電子設(shè)備的測試方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及電子設(shè)備的測試方法及測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子設(shè)備在工廠生產(chǎn)完成正式出廠前，為了保證設(shè)備的質(zhì)量，需要進(jìn)行一系列的測試。一般在測試模式下設(shè)備執(zhí)行的任務(wù)和正常工作模式不同，很多情況下都需要設(shè)備配合，進(jìn)入測試工作模式。一些電子產(chǎn)品的芯片中內(nèi)置了測試代碼，在設(shè)備正常工作過程中，這些代碼不起作用。當(dāng)設(shè)備的某些觸發(fā)條件生效后(如按鍵被按下、設(shè)備芯片上的某個1管腳的電平發(fā)生變化等等)，設(shè)備將執(zhí)行測試代碼，進(jìn)入測試模式。一些電子設(shè)備由于自身沒有按鍵，不太方便操作進(jìn)入測試模式。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本公開實(shí)施例提供電子設(shè)備的測試方法及裝置，用以便于沒有按鍵的電子設(shè)備進(jìn)入測試模式，以對電子設(shè)備進(jìn)行測試。
[0004]根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種電子設(shè)備的測試方法，包括:所述電子設(shè)備包括電路，所述電子設(shè)備還包括:用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，所述電子元器件與所述電路之間電連接，所述方法包括:
[0005]所述電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；
[0006]所述電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。
[0007]在一個實(shí)施例中，所述電子元器件熔斷后，所述方法還包括:
[0008]所述電子設(shè)備再次上電后，進(jìn)入正常工作模式。
[0009]在一個實(shí)施例中，所述測試模式包括:
[0010]向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值，通電后的電子元器件和所述電路共同構(gòu)成用于測試所述電子設(shè)備的測試電路；
[0011]由通電后的電子元器件觸發(fā)所述測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入所述電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。
[0012]在一個實(shí)施例中，所述熔斷模式包括:
[0013]向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)；
[0014]其中，可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于所述電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。
[0015]在一個實(shí)施例中，所述工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng):溫度、電流和電壓。
[0016]在一個實(shí)施例中，所述電子元器件包括熔斷電阻、保險(xiǎn)絲和/或熔斷器。
[0017]根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種電子設(shè)備的測試裝置，所述電子設(shè)備包括電路和用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，所述電子元器件與所述電路之間電連接，所述裝置包括:
[0018]測試模塊，用于在所述電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；
[0019]熔斷模塊，用于在所述電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。
[0020]在一個實(shí)施例中，所述裝置還包括:
[0021 ] 正常工作模塊，用于在所述電子元器件熔斷后，所述電子設(shè)備再次上電后，進(jìn)入正常工作模式。
[0022]在一個實(shí)施例中，所述測試模式包括:
[0023]向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值，通電后的電子元器件和所述電路共同構(gòu)成用于測試所述電子設(shè)備的測試電路；
[0024]由通電后的電子元器件觸發(fā)所述測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入所述電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。
[0025]在一個實(shí)施例中，所述熔斷模式包括:
[0026]向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)；
[0027]其中，可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于所述電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。
[0028]在一個實(shí)施例中，所述工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng):溫度、電流和電壓。
[0029]在一個實(shí)施例中，所述電子元器件包括熔斷電阻、保險(xiǎn)絲和/或熔斷器。
[0030]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，提供一種電子設(shè)備，包括:電路；和用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，與所述電路之間電連接；其中，當(dāng)所述電子設(shè)備上電后，所述電子元器件正常工作并控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；當(dāng)所述電子設(shè)備通過測試并進(jìn)入熔斷模式時，所述電子元器件被熔斷，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。
[0031]根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面，提供一種電子設(shè)備的測試裝置，所述電子設(shè)備包括電路和用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，所述電子元器件與所述電路之間電連接，所述裝置包括:
[0032]處理器；
[0033]用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器；
[0034]其中，所述處理器被配置為:
[0035]所述電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；
[0036]所述電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。
[0037]本公開實(shí)施例提供的上述技術(shù)方案，至少具有以下有益效果:
[0038]上述技術(shù)方案，不需要用戶手動觸發(fā)電子設(shè)備上的按鍵而進(jìn)入測試狀態(tài)，而直接通過電子元器件控制電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)，從而使得沒有按鍵的、測試人員不太方便控制其進(jìn)入測試狀態(tài)的智能設(shè)備自動進(jìn)入測試狀態(tài)，方便測試人員對其進(jìn)行測試。
[0039]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0040]此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0041]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的測試方法的流程圖。
[0042]圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種電子設(shè)備的測試方法的流程圖。
[0043]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的測試裝置的框圖。
[0044]圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的另一種電子設(shè)備的測試裝置的框圖。
[0045]圖5是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的電子設(shè)備的框圖。
[0046]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于電子設(shè)備的測試裝置1200的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。
[0048]本公開提供了一種電子設(shè)備，包括電路和用于測試電子設(shè)備的電子元器件，其中，電子元器件與電路之間電連接。本公開中，電路是指能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的正常功能的電路，電子設(shè)備可以是沒有按鍵的、測試人員不太方便控制其進(jìn)入測試狀態(tài)的智能設(shè)備。
[0049]圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的測試方法的流程圖。如圖1所示，該方法包括以下步驟S101-S102:
[0050]在步驟SlOl中，電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，測試模式用于控制電子元器件正常工作，并通過正常工作的電子元器件控制電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)。
[0051]這樣，不需要用戶手動觸發(fā)電子設(shè)備上的按鍵而進(jìn)入測試狀態(tài)，而直接通過電子元器件控制電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)，從而使得沒有按鍵的、測試人員不太方便控制其進(jìn)入測試狀態(tài)的智能設(shè)備自動進(jìn)入測試狀態(tài)，方便測試人員對其進(jìn)行測試。
[0052]在一個實(shí)施例中，測試模式包括:向電路和電子兀器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值，通電后的電子元器件和電路共同構(gòu)成用于測試電子設(shè)備的測試電路；由通電后的電子元器件觸發(fā)測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。這樣，能夠保證電子元器件可以正常工作，不會被熔斷，從而使得電子元器件和電路構(gòu)成測試電路，以對電子元器件進(jìn)行測試。
[0053]其中，在一個實(shí)施例中，工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng):溫度、電流和電壓。即在電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，向電路和電子元器件通電，使通電后的電子元器件的工作溫度小于