Nano SIM模擬卡、卡托與手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于移動設(shè)備配件領(lǐng)域，尤其涉及Nano SIM模擬卡、卡托與手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器。
【背景技術(shù)】
[0002]Nano SM卡被稱作第四形式要素集成電路板，是新一代的手機(jī)卡。它比Micro SIM卡面積更小，更薄。目前，iPhone 5S、iPhone 5C、iPhone 5等具有插接Nano SIM卡的接口的手機(jī)，用戶在使用以上手機(jī)前，需要通過剪卡才能將原有的SIM卡或Micro SIM卡變作Nano SM卡，但是該操作麻煩，而且會對手機(jī)卡產(chǎn)生損壞風(fēng)險(xiǎn)，還有該剪卡只適用于部分舊卡。或者，用戶可以通過更換Nano SIM卡，但是會造成舊卡的資源浪費(fèi)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種Nano SIM模擬卡，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)需要剪卡以使用適配Nano SIM卡的移動設(shè)備引起手機(jī)卡損壞風(fēng)險(xiǎn)以及通過更換Nano SIM卡引起資源浪費(fèi)的技術(shù)問題。
[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種Nano SIM模擬卡，所述Nano SIM模擬卡用于具有插接Nano SIM卡的接口的移動設(shè)備，所述接口設(shè)有六個(gè)第一端點(diǎn)，所述Nano SIM模擬卡為柔性電路板，所述柔性電路板包括具有六個(gè)第二端點(diǎn)的排線部及與所述排線部相接的連接端，所述連接端的一側(cè)上具有與六個(gè)所述第二端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接的六個(gè)觸點(diǎn)，該六個(gè)觸點(diǎn)與六個(gè)所述第一端點(diǎn)--對應(yīng)接觸并電連接后該六個(gè)觸點(diǎn)可模擬Nano SIM卡的六個(gè)觸點(diǎn)，所述連接端的背離該連接端的所述六個(gè)觸點(diǎn)的一側(cè)上設(shè)置有加強(qiáng)片。
[0005]進(jìn)一步地，所述加強(qiáng)片為粘貼在所述連接端的背離該連接端的所述六個(gè)觸點(diǎn)的一側(cè)上的鋼片或者塑膠片。
[0006]本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:Nano SIM模擬卡為柔性電路板，柔性電路板的六個(gè)第二端點(diǎn)用于與卡座或其他轉(zhuǎn)換設(shè)備的電連接，連接端上具有與六個(gè)第二端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接的六個(gè)觸點(diǎn)，當(dāng)Nano SIM模擬卡插設(shè)在移動設(shè)備的接口內(nèi)時(shí)，六個(gè)觸點(diǎn)——對應(yīng)與接口的六個(gè)第一端點(diǎn)——對應(yīng)接觸并電連接，從而模擬Nano SIM卡的六個(gè)觸點(diǎn)，連接端上的加強(qiáng)片能讓Nano SIM模擬卡穩(wěn)定插設(shè)在移動設(shè)備的接口中。Nano SIM模擬卡避免通過剪卡將原有SM卡或Micro SIM卡變作Nano SIM卡在操作上的麻煩與手機(jī)卡的損壞風(fēng)險(xiǎn)，也避免通過更換Nano SIM卡而造成舊卡的資源浪費(fèi)。
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種卡托，旨在解決現(xiàn)有卡托難以與具有排線部的柔性電路板配合連接并插接在移動設(shè)備的接口內(nèi)的技術(shù)問題。
[0008]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種卡托，所述卡托用于安裝Nano SIM模擬卡并插接在移動設(shè)備的接口內(nèi)，所述卡托包括用于支承所述Nano SIM模擬卡的所述連接端的本體部及與所述本體部相接且用于將該本體部限位在所述接口上的限位部，所述本體部的一側(cè)上開設(shè)有用于容納所述連接端的凹槽，所述限位部開設(shè)有一缺口，所述Nano SIM模擬卡的所述排線部穿過所述缺口。
[0009]進(jìn)一步地，所述本體部上設(shè)置有用于引導(dǎo)所述排線部穿過所述缺口的引導(dǎo)緣，所述引導(dǎo)緣與所述排線部的一側(cè)相抵。
[0010]本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:連接端支承在卡托的本體部上，當(dāng)安裝有Nano SIM模擬卡的卡托插接在移動設(shè)備的接口內(nèi)，排線部可由限位部的缺口引出接口與設(shè)置于移動設(shè)備外部的卡座或其他轉(zhuǎn)換設(shè)備相連接，以使Nano SIM模擬卡與卡座或其他轉(zhuǎn)換設(shè)備能正常通訊，有效保護(hù)排線部。
