一種光模塊多通道并行測(cè)試系統(tǒng)及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光模塊測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種光模塊多通道并行測(cè)試系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在當(dāng)前光模塊測(cè)試領(lǐng)域，通常的測(cè)試模式為:由一臺(tái)上位機(jī)(一般為電腦)通過(guò)中間轉(zhuǎn)接板(也可稱之為協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊，其負(fù)責(zé)將上位機(jī)發(fā)送的協(xié)議轉(zhuǎn)換為待測(cè)試光模塊可以識(shí)別的協(xié)議，如RS232轉(zhuǎn)IIC、USB轉(zhuǎn)IIC等)向待測(cè)試光模塊發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)；這種測(cè)試方式的缺點(diǎn)為:每次僅將一個(gè)待測(cè)試光模塊與上位機(jī)連接，而在一個(gè)待測(cè)試光模塊測(cè)試完畢后，需人工將該待測(cè)試光模塊取下，再將下一塊待測(cè)試光模塊與上位機(jī)連接，才能進(jìn)行后續(xù)的測(cè)試；而在更換待測(cè)試光模塊的這段時(shí)間，會(huì)造成另外外圍測(cè)試設(shè)備(如示波器)會(huì)一直等待狀態(tài)，這無(wú)疑造成了測(cè)試設(shè)備資源的浪費(fèi)；同時(shí)，相對(duì)于待測(cè)試光模塊與測(cè)試設(shè)備之間的通訊速度，上位機(jī)與待測(cè)試光模塊之間的通信速度相對(duì)較慢(以IIC通信接口為例，最大的傳輸速度只能達(dá)到400kbit/s)，這也會(huì)造成這造成在測(cè)試過(guò)程中測(cè)試設(shè)備(尤其是進(jìn)行光眼圖測(cè)試的示波器)經(jīng)常處于等待狀態(tài)，特別的，當(dāng)同一個(gè)上位機(jī)連接多個(gè)設(shè)備時(shí)，其中一個(gè)設(shè)備正在使用時(shí)，其他的設(shè)備必須等待，造成測(cè)試設(shè)備資源浪費(fèi)；這都造成了整個(gè)光模塊測(cè)試效率的低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有測(cè)試方式中外圍測(cè)試設(shè)備(如示波器)經(jīng)常處于等待狀態(tài)而造成的測(cè)試效率低下的問(wèn)題，提供一種可以同時(shí)向兩個(gè)以上的光模塊發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)，以使得各個(gè)待測(cè)試光模塊可以無(wú)間隔利用外圍測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試的光模塊多通道并行測(cè)試系統(tǒng)
為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案:
一種光模塊多通道并行測(cè)試系統(tǒng)，包括，
測(cè)試板模塊，包括協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊及兩個(gè)以上的待測(cè)試光模塊接口 ；所述待測(cè)試光模塊接口用于連接待測(cè)試光模塊，每個(gè)所述待測(cè)試光模塊接口均可連接一待測(cè)試光模塊；所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊用于將接收到的測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為接收到的上位機(jī)通信接口協(xié)議(該協(xié)議中包含著各個(gè)待測(cè)試光模塊的測(cè)試數(shù)據(jù))與對(duì)應(yīng)待測(cè)試光模塊相匹配的通訊協(xié)議，所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊還將轉(zhuǎn)換后的所述測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送至對(duì)應(yīng)待測(cè)試光模塊；
光源，通過(guò)光開(kāi)關(guān)與待測(cè)試光模塊連接并為各個(gè)待測(cè)試光模塊提供光；
至少一臺(tái)光學(xué)測(cè)試設(shè)備，通過(guò)光開(kāi)關(guān)(某些實(shí)施例中還包括分光器)與所述兩個(gè)以上待測(cè)試光模塊連接，用于對(duì)所述待測(cè)試光模塊進(jìn)行性能測(cè)試；
