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電子設(shè)備的測試方法及裝置的制造方法_2

文檔序號:9215980閱讀:來源:國知局
可熔斷電子元器件的工作溫度,工作電流小于可熔斷電子元器件的工作電流,且工作電壓小于可熔斷電子元器件的工作電壓,從而保證電子元器件可以正常工作,不會被熔斷,從而使得電子元器件和電路構(gòu)成測試電路,以對電子元器件進(jìn)行測試。
[0054]在步驟S102中,電子設(shè)備通過測試后,進(jìn)入熔斷模式,熔斷模式用于熔斷電子元器件,熔斷后的電子元器件與電路的連接斷開。
[0055]在一個實(shí)施例中,熔斷模式包括:向電路和電子元器件通電,其中,通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù);其中,可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。
[0056]在上述實(shí)施例中,在電子設(shè)備測試通過后,向電路和電子元器件通電,并使通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù),從而使得電子元器件熔斷,與電路的連接斷開,這樣,下次通電時,電子元器件就不會被接入電路,保證電子設(shè)備可以執(zhí)行正常的工作代碼,即正常進(jìn)行工作。
[0057]其中,在一個實(shí)施例中,工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng):溫度、電流和電壓。即在電子設(shè)備上電后,進(jìn)入熔斷模式,向電路和電子元器件通電,使通電后的電子元器件的工作溫度大于或等于可熔斷電子元器件的工作溫度,或者工作電流大于或等于可熔斷電子元器件的工作電流,或者工作電壓大于或等于可熔斷電子元器件的工作電壓,且可熔斷電子元器件的工作溫度小于電路中任一元器件的可承受的工作溫度最大值,可熔斷電子元器件的工作電流小于電路中任一元器件的可承受的工作電流最大值,可熔斷電子元器件的工作電壓小于電路中任一元器件的可承受的工作電壓最大值,從而保證電子元器件可以被熔斷,而電路中的其它元器件則不會被熔斷,從而使得電子元器件熔斷,與電路的連接斷開,這樣,下次通電時,電子元器件就不會被接入電路,保證電子設(shè)備可以執(zhí)行正常的工作代碼,即正常進(jìn)行工作。這樣,既可以便于廠商和測試人員對電子設(shè)備進(jìn)行測試,也可以保證測試完成后電子設(shè)備能正常工作。
[0058]其中,電子設(shè)備的電路開發(fā)人員可以根據(jù)測試需求設(shè)計上述電子元器件在電子設(shè)備中的位置和與電路的連接方式,以保證電子元器件在正常工作時能與電路構(gòu)成上述測試電路,在電子元器件被熔斷后,電路依然能夠?qū)崿F(xiàn)其正常的功能,保證電子設(shè)備測試完成后能正常工作。
[0059]本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案,既可以便于廠商和測試人員對沒有按鍵的電子設(shè)備進(jìn)行測試,也可以保證測試完成后電子設(shè)備能正常工作。
[0060]如圖2所示,在一個實(shí)施例中,在步驟S102之后,上述方法還包括步驟S201:
[0061]在步驟S201中,電子設(shè)備再次上電后,進(jìn)入正常工作模式。
[0062]在一個實(shí)施例中,所述電子元器件可以是熔斷電阻,也可以是其它能夠?qū)崿F(xiàn)相同功能的元器件,如保險絲和/或熔斷器。
[0063]圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電子設(shè)備的測試裝置的框圖。如圖3所示,根據(jù)本公開實(shí)施例的電子設(shè)備的測試裝置,包括:
[0064]測試模塊31被配置為在電子設(shè)備上電后,進(jìn)入測試模式,測試模式用于控制電子元器件正常工作,并通過正常工作的電子元器件控制電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài);
[0065]熔斷模塊32被配置為在電子設(shè)備通過測試后,進(jìn)入熔斷模式,熔斷模式用于熔斷電子元器件,熔斷后的電子元器件與電路的連接斷開。
[0066]如圖4所示,在一個實(shí)施例中,裝置還包括:
[0067]正常工作模塊41被配置為在電子元器件熔斷后,電子設(shè)備再次上電后,進(jìn)入正常工作模式。
[0068]在一個實(shí)施例中,測試模式包括:
[0069]向電路和電子元器件通電,其中,通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值,通電后的電子元器件和電路共同構(gòu)成用于測試電子設(shè)備的測試電路;
[0070]由通電后的電子元器件觸發(fā)測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。
[0071 ] 在一個實(shí)施例中,熔斷模式包括:
[0072]向電路和電子元器件通電,其中,通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù);
[0073]其中,可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。
[0074]在一個實(shí)施例中,工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng):溫度、電流和電壓。
[0075]在一個實(shí)施例中,電子元器件包括熔斷電阻、保險絲和/或熔斷器。
[0076]圖5是根據(jù)一不例性實(shí)施例不出的一種電子設(shè)備的框圖。如圖5所不,根據(jù)本公開實(shí)施例的電子設(shè)備,包括:
