本發(fā)明涉及電子設備殼體技術領域，更具體的說，涉及一種電子設備外殼及其制備方法。

背景技術：

隨著科學技術的不斷發(fā)展，各種各樣的具有通信功能的電子設備越來越多的應用到人們的工作以及日常生活當中，為人們的工作以及日常生活帶來了巨大的便利。

為了對電子設備進行封裝保護，一般的電子設備需要設置外殼。全金屬外殼雖然具有剛好的機械強度，能夠更好的保護電子設備，但是，全金屬外殼具有電磁信號屏蔽作用。因此，一般的電子設備外殼包括金屬部件以及塑料部件。所述塑料部件用于做天線蓋板，以保證電子設備天線的通信效果。

由上述可知，電子設備外殼的金屬部件與塑料部件之間存在明顯的接縫，表面不平整。

技術實現要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電子設備外殼及其制備方法，消除了電子設備外殼表面接縫，解決了電子設備外殼表面不平整的問題。

為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

一種電子設備外殼的制備方法，所述電子設備外殼包括：第一材料部分第二材料部分，該制備方法包括：

在陰模部件的凹槽內貼合薄膜，所述薄膜包括保護層，所述凹槽包括第一區(qū)域以及第二區(qū)域；

將所述第一材料部件放置在所述凹槽內，所述第一材料部件與所述第一區(qū)域相對設置；

在所述第二區(qū)域的保護層表面設置熔融的第二材料；

采用陽模部件與所述陰模部件進行合模，將所述第二材料成型為與所述第一材料部件連接固定的第二材料部件，且將所述第一材料部件與所述第二材料部件與所述保護層貼合固定；

將所述陽模部件與所述陰模部件分離；

進行脫模處理，將貼合固定有所述保護層的電子設備外殼與所述陰模分離。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述在陰模部件的凹槽內貼合薄膜包括：

在所述陰模部件的凹槽一側設置所述薄膜，所述薄膜為彈性薄膜；

采用真空吸附處理，使得所述薄膜貼合在所述凹槽的內壁。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述薄膜還包括：襯底；設置在所述襯底與所述保護層之間的離型層；

所述在所述陰模部件的凹槽一側設置所述薄膜為將所述薄膜的襯底的一側朝向所述凹槽設置。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述保護層包括：粘結層、固化層以及設置在所述粘結層與所述固化層之間的油墨層；

其中，所述固化層與所述離型層相對設置。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述油墨層設置有標識圖案。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述保護層的厚度范圍是0.01mm-0.05mm，包括端點值。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述薄膜的厚度范圍是0.1mm-0.15mm，包括端點值。

優(yōu)選的，在上述制備方法中，所述第一材料部件為沖壓成型的金屬部件；所述第二材料部件為塑料部件。

本發(fā)明還提供了一種電子設備外殼，該電子設備外殼包括：

第一材料部件以及第二材料部件；

覆蓋所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面的保護層；

其中，所述第二材料部件通過相互匹配的陽模與陰模成型，并與所述第一材料部件連接固定；通過所述陰模以及所述陽模在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面貼合一包括所述保護層的薄膜，剝離所述薄膜后在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面形成所述保護層。

優(yōu)選的，在上述電子設備外殼中，所述薄膜為彈性薄膜；所述薄膜還包括：襯底；設置在所述襯底與所述保護層之間的離型層。

優(yōu)選的，在上述電子設備外殼中，所述保護層包括：粘結層、固化層以及設置在所述粘結層與所述固化層之間的油墨層；

其中，所述固化層與所述離型層相對設置。

優(yōu)選的，在上述電子設備外殼中，所述油墨層設置有標識圖案。

優(yōu)選的，在上述電子設備外殼中，所述保護層的厚度范圍是0.01mm-0.05mm，包括端點值。

優(yōu)選的，在上述電子設備外殼中，所述薄膜的厚度范圍是0.1mm-0.15mm，包括端點值。

優(yōu)選的，在上述電子設備外殼中，所述第一材料部件為沖壓成型的金屬部件；所述第二材料部件為塑料部件。

本發(fā)明還提供了一種電子設備，該電子設備包括：上述任一項所述的電子設備外殼。

通過上述描述可知，所述電子設備外殼包括：第一材料部分第二材料部分，所述制備方法包括：在陰模部件的凹槽內貼合薄膜，所述薄膜包括保護層，所述凹槽包括第一區(qū)域以及第二區(qū)域；將所述第一材料部件放置在所述凹槽內，所述第一材料部件與所述第一區(qū)域相對設置；在所述第二區(qū)域的保護層表面設置熔融的第二材料；采用陽模部件與所述陰模部件進行合模，將所述第二材料成型為與所述第一材料部件連接固定的第二材料部件，且將所述第一材料部件與所述第二材料部件與所述保護層貼合固定；將所述陽模部件與所述陰模部件分離；進行脫模處理，將貼合固定有所述保護層的電子設備外殼與所述陰模分離。

