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一種基于超級(jí)電容的電子定時(shí)引信系統(tǒng)的制作方法

文檔序號(hào):11070144閱讀:1582來(lái)源:國(guó)知局
一種基于超級(jí)電容的電子定時(shí)引信系統(tǒng)的制造方法與工藝

本實(shí)用新型屬于引信技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于超級(jí)電容的電子定時(shí)引信系統(tǒng)。



背景技術(shù):

目前,定時(shí)引信的實(shí)現(xiàn)方法很多,主要有火藥定時(shí)引信、機(jī)械定時(shí)引信和電子定時(shí)引信。其中,前兩者的實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜且定時(shí)不夠準(zhǔn)確,而電子定時(shí)引信實(shí)現(xiàn)定時(shí)簡(jiǎn)單、精度高。電子定時(shí)引信存在著缺陷:電子引信脈沖能量大多采用鉭電容提供,但是鉭電容的容量較小、體積大,能量密度低,只能提供短時(shí)引爆脈沖;現(xiàn)有的電子定時(shí)引信能源大多采用電池提供,尺寸大且成本高。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種基于超級(jí)電容的電子定時(shí)引信系統(tǒng)。

本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:

一種基于超級(jí)電容的電子定時(shí)引信系統(tǒng),包括引信主模塊、參數(shù)裝訂模塊和計(jì)算機(jī),所述引信主模塊包括超級(jí)電容組模塊和定時(shí)模塊,所述超級(jí)電容組模塊至少包括兩個(gè)由若干超級(jí)電容串聯(lián)的超級(jí)電容組,所述超級(jí)電容組模塊、所述定時(shí)模塊、所述參數(shù)裝訂模塊和所述計(jì)算機(jī)依次電連接;

所述超級(jí)電容組模塊與所述定時(shí)模塊之間通過(guò)絕緣導(dǎo)線連接,所述超級(jí)電容組模塊與外部充電電源之間、所述定時(shí)模塊與所述參數(shù)裝訂模塊之間均通過(guò)矩形插座及插頭連接,所述參數(shù)裝訂模塊包括USB通信芯片,所述USB通信芯片通過(guò)USB B型接插件及USB線與所述計(jì)算機(jī)相連。

優(yōu)選地,所述超級(jí)電容組模塊包括兩個(gè)所述超級(jí)電容組,其中一個(gè)所述超級(jí)電容組設(shè)置有引爆脈沖開(kāi)關(guān)并留有用于連接引爆對(duì)象的端口,所述引爆脈沖開(kāi)關(guān)的基極和另外一個(gè)所述超級(jí)電容組均與所述定時(shí)模塊電連接。

具體地,所述定時(shí)模塊包括線性穩(wěn)壓芯片、第一FPGA控制芯片、存儲(chǔ)芯片、第一RS485通信芯片和第二RS485通信芯片,所述第一FPGA控制芯片同時(shí)與所述線性穩(wěn)壓芯片、兩個(gè)所述RS485通信芯片、所述存儲(chǔ)芯片、所述引爆脈沖開(kāi)關(guān)的基極和所述超級(jí)電容組模塊電連接。

更具體地,所述參數(shù)裝訂模塊包括所述USB通信芯片、第二FPGA控制芯片、第三RS485通信芯片和第四RS485通信芯片,所述第二FPGA控制芯片同時(shí)與所述USB通信芯片、所述第三RS485通信芯片和所述第四RS485通信芯片電連接,所述第四RS485通信芯片與所述第一RS485通信芯片電連接,所述第三RS485通信芯片與所述第二RS485通信芯片電連接。

本實(shí)用新型的有益效果在于:

利用超級(jí)電容組設(shè)計(jì)電子定時(shí)引信,利用超級(jí)電容組提供引爆脈沖能量,利用超級(jí)電容組為電子定時(shí)引信供電,該方法使電子定時(shí)引信能夠提供更長(zhǎng)的脈沖時(shí)長(zhǎng),降低系統(tǒng)空間尺寸,系統(tǒng)原理簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn),且成本較低。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型基于超級(jí)電容的電子定時(shí)引信系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實(shí)用新型所述超級(jí)電容組模塊示意圖;

圖3是本實(shí)用新型所述定時(shí)模塊示意圖;

圖4是本實(shí)用新型所述參數(shù)裝訂模塊示意圖;

圖中:101-超級(jí)電容組模塊,102-定時(shí)模塊,103-參數(shù)裝訂模塊,104-計(jì)算機(jī),202-引爆對(duì)象,203-引爆脈沖開(kāi)關(guān),301-線性穩(wěn)壓芯片,302-第一FPGA控制芯片,303-第一RS485通信芯片,304-第二RS485通信芯片,305-存儲(chǔ)芯片,401-USB通信芯片,402-第二FPGA控制芯片,403-第三RS485通信芯片,404第四RS485通信芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:

