1.一種電子設(shè)備外殼的制備方法，所述電子設(shè)備外殼包括：第一材料部分第二材料部分，其特征在于，該制備方法包括：
在陰模部件的凹槽內(nèi)貼合薄膜，所述薄膜包括保護(hù)層，所述凹槽包括第一區(qū)域以及第二區(qū)域；
將所述第一材料部件放置在所述凹槽內(nèi)，所述第一材料部件與所述第一區(qū)域相對(duì)設(shè)置；
在所述第二區(qū)域的保護(hù)層表面設(shè)置熔融的第二材料；
采用陽(yáng)模部件與所述陰模部件進(jìn)行合模，將所述第二材料成型為與所述第一材料部件連接固定的第二材料部件，且將所述第一材料部件與所述第二材料部件與所述保護(hù)層貼合固定；
將所述陽(yáng)模部件與所述陰模部件分離；
進(jìn)行脫模處理，將貼合固定有所述保護(hù)層的電子設(shè)備外殼與所述陰模分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述在陰模部件的凹槽內(nèi)貼合薄膜包括：
在所述陰模部件的凹槽一側(cè)設(shè)置所述薄膜，所述薄膜為彈性薄膜；
采用真空吸附處理，使得所述薄膜貼合在所述凹槽的內(nèi)壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述薄膜還包括：襯底；設(shè)置在所述襯底與所述保護(hù)層之間的離型層；
所述在所述陰模部件的凹槽一側(cè)設(shè)置所述薄膜為將所述薄膜的襯底的一側(cè)朝向所述凹槽設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)層包括：粘結(jié)層、固化層以及設(shè)置在所述粘結(jié)層與所述固化層之間的油墨層；
其中，所述固化層與所述離型層相對(duì)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述油墨層設(shè)置有標(biāo)識(shí)圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度范圍是0.01mm-0.05mm，包括端點(diǎn)值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述薄膜的厚度范圍是0.1mm-0.15mm，包括端點(diǎn)值。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述第一材料部件為沖壓成型的金屬部件；所述第二材料部件為塑料部件。
9.一種電子設(shè)備外殼，其特征在于，該電子設(shè)備外殼包括：
第一材料部件以及第二材料部件；
覆蓋所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面的保護(hù)層；
其中，所述第二材料部件通過(guò)相互匹配的陽(yáng)模與陰模成型，并與所述第一材料部件連接固定；通過(guò)所述陰模以及所述陽(yáng)模在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面貼合一包括所述保護(hù)層的薄膜，剝離所述薄膜后在所述第一材料部件的外表面以及所述第二材料部件的外表面形成所述保護(hù)層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述薄膜為彈性薄膜；所述薄膜還包括：襯底；設(shè)置在所述襯底與所述保護(hù)層之間的離型層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述保護(hù)層包括：粘結(jié)層、固化層以及設(shè)置在所述粘結(jié)層與所述固化層之間的油墨層；
其中，所述固化層與所述離型層相對(duì)設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述油墨層設(shè)置有標(biāo)識(shí)圖案。
13.根據(jù)權(quán)利要求9-12任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度范圍是0.01mm-0.05mm，包括端點(diǎn)值。
14.根據(jù)權(quán)利要求9-12任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述薄膜的厚度范圍是0.1mm-0.15mm，包括端點(diǎn)值。
15.根據(jù)權(quán)利要求9-12任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備外殼，其特征在于，所述第一材料部件為沖壓成型的金屬部件；所述第二材料部件為塑料部件。
16.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：如權(quán)利要求9-15任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備外殼。