感器可以不僅感測觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界，而且還檢測與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中，多媒體組件608包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備600處于操作模式，如拍攝模式或視頻模式時(shí)，前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。
[0103]音頻組件610被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如，音頻組件610包括一個(gè)麥克風(fēng)(MIC)，當(dāng)裝置600處于操作模式，如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時(shí)，麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器604或經(jīng)由通信組件616發(fā)送。在一些實(shí)施例中，音頻組件610還包括一個(gè)揚(yáng)聲器，用于輸出音頻信號。
[0104]I/O接口 612為處理組件602和外圍接口模塊之間提供接口，上述外圍接口模塊可以是鍵盤，點(diǎn)擊輪，按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。
[0105]傳感器組件614包括一個(gè)或多個(gè)傳感器，用于為裝置600提供各個(gè)方面的狀態(tài)評估。例如，傳感器組件614可以檢測到設(shè)備600的打開/關(guān)閉狀態(tài)，組件的相對定位，例如所述組件為裝置600的顯示器和小鍵盤，傳感器組件614還可以檢測裝置600或裝置600一個(gè)組件的位置改變，用戶與裝置600接觸的存在或不存在，裝置600方位或加速/減速和裝置600的溫度變化。傳感器組件614可以包括接近傳感器，被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測附近物體的存在。傳感器組件614還可以包括光傳感器，如CMOS或CXD圖像傳感器，用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中，該傳感器組件614還可以包括加速度傳感器，陀螺儀傳感器，磁傳感器，壓力傳感器或溫度傳感器。
[0106]通信組件616被配置為便于裝置600和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置600可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)，如WiFi，2G或3G，或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，通信部件616經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)通知消息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中，所述通信部件616還包括近場通信(NFC)模塊，以促進(jìn)短程通信。例如，在NFC模塊可基于射頻識別(RFID)技術(shù)，紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(huì)(IrDA)技術(shù)，超寬帶(UWB)技術(shù)，藍(lán)牙(BT)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。
[0107]在示例性實(shí)施例中，裝置600可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理設(shè)備(DSro)、可編程邏輯器件(PLD)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn)，用于執(zhí)行上述方法。
[0108]在示例性實(shí)施例中，還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，例如包括指令的存儲(chǔ)器604，上述指令可由裝置600的處理器620執(zhí)行以完成上述方法。例如，所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)可以是ROM、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、CD-ROM、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備等。
[0109]本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。
[0110]應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子設(shè)備的測試方法，所述電子設(shè)備包括電路，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，所述電子元器件與所述電路之間電連接，所述方法包括: 所述電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)； 所述電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述電子元器件熔斷后，所述方法還包括: 所述電子設(shè)備再次上電后，進(jìn)入正常工作模式。3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述測試模式包括: 向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值，通電后的電子元器件和所述電路共同構(gòu)成用于測試所述電子設(shè)備的測試電路； 由通電后的電子元器件觸發(fā)所述測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入所述電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于， 所述恪斷模式包括: 向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)； 其中，可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于所述電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。5.如權(quán)利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng): 溫度、電流和電壓。6.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述電子元器件包括熔斷電阻、保險(xiǎn)絲和/或熔斷器。7.一種電子設(shè)備的測試裝置，所述電子設(shè)備包括電路，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，所述電子元器件與所述電路之間電連接，所述裝置包括: 測試模塊，用于在所述電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；熔斷模塊，用于在所述電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括: 正常工作模塊，用于在所述電子元器件熔斷后，所述電子設(shè)備再次上電后，進(jìn)入正常工作模式。9.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于， 所述測試模式包括: 向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)值小于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值，通電后的電子元器件和所述電路共同構(gòu)成用于測試所述電子設(shè)備的測試電路； 由通電后的電子元器件觸發(fā)所述測試電路執(zhí)行預(yù)先寫入所述電子設(shè)備中的測試數(shù)據(jù)。10.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于， 所述恪斷模式包括: 向所述電路和電子元器件通電，其中，通電后的電子元器件的工作參數(shù)大于或等于可熔斷電子元器件的工作參數(shù)； 其中，可熔斷電子元器件的工作參數(shù)值小于所述電路中任一元器件的可承受的工作參數(shù)最大值。11.如權(quán)利要求9或10所述的裝置，其特征在于，所述工作參數(shù)包括以下任一項(xiàng)或多項(xiàng): 溫度、電流和電壓。12.如權(quán)利要求7至10中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述電子元器件包括熔斷電阻、保險(xiǎn)絲和/或熔斷器。13.一種電子設(shè)備，包括電路，其特征在于，還包括: 用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，與所述電路之間電連接； 其中，當(dāng)所述電子設(shè)備上電后，所述電子元器件正常工作并控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；當(dāng)所述電子設(shè)備通過測試并進(jìn)入熔斷模式時(shí)，所述電子元器件被熔斷，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。14.一種電子設(shè)備的測試裝置，所述電子設(shè)備包括電路，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:用于測試所述電子設(shè)備的電子元器件，所述電子元器件與所述電路之間電連接，所述裝置包括: 處理器； 用于存儲(chǔ)處理器可執(zhí)行指令的存儲(chǔ)器； 其中，所述處理器被配置為: 所述電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)； 所述電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。
【專利摘要】本公開提供了電子設(shè)備的測試方法及裝置，用以便于沒有按鍵的電子設(shè)備進(jìn)入測試模式，以對電子設(shè)備進(jìn)行測試，其中，方法包括：電子設(shè)備上電后，進(jìn)入測試模式，所述測試模式用于控制所述電子元器件正常工作，并通過正常工作的所述電子元器件控制所述電子設(shè)備進(jìn)入測試狀態(tài)；電子設(shè)備通過測試后，進(jìn)入熔斷模式，所述熔斷模式用于熔斷所述電子元器件，熔斷后的電子元器件與所述電路的連接斷開。通過本公開的技術(shù)方案，可以方便測試人員對電子設(shè)備進(jìn)行測試，并在測試通過后，保證電子設(shè)備能正常工作，從而提升用戶的使用體驗(yàn)。
【IPC分類】G01R31/00
【公開號】CN104931823
【申請?zhí)枴緾N201510312124
【發(fā)明人】孫啟民, 侯恩星, 曾凡
【申請人】小米科技有限責(zé)任公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月8日