如圖1、圖2、圖3和圖4所示,本實(shí)用新型包括引信主模塊、參數(shù)裝訂模塊103和計(jì)算機(jī)104,引信主模塊包括超級(jí)電容組模塊101和定時(shí)模塊102,超級(jí)電容組模塊101、定時(shí)模塊102、參數(shù)裝訂模塊103和計(jì)算機(jī)104依次電連接。超級(jí)電容組模塊101至少包括兩個(gè)由若干超級(jí)電容串聯(lián)的超級(jí)電容組,每組超級(jí)電容中的每一個(gè)超級(jí)電容串聯(lián),每一個(gè)超級(jí)電容上并聯(lián)一個(gè)等阻值的電阻,并聯(lián)等阻值電阻的作用是平衡超級(jí)電容的充電電壓,超級(jí)電容組之間并聯(lián)。一組超級(jí)電容用于定時(shí)模塊102供電,其它超級(jí)電容組用于提供引爆脈沖,提供引爆脈沖的超級(jí)電容組中要串聯(lián)引爆對(duì)象202和引爆脈沖開(kāi)關(guān)203,引爆脈沖開(kāi)關(guān)203的控制信號(hào)由定時(shí)模塊102提供。超級(jí)電容組模塊101為定時(shí)模塊102提供電能、提供引爆脈沖能量,它通過(guò)絕緣導(dǎo)線與定時(shí)模塊102和引爆對(duì)象202連接。

超級(jí)電容組模塊101與定時(shí)模塊102之間通過(guò)絕緣導(dǎo)線連接,超級(jí)電容組模塊101與外部充電電源之間、定時(shí)模塊102與參數(shù)裝訂模塊103之間均通過(guò)矩形插座及插頭連接,參數(shù)裝訂模塊103包括USB通信芯片401,USB通信芯片401通過(guò)USB B型接插件及USB線與計(jì)算機(jī)104相連。

在本實(shí)用新型中超級(jí)電容組模塊101以兩組為例,其中一個(gè)超級(jí)電容組設(shè)置有引爆脈沖開(kāi)關(guān)203并留有用于連接引爆對(duì)象202的端口,引爆脈沖開(kāi)關(guān)203為N型MOSEFT管,串聯(lián)在這個(gè)超級(jí)電容組電路中,當(dāng)需要接入引爆對(duì)象202時(shí),只需要將引爆對(duì)象202串聯(lián)進(jìn)去即可。引爆脈沖開(kāi)關(guān)203的基極和另外一個(gè)超級(jí)電容組均與定時(shí)模塊102電連接。

定時(shí)模塊102包括線性穩(wěn)壓芯片301、第一FPGA控制芯片302、存儲(chǔ)芯片305、第一RS485通信芯片303和第二RS485通信芯片304,第一FPGA控制芯片302同時(shí)與線性穩(wěn)壓芯片301、兩個(gè)RS485通信芯片、存儲(chǔ)芯片305、引爆脈沖開(kāi)關(guān)203的基極和超級(jí)電容組模塊101電連接。除此之外定時(shí)模塊102還包括有晶振、電阻和電容,由于為常規(guī)技術(shù),這里不多做說(shuō)明。

參數(shù)裝訂模塊103包括USB通信芯片401、第二FPGA控制芯片402、第三RS485通信芯片403和第四RS485通信芯片404,第二FPGA控制芯片402同時(shí)與USB通信芯片401、第三RS485通信芯片403和第四RS485通信芯片404電連接,第四RS485通信芯片404與第一RS485通信芯片303電連接,第三RS485通信芯片403與第二RS485通信芯片304電連接。除此之外定時(shí)模塊102還包括有晶振、電阻和電容,由于為常規(guī)技術(shù),這里不多做說(shuō)明。

參數(shù)裝訂模塊103實(shí)現(xiàn)定時(shí)模塊102與計(jì)算機(jī)104之間的通信,裝訂定時(shí)參數(shù)。參數(shù)裝訂模塊103與定時(shí)模塊102之間實(shí)現(xiàn)RS485通信,與計(jì)算機(jī)104之間實(shí)現(xiàn)USB通信。參數(shù)裝訂軟件利用LabVIEW2012編寫(xiě),具備數(shù)據(jù)發(fā)送、數(shù)據(jù)接收能力,實(shí)現(xiàn)參數(shù)裝訂。計(jì)算機(jī)104上安裝有相應(yīng)的參數(shù)裝訂軟件。參數(shù)裝訂軟件裝訂定時(shí)引爆參數(shù),定時(shí)模塊102存儲(chǔ)引爆參數(shù),從而控制電子定時(shí)引信在解保后指定時(shí)刻引爆被引爆對(duì)象202。

部分電子器件的型號(hào)如下:

線性穩(wěn)壓芯片301-LT3085;

第一FPGA控制芯片-EP1C3T100I7;

第二FPGA控制芯片-EP2C8F256C6;

第一RS485通信芯片-DS96F174;

第二RS485通信芯片-DS96F175;

第三RS485通信芯片-DS96F174;

第四RS485通信芯片-DS96F175;

存儲(chǔ)芯片-FM25H20;

USB通信芯片-FT245。

本實(shí)用新型原理:超級(jí)電容組模塊101充電后對(duì)定時(shí)模塊102供電,計(jì)算機(jī)104上的參數(shù)裝訂軟件通過(guò)參數(shù)裝訂模塊103控制定時(shí)模塊102,裝訂參數(shù),定時(shí)模塊102在指定時(shí)刻控制打開(kāi)引爆脈沖開(kāi)關(guān)203,超級(jí)電容組模塊101放電引爆被引爆對(duì)象202。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

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