (BCM5396))，其與千兆以太網(wǎng)口相互通信連接，并且與BMC芯片通信連接，具體的，每個(gè)BMC芯片通過物理層接口 PHY與Ethernet Switch連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了 BMC與服務(wù)器節(jié)點(diǎn)CPU Card之間采用千兆以太網(wǎng)的方式進(jìn)行通信。
[0043]此外，在一個(gè)實(shí)施例中，為了實(shí)現(xiàn)對服