上位機(jī)，同時(shí)與所述測(cè)試板模塊及光學(xué)測(cè)試設(shè)備連接，所述上位機(jī)根據(jù)測(cè)試流程對(duì)兩個(gè)以上待測(cè)試光模塊進(jìn)行讀寫(xiě)操作。所述上位機(jī)還通過(guò)控制光開(kāi)關(guān)的通斷/切換(與上述的對(duì)待測(cè)試光模塊進(jìn)行讀寫(xiě)操作發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)共同作用)控制所述兩個(gè)以上的待測(cè)試光模塊進(jìn)行性能測(cè)試。
[0004]進(jìn)一步的，所述光學(xué)測(cè)試設(shè)備為示波器、誤碼儀、信號(hào)發(fā)生器和/或光譜儀，其中，示波器用來(lái)測(cè)試光口和電口的眼圖參數(shù)。測(cè)光口時(shí)，輸入到光口的光強(qiáng)度和實(shí)際模塊的光強(qiáng)度差異不能太大。所以直接將光開(kāi)關(guān)的輸出端接到示波器光口。測(cè)試電眼圖時(shí)，將測(cè)試板的電信號(hào)直接接到示波器的電口輸入端。多個(gè)模塊的RX信號(hào)可以通過(guò)外接電開(kāi)關(guān)或者電開(kāi)關(guān)芯片進(jìn)行切換。連接方式和光開(kāi)關(guān)一致。測(cè)試項(xiàng)目主要有:ER，Crossing Point，Jitter 等。
[0005]光功率計(jì)和光譜儀的輸入口，可以直接接到光開(kāi)關(guān)的輸出端，如果光開(kāi)關(guān)輸出端數(shù)量有限，可以通過(guò)分光器進(jìn)行分路處理，如圖1。光功率主要測(cè)試模塊發(fā)光強(qiáng)度，實(shí)際測(cè)試值和真實(shí)值需要進(jìn)行校正。光譜儀主要測(cè)試光信號(hào)的SMSR等。
[0006]誤碼儀用來(lái)測(cè)試模塊的靈敏度。
[0007]進(jìn)一步的，所述兩個(gè)以上的待測(cè)試光模塊分別通過(guò)1*N光開(kāi)關(guān)或2*N光開(kāi)關(guān)與所述光源及光學(xué)測(cè)試設(shè)備連接；N大于或等于所述待測(cè)試光模塊數(shù)量；
進(jìn)一步的，所述測(cè)試板模塊還設(shè)置有與所述待測(cè)試光模塊一一對(duì)應(yīng)的聲提示模塊或光提示模塊；所述聲提示模塊通過(guò)不同的聲音區(qū)分所述待測(cè)試光模塊的測(cè)試狀態(tài)；所述光提示模塊通過(guò)不同顏色的指示燈區(qū)分所述待測(cè)試光模塊的測(cè)試狀態(tài)。
[0008]進(jìn)一步的，所述測(cè)試狀態(tài)包括測(cè)試前狀態(tài)、測(cè)試隊(duì)列等待狀態(tài)、測(cè)試中狀態(tài)及測(cè)試結(jié)束狀態(tài)。
[0009]進(jìn)一步的，待測(cè)試光模塊接口與所述待測(cè)試光模塊為電氣連接。
[0010]進(jìn)一步的，待測(cè)試光模塊接口與所述待測(cè)試光模塊為熱插拔方式連接。
[0011]進(jìn)一步的，上位機(jī)與協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊通過(guò)網(wǎng)口連接、USB連接或串口連接。
[0012]進(jìn)一步的，所述上位機(jī)通過(guò)不同的通信端口向不同的待測(cè)試光模塊發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)；同時(shí)所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊通過(guò)辨認(rèn)上位機(jī)發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)的端口判斷該測(cè)試數(shù)據(jù)的目標(biāo)待測(cè)試光模塊。
進(jìn)一步的，所述上位機(jī)通過(guò)同一通信端口向不同的待測(cè)試光模塊發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)，并在測(cè)試數(shù)據(jù)中包含目標(biāo)待測(cè)試光模塊的標(biāo)識(shí)；所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊通過(guò)辨認(rèn)測(cè)試數(shù)據(jù)中的標(biāo)識(shí)判斷該測(cè)試數(shù)據(jù)的目標(biāo)待測(cè)試光模塊。
[0013]優(yōu)選的，所述測(cè)試板模塊中包含8個(gè)、16個(gè)或32個(gè)待測(cè)試光模塊。
[0014]本發(fā)明同時(shí)提供一種光模塊多通道并行測(cè)試方法，包括，