[0077]電路51 ;和用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件52,其中,所述電子元器件可與所述電路連接,并在所述電子元器件熔斷后與所述電路的連接斷開。
[0078]根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面,提供一種電子設(shè)備的測試裝置,包括:
[0079]處理器;
[0080]用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;
[0081 ] 其中,所述處理器被配置為:
[0082]電子設(shè)備上電后,進(jìn)入測試模式,測試模式用于控制電子元器件正常工作,并通過正常工作的電子元器件控制電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài);
[0083]電子設(shè)備通過測試后,進(jìn)入熔斷模式,熔斷模式用于熔斷電子元器件,熔斷后的電子元器件與電路的連接斷開。
[0084]上述處理器還可被配置為:
[0085]所述電子元器件熔斷后,所述方法還包括:
[0086]所述電子設(shè)備再次上電后,進(jìn)入正常工作模式。
[0087]上述處理器還可被配置為:
[0088]測試模式包括:
[0089]向所述電路和電子元器件通電,其中,通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值,通電后的電子元器件和所述電路共同構(gòu)成用于測試所述電子設(shè)備的測試電路;
[0090]由通電后的電子元器件觸發(fā)所述測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入所述電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。
[0091]上述處理器還可被配置為:
[0092]所述熔斷模式包括:
[0093]向所述電路和電子元器件通電,其中,通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù);
[0094]其中,可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于所述電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。
[0095]在一個實(shí)施例中,所述工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng):溫度、電流和電壓。
[0096]在一個實(shí)施例中,所述電子元器件包括熔斷電阻、保險絲和/或熔斷器。
[0097]圖6是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于電子設(shè)備的測試裝置600的框圖,該裝置適用于電子設(shè)備。例如,裝置600可以是移動電話,計算機(jī),數(shù)字廣播終端設(shè)備,消息收發(fā)設(shè)備,游戲控制臺,平板設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備,健身設(shè)備,個人數(shù)字助理等。
[0098]參照圖6,裝置600可以包括以下一個或多個組件:處理組件602,存儲器604,電源組件606,多媒體組件608,音頻組件610,輸入/輸出(I/O)的接口 612,傳感器組件614,以及通信組件616。
[0099]處理組件602通??刂蒲b置600的整體操作,諸如與顯示,電話呼叫,數(shù)據(jù)通信,相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理元件602可以包括一個或多個處理器620來執(zhí)行指令,以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外,處理組件602可以包括一個或多個模塊,便于處理組件602和其他組件之間的交互。例如,處理部件602可以包括多媒體模塊,以方便多媒體組件608和處理組件602之間的交互。
[0100]存儲器604被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備600的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置600上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令,聯(lián)系人數(shù)據(jù),電話簿數(shù)據(jù),消息,圖片,視頻等。存儲器604可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn),如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM),電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM),可擦除可編程只讀存儲器(EPROM),可編程只讀存儲器(PROM),只讀存儲器(ROM),磁存儲器,快閃存儲器,磁盤或光盤。
[0101]電力組件606為裝置600的各種組件提供電力。電力組件606可以包括電源管理系統(tǒng),一個或多個電源,及其他與為裝置600生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。
[0102]多媒體組件608包括在所述裝置600和用戶之間的提供一個輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(LCD)和觸摸面板(TP)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個或多個觸摸傳感器以感測觸摸、滑動和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳
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