可見，所述制備方法在形成所述電子設備外殼時，通過相互匹配的陽模 部件與陰模部件成型所述第二材料，形成與所述第一材料部件連接固定的第二材料部件，可以使得第一材料部件與第二材料部件穩(wěn)定的連接固定，且二者之間的接縫較小，平整性較好。在通過陽模部件與陰模部件形成所述第二材料部件的同時，可以使得所述保護層與所述第一材料部件以及所述第二材料部件貼合固定，當進行脫模處理后，可以形成具有所述保護層的電子設備外殼，通過所述保護層，可以平坦化所述第一材料部件與所述第二材料部件之間的接縫，消除電子設備外殼表面不平整的問題。

另外，由于所述保護層是由所述陰模部件以及所述陽模部件擠壓粘結在所述電子設備外殼表面的薄膜剝離而成，通過該工藝步驟制備的保護層厚度較薄，可以使得保護層的厚度在0.02mm左右，不影響對第一材料部件以及第二材料部件的觸摸質感。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1-圖10為本申請實施例提供的一種電子設備外殼的制備方法的流程示意圖；

圖11為本申請實施例提供的薄膜的結構示意圖；

圖12為本申請實施例提供的一種電子設備外殼的內表面的結構示意圖；

圖13為本申請實施例提供的一種電子設備外殼的外表面的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

正如背景技術中所述，為了保證電子設備的通信效果，電子設備外殼中，金屬部件與塑料部件之間存在明顯的接縫，表面不平整。

通過在電子設備外殼的表面做噴漆處理，在電子設備外殼表面形成一層噴涂層，可以消除電子設備外殼的金屬部件與塑料部件之間的接縫，使得電子設備外殼表面平整。但是噴漆處理形成的噴涂層一般厚度較大，使得整個電子設備的外殼塑膠感較強，使用者無法感觸電子設備外殼的金屬部件的金屬質感。

為了解決上述問題，本申請實施例提供了一種電子設備外殼的制備方法，所述電子設備外殼包括：第一材料部分第二材料部分，該制備方法制備的電子設備可以使得第一材料部件與第二材料部件較好的接觸，使得二者之間的接縫較小，使得電子設備外殼的表面平整性較好。同時，可以在電子設備外殼表面形成厚度較薄的保護層，在消除第一材料部件與第二材料部件接縫的同時，不影響感觸電子設備外殼的材料質感。

所述電子設備外殼的制備方法包括：

步驟S11：如圖1-圖2所示，在陰模部件1的凹槽2內貼合薄膜3，所述薄膜3包括保護層，所述凹槽2包括第一區(qū)域以及第二區(qū)域。

所述第一區(qū)域用于放置第一材料部件。所述第二區(qū)域用于放置第二材料，以成型第二材料部件。

所述薄膜3與所述凹槽2相對的部分完全貼合在所述凹槽3的內壁。所述保護層朝向所述凹槽的開口。

在該步驟中，所述在陰模部件1的凹槽2內貼合薄膜3包括：在所述陰模部件1的凹槽2一側設置所述薄膜3，所述薄膜3為彈性薄膜；采用真空吸附處理，使得所述薄膜3貼合在所述凹槽2的內壁。

采用彈性薄膜3，在真空吸附處理時，可以使得薄膜3平整緊密的吸附在凹槽2的內壁。

步驟S12：如圖3與圖4所示，將第一材料部件4放置在所述凹槽2內，所述第一材料部件4與所述第一區(qū)域相對設置。

步驟S13：如圖5所示，在所述第二區(qū)域的保護層表面設置熔融的第二材料5。

步驟S14：如圖6與圖7所示，采用陽模部件6與所述陰模部件1進行合模，將所述第二材料5成型為與所述第一材料部件連接固定的第二材料部件，且將所述第一材料部件與所述第二材料部件與所述保護層貼合固定。

所述陽模部件6與所述陰模部件1相匹配，其具有與陰模部件1的凹槽相匹配的凸起。當所述陽模部件6與所述陰模部件1合模時，可以對熔融態(tài)的第二材料進行塑形。同時，通過擠壓可以使得保護層與第一材料部件以及德潤材料部件貼合固定。

步驟S15：如圖8所示，將所述陽模部件6與所述陰模部件1分離。

此時，成型后的第二材料部件7與所述第一材料部件4連接固定。

步驟S16：如圖9所示，進行脫模處理，將貼合固定有所述保護層的電子設備外殼8與所述陰模分離。

所述電子設備外殼8包括上述第一材料部件4以及第二材料部件7。

最終制備的電子設備外殼8的外表面結構可以如圖10所示，電子設備外殼8表面由于貼合固定有保護層，因此可以消除第一材料部件4與得日材料部件7之間的接縫，其外表面具有較好的平整性。