[0011]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)需要剪卡以使用適配Nano SIM卡的移動設(shè)備引起手機(jī)卡損壞風(fēng)險(xiǎn)以及通過更換Nano SIM卡引起資源浪費(fèi)的技術(shù)問題。
[0012]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器，所述手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器用于具有插接Nano SM卡的接口的移動設(shè)備，所述接口設(shè)有六個(gè)第一端點(diǎn)，所述手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器包括用于插接SM卡或Micro SIM卡且具有六個(gè)第三端點(diǎn)的卡座、Nano SIM模擬卡以及卡托，所述Nano SIM模擬卡的六個(gè)所述第二端點(diǎn)與所述卡座的六個(gè)所述第三端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接，所述連接端的遠(yuǎn)離所述卡托的一側(cè)上具有與六個(gè)所述第二端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接的六個(gè)觸點(diǎn)，
該六個(gè)觸點(diǎn)與六個(gè)所述第一端點(diǎn)--對應(yīng)接觸并電連接后該六個(gè)觸點(diǎn)可模擬Nano SIM卡的六個(gè)觸點(diǎn)。
[0013]進(jìn)一步地，所述手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器還包括保護(hù)套及固設(shè)在所述保護(hù)套上的支撐板，所述卡座設(shè)置在所述支撐板上，所述排線部彎折且所述卡托插接在所述接口后所述連接端上的六個(gè)所述觸點(diǎn)與所述接口的六個(gè)所述第一端點(diǎn)一一對應(yīng)接觸并電連接。
[0014]進(jìn)一步地，所述保護(hù)套包括基板及設(shè)置在所述基板的邊緣處且用于卡接所述移動設(shè)備的卡接緣，所述基板與所述卡接緣形成一容納腔，所述支撐板位于所述容納腔內(nèi)且貼設(shè)在所述基板上。
[0015]進(jìn)一步地，所述排線部彎折兩次后所述卡托插設(shè)在所述接口內(nèi)，且該排線部穿設(shè)在所述移動設(shè)備與其中一個(gè)所述卡接緣之間的縫隙處。
[0016]進(jìn)一步地，所述排線部于展開時(shí)的長度方向與所述移動設(shè)備的長度方向相垂直。
[0017]進(jìn)一步地，所述移動設(shè)備為iPhone 5S或者iPhone 5C或者iPhone 5。
[0018]本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:通過將SIM卡或Micro SIM卡插設(shè)在卡座內(nèi)，Nano SIM模擬卡的六個(gè)第二端點(diǎn)與卡座的六個(gè)第三端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接，固設(shè)在卡托上的連接端具有六個(gè)觸點(diǎn)，將該六個(gè)觸點(diǎn)與移動設(shè)備的接口的六個(gè)第一端點(diǎn)一一對應(yīng)接觸并電連接，該六個(gè)觸點(diǎn)模擬Nano SIM卡的六個(gè)觸點(diǎn)，讓SM卡或Micro SIM卡也能在只具有插接Nano SIM卡的接口的移動設(shè)備上使用。手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器避免通過剪卡將原有SM卡或Micro SIM卡變作Nano SIM卡在操作上的麻煩與手機(jī)卡的損壞風(fēng)險(xiǎn)，也避免通過更換Nano SIM卡而造成舊卡的資源浪費(fèi)。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器的立體裝配圖。
[0020]圖2是圖1的手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器與移動設(shè)備的裝配示意圖。
[0021]圖3是圖2的手機(jī)卡轉(zhuǎn)換器與移動設(shè)備的分解圖。
[0022]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的卡托的立體結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0024]請參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種Nano SM模擬卡，所述Nano SIM模擬卡用于具有插接Nano SIM卡的接口 201的移動設(shè)備200，所述接口 201設(shè)有六個(gè)第一端點(diǎn)(圖未示)，所述Nano SIM模擬卡為柔性電路板50，所述柔性電路板50包括具有六個(gè)第二端點(diǎn)(圖未示)的排線部51及與所述排線部51相接的連接端52，所述連接端52的一側(cè)上具有與六個(gè)所述第二端點(diǎn)--對應(yīng)電連接的六個(gè)觸點(diǎn)521，該六個(gè)觸點(diǎn)521與六個(gè)所述第一端點(diǎn)一一對應(yīng)接觸并電連接后該六個(gè)觸點(diǎn)521可模擬Nano SIM卡的六個(gè)觸點(diǎn)，所述連接端52的背離該連接端52的所述六個(gè)觸點(diǎn)521的一側(cè)上設(shè)置有加強(qiáng)片(圖未示)。