上位機(jī)將兩個(gè)以上的待測(cè)試光模塊的測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)一發(fā)送至協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊，所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊將接收到的測(cè)試數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為與各個(gè)待測(cè)試光模塊相匹配的通訊協(xié)議并將所述測(cè)試數(shù)據(jù)發(fā)送至對(duì)應(yīng)待測(cè)試光模塊；
所述兩個(gè)以上的待測(cè)試光模塊與光學(xué)測(cè)試設(shè)備及光源之間通過(guò)光開(kāi)關(guān)連接；上位機(jī)通過(guò)控制光開(kāi)關(guān)的通斷及測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)任意時(shí)刻同一光學(xué)測(cè)試設(shè)備只與一個(gè)待測(cè)試光模塊接通并對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試；
進(jìn)一步的，所述光學(xué)測(cè)試設(shè)備為示波器、誤碼儀、信號(hào)發(fā)生器和/或光譜儀；即所述光學(xué)測(cè)試設(shè)備可以是示波器、誤碼儀、信號(hào)發(fā)生器及光譜儀中的一種或幾種或全部，且每種光學(xué)測(cè)試設(shè)備的數(shù)量可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，如可以同時(shí)有2臺(tái)示波器、I臺(tái)誤碼儀、3臺(tái)信號(hào)發(fā)生器及4臺(tái)光譜儀等(數(shù)量?jī)H為列舉，不代表任何限定)。
[0015]進(jìn)一步的，所述兩個(gè)以上的待測(cè)試光模塊分別通過(guò)1*N光開(kāi)關(guān)與所述光源及光學(xué)測(cè)試設(shè)備連接；N大于或等于所述待測(cè)試光模塊數(shù)量；
上位機(jī)通過(guò)控制各個(gè)1*N光開(kāi)關(guān)各路輸入輸出的通斷實(shí)現(xiàn)待測(cè)試光模塊與光源、示波器或其他光學(xué)設(shè)備的接通、關(guān)斷。
[0016]進(jìn)一步的，本方法通過(guò)光提示方式或聲提示方式對(duì)各個(gè)待測(cè)試光模塊的測(cè)試狀態(tài)進(jìn)行提示；所述聲提示方式指通過(guò)不同的聲音區(qū)分待測(cè)試光模塊的測(cè)試狀態(tài)；所述光提示方式指通過(guò)不同顏色的指示燈區(qū)分待測(cè)試光模塊的測(cè)試狀態(tài)。
[0017]進(jìn)一步的，所述測(cè)試狀態(tài)包括測(cè)試前狀態(tài)、測(cè)試隊(duì)列等待狀態(tài)、測(cè)試中狀態(tài)及測(cè)試結(jié)束狀態(tài)。
[0018]進(jìn)一步的，待測(cè)試光模塊接口與所述待測(cè)試光模塊為電氣連接。
[0019]進(jìn)一步的，待測(cè)試光模塊接口與所述待測(cè)試光模塊為熱插拔方式連接。
[0020]進(jìn)一步的，所述上位機(jī)與協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊通過(guò)網(wǎng)口連接、USB連接或串口連接。
[0021]進(jìn)一步的，所述上位機(jī)通過(guò)不同的端口向不同的待測(cè)試光模塊發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)；同時(shí)所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊通過(guò)辨認(rèn)上位機(jī)發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)的端口判斷該測(cè)試數(shù)據(jù)的目標(biāo)待測(cè)試光模塊。
[0022]進(jìn)一步的，所述上位機(jī)通過(guò)一個(gè)端口向不同的待測(cè)試光模塊發(fā)送測(cè)試數(shù)據(jù)，并在測(cè)試數(shù)據(jù)中包含目標(biāo)待測(cè)試光模塊的標(biāo)識(shí)；所述協(xié)議轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)發(fā)模塊通過(guò)辨認(rèn)測(cè)試數(shù)據(jù)中的標(biāo)識(shí)判斷該測(cè)試數(shù)據(jù)的目標(biāo)待測(cè)試光模塊。
[0023]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的多通道并行測(cè)試系統(tǒng)及方法可實(shí)現(xiàn)同時(shí)對(duì)多個(gè)待測(cè)試光模塊進(jìn)行性能測(cè)試，可通過(guò)上位機(jī)切換不同的待測(cè)試光模塊利用不同的測(cè)試設(shè)備完成不同的性能測(cè)試，使得測(cè)試設(shè)備和人員利用率理論上可以達(dá)到100%，大大提高了測(cè)試效率。