通過上述描述可知，采用本申請實施例所述制備方法形成的電子設備外殼的外表面的平整性較好，通過所述保護層，可以消除第一材料部件以及第二材料部件之間的接縫。在成型所述第二材料部件的同時，可以將保護層貼合在電子設備外殼的外表面。所述保護層由薄膜剝離后貼合在電子設備外殼的表面，厚度更薄，不影響電子設備外殼的材料觸摸質感。

在上述實施方式中，所述薄膜的結構可以如圖11所示。該薄膜包括：保護層16，還包括：襯底15；設置在所述襯底15與所述保護層16之間的離型層14。所述離型層14可以為PET離型膜，便于與保護層16分離。

在上述制備方法中，所述在所述陰模部件的凹槽一側設置所述薄膜為將所述薄膜的襯底的一側朝向所述凹槽設置，以便于使得薄膜的保護層與電子設備外殼的貼合。

如圖11所示，所述保護層16包括：粘結層11、固化層13以及設置在所述粘結層11與所述固化層13之間的油墨層12。其中，所述固化層13與所述離型層14相對設置。所述固化層13為便于與PET離型膜分離的材料制備。同時，所述固化層13還可以用于保護油墨層12，防止油墨層12受到磨損。

可選的，在申請實施例所述制備方法中，所述油墨層設置有標識圖案?？梢酝ㄟ^所述標識圖案，可以在所述電子設備外殼表面形成各種的圖形結構，使得電子設備外殼外觀更加多樣化。

通過該制備方法，可以使得制備的所述保護層的厚度范圍是0.01mm-0.05mm，包括端點值。制備的電子設備外殼的保護層厚度較薄，不影響對電子設備外殼觸摸時對第一材料以及第二材料的質感。

可選的，設置所述薄膜的厚度范圍是0.1mm-0.15mm，包括端點值。在改厚度范圍內，薄膜具有較好的彈性，便于保護層的剝離。

可選的，所述第一材料部件為沖壓成型的金屬部件；所述第二材料部件為塑料部件。

在本申請實施例所述制備方法中，熔融態(tài)的第二材料的溫度遠低于油墨層以及固化層13的受熱形變溫度。故在塑形第二材料部件時，不會對薄膜造成熱變形。

通過上述描述可知，本申請實施例所述制備方法制備的電子設備外殼可以消除塑料部件與金屬部件之間的接縫，且貼合在電子設備外殼表面的保護層的厚度較薄，不影響對金屬部件的觸摸時的質感。

基于上述實施例，本申請實施例還提供了一種電子設備外殼，該電子設備外殼可以采用上述實施例所述制備方法制備。

參考圖12與圖13，該電子設備外殼包括：第一材料部件4以及第二材料部件7；覆蓋所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面的保護層。

其中，所述第二材料部件7通過相互匹配的陽模與陰模成型，并與所述第一材料部件連接固定；通過所述陰模以及所述陽模在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面貼合一包括所述保護層的薄膜，剝離所述薄膜后在所述第一材料部件4的外表面以及所述第二材料部件7的外表面形成所述保護層。

為了便于采用陰模部件與陽模部件在該電子設備外殼的外表貼合保護層，所述薄膜為彈性薄膜。所述薄膜包括保護層，進一步還包括：襯底；設置在所述襯底與所述保護層之間的離型層。所述保護層包括：粘結層、固化 層以及設置在所述粘結層與所述固化層之間的油墨層。其中，所述固化層與所述離型層相對設置。所述薄膜的結構可以圖11所示。

如上述實施例中所述，所述油墨層可以設置有標識圖案。所述保護層的厚度范圍是0.01mm-0.05mm，包括端點值。所述薄膜的厚度范圍是0.1mm-0.15mm，包括端點值。所述第一材料部件為沖壓成型的金屬部件；所述第二材料部件為塑料部件。

在所述電子設備外殼中，通過所述保護層消除第一材料部件與第二材料部件之間的接縫。且所述保護層采用上述制備方法貼合在所述電子設備外殼的外表面，制備的保護層厚度較薄，不影響對第一材料以及第二材料部件的觸摸質感。

本申請實施例還提供了一種電子設備，該電子設備包括上述實施例所述的電子設備外殼。

所述電子設備可以為手機、筆記本電腦以及平板電腦等具有無線通信功能的電子設備。此時，電子設備外殼中的，第一材料部件采用金屬材料制備，以便于增加機械強度，可更好的保護電子設備；第二材料部件采用塑料制備，以便于保證天線的通信效果。

由于所述電子設備采用上述實施例所述的電子設備外殼，可以消除電子設備外殼的金屬部件與塑料部件之間的接縫，同時，由于電子設備外殼外表面的保護層的厚度較薄，不影響用戶觸摸電子設備時對電子設備外殼的材料質感的感受。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業(yè)技術人員能夠實現或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。