[0025]Nano SIM模擬卡為柔性電路板50，柔性電路板50的六個(gè)第二端點(diǎn)用于與卡座10或其他轉(zhuǎn)換設(shè)備的電連接，連接端52上具有與六個(gè)第二端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接的六個(gè)觸點(diǎn)521，當(dāng)Nano SIM模擬卡插設(shè)在移動設(shè)備200的接口 201內(nèi)時(shí)，六個(gè)觸點(diǎn)521 —一對應(yīng)與接口 201的六個(gè)第一端點(diǎn)一一對應(yīng)接觸并電連接，從而模擬Nano SIM卡的六個(gè)觸點(diǎn)，連接端52上的加強(qiáng)片能讓Nano SM模擬卡穩(wěn)定插設(shè)在移動設(shè)備200的接口 201中。Nano SM模擬卡避免通過剪卡將原有SM卡或Micro SIM卡變作Nano SIM卡在操作上的麻煩與手機(jī)卡的損壞風(fēng)險(xiǎn)，也避免通過更換Nano SIM卡而造成舊卡的資源浪費(fèi)。
[0026]SM卡、Micro SM卡與Nano SM卡均具有六個(gè)觸點(diǎn)521，SM卡、Micro SM卡與Nano SIM卡在面積上逐漸變小。老舊的SIM卡、Micro SIM卡并不能適用于具有插接NanoSIM卡的接口 201的移動設(shè)備200?？ㄗ?0具有六個(gè)第三端點(diǎn)，該六個(gè)第三端點(diǎn)通過柔性電路板50上連接端52的六個(gè)觸點(diǎn)521——對應(yīng)電連接。將SM卡或Micro SM卡插設(shè)在卡座10上，而將固設(shè)有連接端52的卡托60插設(shè)在移動設(shè)備200的接口 201上，可讓SM卡或Micro SIM卡與具有插接Nano SIM卡的接口 201的移動設(shè)備200之間通訊。
[0027]進(jìn)一步地，所述加強(qiáng)片為粘貼在所述連接端52的背離該連接端52的所述六個(gè)觸點(diǎn)521的一側(cè)上的鋼片或者塑膠片。具體地，采用雙面膠粘將加強(qiáng)片粘貼在連接端52上，容易加工，連接穩(wěn)定。
[0028]進(jìn)一步地，所述加強(qiáng)片的厚度范圍為0.3mm至0.7mm。該范圍內(nèi)的加強(qiáng)片有利于連接端52上的六個(gè)觸點(diǎn)521與接口 201的六個(gè)第一端點(diǎn)一一對應(yīng)電連接。優(yōu)選地，加強(qiáng)片的厚度為0.4mm?？ㄍ?0包括用于支承所述Nano SIM模擬卡的所述連接端52的本體部61。連接端52、本體部61、加強(qiáng)片三者厚度之和與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)NANO SIM卡與蘋果標(biāo)準(zhǔn)卡托的厚度之和相當(dāng)，只要Nano SIM模擬卡與卡托60適用于現(xiàn)有蘋果手機(jī)即可。
[0029]請參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種卡托60，所述卡托60用于安裝Nano SM模擬卡并插接在移動設(shè)備200的接口 201內(nèi)，所述卡托60包括用于支承所述NanoSIM模擬卡的所述連接端52的本體部61及與所述本體部61相接且用于將該本體部61限位在所述接口上的限位部62，所述本體部61的一側(cè)上開設(shè)有用于容納所述連接端52的凹槽611，所述限位部62開設(shè)有一缺口 621，所述Nano SM模擬卡的所述排線部51穿過所述缺口 621。
[0030]本體部61呈片狀，連接端52貼設(shè)在本體部61的凹槽611內(nèi)，以模擬Nano SM卡，該結(jié)構(gòu)容易制作與裝配。限位部62可讓本體部61限位在移動設(shè)備200上，實(shí)現(xiàn)定位。具體地，本體部61的相對兩側(cè)上開設(shè)有卡位612，該卡位612與移動設(shè)備200結(jié)構(gòu)配合，實(shí)現(xiàn)卡托60的卡接。
[0031]連接端52支承在卡托60的本體部61上，當(dāng)安裝有Nano SM模擬卡的卡托60插接在移動設(shè)備200的接口內(nèi)，排線部51可由限位部62的缺口 621引出接口與設(shè)置于移動設(shè)備200外部的卡座或其他轉(zhuǎn)換設(shè)備相連接，以使Nano SIM模擬卡與卡座或其他轉(zhuǎn)換設(shè)備能正常通訊，有效保護(hù)排線部51。
[0032]進(jìn)一步地，所述本體